Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[DigitalBlizzard]

Nun zum PAD.
Umbau war recht unkompliziert. Limitierender Faktor ist denke ich der Kühler, was mich nicht überrascht hat.
Umgebung waren wieder ~24°C. BurnIn wie in der Anleitung angegeben. Danach ein wenig schwache Last und dort waren die Temperaturen auch deutlich tiefer.
Anhang anzeigen 34081
Im Idle mal eben 5K weniger ist schon ordentlich. Die Temperaturen waren sowohl bei der Paste als auch beim PAD im Idle auf den Werten der Screenshots über längere Zeit stabil (10-15min).
Anhang anzeigen 34082
Cinebench 23 Run Punkte leicht höher (vergessen zu notieren). Temperaturen ca. 2-3K unter der Paste. Finde das Ergebnis mal ganz salopp: GEIL!
Die Temperaturen unter Prime95 waren auch ca. 2-3K tiefer als im Run mit der Paste.
Abdruck sah gut aus und Paste war dünn und gleichmäßig verteilt auf CPU/Kühler.
Nach Umbau des 5800X3D gibt es dann noch ein paar Anmerkungen vom Umbau.

Denke die Pads sind deutlich einfacher zu handhaben als Paste, vorallem die Ergebnisse überzeugen.

Das freut mich sehr, was soll ich sagen drauflassen und genießen, und in ein paar Monaten oder einem Jahr einfach Mal zurückmelden ob noch alles genauso läuft, was es sollte.
Danke Dir für den Test.
Im Prinzip brauchst da jetzt sehr lange keine Hand mehr anlegen.
Deine Frau hat bestimmt gedacht Du hast getragene Schlüpper in Japan bestellt
Den Spaß hat sich unser Marketing Chef nicht nehmen lassen, undnam Ende fanden wir es auch alle irgendwie cool.

 

[Daniel#]

Hier kommt mein erster Test. Geplant waren sehr ausführliche Vorher-Nachher Vergleiche. Ein 5800X3D mit Thermalright Heilos drauf und eine TUF RTX 3090 mit Noctua NT-H2 drauf gegen das neue PTM von X-Apply.

Leider muss der Eindruck etwas kürzer ausfallen da ich sehr große Probleme bei der Installation auf der CPU hatte und vorerst die GPU auslasse.

Aber zurück zum Anfang: Die Verpackung! Echt schön gemacht und man hat sich eine gute Lösung zum Schutz mit den 2 Plastikkarten ausgedacht.
Das finale Produkt dann hoffentlich mit etwas weniger Plastik, da fand ich die überwiegend aus Papier bestehende Verpackung des Thermalright Heilos ganz gut.
Da es hier Verwirrung bezüglich der versandten Dicke gab habe ich sicherheitshalber noch einmal nachgemessen.
Mit der Schiebelehre habe ich ca. 0,3mm für das CPU-Pad und ca. 0,2mm für das GPU-Pad inkl. beider Folien ermittelt. Passt also, das Dicke für die CPU und das Dünne für die GPU.

Zuerst ein Eindruck von Thermalright Heilos nach der Demontage:

Ob das jetzt gut oder schlecht aussieht kann ich nicht einschätzen da es mein erstes PTM war. Installiert war es jetzt knapp über 5 Wochen.

Zur Installation:
Die Zimmertemperatur war ca. 27 Grad Celsius.
Die Oberflächen habe ich nicht mit den beigelegten 70% IPA Tüchern gereinigt sondern mit dem guten 99,9% Isopropanol von Woldoclean und einem Tempo-Taschentuch.
Ich bin genauso vorgegangen wie schon mit dem Heilos. Das PTM ging zuerst für 1-2 Stunden in den Gefrierschrank. Dann wurde es unmittelbar vor der Installation herausgeholt und wie in der Anleitung beschrieben die weiße Folie abgezogen und das Pad auf die CPU gesetzt.
Dann 1-2 Minuten gewartet bis sich die Temperatur angleicht und man die zweite Folie ohne zu Reißen abziehen kann.

Da fing das Problem an: Ich habe die zweite transparente Folie partout nicht abziehen können.
Ich habe locker 20-25 Minuten versucht die Folie abzuziehen was mir nicht gelang.
Zuerst nach den ca. 2min Wartezeit mit viel Geduld und den Fingernägeln, als das zu keinem Erfolg führte habe ich Tesafilm genommen und an einer Ecke befestigt um es damit abzuziehen.
Dann schrittweise mit einem Fön mehrmals kurz erwärmt und erneut versucht. Zum Schluss hatte ich das Pad bestimmt auf über 70-80 Grad gebracht sodass es schon schmerzhaft war es anzufassen.
Aber es ließ sich nicht lösen und es haftete auch überhaupt nicht auf dem Heatspreader der CPU. Flüssig wurde es trotz der Temperaturen wider Erwarten auch nicht.
Ich habe dann abgebrochen und versucht es in der Hand von der Folie abzuziehen was mir nur stückchenweise gelang.

Die Installation des Thermalright Heilos ging da erheblich besser, das Pad war weicher und haftete besser auf dem Heatspreader und nach kurzer Wartezeit ganz ohne erwärmen mit einem Fön konnte man die zweite Folie mit etwas Fingerspitzengefühl ganz einfach abziehen. Hätte ich nicht schon vorher das Heilos PTM installiert würde ich mir blöd vorkommen trotz meiner langen Zeit an der ich an PCs schraube

Ich hatte schon reproduzierbare Bedingungen für einen kurzen Vergleich von CPU und GPU geschaffen, immerhin kann ich jetzt einen Vergleich von Thermalright Heilos gegen Arctic MX-6 anbieten.
Die MX-6 wurde mit der Klecks-Methode aufgebracht. Ein großer Klecks in der Mitte und 4 kleine in den Ecken.
Das Gehäuse ist ein Fractal Design Meshify 2 Black Solid mit 4x Noctua NF-A14 FLX als Gehäuselüfter, 2x vorne rein 2x hinten und hinten-oben raus.
Außerdem sind 4x HDDs installiert aber so platziert um den Luftstrom möglichst wenig zu stören wobei Priorität auf freien Luftstrom für die GPU bei der Anordnung war.
CPU-Kühler ist ein Noctua NH-D15 mit nur einem installierten Lüfter.
Um den Test reproduzierbar zu halten habe ich eine fixe Lüfterdrehzahl eingestellt die für ein paar Grad niedrigere Temperaturen als meine übliche Lüfterkurve sorgt. Die Zimmertemperatur war bei beiden Tests 27 Grad Celsius.
1x CPU Lüfter 920rpm, 2x Gehäuselüfter rein 860rpm, 2x Gehäuselüfter raus 810rpm
Zuletzt zur CPU: 5800X3D mit PPT auf 110W und UV mit PBO2Tuner auf -25 all core.
Getestet habe ich mit Cinebench R23 und HWinfo.
Hier die Werte mit dem Heilos:
Und hier mit MX-6:
Die MX-6 frisch installiert ist ca. 1 Grad besser als das Heilos. Die Taktraten sind minimal höher und die PPT um 2-3 Watt niedriger.

Ich weiß nicht ob ich jetzt einfach Pech hatte oder das immer so ist aber ich vermute 2 Probleme:
Erstens haftete das Pad überhaupt nicht auf dem Heatspreader und war eher spröde und trocken.
Zweitens haftete die zweite Folie viel zu stark am Pad.

Vielleicht könnte man der Folie eine Art Riffelung verpassen damit man sie leichter abziehen kann aber die wird wohl so aus dem Werk kommen.
Eine Art "Abziehhilfe" wäre gut aber ich weiß nicht ob es hier etwas geholfen hätte. Die Tesafilm-Methode habe ich online gesehen als Trick für die Installation von PTM7950.

PS:
Im Forum kann man leider nur 2 Bilder anhängen deshalb habe ich die Bilder bei einem externen Dienst hochgeladen, ohne Gewähr wie lange sie online sein werden. Vielleicht kann Igor das Limit für diesen Thread erweitern?

 

[DigitalBlizzard]

Hier kommt mein erster Test. Geplant waren sehr ausführliche Vorher-Nachher Vergleiche. Ein 5800X3D mit Thermalright Heilos drauf und eine TUF RTX 3090 mit Noctua NT-H2 drauf gegen das neue PTM von X-Apply.

Leider muss der Eindruck etwas kürzer ausfallen da ich sehr große Probleme bei der Installation auf der CPU hatte und vorerst die GPU auslasse.

Aber zurück zum Anfang: Die Verpackung! Echt schön gemacht und man hat sich eine gute Lösung zum Schutz mit den 2 Plastikkarten ausgedacht.
Das finale Produkt dann hoffentlich mit etwas weniger Plastik, da fand ich die überwiegend aus Papier bestehende Verpackung des Thermalright Heilos ganz gut.
Da es hier Verwirrung bezüglich der versandten Dicke gab habe ich sicherheitshalber noch einmal nachgemessen.
Mit der Schiebelehre habe ich ca. 0,3mm für das CPU-Pad und ca. 0,2mm für das GPU-Pad inkl. beider Folien ermittelt. Passt also, das Dicke für die CPU und das Dünne für die GPU.

Zuerst ein Eindruck von Thermalright Heilos nach der Demontage:

Ob das jetzt gut oder schlecht aussieht kann ich nicht einschätzen da es mein erstes PTM war. Installiert war es jetzt knapp über 5 Wochen.

Zur Installation:
Die Zimmertemperatur war ca. 27 Grad Celsius.
Die Oberflächen habe ich nicht mit den beigelegten 70% IPA Tüchern gereinigt sondern mit dem guten 99,9% Isopropanol von Woldoclean und einem Tempo-Taschentuch.
Ich bin genauso vorgegangen wie schon mit dem Heilos. Das PTM ging zuerst für 1-2 Stunden in den Gefrierschrank. Dann wurde es unmittelbar vor der Installation herausgeholt und wie in der Anleitung beschrieben die weiße Folie abgezogen und das Pad auf die CPU gesetzt.
Dann 1-2 Minuten gewartet bis sich die Temperatur angleicht und man die zweite Folie ohne zu Reißen abziehen kann.

Da fing das Problem an: Ich habe die zweite transparente Folie partout nicht abziehen können.
Ich habe locker 20-25 Minuten versucht die Folie abzuziehen was mir nicht gelang.
Zuerst nach den ca. 2min Wartezeit mit viel Geduld und den Fingernägeln, als das zu keinem Erfolg führte habe ich Tesafilm genommen und an einer Ecke befestigt um es damit abzuziehen.
Dann schrittweise mit einem Fön mehrmals kurz erwärmt und erneut versucht. Zum Schluss hatte ich das Pad bestimmt auf über 70-80 Grad gebracht sodass es schon schmerzhaft war es anzufassen.
Aber es ließ sich nicht lösen und es haftete auch überhaupt nicht auf dem Heatspreader der CPU. Flüssig wurde es trotz der Temperaturen wider Erwarten auch nicht.
Ich habe dann abgebrochen und versucht es in der Hand von der Folie abzuziehen was mir nur stückchenweise gelang.

Die Installation des Thermalright Heilos ging da erheblich besser, das Pad war weicher und haftete besser auf dem Heatspreader und nach kurzer Wartezeit ganz ohne erwärmen mit einem Fön konnte man die zweite Folie mit etwas Fingerspitzengefühl ganz einfach abziehen. Hätte ich nicht schon vorher das Heilos PTM installiert würde ich mir blöd vorkommen trotz meiner langen Zeit an der ich an PCs schraube

Ich hatte schon reproduzierbare Bedingungen für einen kurzen Vergleich von CPU und GPU geschaffen, immerhin kann ich jetzt einen Vergleich von Thermalright Heilos gegen Arctic MX-6 anbieten.
Das Gehäuse ist ein Fractal Design Meshify 2 Black Solid mit 4x Noctua NF-A14 FLX als Gehäuselüfter, 2x vorne rein 2x hinten und hinten-oben raus.
Außerdem sind 4x HDDs installiert aber so platziert um den Luftstrom möglichst wenig zu stören wobei Priorität auf freien Luftstrom für die GPU bei der Anordnung war.
CPU-Kühler ist ein Noctua NH-D15 mit nur einem installierten Lüfter.
Um den Test reproduzierbar zu halten habe ich eine fixe Lüfterdrehzahl eingestellt die für ein paar Grad niedrigere Temperaturen als meine übliche Lüfterkurve sorgt. Die Zimmertemperatur war bei beiden Tests 27 Grad Celsius.
1x CPU Lüfter 920rpm, 2x Gehäuselüfter rein 860rpm, 2x Gehäuselüfter raus 810rpm
Zuletzt zur CPU: 5800X3D mit PPT auf 110W und UV mit PBO2Tuner auf -25 all core.
Getestet habe ich mit Cinebench R23 und HWinfo.
Hier die Werte mit dem Heilos:
Und hier mit MX-6:
Die MX-6 frisch installiert ist ca. 1 Grad besser als das Heilos. Die Taktraten sind minimal höher und die PPT um 2-3 Watt niedriger.

Ich weiß nicht ob ich jetzt einfach Pech hatte oder das immer so ist aber ich vermute 2 Probleme:
Erstens haftete das Pad überhaupt nicht auf dem Heatspreader und war eher spröde und trocken.
Zweitens haftete die zweite Folie viel zu stark am Pad.

Vielleicht könnte man der Folie eine Art Riffelung verpassen damit man sie leichter abziehen kann aber die wird wohl so aus dem Werk kommen.
Eine Art "Abziehhilfe" wäre gut aber ich weiß nicht ob es hier etwas geholfen hätte. Die Tesafilm-Methode habe ich online gesehen als Trick für die Installation von PTM7950.

PS:
Im Forum kann man leider nur 2 Bilder anhängen deshalb habe ich die Bilder bei einem externen Dienst hochgeladen, ohne Gewähr wie lange sie online sein werden. Vielleicht kann Igor das Limit für diesen Thread erweitern?

Sorry, das tut mir leid, die Serienversion hat eine Abziehilfe, von daher ist das leider bei den Testversionen unglücklich.

Das Problem liegt am Gefrierschrank, unsere Pads sind nicht aus Silikon, 1-2 Stunden im Gefrierer sind tödlich, deswegen haften sie dann auch schlecht, das Polymerwachs zieht sich dann so stark zusammen, das die Folie quasi wie ein Vakuum festbackt.
Kühl ja, aber 20 Minuten in den normalen kühlschrank reicht locker.
Tiefgefrieren ist nicht gut, auch für das Polymerwachs nicht, weil es dann spröde und trocken wird.
Theoretisch wird es wieder, wenn es sich bei Raumtemperatur akklimatisieren kann.
Die Serienfolie hat auf beiden Seiten eine steifere und dickere Schicht mit Laschen,, da ist das Problem eher nicht gegeben.
Wir hatten das Problem schlicht nie, was darauf schließen lässt, dass es am Tiefgefrieren liegt.
Bei Silikon ist das weniger ein Problem, Polymerwachs mag nicht eingefroren werden.
Habe ich schlicht vergessen das zu erwähnen.
Das kann Schlimmstenfalls die gesamte Struktur zerstören.
Aber Du bekommst nächste Woche von uns ein neues Pad geschickt, diese Woche wird das leider nichts, aber am 19.08. schicken wir Ersatz, dann haben wir auch wieder Testmodelle auf Lager.
Diesmal maximal 10-20 Minuten in den normalen kühlschrank.

 

[vonXanten]

Das freut mich sehr, was soll ich sagen drauflassen und genießen, und in ein paar Monaten oder einem Jahr einfach Mal zurückmelden ob noch alles genauso läuft, was es sollte.
Danke Dir für den Test.
Im Prinzip brauchst da jetzt sehr lange keine Hand mehr anlegen.
Deine Frau hat bestimmt gedacht Du hast getragene Schlüpper in Japan bestellt
Den Spaß hat sich unser Marketing Chef nicht nehmen lassen, undnam Ende fanden wir es auch alle irgendwie cool.

Also die Verpackung solltet ihr vllt beibehalten, geile Farbe.
Hab Aufgrund der 2 Bilder Beschränkung die nicht mit hochgeladen.
Den Test vom 5800X3D reich ich noch nach. Aber vor dem Wochenende wird das nichts.

Ich beobachte das weiter und werde berichten, wenn die Werte so bleiben wie sie sind ist das mehr als gut.

@Daniel# ich hatte es auch nur kurz gekühlt und dann mit einem Cuttermesser an einer der überstehenden Ecken zuerst gelöst von der Folie. Ging danach sehr gut, nur der Platz im Gehäuse war nicht optimal. Da kann aber das Pad nichts für

 

[big-maec]

Das mit der der 2 Bilder Beschränkung umgehe ich indem ich die Bilder zuschneiden und mehrere Bilder zu einem Bild mache.

 

[¿∞¡]

Zuerst ein Eindruck von Thermalright Heilos nach der Demontage:

Wenn man die beiden Abdrücke miteinander vergleicht sieht man, dass das Pad im oberen und unteren Bereich sehr viele Löcher aufweist und somit schlechten Kontakt hat. Im mittleren Bereich ist es wiederum gut. Generell würde ich diesen Abdruck eher als schlecht einstufen.

Leider habe ich mit diesen Pads auch noch nicht so viel Erfahrung, aber für mich sieht es nach einem Material- oder aber einem Frostproblem aus. Der Anpressdruck deines Kühlers müsste ausreichen und das Pad war auch eindeutig nicht zu dünn.

Wenn man das Pad einfriert und dann im kalten Zustand die Folie abzieht, wird Luftfeuchtigkeit daran kondensieren. Somit hat man dann Wasser zwischen Pad und Kühlfläche, was man so bestimmt nicht haben möchte.

Bei Silikon ist das weniger ein Problem, Polymerwachs mag nicht eingefroren werden.
Habe ich schlicht vergessen das zu erwähnen.

Auch wenn ich mich schon immer gewundert habe, dass viele diese Methode anwenden, müsste man wohl oder übel explizit darauf hinweisen.

 

[Härle'sBöckle]

Das Problem liegt am Gefrierschrank, unsere Pads sind nicht aus Silikon, 1-2 Stunden im Gefrierer sind tödlich, deswegen haften sie dann auch schlecht, das Polymerwachs zieht sich dann so stark zusammen, das die Folie quasi wie ein Vakuum festbackt.
Kühl ja, aber 20 Minuten in den normalen kühlschrank reicht locker.
Tiefgefrieren ist nicht gut, auch für das Polymerwachs nicht, weil es dann spröde und trocken wird.
Theoretisch wird es wieder, wenn es sich bei Raumtemperatur akklimatisieren kann.
Die Serienfolie hat auf beiden Seiten eine steifere und dickere Schicht mit Laschen,, da ist das Problem eher nicht gegeben.
Wir hatten das Problem schlicht nie, was darauf schließen lässt, dass es am Tiefgefrieren liegt.
Bei Silikon ist das weniger ein Problem, Polymerwachs mag nicht eingefroren werden.
Habe ich schlicht vergessen das zu erwähnen.

Mit welcher Methode und Umgebung lassen sich Reste vom MorpheX möglichst lange langern, wenn sie einmal aus der eingeschweißten Verpackung genommen wurden?

 

[Falcon]

@Daniel#

Das gleiche Problem hatte ich auch, nur nicht so extrem.
Ich hab das Pad zwar im Tiefkühler gehabt, aber keine 5min.
Es war dann kühl, aber nicht steifgefroren.

Danach hab ich es in der Hand von der dicken Trägerfolie gelöst und auf die CPU gelegt.
Das Pad verhält sich dann wie eine weiche, dünne Folie.

 

[¿∞¡]

@DigitalBlizzard
Eigentlich wäre es auch sehr interessant den Abdruck des X-Pads als Vergleich zu NoName`s zu haben. Leider wird das kaum jemand machen, da man ja nur ein Pad hat, und das wahrscheinlich drauf gelassen wird, wenn die Temps stimmen.

Hier sieht man wie grottenschlecht der Abdruck eines NoName PTM Pads nach 2/3Wochen auf meiner GPU ausschaut. Trotz all den Löchern waren die Temps ähnlich gut wie mit einer handelsüblichen Paste. (Klar, das Pad war viel zu groß. Aber das ist nicht relevant.)

 

[¿∞¡]

Hier noch der zweite Versuch mit einem NoName PTM.
Sieht zwar etwas besser aus, und auch dieses Pad ist temperaturtechnisch praktisch gleich wie frisch aufgetragene Wärmeleitpaste.

@DigitalBlizzard
Könnte dies vielleicht etwas mit dem Anpressdruck zu tun haben oder ist das eher materialbedingt?
Der Anpressdruck müsste für eine GPU verhältnismässig hoch sein, da sehr weiche Wärmeleitpads auf dem RAM verbaut sind und die Kühlerverschraubung auf max. festgeballert ist.

 

[Daniel#]

Sorry, das tut mir leid, die Serienversion hat eine Abziehilfe, von daher ist das leider bei den Testversionen unglücklich.

Das Problem liegt am Gefrierschrank, unsere Pads sind nicht aus Silikon, 1-2 Stunden im Gefrierer sind tödlich, deswegen haften sie dann auch schlecht, das Polymerwachs zieht sich dann so stark zusammen, das die Folie quasi wie ein Vakuum festbackt.
Kühl ja, aber 20 Minuten in den normalen kühlschrank reicht locker.
Tiefgefrieren ist nicht gut, auch für das Polymerwachs nicht, weil es dann spröde und trocken wird.
Theoretisch wird es wieder, wenn es sich bei Raumtemperatur akklimatisieren kann.
Die Serienfolie hat auf beiden Seiten eine steifere und dickere Schicht mit Laschen,, da ist das Problem eher nicht gegeben.
Wir hatten das Problem schlicht nie, was darauf schließen lässt, dass es am Tiefgefrieren liegt.
Bei Silikon ist das weniger ein Problem, Polymerwachs mag nicht eingefroren werden.
Habe ich schlicht vergessen das zu erwähnen.
Das kann Schlimmstenfalls die gesamte Struktur zerstören.
Aber Du bekommst nächste Woche von uns ein neues Pad geschickt, diese Woche wird das leider nichts, aber am 19.08. schicken wir Ersatz, dann haben wir auch wieder Testmodelle auf Lager.
Diesmal maximal 10-20 Minuten in den normalen kühlschrank.

Das kann natürlich sein. Ich bin einfach von einem normalen PTM ausgegangen wie es 7950 oder wohl auch das Heilos ist.
Bei Zimmertemperatur von damals rund 20 Grad war das Heilos wirklich sehr weich und wäre wohl leicht gerissen beim abziehen der Folie. Auch eine nachträgliche Korrektur nach dem ersten auflegen würde wohl zu Rissen führen.

Online gibt es deswegen den Tipp mit dem Gefrierschrank den wohl viele erfolgreich anwenden. Hat bei mir auch geholfen mit dem Heilos.
Da unterscheidet sich euer PTM wohl stärker von Honeywell oder Thermalright PTMs.

Ihr könnt ja mal das gefrieren ausprobieren ob es dann auch so wie auf meinen Fotos aussieht. Das sollte dann definitiv als Warnhinweis in der Anleitung des finalen Produkts stehen.

Die Frage ist jetzt ob das andere Pad für die GPU dann auch dauerhaft "beschädigt" ist oder es wieder wird? Das war nämlich auch im Gefrierschrank.

Wenn man das Pad einfriert und dann im kalten Zustand die Folie abzieht, wird Luftfeuchtigkeit daran kondensieren. Somit hat man dann Wasser zwischen Pad und Kühlfläche, was man so bestimmt nicht haben möchte.

Kann ich nicht bestätigen von meiner Anwendung des Heilos, da sammelt sich gar keine Feuchtigkeit. Das ging nach dem gefrieren auch so schnell und einfach, das hat nicht einmal eine Minute gedauert dann konnte ich die zweite Folie gut abziehen.

 

[DigitalBlizzard]

@DigitalBlizzard
Eigentlich wäre es auch sehr interessant den Abdruck des X-Pads als Vergleich zu NoName`s zu haben. Leider wird das kaum jemand machen, da man ja nur ein Pad hat, und das wahrscheinlich drauf gelassen wird, wenn die Temps stimmen.

Hier sieht man wie grottenschlecht der Abdruck eines NoName PTM Pads nach 2/3Wochen auf meiner GPU ausschaut. Trotz all den Löchern waren die Temps ähnlich wie mit einer handelsüblichen Paste. (Klar, das Pad war viel zu groß. Aber das ist nicht relevant.)

Du solltest in jedem Fall das Pad zuschneiden auf die Größe des Kernstücks der GPU, der Überstand macht einiges an Wirkung zu nichte.
Also rein auf den Kern anpassen.
In der Regel ist es der Anpressdruck, denn GPUs sind ja nicht wie CPUs durch einen Heatspreader geschützt.
Daher ist der direkte Druck aufs DIE so gering wie möglich, damit es nicht crackt.
Ggf hilft ein etwas dickeres Pad.
Zu dicke RAM Pads mindern natürlich auch den Druck, da am Besten Putty nehmen, das den Anpressdruck nicht hemmt.

 

[DigitalBlizzard]

Mit welcher Methode und Umgebung lassen sich Reste vom MorpheX möglichst lange langern, wenn sie einmal aus der eingeschweißten Verpackung genommen wurden?

Einfach oben und unten Frischhaltefolie drauf und luftdicht lagern

 

[Mr.Inkognito]

Material ist auf dem Weg

Ist angekommen.
Vielen Dank.
Setzte mich Ende der Woche wieder dran.

 

[¿∞¡]

Du solltest in jedem Fall das Pad zuschneiden auf die Größe des Kernstücks der GPU, der Überstand macht einiges an Wirkung zu nichte.
Also rein auf den Kern anpassen.
In der Regel ist es der Anpressdruck, denn GPUs sind ja nicht wie CPUs durch einen Heatspreader geschützt.
Daher ist der direkte Druck aufs DIE so gering wie möglich, damit es nicht crackt.
Ggf hilft ein etwas dickeres Pad.
Zu dicke RAM Pads mindern natürlich auch den Druck, da am Besten Putty nehmen, das den Anpressdruck nicht hemmt

Dies waren meine beiden ersten Versuche. Beim jetztigen 3. Versuch ist das PTM Die-gerecht zugeschnitten und das vorherig blaue Wärmeleitpad dünner gewählt, also etwas passender von der Dicke her.
Auch da sind die Temperaturwerte praktisch gleich und zufriedenstellend. (Coretemp ist normal und Hotspot ist max. 13K bei 450Watt)
Auch wenn das überquellende Material nicht schön anzusehen ist, scheint es keinen spürbaren negativen Einfluss auf die Temperaturen zu haben.

Mich stört aber das Abdruckbild mit all den Stellen wo sich das Pad auseinandergezogen hat und kleine bis große Löcher hinterliess.
Hast du @DigitalBlizzard oder vielleicht auch jemand anderes Erfahrungswerte und kann dazu etwas sagen?

 

[big-maec]

Hatte mit dem Folien abziehen auch so meine kleinen Probleme, allerdings hatte ich die Folie warm bei Raumtemperatur abgezogen.
Das Pad ist aber eigentlich recht elastisch gewesen und habe das dann recht gut auf dem Heatspreader drauflegen können. Hier mal das Bild wo ich die Folie besser abziehen konnt als das Papier und Das 2te Bild nach dem auflegen auf die CPU.

 

[Steffdeff]

Heute möchte ich mal von meinem Umbau auf das MorpheX berichten.

Das System besteht aus einem 5800X auf einem B550 von AsRock und einer RX 6900 XT ebenfalls von AsRock.
Gekühlt wird das ganze mit einer selbstgebastelten Wasserkühlung aus Alphacool Komponenten.
Im einzelnen aus einer Alphacool Extreme 280, einem 360er Radiator, einem Eisblock XPX und einem Bykski GPU Block
für die RX 6900XT. Dieser ist meines Wissens nach der einzige verfügbare Block für die AsRock Phantom Gaming.
Alle Daten wurden mit HwInfo ausgelesen und als Heizquelle kam Furmark zum Einsatz.
Die Lüfter und die Pumpe werden mit einer Lüfterkurve mittels Fan Control über den GPU Hotspot geregelt und wurden nicht verändert.
Die Raumtemperatur hab ich bei konstant 26 Grad gemessen.
Dies sind natürlich keine Laborbedingungen aber für die Vergleichbarkeit sollte das reichen.

Heute soll es nur um die GPU Temperaturen gehen, die CPU muss sich noch ein wenig gedulden.
Auf der GPU kam bisher die Alphacool Apex zum Einsatz die nach etwas mehr als anderthalb Jahren schon leichte
Ausfallerscheinungen zeigte.
Das Delta GPU zum Hotspot verschlechterte sich von vormals 15 auf nun 24 Kelvin.
Also beste Voraussetzungen mal das MorpheX Pad zu testen.
Der auf den Fotos ersichtliche vermeintliche Fingerabdruck ist gar keiner, sondern eine Stelle auf der sich die Paste
schon verabschiedet hat und sich noch ein paar Körnchen am Silizium festgebacken haben.
Diese ließen sich nur sehr mühsam entfernen.
Die zugehörigen Bilder hänge in einem Folgepost mal an.
Das Pad konnte ich nach 20 Minuten im Kühlschrank problemlos auflegen und von den Schutzfolien befreien.
Eine sehr feine Pinzette und eine Rasierklinge haben da sehr geholfen!

Für den Burn In musste ich sowohl Pumpe als auch Lüfter auf ein Minimum herunter regeln.
Dieser scheint aber gut funktioniert zu haben denn das Delta liegt jetzt bei 10Kelvin, also sogar 5Kelvin besser als mit der frischen Apex.
Die GPU Temperatur hat sich nur marginal geändert aber der PC ist trotzdem deutlich leiser geworden da meine Steuerung ja nach dem Hotspot
geregelt wird.

Mein Fazit für das MorpheX fällt bis hierher sehr positiv aus!
Die Montage ist etwas tricky aber machbar, der Hotspot ist deutlich gesenkt und der Rechner unter Last ruhiger.
Über die Langzeitstabilität kann ich natürlich keine Aussage treffen!
Also wenn die Kühlung und die Lüftung gut dimensioniert sind kann so ein winziges Pad schon viel bewirken.

@DigitalBlizzard,
Danke für die Möglichkeit zum Test und wenn das Pad nicht mindestens 2 Jahre hält schick ich dir
Chuck Norris auf den Hals.
Der ist quasi der Erfinder der Thermodynamik: "Chuck Norris kann ein Feuer entfachen, indem er zwei Eiswürfel aneinander reibt."

ach ja die Bilder:

Vorher


Nachher

 

[Steffdeff]

Hier noch die Apex:

 

[DrDre]

So ich hab auch was zur GPU (CPU kommt noch, dauert noch etwas):

5500XT einmal mit GC Extreme:



und einmal mit dem MorpheX:



Die Temps sind um 7° bzw 13° am Hotspot gesunken!
Man beachte die Lüftergeschwindigkeit (1765 vs 920 rpm).
Der PC ist gleich eine ganze Ecke leiser.

Zum Einbau, ich habe die obere Folie schlecht bzw gar nicht abbekommen.
Trotz 20min Kühlschrank. War aber kein Problem. Ich habe das Pad auf dem Chip
angedrückt und an den Kanten entlang gestrichen. Da sah man schon wie sich
das Pad von der Folie löste. Habe dann einfach die Folie abgezogen und das
Pad lag wie angegossen auf dem Chip (Bild im nächsten Post).

 

[DrDre]

Hier noch das Pad und der Chip: