Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[DigitalBlizzard]

Sorry Tester das ich im Moment hier recht still bin, lese gelegentlich mit, aber ich bin im Hintergrund aktiv
Neue Produkte testen usw. damit ihr in ein paar Wochen dann richtig gute Produkte von X-Apply auch überall im Handel bekommt.
Es tut sich richtig was, gerade bei Puttys, Pasten und Pads, und vielleicht versteckt sich das Pad, das ihr als MorpheX getestet habt schon in einem Thread Beitrag in @Igor Wallossek s genialem neuen Putty Test.
Auch im Test fällt das Herstellername, der sich hinter MorpheX versteckt öfter und es ist nicht der Chinese
Freue mich über die Testergebnisse hier sehr und vor Chuck Norris habe ich keine Angst, denn unser Pad hält mit Sicherheit länger als die China Ware.
Und in mehreren Usertests war schon auffällig, das unser MorpeX die RX Hotspots mehr als beträchtlich zu senken vermag, zweistellige K Werte Verbesserung sind keine Seltenheit.
Freut euch auf mehr.

 

[Dr4x]

Sorry Tester das ich im Moment hier recht still bin, lese gelegentlich mit, aber ich bin im Hintergrund aktiv
Neue Produkte testen usw. damit ihr in ein paar Wochen dann richtig gute Produkte von X-Apply auch überall im Handel bekommt.
Es tut sich richtig was, gerade bei Puttys, Pasten und Pads, und vielleicht versteckt sich das Pad, das ihr als MorpheX getestet habt schon in einem Thread Beitrag in @Igor Wallossek s genialem neuen Putty Test.
Auch im Test fällt das Herstellername, der sich hinter MorpheX versteckt öfter und es ist nicht der Chinese
Freue mich über die Testergebnisse hier sehr und vor Chuck Norris habe ich keine Angst, denn unser Pad hält mit Sicherheit länger als die China Ware.
Und in mehreren Usertests war schon auffällig, das unser MorpeX die RX Hotspots mehr als beträchtlich zu senken vermag, zweistellige K Werte Verbesserung sind keine Seltenheit.
Freut euch auf mehr.

Ich wusste es, es ist nen "Living-Pasten-Pad" aus allem

 

[DigitalBlizzard]

Liegst gar nicht so falsch, wir haben tatsächlich eine Paste, die eher ein Putty z.B. für SpaWas und co ist, die zwar schwierig in der Viskosität ist, aber nach den Auftragen wie ein Pad Abziehbar ist, leider sind die wirklich nicht dünn verwendbar, da ist bei ca.150micron Schluss, also nur bei Anwendungen sinnvoll, die einen gewissen Filler Effekt brauchen oder haben dürfen.
Dafür haben die null PumpOut und locker 6.5 W/mk.
Kannst halt überall da anwenden, wo sonst eher flauschige Pads zum Einsatz kommen, oder auf Mainboard Spannungsversorgung etc.

 

[Igor Wallossek]

Und ich arme Sau mache hier bei gefühlten 30 Grad den Beta-Tester, bevor überhaupt was in die Auswahl kommt. Kühl ist nur der TIMA, aber der Chiller haut mir dafür umso mehr heiße Luft auf die Füße.

Apropos heiße Luft:
Ich frage mich echt, wie manche Anbieter ohne echte Tests den Mut haben können, Produkte auf den Markt zu werfen und zu bewerben. Bisher habe ich fast 80% aller Proben nach der ersten Messung aussortiert und verworfen, auch wenn das Datenblatt noch so toll aussah. Und wenn man nicht aufpasst, dann richtet man sich sogar noch die Testkörper gleich mit hin

Da half nur grobe mechanische Einwirkung, um das wieder voneinander zu lösen. Ergo kommen demnächst stabilere Testkörper mit einem Coating aus Titannitrit bzw. Chromnitrit zum Einsatz. Wir wollen uns ja nicht lumpen (und ärgern) lassen.

 

[DigitalBlizzard]

Und ich arme Sau mache hier bei gefühlten 30 Grad den Beta-Tester, bevor überhaupt was in die Auswahl kommt. Kühl ist nur der TIMA, aber der Chiller haut mir dafür umso mehr heiße Luft auf die Füße.

Apropos heiße Luft:
Ich frage mich echt, wie manche Anbieter ohne echte Tests den Mut haben können, Produkte auf den Markt zu werfen und zu bewerben. Bisher habe ich fast 80% aller Proben nach der ersten Messung aussortiert und verworfen, auch wenn das Datenblatt noch so toll aussah. Und wenn man nicht aufpasst, dann richtet man sich sogar noch die Testkörper gleich mit hin

Da half nur grobe mechanische Einwirkung, um das wieder voneinander zu lösen. Ergo kommen demnächst stabilere Testkörper mit einem Coating aus Titannitrit bzw. Chromnitrit zum Einsatz. Wir wollen uns ja nicht lumpen (und ärgern) lassen.

Ich hoffe das ist nicht die Parker, sieht ja schlimm aus.
Wird Zeit für Titanblöcke
Ich meine ne bessere Werbung als Dich kann Nanotest sich eigentlich nicht wünschen... das sollten sie auch preislich zu honorieren wissen, kostet ja schon ein Schweinegeld sowas.

 

[Midnight Angel]

Kannst halt überall da anwenden, wo sonst eher flauschige Pads zum Einsatz kommen, oder auf Mainboard Spannungsversorgung etc.

Hmm... zwischen SSDs und ihren Kühlkörpern?
Oder betreibe ich dann Overkill?

 

[Midnight Angel]

Ergo kommen demnächst stabilere Testkörper mit einem Coating aus Titannitrit bzw. Chromnitrit zum Einsatz. Wir wollen uns ja nicht lumpen (und ärgern) lassen.

Wie jetzt; beeinflußt das nicht den Wärmeübergangswiderstand ?

Und du bist ganz sicher, daß du da keinen Wärmeleitkleber getestet hast?

 

[Midnight Angel]

@DigitalBlizzard

Noch eine Frage zu eurem PTM-Pad: Wie handhabe ich das bei einer AM5-CPU?

Sind die Aussparungen im Heatspreader mit aus dem Pad auszuschneiden, oder hängt das Pad da locker drüber?

Oder ist das Pad bereits im AMD-Zickzackschnitt von euch vorkonfektioniert (was dann Probleme mit dem Abziehen geben kann, da einige 270°-Winkel in der Form sind...)

 

[DigitalBlizzard]

Hmm... zwischen SSDs und ihren Kühlkörpern?
Oder betreibe ich dann Overkill?

Nee, da auf keinen Fall, da würde ich nichts anderes als PADs nutzen, auf DDR RAM-Riegeln oder SSDs bitte nie pastöses Material, da echt nur gute Pads.
Auf SpaWas, VRAM, Kondensatoren und Co wiederum eher Puttys.

 

[DigitalBlizzard]

Nur die reine Kontaktfläche in der Mitte bis zu den Aussparungen belegen, der Rest ist unwichtig, nur das Quadrat in der Mitte bis zu dem Aussparungen.

 

[RedF]

Und ich arme Sau mache hier bei gefühlten 30 Grad den Beta-Tester, bevor überhaupt was in die Auswahl kommt. Kühl ist nur der TIMA, aber der Chiller haut mir dafür umso mehr heiße Luft auf die Füße.

Apropos heiße Luft:
Ich frage mich echt, wie manche Anbieter ohne echte Tests den Mut haben können, Produkte auf den Markt zu werfen und zu bewerben. Bisher habe ich fast 80% aller Proben nach der ersten Messung aussortiert und verworfen, auch wenn das Datenblatt noch so toll aussah. Und wenn man nicht aufpasst, dann richtet man sich sogar noch die Testkörper gleich mit hin

Da half nur grobe mechanische Einwirkung, um das wieder voneinander zu lösen. Ergo kommen demnächst stabilere Testkörper mit einem Coating aus Titannitrit bzw. Chromnitrit zum Einsatz. Wir wollen uns ja nicht lumpen (und ärgern) lassen.

Bei 550° C zerlegt es jedes Polymer ^^.

Etwas Ethylacetat kann bei sowas auch Wunder wirken und ist gut handelbar/nicht giftig.

 

[Igor Wallossek]

Wie jetzt; beeinflußt das nicht den Wärmeübergangswiderstand ?
Und du bist ganz sicher, daß du da keinen Wärmeleitkleber getestet hast?

Jeder Block wird einzeln kalibriert, da ist der Überzug bereits in der Kalibrierungsdatei mit inkludiert. Das wird also genauso genau. Die meisten messen sogar nur mit Aluminium, das hast Du deine Oxidschicht schon täglich frei Luftpost.

Nein, es sollte eine Paste sein. Aber wenn aus Parker dann Parkinson für den TIMA wird, lasse ich das lieber. Ich habe echt gedacht, das Teil habe ich kaputt bekommen.

Solange die Blöcke zusammenkleben, kann ich da nicht mit Lösungsmitteln ran. Da ging nur das 4-Hand-Verfahren. Die Aufnahme des unteren Testkörpers habe ich komplett abgeschraubt, den oberen mit einem Maulschlüssel fixiert und dann unten abgedreht, bis es Klack machte und die Verbindung gelöst war. Bitte nie wieder...

 

[Midnight Angel]

@Igor Wallossek

"Parker Chomerics T670 Wärmeleitpaste ist leistungsstark mit Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K. Dank geringer Viskosität auch für dünne Klebschichten und als thermal stabile und dosierbare Wärmeleitmaterialien hervorragend für Kühlkörper."

Diese Parker?

 

[OldMan]

So, ich habe es jetzt auch getestet und bin zwiegespalten. Zuerst mal zur Handhabung, echt ätzend! Die weiße Schutzfolie ist super easy zu entfernen, aber die durchsichtige ist voll friemelig zum abziehen. Trotz 20Minuten Kühlschrank geht die total schlecht ab. Hier solltet Ihr echt nachbessern, weil da wird auch eine "Abziehhilfe" nicht viel daran ändern, da das Pad an der Folie klebt. Warum nicht auf beiden Seiten die weiße Folie?
Und nun zu dem Temperaturen.

Bei mir ist es eine Ryzen 9 7950X3D und als Kühlung eine ROG RYUJIN III 360 noch keine 3 Monate alt. Die vom Hersteller bereits mit Paste versehen, welce das ist kann ich nicht sagen weil das nirgends steht.
Umgebungstemperatur war bei beiden Tests 25 Grad und als Lasttool diente CB R23.2, die Temps wurden mit HWInfo aufgezeichnet.


Der rote Graph ist mit der originalen knapp 3 Monate alten Paste von ASUS und Grün ist das MorpheX. Im Schnitt 5 K mehr bei Multithread und bei Singelthread etwas weniger.
Ein Ähnliches Bild wenn man den HotSpot anschaut

Hier sind es im Schnitt 4 K mehr. Da beides für mich noch im ok Bereich ist lass ich es jetzt mal so drauf, werde aber zu gegebener Zeit das Pad erneuern, da ich einen Applikationsfehler natürlich nicht ausschließen will und kann. Erst dann kann ich auch die "Optik" prüfen ob hier alles ok war.

 

[BuffaloPaps]

Heute möchte ich mal von meinem Umbau auf das MorpheX berichten.

Das System besteht aus einem 5800X auf einem B550 von AsRock und einer RX 6900 XT ebenfalls von AsRock.
Gekühlt wird das ganze mit einer selbstgebastelten Wasserkühlung aus Alphacool Komponenten.
Im einzelnen aus einer Alphacool Extreme 280, einem 360er Radiator, einem Eisblock XPX und einem Bykski GPU Block
für die RX 6900XT. Dieser ist meines Wissens nach der einzige verfügbare Block für die AsRock Phantom Gaming.
Alle Daten wurden mit HwInfo ausgelesen und als Heizquelle kam Furmark zum Einsatz.
Die Lüfter und die Pumpe werden mit einer Lüfterkurve mittels Fan Control über den GPU Hotspot geregelt und wurden nicht verändert.
Die Raumtemperatur hab ich bei konstant 26 Grad gemessen.
Dies sind natürlich keine Laborbedingungen aber für die Vergleichbarkeit sollte das reichen.

Heute soll es nur um die GPU Temperaturen gehen, die CPU muss sich noch ein wenig gedulden.
Auf der GPU kam bisher die Alphacool Apex zum Einsatz die nach etwas mehr als anderthalb Jahren schon leichte
Ausfallerscheinungen zeigte.
Das Delta GPU zum Hotspot verschlechterte sich von vormals 15 auf nun 24 Kelvin.
Also beste Voraussetzungen mal das MorpheX Pad zu testen.
Der auf den Fotos ersichtliche vermeintliche Fingerabdruck ist gar keiner, sondern eine Stelle auf der sich die Paste
schon verabschiedet hat und sich noch ein paar Körnchen am Silizium festgebacken haben.
Diese ließen sich nur sehr mühsam entfernen.
Die zugehörigen Bilder hänge in einem Folgepost mal an.
Das Pad konnte ich nach 20 Minuten im Kühlschrank problemlos auflegen und von den Schutzfolien befreien.
Eine sehr feine Pinzette und eine Rasierklinge haben da sehr geholfen!

Für den Burn In musste ich sowohl Pumpe als auch Lüfter auf ein Minimum herunter regeln.
Dieser scheint aber gut funktioniert zu haben denn das Delta liegt jetzt bei 10Kelvin, also sogar 5Kelvin besser als mit der frischen Apex.
Die GPU Temperatur hat sich nur marginal geändert aber der PC ist trotzdem deutlich leiser geworden da meine Steuerung ja nach dem Hotspot
geregelt wird.

Mein Fazit für das MorpheX fällt bis hierher sehr positiv aus!
Die Montage ist etwas tricky aber machbar, der Hotspot ist deutlich gesenkt und der Rechner unter Last ruhiger.
Über die Langzeitstabilität kann ich natürlich keine Aussage treffen!
Also wenn die Kühlung und die Lüftung gut dimensioniert sind kann so ein winziges Pad schon viel bewirken.

@DigitalBlizzard,
Danke für die Möglichkeit zum Test und wenn das Pad nicht mindestens 2 Jahre hält schick ich dir
Chuck Norris auf den Hals.
Der ist quasi der Erfinder der Thermodynamik: "Chuck Norris kann ein Feuer entfachen, indem er zwei Eiswürfel aneinander reibt."

ach ja die Bilder:

Vorher

Anhang anzeigen 34193
Nachher
Anhang anzeigen 34194

Sagt mal, wie erklärt ihr euch die hier viel höhere VRAM Temperatur von 10K? Ist das Pad auch nach Burn-in noch dicker als normale Paste und die Speichermodule haben dadurch mehr Strecke zum Kühler zu überbrücken?
Sehe gerade, auch die VR Temps sind höher ...

 

[Steffdeff]

Ich habe die Pads am RAM nicht gewechselt vielleicht hängt es damit zusammen.
Eigentlich lag schon eine Dose Putty bereit das war mir aber viel zu klebrig.
Solange die Temperaturen aber noch weit im grünen Bereich liegen wie bei mir wird das beim nächsten mal gefixt.
Ich mach aber später nochmal einen Probelauf und schaue ob sich noch Veränderungen ergeben!

 

[BuffaloPaps]

Ich habe die Pads am RAM nicht gewechselt vielleicht hängt es damit zusammen.
Eigentlich lag schon eine Dose Putty bereit das war mir aber viel zu klebrig.
Solange die Temperaturen aber noch weit im grünen Bereich liegen wie bei mir wird das beim nächsten mal gefixt.
Ich mach aber später nochmal einen Probelauf und schaue ob sich noch Veränderungen ergeben!

Seltsamerweise habe ich gleiches Verhalten bei meiner RX6800 nach Wechsel auf Thermalright Heilos beobachtet.

 

[Igor Wallossek]

@Igor Wallossek

"Parker Chomerics T670 Wärmeleitpaste ist leistungsstark mit Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K. Dank geringer Viskosität auch für dünne Klebschichten und als thermal stabile und dosierbare Wärmeleitmaterialien hervorragend für Kühlkörper."

Diese Parker?

Bestimmt nicht.... Aber das ist ein anderes Thema

Montage:
Mittlerweile habe ich die Kühlschrankmethode verworfen, denn es geht viel einfacher. Zieht die dicke Folie ab und legt das Pad bei Raumtemperatur klebend auf die CPU oder GPU. Dann zieht man mit Druck auf dem Fingernagel die Kanten/Konturen einmal umläufig nach. Das stanzt das Pad quasi aus und man kann die dünne Folie perfekt abziehen. Ich mache das mittlerweile nur noch so.

 

[big-maec]

Hallo,

ich habe ja von @DigitalBlizzard ein dünneres Pad bekommen, gestern habe ich begonnen den Kühler von dem 200er-Pad herunterzunehmen um das 125er zu installieren. Ich musste aber feststellen, dass das gar nicht so einfach ist, den Kühler vom Pad herunterzunehmen, der Kühler klebt wie Sau fest, erst nach vielem mehrmaligem wackeln konnte ich den Kühler irgendwann entfernen. Das Abnehmen des Kühlers vom Pad ist für ungeübte eine echte Herausforderung. Werde den Kühler noch etwas modden und dann kommt das dünne 125er-Pad zum Einsatz.
EDIT:
Hier 2 Bilder von dem abgenommenen Kühler mit dem MorpheX 200 Pad.

 

[¿∞¡]

...
Die Temps sind um 7° bzw 13° am Hotspot gesunken!
Man beachte die Lüftergeschwindigkeit (1765 vs 920 rpm).
Der PC ist gleich eine ganze Ecke leiser.

Wie lange war die vorherige Paste denn auf der GPU und hattest du sichtbar ein pumpout?


@DigitalBlizzard
Werde in spätestens zwei Wochen auf AMD upgraden. Könnte das verschickte Pad, welches für meinen 9900k gedacht ist auch für den Zen5 benutzt werden? Wunder mich auch was wohl zuerst da ist, der 9950X oder das Pad.