Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :
  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
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Also ich finde das StartUps das Momentum auf Ihrer Seite haben. Durch den kleinen Personalkörper und den kurzen Entscheidungswegen und Strukturen ist man hier viel flexibler als größere etablierte Unternehmen. Dieses Momentum gilt es zu nutzen um sich am Markt zu etablieren. Dieses Momentum kann auch nicht auf Dauer aufrecht erhalten werden, da naturgemäß mit wachsender Größe alles komplexer und somit "langsamer" wird.
Ich drücke Euch auf jeden Fall die Daumen für eurer Geschäftsmodell und wenn die Qualität stimmt kann sich vor allem in diesem Segment einiges bewegen und auch Newcomer den Markt gewaltig aufmischen. Auch wenn der Vergleich hinkt, aber bei den E-Autos haben die Platzhirschen es schlicht unterschätzt und verschlafen auf TESLA zu reagieren.
 
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Besterino hat gesagt. :
Ich denke die größte Gefahr für ein Startup wie dieses ist, dass „die Großen“ einfach schnell umswitchen, gescheites Material in ihre Verpackungen pressen und dann die Marketingmaschinerie anwerfen. Können können die das und bei den Mengen, die die in den Markt drücken können, haben sie eben womöglich auch auf Zuliefererseite einen Preivorteil (bei Industrieware geht Preis halt extrem über Menge). Dann ist halt die Zeit der fettesten Margen vorbei und es stellt sich im Prinzip nur noch die Frage, wer hat das bessere Marketing, Vertriebsmodell, Durchhaltevermögen usw.

Nicht vergessen: manch einer kann auch quer subventionieren. Nur mal als Beispiel: Noctua MUSS irgendwas einkaufen, um das ihren Kühlern beizulegen. Da ist es dann ein Leichtes, einfach ein paar Tuben mehr als Kühler zu bestellen und beim Preis bzw. bei den Mengen nimmt man halt etwas (Margen)Verlust im Gesamtportfolio hin. Das kann so ein Startup halt aufgrund der naturgemäß schmalen Produktpalette nicht.

Ob das Startup gegen die Etablierten mithalten kann, wird sich zeigen - ist halt das Problem, wenn man sozusagen kein „eigenes“ Produkt hat sondern „nur“ Dagewesenes „anders“ im Markt verfügbar macht. Das Produkt als solches steht halt jedem (potenziell größeren) Kunden zur Verfügung. Das die Einstiegs- bzw. Umstiegsbarriere nicht unendlich hoch ist, zeigt sich ja schon daran, wie schnell man von der Idee zur Markteinführung gekommen ist (auch an dieser Stelle: Lob und Anerkennung dafür!) - wenn der Wille da ist, kann die Konkurrenz recht flott gleichziehen und das Startup muss schauen, dass es den wenigen (zeitlichen und marketingtechnischen) Vorsprung bestmöglich nutzt.

Positiv könnte sein, wenn einige der großen, bei denen so Wärmeleitung-Zeug nicht das Hauptprodukt ist und/oder die heute auch nur „irgendwo“ einkaufen und ihr Label drauf pappen, keine Lust auf das ganze Gedöns mehr haben, auf das eigene Produkt und etwaige (dann bald eh niedrigere) Marge verzichten und dann statt schlecht selbst einkaufen und umlabeln zum Startup gehen und sagen „mach du das für mich, bekommst vielleicht bisserl mehr dafür (als mein alter OEM bekommen hat) aber sieh zu, dass was Gescheites drin ist“.

Ich denke schon, dass sowas einen Ruck ins Gebälk bringen kann (und hier auch wird), aber ich wage keine Vorhersage wie das Angebot nach der „Aufschreck- und nachfolgenden Konsolidierungsphasw“ aussehen wird. ;)

Soll natürlich überhaupt keine Kritik sein, zumal ich ja null Einblicke in Details habe (wenn ein Startup starke Partner hat, hat es natürlich mehr Bumms als allein; oder ein Hersteller wie DOW kauft eine Marke/Startup einfach als Brand und Vertriebskanal fürs eigene Portfolio ein um keine Marge bei Dritten zu lassen), nur ein Blick ohne die große rosarote Brille auf die Realitäten da draußen. :)
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Nein, Du siehst das genauso wie wir, wir haben natürlich zwei kleine Potitivfaktoren im Gepäck, zum einen die StenciX Folien die das Gesamtportfolio aufwerten und nicht so einfach kopierbar sind, und die Tasache der Öffentlichkeit.
Wenn sich einmal rumgesprochen hat, das wir die Vorreiter waren und den Stein ins Rollen gebracht haben, dann geht für einen Großen auch ein gewisser Imageverlust mit einem einfachen "Nachahmen" einher.
Es ist ja dann gleichzeitig ein Eingeständnis "bisher haben wir das eher nicht so gut gemacht, aus Gewinnmaximierungsgründen" jetzt kommt einer und "zwingt" uns quasi zum Handeln, jetzt machen wirs dann halt Zähneknirschend auch nach.
Wir kupfern ein Konzept ab, weil wir dazu genötigt werden es besser zu machen.
Hat ein "Geschmäckle".
Da ist es natürlich alleine für Markenimage viel netter, wenn man sagt "Wir haben festgestellt, dass ein Startup mit innovativen Produkten und einem sehr guten Gesamtkonzept eine Lösung auf den Markt bringt, die besser und Kundenfreundlicher ist, als alles was es auf dem Gesamtmarkt bisher gab, und deswegen wollen wir mit diesem Unternehmen zusammenarbeiten um auch unsere Kunden in den Genuss noch besserer Produkte als bisher kommen zu lassen!"

Wollen sie uns einfach kaputt machen, werden wir sicher nicht untergehen ohne zumindest ne Fette Narbe auf dem Image des Angreifers zu hinterlassen. Auch für Große kann ein Kleiner echt zur Plage werden, stichwort Guerillakrieg.
Zusammenarbeit ist halt die gesündeste Lösung für alle, dessen sind wir uns klar bewusst und sind ja auch offen dafür, vor allem weil es uns vor allem ums Überleben und die Durchsetzung besserer Produkte auf dem Markt geht, und wenn da große Namen den Sinn und Nutzen und die Marktchancen auch einsehen, dann ist Zusammenarbeit statt Krieg die schönste Lösung für alle.
Wir bringen ja auch viel mit, von fertigem Portfolio, Zulieferer, Marken und Produktrechte die zumindest bereits eine kleine Bekanntheit genießen, und sogar ein patentiertes Produktunikat, was sich auch im Portfolio von Großen sehr schmückend auswirken würde und die Tatsache, das wir auch große Marktanteile übernehmen könnten.
Win-Win-Win für alle.
 
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ArcusX hat gesagt. :
Soderle das Pad ist montiert.
Verwendete Hardware
CPU 5900X
Board MSI Tomahawk B550
Kühler Cuplex kryos
Pumpe AquastreamXT
Wärmetauscher Mora 3 420 bestückt mit 9x140mm

Zum Installationsprozess.

Auspacken ging einfach und schnell. Die Kunststoffkarten als Verpackung sind gut gewählt.
Kühler und CPU habe ich mittels EC Karte von der WLP befreit und danach mit Isopropanol gereinigt. Die weisse Folie habe ich dann entfernt und durfte feststellen, dass da eine Art Extrafolie oder ähnliches auf dem Pad war. Gut ich gehe mal davon aus, dass das ein Rest der weissen Folie nach dem Zuschnitt war, der sich da mit drunter geschummelt hatte. Liess sich mit einer Pinzette vorsichtig entfernen.

Habe ich dann an der Igorschen Installation versucht und das Pad mit der klaren Folie nach oben auf die CPU gelegt. mit den Fingernagel über die Kanten und konnte so recht gut die Form der CPU aus der Folie "ausstanzen".
Aber die klare Folie abzubekommen war die Pest. Die Haftung auf der CPU war deutlich kleiner als auf der Folie. Ich konnte mir nur so helfen, dass ich mit einer flachen Klinge eine Ecke abgehoben habe und so von der Folie getrennt habe. Anders habe ich mir nicht helfen können, Kühlschrank und alles andere funktionierte leider nicht. Kältespray hatte ich jetzt leider nicht im Haus. Das Pad konnte ich so aber langsam auf die CPU abziehen. Leider ist es an einer Seite etwas eingerissen. Ich glaube man kann das auf dem Bild sehen.

Alles wieder montiert und ich habe die CPU dann ein paar Benchmarks laufen lassen bei langsamster Pumpeneinstellung und ohne laufende Läufter auf dem Wärmetauscher. Nach 2 Durchgängen wurde eine Temperatur von 75° (Tctl/Tdie) erreicht. die habe ich dann kurz gehalten und dann die Last weggenommen und die Lüfter angeschmissen.

Leider hat sich die Temperatur also auch das Ergebnis in Cinebench leicht verschlechtert. Hatte ich zuvor 1148 Punkte bin ich jetzt bei 1101.
Auffällig ist, dass jetzt ein CCD eine deutlich höhere Temperatur hat als der andere.

IDLE: CCD1 41° CCD2 28° bei einer Wassertemperatur von 27°
Benchmark (max): CCD1 85,8° CCD2 71° bei einer Wassertemperatur von 33°

Die Temperaturdifferenz macht mir ein wenig Kopfzerbrechen. Vielleicht liegt es an meinen mangelhaften Fähigkeiten, also dem Riss? Ich dachte mir nur, wenn das Pad wie von Dir beschrieben sich um 20% noch ausdehnt, dürfte sich das verfüllen. Wenn beide so performen würden wie CCD2 wäre es ja sehr gut. Aber so fällt mein Fazit eher durchwachsen aus, tut mir leid. Nicht dass das Produkt schlecht ist, aber bei mir hat es (bisher) leider nicht geklappt.

Vielleicht wird das mit ein paar Zyklen noch besser, aber grosse Hoffnung hege ich nicht.

Falls jemand einen Tipp oder Hinweise hat, dann immer her damit.

Vielen Dank an @DigitalBlizzard , dass ich an dem Produkttest teilnehmen durfte. War mal spannend sich wieder mit so einem Thema zu beschäftigen.
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Danke Dir für den Test und die ehrlichen Ergebnisse, die sind Gold wert, gerade weil sie mal nicht einfach Optimal sind.

Wie ich es bereits mehrfach erwähnt hatte, hast Du dankenswerter Weise auf der CPU das Beste Beispiel geliefert.
PCMs, auch sehr gute sind auf Heatspreadern weniger sinnvoll als Pasten, gerade wenn man z.B. große Oberflächen wie ein AM4 IHS mit allen Bergen und Tälern hat, schafft ein PCM einen schlechteren Ausgleich als eine Paste, die in der regel auch schon bei niedrigeren Temperaturen besser leitet.
Auf einem IHS kommt nie die Temperatur an, die darunter im Silizium auf dem DIE herrscht, und der Phasenwechsel findet halt erst ab einer gewissen Mindesttemperatur statt, wo das Material seine Vorteile ausspielen kann.
Du hast auch deutliche Unterschiede zwischen CCD1 und CCD2 mit dem PCM, da heißt bei CCD1 hat wahrscheinlich durch ein stark unebenes IHS, und daher weniger Druck oder nicht optimale Schichtstärke einen Massiven Nachteil.
Das können PCMs nicht gut ausgleichen, speziell vor dem ersten BurnIn nicht.
Das heißt ein Teil des PCMs kann nicht so effektiv arbeiten wie der andere, weil die Bedingungen nicht optimal sind.

Vereinfacht, je größer und unebener die Fläche desto schlechter wird ein PCM, je kleiner die Fläche und je besser der direkte Kontakt zur Hitzequelle, desto besser wir ein PCM.

Daher sind PCMs DirectToDie wie auf Grafikkarten, Notebooks etc sinnvoll, auf vielen CPUs eher nicht.

PCMs kommen auch mit konvex oft besser klar als mit konkav.

In Deinem speziellen Fall nehme ich an, das Dein IHS über CCD1 so konkav ist, das das 200µ MorheX hier seinen Wohlfühlbereich von 50-150µ nicht erreichen konnte, über CCD2 jedoch schon, daher ergeben sich genau diese Differenzen.

Und genau wegen dieser Diskrpanzen ist das 200er ja auch aussortiert und durch ein 250er Ersetzt, weil dessen Wohlfühlbereich viel größer ist und es trotzdem auch minimale Schichtstärken erreichen kann.

Ein 250er kannst zum Vergleich auch gerne noch bekommen, ich Wette damit werden die Werte auch über CCD1 und damit gesamt besser.
 
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RedF hat gesagt. :
Das 125er MorphX
Anhang anzeigen 34388
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Das Kryoshit sieht ja gar nicht mal schlecht aus, aber ist ja auch auf der Z Achse ganz anders unterwegs und kann mit Pech auch sehr schnell abbauen, Siloxan und co.
Richtig Geil finde ich die MorpheX Werte noch nicht, wird sich zeigen wie die nach ein zwei Wochen aussehen, vor allem wie sich das 200er auf dem 8xxx schlägt.
Ich glaube aber auch hier, auf der CPU ist tatsächlich wahrscheinlich das 250er die bessere Wahl.
warten wir mal ab was das 8000er Ergebnis sagt, und wie sich die Temps mittefristig einpendeln.
Wenn das nicht signifikant besser würde, dann würde ich Dir auch ein 250er schicken.
 
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ArcusX hat gesagt. :
Ich teste das gern, möchte aber Deine Geduld auch nicht überstrapazieren.
@RedF Welches Spray hast Du verwendet?
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Für uns ist jeder Test Gold wert, weil wir lernen, da ist Geduld oberste Priorität.

Kannst jedes Beliebige Kältespray nemen, habe das heute morgen direkt probiert, geht bombe, ein kurzer Kälteschock auf die Klarsichtfolie und die zieht sich offensichtlich zusammen und löst sich leichter vom Pad

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Demnächst bei jeder MorpheX dabei: Eine Dose FrostfiX!

(scnr)
 
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Aber FrostyX wäre natürlich noch ne Portfolioerweiterung , genau wie Luftspray, AiryX 😉
OnecliX ist ja auch bald fertig, das wird eh nochmal lustig.
 
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ArcusX hat gesagt. :
Ich teste das gern, möchte aber Deine Geduld auch nicht überstrapazieren.
@RedF Welches Spray hast Du verwendet?
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Druckluft 67 von Kontakt Chemie. Solange die Dose noch gut gefüllt ist, kannst du sie auf den Kopf stellen und hast Kältespray.
 
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Burnin Number 2
Burnin2 Xpad.png
 
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Im übrigen kann man sich den OnecliX ungefähr so vorstellen

OnecliX.jpg

Im Silikonumradeten Fuß befindet sich die typische Sockelspezifische StenciX Schablone und darüber ein mechanischer Flächenverteiler, drehend.
Die WLP wir in einer Patrone eingesetzt, mit einem Click wird eine Applikationsdosis in den Fuß gepumpt und mit einem Dreh am Griff des OnecliX verteilt.
Dann nimmt man den OnecliX runter und zurück bleibt das applizierte WLP Muster
Cartridge.jpg

Eine Kartusche wir für zwischen drei und sechs Anwendungen nutzbar sein, die StenciX Folie sowie der Fuß können gereinigt werden.
der Stift kann dauerhaft genutzt werden, nur WLP Kartuschen und passende StenciX braucht man bei Bedarf neu.
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Im übrigen kann man sich den OnecliX ungefähr so vorstellen
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Woher weiß das System, wieviel Paste durchgedrückt werden muß; bei einem SP6 ist das ein wenig mehr als bei einem AM4-StenciX...

Oh, und klappt die Verteilung bei einem SP6 überhaupt; oder bietet ihr für diese Größe gar keine OneCliX an, sondern Handarbeit mit StenciX ist angesagt?
 
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