Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[S.nase]

Wie vermeidet man am besten, das sich beim Abziehen der KLarsichtfolie solche Luftblasen unter dem Pad bilden?


Hilft es vielleicht, die Kontaktoberfläche vor dem Auflegen des Pads etwas an zu wärmen, damit das Pad besser an der Kontaktoberfläche haftet?

 

[Dr4x]

Ist eigentlich im Ganzen eine ganz einfache Technik und Mechanik, kein Hexenwerk, ...

Und dennoch entfachen wir immer wieder ein Feuer durch GPU bzw CPU

 

[DigitalBlizzard]

Danke für deine Einschätzung. Das ist echt viel Wert dafür eine Beurteilung von jemandem mit Erfahrung zu bekommen. Ich für mich alleine kann nur machen, beobachten und versuchen das irgendwie nachzuvollziehen und zu verstehen. Bin dann aber auch öfters mal auf dem Holzweg.
Noch eine Frage diesbezüglich: Kann ein PTM/PCM auf einer GPU eigentlich mit zuviel Druck belastet werden?

zurück zum Test:
Ich habe die GPU nochmals eine Weile gut belastet und nun die Verschraubung nachgezogen. Danach nochmals 4 runs und hier das Ergebnis:

Anhang anzeigen 34494

Leider hat es kaum etwas gebracht und es fehlt noch immer das letzte Quäntchen. Da muss also unbedingt das dickere Pad drauf.
Gut, dass ich das Upsiren Pad als Anhaltspunkt habe.

Jap, das Upsiren ist auch 200, ja, tatsächlich performen die Pads bei verschiedenen Schichtstärken unterschiedlich, kannst auch in der Messung bei Igors Pad Tests sehr gut sehen.
Die kommen zwar alle runter auf unter 25Micron, aber man verdrängt ja massig Material, und zu geringe Schichtstärken performen mitunter schlechter.
Unser 200er fühlt sich irgendwo oberhalb 50-125 Micron am wohlsten.
Man muss immer die Leitfähigkeit je nach Schichtdicke in Relation zueinander setzen.
Das Honigpad geht in der Performance ab 50 Aufwärts ab, und das ist sehr analog zum MorpheX.
Bei 50micron liegt es bei ca 3.67 Bulk Wmk, auf 75micron legt es bereits gut 20% auf 4.32 zu, bei 100micron schon nur noch 10-15% auf 4,99 usw.
Natürlich immer in Relation zur dickeren zu durchdringenderen Schicht, aber man kann ableiten, das der Wohlfühlbereich sich knapp ober und unterhalb von 50-75 micron bewegt, aber selbst runter auf 25 performt es noch sehr gut mit nur minimal weniger Bulk als bei 50.
Das ist das PAD, dazu kommt ein Starrer Kühler der strukturelle Ausdehnungen etc. quasi nicht ausgleicht.
Und bei RTX aufgrund des anderen Chipdesigns, wie ich kürzlich von Igor gelernt habe, eine deutlich stärkere "Verformung" unter Hitze, was sich natürlich auf den Kontakt und die Schichtstärken im Lastbetrieb auswirkt.
Bei RTX Karten ist folglich mehr PAD besser, bei RX haben wir den umgekehrten Effekt, wo sich die DIE Oberfläche weniger verformt und zudem oft sogar die größere Oberfläche hat.
Da kommt ein dünnes PAD sogar dem Hotspot massiv zugute.
Wie fast alle RX User hier berichten, hat sich der Hotspot um bis zu 7 Grad gesenkt und ist auf dem Wert wie festgenagelt, mit 125
Bei RTX ist daher das 200er und aufgrund der größeren Wirkungsrange das 250er viel besser.
Weswegen wir ja jetzt 200 direkt durch 250 ersetzen, weil es einfach auch bis 225 Micron stärke und entsprechend wenig Druck noch sehr gut performt.

Und da sind wir auch bei Pasten, Direct To Die wie auf einer GPU sind zu hohe Drücke tödlich, das kann bishin zu Cracken des Siliziums führen, Pasten leben aber von geringer Schichtstärke, weswegen dickere PCMs auf GPUs, zumindest auf den RTX einfach die bessere Wahl sind.
Bessere Performance auch bei weniger Druck und höheren Schichtstärken.

Und genau deshalb machen wir Usertest parallel.
Weil man diese vielen individuellen Erfahrungen die für ein optimales Portfolio und Anwendungshinweise sorgen, in der individuellen Form gar nicht selbst simulieren kann.
Igor hat uns gleich gesagt, macht 250, wir haben in Hinblick auf Pasten aber aufvdie geringere Schichtstärken geschielt und uns für 200 als Ausgang entschieden, ein klarer Fehler unsererseits und Igor hat Recht behalten, was zu erwarten war
125 auf RX und einigen Notebooks ist die Ausnahme von der Regel und im besonderen Chipdesign begründet.
200 reicht zwar auch für RTX aus, bietet aber nach oben hin zu wenig Flexibilität, wenn man mal Modelle mit viel Abstand und wenig Druck hat.
Zusammendrücken auf 25 und weniger kann man alle, aber dicker kann man sie halt nicht machen, weswegen wir jetzt das 250er als Standard setzen, was auchbim Handling viel besser, weil stabiler ist.
Half Size 125 wird für bestimmte Anwendungen bleiben, Full Size 250 wird Standard.

 

[DigitalBlizzard]

Wie vermeidet man am besten, das sich beim Abziehen der KLarsichtfolie solche Luftblasen unter dem Pad bilden?

Anhang anzeigen 34495
Hilft es vielleicht, die Kontaktoberfläche vor dem Auflegen des Pads etwas an zu wärmen, damit das Pad besser an der Kontaktoberfläche haftet?

Das Pad einfach auf die CPU etwas aufdrücken und die Ränder runterdrücken zum Anformen, dann die Klarsichtfolie kurz ein wenig Kälte schicken und abziehen, oder mit einem dünnen Gegenstand , Igor nimmt ein Gitarren Plektren, leicht aufhebeln, also das Pad auf die CPU drücken und die Folie gleichzeitig anheben.
Ein dünner Cutter oder ähnliches gehen auch, in der Serie wird es besser.
Den letzten Testern haben wir eine orange plastik "Rasierklinge" dazugepackt.

 

[DigitalBlizzard]

Luftblasen kannst unbedenklich einfach rausdrücken oder noch besser, einfach mit einer Nadel ein kleines Loch reinpieksen und da rausdrücken wo sie sich befindet.
Ist besser als das ganze Pad zu verformen.
Beim Schmelzen verschwindet das Loch

 

[¿∞¡]

Jap, das Upsiren ist auch 200, ja, tatsächlich performen die Pads bei verschiedenen Schichtstärken unterschiedlich, kannst auch in der Messung bei Igors Pad Tests sehr gut sehen.
Die kommen zwar alle runter auf unter 25Micron, aber man verdrängt ja massig Material, und zu geringe Schichtstärken performen mitunter schlechter.
Unser 200er fühlt sich irgendwo oberhalb 50-125 Micron am wohlsten.
Man muss immer die Leitfähigkeit je nach Schichtdicke in Relation zueinander setzen.
Das Honigpad geht in der Performance ab 50 Aufwärts ab, und das ist sehr analog zum MorpheX.
Bei 50micron liegt es bei ca 3.67 Bulk Wmk, auf 75micron legt es bereits gut 20% auf 4.32 zu, bei 100micron schon nur noch 10-15% auf 4,99 usw.
Natürlich immer in Relation zur dickeren zu durchdringenderen Schicht, aber man kann ableiten, das der Wohlfühlbereich sich knapp ober und unterhalb von 50-75 micron bewegt, aber selbst runter auf 25 performt es noch sehr gut mit nur minimal weniger Bulk als bei 50.
Das ist das PAD, dazu kommt ein Starrer Kühler der strukturelle Ausdehnungen etc. quasi nicht ausgleicht.
Und bei RTX aufgrund des anderen Chipdesigns, wie ich kürzlich von Igor gelernt habe, eine deutlich stärkere "Verformung" unter Hitze, was sich natürlich auf den Kontakt und die Schichtstärken im Lastbetrieb auswirkt.
Bei RTX Karten ist folglich mehr PAD besser, bei RX haben wir den umgekehrten Effekt, wo sich die DIE Oberfläche weniger verformt und zudem oft sogar die größere Oberfläche hat.
Da kommt ein dünnes PAD sogar dem Hotspot massiv zugute.
Wie fast alle RX User hier berichten, hat sich der Hotspot um bis zu 7 Grad gesenkt und ist auf dem Wert wie festgenagelt, mit 125
Bei RTX ist daher das 200er und aufgrund der größeren Wirkungsrange das 250er viel besser.
Weswegen wir ja jetzt 200 direkt durch 250 ersetzen, weil es einfach auch bis 225 Micron stärke und entsprechend wenig Druck noch sehr gut performt.

Und da sind wir auch bei Pasten, Direct To Die wie auf einer GPU sind zu hohe Drücke tödlich, das kann bishin zu Cracken des Siliziums führen, Pasten leben aber von geringer Schichtstärke, weswegen dickere PCMs auf GPUs, zumindest auf den RTX einfach die bessere Wahl sind.
Bessere Performance auch bei weniger Druck und höheren Schichtstärken.

Und genau deshalb machen wir Usertest parallel.
Weil man diese vielen individuellen Erfahrungen die für ein optimales Portfolio und Anwendungshinweise sorgen, in der individuellen Form gar nicht selbst simulieren kann.
Igor hat uns gleich gesagt, macht 250, wir haben in Hinblick auf Pasten aber aufvdie geringere Schichtstärken geschielt und uns für 200 als Ausgang entschieden, ein klarer Fehler unsererseits und Igor hat Recht behalten, was zu erwarten war
125 auf RX und einigen Notebooks ist die Ausnahme von der Regel und im besonderen Chipdesign begründet.
200 reicht zwar auch für RTX aus, bietet aber nach oben hin zu wenig Flexibilität, wenn man mal Modelle mit viel Abstand und wenig Druck hat.
Zusammendrücken auf 25 und weniger kann man alle, aber dicker kann man sie halt nicht machen, weswegen wir jetzt das 250er als Standard setzen, was auchbim Handling viel besser, weil stabiler ist.
Half Size 125 wird für bestimmte Anwendungen bleiben, Full Size 250 wird Standard.

Danke für die ausführliche Erklärung.
Meine Erfahrung mit dem ChinaPad war, dass normaler, im Vergleich zu maximalem Anpressdruck keinen messbaren Unterschied machte. Bis auf dass optisch praktisch nichts mehr vom Pad auf dem DIE vorhanden war. Zu den Rändern hin bestimmt nur noch die minimalst mögliche Schichtdicke.

Wäre es denn möglich, dass wir die 250er Pads zum Testen bekommen könnten? Das ist ja dann das Endprodukt und sollte imho im Fokus liegen. Oder wie siehst du das?

 

[DigitalBlizzard]

D'accord.
Ich werde alle die RTX xx80 aufwärts testen nochmal mit 250 bestücken.
Auch wenn's Geld kostet, aber die Erkenntnisse und Tests sind mehr wert .

 

[DigitalBlizzard]

Und wie ich bereits an anderer Stelle verlauten ließ, wir haben in der Geschäftsführung beschlossen, das wir alle Produkte vor Release dreifach testen.
Soll heißen

• Eigene Tests im Temperaturverfahren und Anwendung
• Test durch @Igor Wallossek und sein Gnadenloses aber unschätzbar wertvolles Urteil und genaue Analyse
• Usertests unter realen Anwenderbedingungen

Dazu kommen die Testverfahren die der Hersteller ja sowieso auch noch macht, aber die sind bei unseren Herstellern meist sehr identisch zubdemnwas Igor feststellt, weil die guten Hersteller halt auch ehrlich und genau testen, und innähnlichen oder gleichen Verfahren wie Igor.

Damit hat der User vor Kauf maximale Sicherheit, und nicht nur Influencer gehype und Berwertungsbot Sternchen.

Damit heben wir uns nochmal massiv von der bisherigen Marktpraxis ab.
Ich hoffe, auch wenn's zu unseren Lasten geht, das Beispiel macht Schule.

 

[Dr4x]

Und wie ich bereits an anderer Stelle verlauten ließ, wir haben in der Geschäftsführung beschlossen, das wir alle Produkte vor Release dreifach testen.
Soll heißen

• Eigene Tests im Temperaturverfahren und Anwendung
• Test durch @Igor Wallossek und sein Gnadenloses aber unschätzbar wertvolles Urteil und genaue Analyse
• Usertests unter realen Anwenderbedingungen

Dazu kommen die Testverfahren die der Hersteller ja sowieso auch noch macht, aber die sind bei unseren Herstellern meist sehr identisch zubdemnwas Igor feststellt, weil die guten Hersteller halt auch ehrlich und genau testen, und innähnlichen oder gleichen Verfahren wie Igor.

Damit hat der User vor Kauf maximale Sicherheit, und nicht nur Influencer gehype und Berwertungsbot Sternchen.

Damit heben wir uns nochmal massiv von der bisherigen Marktpraxis ab.
Ich hoffe, auch wenn's zu unseren Lasten geht, das Beispiel macht Schule.

Wird es da auch noch Usertests für geben? Da würde ich mich als "Opfer" zur Verfügung stellen, sofern benötigt. Bei den Pads habe ich das zu spät geschnallt.

 

[DigitalBlizzard]

Wird es da auch noch Usertests für geben? Da würde ich mich als "Opfer" zur Verfügung stellen, sofern benötigt. Bei den Pads habe ich das zu spät geschnallt.

Pads kannst für Grafikkarten oder Notebooks noch einsteigen in die zweite Runde mit 250ern, und den RX Grakas mit 125ern
Und für alles andere sind "Opfer" jederzeit willkommen.
Wir lassen euch ja Opfer sein ohne es vorher selbst kaufen zu müssen, marktüblich ist erst mal verkaufen, nur damit der Käufer dann feststellt das er Betatester ist.

 

[¿∞¡]

Nun möchte ich mich an die CPU ran machen.
Nach dem gestrigen "fast Desaster" machte ich vorhin einen ersten Check, wie es denn mit den Folien ausschaut, da ist die dicke und widerspenstige einfach abgegangen.

Was ist eigentlich der Grund, dass der Zuschnitt des PCM`s (ca. 20x23) einiges kleiner als der HS (37,5x37,5mm) ist? Kann es sein, dass da etwas nicht stimmt? Ich warte mal lieber auf ein feedback.

 

[DigitalBlizzard]

Ja isses, da ist mächtig was falsch, Du hast quasi 2 Grafikpads
Normal müsstest 35x35 für die CPU haben, sowohl 1151 als auch AM5 sind 35x35.
Im zweiten Brief ist definitiv 35x35 für CPU.
Dann wäre das Pad jetzt noch für GPU Einsatz.
Sorry

 

[DigitalBlizzard]

War das dünne für GPU größer?
Haben die das evtl verdreht?
In meiner Liste steht noch CPU 1151, aber das ist analog zu AM5

 

[DigitalBlizzard]

das haben die Jungs mal schön verkackt und ich weiß auch warum, Du hattest geschrieben 9900k cpu, was natürlich intel ist, nicht AM5
Du meintest 9900X, trotzdem stimmt ja die CPU Größe auch für 1151 im ersten Brief nicht, typisch, noch nicht auf dem Markt und schon RMA, ich werf mich hintern Zug

 

[¿∞¡]

Jetzt nachdem sich die Folie so schön abgelöst hat.
Egal, hatte aber zuerst nach einem Pad für den i9 9900k gefragt und für die zweite Sendung eins für den Ryzen 9950X, weil ich mir den zwischenzeitlich bestellt hatte. Ist aber leider noch nicht da. Der kommt auch mit der -Post aus D.

 

[Besterino]

@DigitalBlizzard: check mal vorsichtshalber, wie der Prozess "welche Größe kommt in welche Verpackung" für die Retail-Versionen aufgesetzt ist.

 

[DigitalBlizzard]

Jetzt nachdem sich die Folie so schön abgelöst hat.
Egal, hatte aber zuerst nach einem Pad für den i9 9900k gefragt und für die zweite Sendung eins für den Ryzen 9950X, weil ich mir den zwischenzeitlich bestellt hatte. Ist aber leider noch nicht da. Der kommt auch mit der -Post aus D.

die ist Prio und Einschreiben, haste spätestens im Januar

@DigitalBlizzard: check mal vorsichtshalber, wie der Prozess "welche Größe kommt in welche Verpackung" für die Retail-Versionen aufgesetzt ist.

Machen wir gottseidenk nicht selbst, Konfektion erfolgt Maschinell beim Hersteller, die Aktion hier mit Usertest machen Giuseppe und Luigi von Hand aus den Testmuster Platten

 

[Feen-Schubser]

Ich habe alles (BurnIn und Prime95 Läufe) mit HWinfo aufgezeichnet (Intervall 1s). Bei den Rest habe ich nur Bilder gemacht.

Dankeschön.
Da schaue ich mir das mal an.
Weil ich finde es spannend wenn man mehrere Sachen im Diagramm darstellen kann.
Da sieht man schön den Unterschied.

Aber ich hab hier jetzt Druckluftspray gelesen, was vereist.
Aber so Kältespray wäre dann zu viel Kälte?

Wenn ich das richtig verstehe, geht es ja nur darum es kurz zu kühlen.
Könnte man dann nicht die CPU in den Kühlschrank legen mit dem Pad bevor man 2 Folie abzieht? nicht TK

Wobei 21 Seiten schon viel sind für mich, aber ich gebe mir mühe..
Am Ende gibts dann ein Übersicht.
Pads: für Direct Die Cpu und Notebook und Grafikkarten
WLP 45: Für APU
WLP 55: High End Cpu

Ich bin aber mehr für 3 Grad weniger dafür Langezeit Stabilität.

Das WC Ente System mit Patrone ist natürlich genial.

 

[S.nase]

Ich vermute das so ein Pad auf einer warmen Kontaktfläche besser haftet als auf einer kalten Kontaktfläche.

Die CPU- oder GPU-Oberfläche ist typischerweise relativ kalt, erst Recht wenn man sie vor dem Auflegen mit Alkohol säubert. Die Klarsichtfolie die man abziehen will ist relativ warm, erst Recht wenn man wenn man sie mit dem Fingern andrückt und dann mit Fingernagel abfummelt. Das macht es dann sehr wahrscheinlich, das die Klarsichtfolie besser am Pad haftet, als das Pad an der GPU-/CPU+Oberfläche.

Durch das Abkühlen der Klarsichtfolie mit Kälte- oder Druckluftspray drehen sich für einen kurzen Moment die Haftverhältnise um, und man kann dan die Klarsichtfolie abziehen, ohne das sich das Pad von der CPU/GPU-Oberfläche wieder löst.

 

[RedF]

Würde eher sagen:
1 Das die Folie unter Kälte mehr schrumpft wie das Pad
2 Wenn das Pad schon auf der CPU sitzt, wird es auch nicht so kalt wie die Folie und kann sich, weil es auf der CPU klebt, schlecht schrumpfen.
3 Die Klebrigkeit vom Pad, nimmt im gefrorenem zustand stark ab. (Wer schonmal Butylpampe in ein MVI stecken musste, kennt die Tricks^^)