Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[xXx0815]

Ist doch Unsinn, ein Produkt sollte einfach im Handling sein, das ist kein WLP Auftragewettbewerb ...

 

[ipat66]

Es handelt sich hier um einen Vorabtest mit Prototypen.
Wie DigitalBlizzard schon erwähnte, wird es eine andere, geriffelte Folie mit Abziehhilfe geben.
Die Applikationsanleitung wird dann wahrscheinlich auch expliziter (Tiefkühlfach,...) werden.
Die wichtigste Frage ist aber : Bleibt das schicke PINK ?

 

[Fraggle1elf]

Ich habe nun noch mal die Bilder zusammengefasst. Leider konnte ich es nicht in ein Dokument unterbringen.

 

[Daniel#]

Ich habe nun noch mal die Bilder zusammengefasst. Leider konnte ich es nicht in ein Dokument unterbringen.

Die Temperaturen sehen aber nicht gut aus wenn ich die max. Werte von hwinfo so ansehe.
Waren die Lüfter fix oder variabel?

 

[Fraggle1elf]

Ok, bisher habe ich es noch nicht besser hinbekommen. Der CPU-Lüfter sollte ja auch noch nicht unter max Drehzahl laufen. Hier mal meine Lüfterkurve:

 

[Rizoma]

@Fraggle1elf was hast du gemacht das dein Pad sich so easy gelöst hat? Das liegt ja kerzengerade auf der CPU.

 

[Ghoster52]

Nachdem der Blutdruck gesunken ist, kann ich jetzt auch ein paar Worte dazu verfassen / schreiben...

Da noch ein paar Plätze/Pads frei waren durfte ich hier & heute an dem Usertest teilnehmen.
DigitalBlizzard hat mir ein 200er Pad für den 5800X 3D eingepackt, kam am Dienstag.
Am Donnerstag hatte ich meine CPU nochmal intensiv gestresst.
Vorhanden ist: X570 Taichi RE, 5800X 3D, RTX 3090 usw. + Custom Loop aus Raijintek Scylla Elite CA240 + AC Teile,
von der Scylla nutze ich nur Pumpe/Behälter & Forkis Elite CPU Block, der Rest ist von Alphacool, also RTX GPU Block, Schläuche,
und 2 Radis (NexXxos 360er ST30 & 420er ST45)
30 Minuten Stresstest CB23 lag ich bei 70°C, CB24 und CPU-Z Stresstest bei 72°C Volllast und ca. 30°C Wassertemp.

Heute habe ich das Pad getestet / gewechselt und bin auch etwas durch den Wind mit Blutdruck 180 in der Spitze...
Warum: Die CPU wurde im Oktober angeschafft und mit MX-5 bepastet (nicht die optimale Entscheidung gewesen),
der "Raijintek Forkis Elite CPU Kühler" ist die Pest, weil den kannste nicht drehen/kippen usw. Der hängt stocksteif zwischen den
Gewindebolzen, nach vorsichtigen hebeln an allen 4 Ecken konnte ich den Block abnehmen, ich wusste schon was jetzt kommt.
Die CPU klebt noch am Block, die MX-5 war schon etwas angetrocknet... Beim vorsichtigen drehen entglitt mir die CPU Richtung MoBo.
Der Blutdruck stieg blitzartig, nach Sichtprüfung mit Lupe hab ich gesehen das ein Pin leicht gebogen ist. Noch mal Glück gehabt, püühhhh
Kind ist jetzt eh in den Brunnen bzw PC gefallen, also Pin vorsichtig mit einem kleinen Messer wieder gerade gebogen. Soweit so gut.
Patient lebt, kann ich schon mal spoilern....
Die Packung mit den Pads aus dem Kühlschrank geholt und versucht die weiße Papierfolie abzuziehen, dabei ist auch die störrische
Klarsichtfolie mit abgefallen. Hab das Pad aber fast faltenfrei und ohne Luftblasen auf die CPU auflegen können.
CPU Block montiert und mal ne Stunde unter Last laufen lassen.
CB 23 im 30 Minuten Run kam auf 75°C, CB 24 im 10 Minuten Run taktet etwas höher und heizt die CPU auf 78°C,
CPU-Z im Stresstest taktet ähnlich / voll (alle Kerne bei 4,42 GHz) und heizt der CPU genauso ein = 78°C
Wassertemp. spielt im Prinzip eher eine untergeordnete Rolle, anfangs hatte ich nur 25°, später 30, änderte an den CPU Temps. nichts.
Die im Schnitt 5°C mehr finde ich jetzt erst mal weniger prickelnd, aber mit dem vorhanden CPU Block mach ich erst mal keine weiteren Tests.

Nichtsdestotrotz bedanke ich mich herzlich bei DigitalBlizzard für die Möglichkeit/Teilnahme der Testaktion !!!

 

[Steffdeff]

Nachdem der Blutdruck gesunken ist, kann ich jetzt auch ein paar Worte dazu verfassen / schreiben...

Da noch ein paar Plätze/Pads frei waren durfte ich hier & heute an dem Usertest teilnehmen.
DigitalBlizzard hat mir ein 200er Pad für den 5800X 3D eingepackt, kam am Dienstag.
Am Donnerstag hatte ich meine CPU nochmal intensiv gestresst.
Vorhanden ist: X570 Taichi RE, 5800X 3D, RTX 3090 usw. + Custom Loop aus Raijintek Scylla Elite CA240 + AC Teile,
von der Scylla nutze ich nur Pumpe/Behälter & Forkis Elite CPU Block, der Rest ist von Alphacool, also RTX GPU Block, Schläuche,
und 2 Radis (NexXxos 360er ST30 & 420er ST45)
30 Minuten Stresstest CB23 lag ich bei 70°C, CB24 und CPU-Z Stresstest bei 72°C Volllast und ca. 30°C Wassertemp.

Heute habe ich das Pad getestet / gewechselt und bin auch etwas durch den Wind mit Blutdruck 180 in der Spitze...
Warum: Die CPU wurde im Oktober angeschafft und mit MX-5 bepastet (nicht die optimale Entscheidung gewesen),
der "Raijintek Forkis Elite CPU Kühler" ist die Pest, weil den kannste nicht drehen/kippen usw. Der hängt stocksteif zwischen den
Gewindebolzen, nach vorsichtigen hebeln an allen 4 Ecken konnte ich den Block abnehmen, ich wusste schon was jetzt kommt.
Die CPU klebt noch am Block, die MX-5 war schon etwas angetrocknet... Beim vorsichtigen drehen entglitt mir die CPU Richtung MoBo.
Der Blutdruck stieg blitzartig, nach Sichtprüfung mit Lupe hab ich gesehen das ein Pin leicht gebogen ist. Noch mal Glück gehabt, püühhhh
Kind ist jetzt eh in den Brunnen bzw PC gefallen, also Pin vorsichtig mit einem kleinen Messer wieder gerade gebogen. Soweit so gut.
Patient lebt, kann ich schon mal spoilern....
Die Packung mit den Pads aus dem Kühlschrank geholt und versucht die weiße Papierfolie abzuziehen, dabei ist auch die störrische
Klarsichtfolie mit abgefallen. Hab das Pad aber fast faltenfrei und ohne Luftblasen auf die CPU auflegen können.
CPU Block montiert und mal ne Stunde unter Last laufen lassen.
CB 23 im 30 Minuten Run kam auf 75°C, CB 24 im 10 Minuten Run taktet etwas höher und heizt die CPU auf 78°C,
CPU-Z im Stresstest taktet ähnlich / voll (alle Kerne bei 4,42 GHz) und heizt der CPU genauso ein = 78°C
Wassertemp. spielt im Prinzip eher eine untergeordnete Rolle, anfangs hatte ich nur 25°, später 30, änderte an den CPU Temps. nichts.
Die im Schnitt 5°C mehr finde ich jetzt erst mal weniger prickelnd, aber mit dem vorhanden CPU Block mach ich erst mal keine weiteren Tests.

Nichtsdestotrotz bedanke ich mich herzlich bei DigitalBlizzard für die Möglichkeit/Teilnahme der Testaktion !!!

Mal als Tipp wenn am AM4 Prozessor die Beinchen verbogen sind hilft eine passende Kanüle sehr.
Einfach drüber stecken und hoffen das nichts bricht.
Alles gute für deinen Blutdruck!

 

[Härle'sBöckle]

Ich habe nun noch mal die Bilder zusammengefasst. Leider konnte ich es nicht in ein Dokument unterbringen.

Woran lag's? Dateigröße?
Als .pdf ist eine gute Idee für das Feedback, damit gehen mehr Bilder. Zwei sind dafür zu wenig.

 

[Fraggle1elf]

was hast du gemacht das dein Pad sich so easy gelöst hat? Das liegt ja kerzengerade auf der CPU.

Was meinst Du mit gelöst? Die Folie abziehen oder den Kühlkörper? Also die Folie auf dem dünnen Pad (125µm) ließ sich deutlich einfacher abziehen. Ob das nun daran Lag, das dieses Pad länger im Kühlschrank lag oder allgemein das bei dem dünneren einfacher geht mag ich nicht beurteilen. Zumindest in beiden Fällen hatte ich es irgendwie geschafft das mindesten noch 1/4 des Pad auf der CPU in der Grundposition auflag, so das die ursprüngliche Ausrichtung noch erhalten geblieben war.

Woran lag's? Dateigröße?

Jup, 1 MB sind scheinbar das Maximum. Wenn ich aber die Datei weiter runter gerechnet hätte, könnte man den Text in den Bildern (letzte Seite) nicht mehr lesen.

 

[RedF]

Nachdem der Blutdruck gesunken ist, kann ich jetzt auch ein paar Worte dazu verfassen / schreiben...

Da noch ein paar Plätze/Pads frei waren durfte ich hier & heute an dem Usertest teilnehmen.
DigitalBlizzard hat mir ein 200er Pad für den 5800X 3D eingepackt, kam am Dienstag.
Am Donnerstag hatte ich meine CPU nochmal intensiv gestresst.
Vorhanden ist: X570 Taichi RE, 5800X 3D, RTX 3090 usw. + Custom Loop aus Raijintek Scylla Elite CA240 + AC Teile,
von der Scylla nutze ich nur Pumpe/Behälter & Forkis Elite CPU Block, der Rest ist von Alphacool, also RTX GPU Block, Schläuche,
und 2 Radis (NexXxos 360er ST30 & 420er ST45)
30 Minuten Stresstest CB23 lag ich bei 70°C, CB24 und CPU-Z Stresstest bei 72°C Volllast und ca. 30°C Wassertemp.

Heute habe ich das Pad getestet / gewechselt und bin auch etwas durch den Wind mit Blutdruck 180 in der Spitze...
Warum: Die CPU wurde im Oktober angeschafft und mit MX-5 bepastet (nicht die optimale Entscheidung gewesen),
der "Raijintek Forkis Elite CPU Kühler" ist die Pest, weil den kannste nicht drehen/kippen usw. Der hängt stocksteif zwischen den
Gewindebolzen, nach vorsichtigen hebeln an allen 4 Ecken konnte ich den Block abnehmen, ich wusste schon was jetzt kommt.
Die CPU klebt noch am Block, die MX-5 war schon etwas angetrocknet... Beim vorsichtigen drehen entglitt mir die CPU Richtung MoBo.
Der Blutdruck stieg blitzartig, nach Sichtprüfung mit Lupe hab ich gesehen das ein Pin leicht gebogen ist. Noch mal Glück gehabt, püühhhh
Kind ist jetzt eh in den Brunnen bzw PC gefallen, also Pin vorsichtig mit einem kleinen Messer wieder gerade gebogen. Soweit so gut.
Patient lebt, kann ich schon mal spoilern....
Die Packung mit den Pads aus dem Kühlschrank geholt und versucht die weiße Papierfolie abzuziehen, dabei ist auch die störrische
Klarsichtfolie mit abgefallen. Hab das Pad aber fast faltenfrei und ohne Luftblasen auf die CPU auflegen können.
CPU Block montiert und mal ne Stunde unter Last laufen lassen.
CB 23 im 30 Minuten Run kam auf 75°C, CB 24 im 10 Minuten Run taktet etwas höher und heizt die CPU auf 78°C,
CPU-Z im Stresstest taktet ähnlich / voll (alle Kerne bei 4,42 GHz) und heizt der CPU genauso ein = 78°C
Wassertemp. spielt im Prinzip eher eine untergeordnete Rolle, anfangs hatte ich nur 25°, später 30, änderte an den CPU Temps. nichts.
Die im Schnitt 5°C mehr finde ich jetzt erst mal weniger prickelnd, aber mit dem vorhanden CPU Block mach ich erst mal keine weiteren Tests.

Nichtsdestotrotz bedanke ich mich herzlich bei DigitalBlizzard für die Möglichkeit/Teilnahme der Testaktion !!!

Würde sagen das der burnin nicht fertig ist, musst mal die Pumpe für ne Zeit ausschalten oder die Wassertemperatur auf ~45° C jagen.

 

[¿∞¡]

Würde sagen das der burnin nicht fertig ist, musst mal die Pumpe für ne Zeit ausschalten oder die Wassertemperatur auf ~45° C jagen.

Sind die Heatspreader der Ryzen5000 auch schon so massiv und dick?
Dann wäre es sehr wohl möglich, dass die Burnin-Temps nicht ganz erreicht wurden.

imho würde aber eher die Lüfter drosseln als die Pumpe aus machen.

 

[Daniel#]

@Fraggle1elf Ich nutze auch die Gigabyte Software für meine Lüftersteuerung, mein Beileid übrigens.
Alle anderen Programme konnten einen der Fan Controller Chips auf dem Board nicht erkennen deswegen muss ich die Gigabyte Software nutzen.

Ich würde 1 oder besser noch 2 burn-in Vorgänge durchführen, mal 10 min auf über 70 Grad bringen und 10 Minuten runterkühlen auf unter 40 Grad.
Danach für den Test wäre eine fixe Lüfterkurve die Grundvoraussetzung weil mit variabler Drehzahl kannst die Ergebnisse vergessen.
Du kannst meinen Post weiter hinten im Thread lesen wie ich vorgegangen bin.
Idealerweise regelst du die Drehzahl bei einer von dir festgelegten Last so dass du auf Temperaturen kommst die auch hoch genug sind aber nicht zu hoch dass es drosselt. Umso kleiner das Delta zwischen Leerlauf und Volllast, umso weniger Unterschied sieht man die Qualität des TIM.
Über 80 Grad sollten es schon sein.

Ich habe einfach in der Gigabyte Software eine waagerechte Linie bei der Minimaldrehzahl eingestellt als die gewünschte Last anlag bis ich auf die gewünschte Temperatur, >80 Grad, komme.
Das habe ich einfach als separates Profil gespeichert und kann ich reproduzierbar für solche Tests verwenden.

Bei der GPU wäre es ganz ähnlich nur nutze ich da Afterburner.

@Ghoster52 Hast du einen burn-in gemacht?

 

[Härle'sBöckle]

Sind die Heatspreader der Ryzen5000 auch schon so massiv und dick?
Dann wäre es sehr wohl möglich, dass die Burnin-Temps nicht ganz erreicht wurden.

imho würde aber eher die Lüfter drosseln als die Pumpe aus machen.

Kein Problem, werden erreicht.

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Und für meinen Test werde ich auch die Lüfter und nicht die Pumpe ausschalten.

 

[Fraggle1elf]

Ich würde 1 oder besser noch 2 burn-in Vorgänge durchführen, mal 10 min auf über 70 Grad bringen und 10 Minuten runterkühlen auf unter 40 Grad.
Danach für den Test wäre eine fixe Lüfterkurve die Grundvoraussetzung weil mit variabler Drehzahl kannst die Ergebnisse vergessen.

Warum!?

1. Bevor ich die Tests gemacht habe, wurde immer ein BurnIn von mindestens 10min mit Prime95 durchgeführt. Dabei waren die Temperaturen >75°C, das sollte laut X-Apply reichen.
2. Die Lüfterkurve ist so eingerichtet, dass auch im Teillastbetrieb eine ausreichende Kühlung herrscht. Wenn ich z.B. Prime95 mit nur 6 oder 8 Kernen laufen lasse komme ich auf ca. 98°C- 99°C
3. Inzwischen habe ich noch mehrere Lastläufe gehabt und es hat sich augenscheinlich nichts mehr geändert.
4. Die HWinfo/BM Bilder in der pdf sind das Ergebnis von 3 hintereinander durchgeführten CB23 Läufen. Nach ca. 1:30min ist da noch nichts im thermischen Gleichgewicht. Dafür gibt es ja das Bild aus dem Prime95 Läufen mit 10min Länge.
5. Warum sollte bei einer variablen Lüfterkurve die Ergebnisse nicht Vergleichbar sein? Die sehen ja alle die gleiche Kurve. Das sieht man auch in den Prime95 runs. Bei gleicher Temperatur dreht sich der Lüfter gleich schnell. Sprich wenn ich die Wärme z.B. bei den dicken Pad nicht weg bekomme muss der Lüfter halt etwas schneller drehen.

 

[Daniel#]

Warum sollte bei einer variablen Lüfterkurve die Ergebnisse nicht Vergleichbar sein? Die sehen ja alle die gleiche Kurve. Das sieht man auch in den Prime95 runs. Bei gleicher Temperatur dreht sich der Lüfter gleich schnell. Sprich wenn ich die Wärme z.B. bei den dicken Pad nicht weg bekomme muss der Lüfter halt etwas schneller drehen.

Weil du durch dieses schneller drehen der Lüfter die Temperatur veränderst und du nicht mehr genau feststellen kannst wie viel das TIM ausmacht.

Du musst alle Variablen ausschließen bis auf das was du testen willst. In diesem Fall das TIM, bzw. Wie viel Grad besser oder schlechter das TIM unter exakt gleichen Bedingungen performt.

 

[vonXanten]

Von mir heute mal noch die Werte vom 5800X3D.
Paste war zur selben Zeit gewechselt wie beim 5800X.
Werte mit der Paste:

Werte mit dem Pad:


Kühler ist ein Noctua NH-D15 SE-AM4 auf einem AMD Ryzen 7 5800X3D, Board ist ein MSI MPG X570 Gaming EDGE Wifi in einem Fractal Torrent.
Die Temperaturen siehe Screenshots sind deutlich besser und das bei gut 25°C Umgebung.
Habe mir dieses mal die Kurvenverläufe gespart weil daraus auch nicht mehr hervorging als aus den reinen Temperaturwerten, nach ca. 2min hat da nichts mehr gezuckt.
Beim BurnIn waren die Temperaturen nicht so berauschend, danach haben sie sich aber auf die Werte oben eingependelt.
Beim Auftragen habe ich das von @Igor Wallossek vorgeschlagene probiert. Folie runter, auf die CPU drauf und mit dem Fingernagel rundherum gezogen. Ergebnis war ein passendes Pad auf der CPU und die Folie ging sehr einfach ab und das Pad lag sehr gut auf der CPU.

Fazit für mich persönlich ist, dass die Pads super sind und für den Einbau und dann soll es laufen, ideal sind.
Werde die Werte weiterhin ab und an prüfen, wenn diese Langzeitstabil bleiben werden die Pads für alles genutzt was nicht oft zerlegt wird.
Entfernt habe ich bisher noch keinen der beiden Kühler, aber das scheint ja deutlich einfacher zu entfernen als Paste.

Nächster Test für mich wird dann noch eine GPU, hab sicher noch was im Fundus wo mal alles erneuert werden müsste

@DigitalBlizzard hoffe das ihr nicht gleich in den ersten Stunden ausverkauft seit (wäre für euch super, aber für mich schlecht).
Vielen Dank für die beiden Testmuster. Was ihr unbedingt beibehalten solltet ist die Versandverpackung, die finde ich super Vorallem Pink und dann was mit X als absender

 

[Fraggle1elf]

Du musst alle Variablen ausschließen bis auf das was du testen willst. In diesem Fall das TIM, bzw. Wie viel Grad besser oder schlechter das TIM unter exakt gleichen Bedingungen performt.

Interessanter weise herrschen die gleichen Bedingungen. Ich habe den 10min Prime95 run mit den 125µm Pad nochmal nach einen Tag intensiver Nutzung des Rechners wiederholt. Hier das Ergebnis (zum Vergleich TF8):

Also viel identischer kann kein Ergebnis ausschauen. Den einzigen Unterschied den ich bis jetzt gefunden habe ist das die Taktfrequenz etwas niedriger liegt. Dieses Phänomen hatte ich aber auch schon mit der Wärmeleitpaste beobachtet. Vermutlich hängt das mit den Sockel (CPU Aus-/Einbau) zusammen. Hier wäre es wichtiger zu wissen welche Dicke hat das Pad jetzt und wie Dick war die Wärmeleitpaste, sowie deren Eigenschaften (Wärmewiderstand und Interfacewiderstand). Hier Frage ich mich echt könnte ein 75µm bzw. 50µm Pad noch was bewegen oder werden die Welligkeit der CPU das verhindern.

 

[RedF]

Meine Muster sind leider nicht angekommen : (

 

[DigitalBlizzard]

Meine Muster sind leider nicht angekommen : (

Entweder unser Fehler oder der der Post, ich verschicke Dir morgen früh persönlich einen neuen Satz.
Das werden die Besten, denn die verschicke ich selbst an meinem Geburtstag