Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[LEIV]

Die alten Pads würde ich nicht verwenden aber mit Putty wird es sicher besser.

Ok, werde mal versuchen, anderes Netzteil hab ich mir auch noch bestellt, vielleicht hilfts ja

 

[Pokerclock]

Ich für meinen Teil habe entschieden, dass es bei uns in der Firma nur noch PTM und Putty gibt. Wir haben einfach zu viele unterschiedliche Grafikkarten, um für jedes Modell stets die exakt passenden Pads herauszusuchen und dann noch zu hoffen, dass sie passen und nichts kaputtmachen. Nein danke. Putty-Dose auf, drauf damit, fertig.

Beim PTM genauso (nur hier auch für die CPU einsetzbar). Immer sofort gleiche und länger anhaltende Leistung durch simples Auflegen des Pads. Nix verstreichen oder gar ein Kampf damit, weil die Paste sich nicht verstreichen lässt. Mittlerweile gehen die Folien auch super easy ab. Übung hat geklärt und wir bekommen die halt auch in den großen Pads zum selbst portionieren. Also fällt hier auch die vorherige Kenntnis von Größen weg.

Ich benutze Pasten nur noch für kurze Systemchecks oder BIOS-Updates im offenen Aufbau, bei denen der Kühler eh nur draufgelegt wird. Und da tuts der billigste Süff, der sich am leichtesten wieder wegwischen lässt.

 

[DigitalBlizzard]

Ok, werde mal versuchen, anderes Netzteil hab ich mir auch noch bestellt, vielleicht hilfts ja

Die spulen mit Kappen verstärken das Fiepen meist noch, weil nicht nur der Draht auf dem Kern singt, sondern auch die Gehäuse wie ein Klangkörper wirken. Da kann eine gewisse Fixierung oft schon hilfreich sein. Dünnes Pad Dazwischenklemmen kann helfen, oder sonstige Dämmung, die thermisch keinen Stress verursacht .
Wenn es die Coils rund um die RAMs sind, könnte das Putty schon helfen, wenn es die hinten am Spannungsanschluss sind, wird's schwieriger.
Notfalls mal mit FPS Begrenzung arbeiten, FPS Orgien sind meist die Ursache, wenn Du z.B. 1440p mit 75Hz Monitor arbeitest, wäre eine FPS Grenze bei 75 FPS sinnvoll um das zu beheben.

 

[DigitalBlizzard]

Ich für meinen Teil habe entschieden, dass es bei uns in der Firma nur noch PTM und Putty gibt. Wir haben einfach zu viele unterschiedliche Grafikkarten, um für jedes Modell stets die exakt passenden Pads herauszusuchen und dann noch zu hoffen, dass sie passen und nichts kaputtmachen. Nein danke. Putty-Dose auf, drauf damit, fertig.

Beim PTM genauso (nur hier auch für die CPU einsetzbar). Immer sofort gleiche und länger anhaltende Leistung durch simples Auflegen des Pads. Nix verstreichen oder gar ein Kampf damit, weil die Paste sich nicht verstreichen lässt. Mittlerweile gehen die Folien auch super easy ab. Übung hat geklärt und wir bekommen die halt auch in den großen Pads zum selbst portionieren. Also fällt hier auch die vorherige Kenntnis von Größen weg.

Ich benutze Pasten nur noch für kurze Systemchecks oder BIOS-Updates im offenen Aufbau, bei denen der Kühler eh nur draufgelegt wird. Und da tuts der billigste Süff, der sich am leichtesten wieder wegwischen lässt.

Deswegen werden wir auch die ProjeX-PaX bringen, also PuttyX MorpheX und Formhilfe in einem Pack, so dass man immer perfekt eine Karte langfristig refreshen kann .
Für Grafikkarten und Notebooks zumindest sind TPCMs wie das MorpheX und ein geiles Putty ein echter Nobrainer.

 

[Feen-Schubser]

Ich habe von @DigitalBlizzard ein schöne Paket bekommen.
Zum Glück ordentlich groß.
Ich hab das TR Pad probiert und das war in der Anwendung Katastrophe.
Also wenn das Pad von euch auf den Markt kommt, dann würde ich sagen GameChanger.
Die eine Folie fällt quasi fast von alleine ab, die andere Folie lässt sich leicht mit dem mitgelieferten Werkzeug anheben.
Ich möchte nicht so ins Detail gehen, wegen Mitbewerbern.
Bei so leichter Anwendung würde ich fast auf Paste verzichten und nur noch Pads verwenden.

Aber bevor ich meine Sachen hier poste ist mir was aufgefallen.

Denn mein Burnin mit FarCry5 Benschmark hat das Pad regelrecht verbrannt.
Hatte den 5x gemacht und danach war Hotspot 101 Grad bei meinen Tests.
Wobei der Kühler meiner 6700XT aus der letzten Ecke der Rumpelkammer kommen muss.
3mm oder gefühlt noch mehr musste ich mit Putty überbrücken beim Ram.
Aber das ist ein anderer Thread.


ABER:
Dann hab ich Pad abgekratzt was total zerbröselt ist, und neues drauf.
Dann 2h ein 4K Video und Lüftersteuerung 0 U/Min Modus aktiviert.
Vollbild, und nix weiter gemacht.
Das am Ende so 50 - 60 Grad war HOT Spot.
Und dann Computer ausgeschalten.

Heute früh Hotspot in meinen Tests war 84 Grad.
Bilder folgen.

Deswegen die Frage:
Wie wichtig ist ein Burnin mit "geringen" Temperaturen?

 

[DigitalBlizzard]

OK, zerbröselt kann nur heißen, das das Pad nicht genug Druck vom Kühler hatte, bei Aufheizen sprich der Kontakt zwischen Kühler und Pad zu gering war, ansonsten dürfte das Pad nicht bröselig werden, normal wird es flüssig, hat es aber auf einer Seite Hitzekontakt, auf der anderen Seite noch zu viel Luft, dann trocknet und broselt es.
Kann also sein, das Anfang durch das Putty der Kühler nicht Dicht genug aufs Pad kam.
Im Zweifelsfall etwas weniger Putty.
Hattest das HY-236!?
Das ist zwar gut, aber etwas sperrig.
du sagtest ja auch, du müsstest gefühlt 3mm runterdrücken, da kann es sein das zu geringer Druck auf dem DIE war durch zu viel Putty, aber das kann ich nur anhand der Bilder sagen.
Im Prinzip geht der Burn in schnell, kurz 50-60 Grad, dann verflüssigt sich das Pad bereits.
Ich denke das der zu geringe Kühlerdruck und die mehrfachen hohen BurnIns das Pad quasi ausgetrocknet haben, weil von oben Luft dran kam

 

[DigitalBlizzard]

Mit hohem Temps gibt's eigentlich kein Problem, das Pad kann einige Tausend mal 150Grad ab ohne auch nur zu zucken, aber nur wenn es von beiden Seiten Druck hat, liegt der Kühler nur lose auf und das Pad schmilzt , dann trocknet das Wachspolymer einfach durch, was dann zu den Bröseln führt.
Die jetzigen Temps mit 84 Hotspot erscheinen mir schon besser, liegt wahrscheinlich daran, dass das Putty beim zweiten Mal nicht mehr gesperrt hat.
Am Besten Putty nur minimal dicker auftragen, als die Original Pads sind, das reicht, dann sperrt es nicht so und blockiert auch nicht den DIE Kontakt

 

[Pokerclock]

Deswegen die Frage:
Wie wichtig ist ein Burnin mit "geringen" Temperaturen?

Sollte man möglichst vermeiden.

Ich gehe bei Grafikkarten grundsätzlich so vor, dass ich unmittelbar nach dem Einbau der Grafikkarte das System starte und direkt Furmark laufen lasse. Es braucht dabei auch kein mehrfaches Burn-in. Einmal für 10 Minuten laufen lassen, bis sich die Temperaturen nicht mehr verändern.

Bei dem PTM von Laird habe ich bislang keine Probleme feststellen können bei dieser Vorgehensweise und es sollte sich aufgrund der Ähnlichkeit zum PTM hier kaum anders verhalten.

Bei der Nutzung für eine CPU ist ein expliziter Burn-in auch gar nicht notwendig, bei Luftkühlung. Im BIOS zehn Minuten laufen lassen reicht vollkommen.

Alle Arten von Wasserkühlungen sind da anders zu handhaben und ich persönlich würde es auch nicht damit verwenden. Pasten halten hier auch deutlich länger, weil die Temperaturen in der Regel niedriger sind und sich das Silikon hier nicht so schnell verflüchtigt.

 

[DigitalBlizzard]

Kein Silikon, Polymerwachs

 

[LEIV]

Also direkt nen Vollast Burnin? Dachte man geht das sanft an

 

[Feen-Schubser]

Dankeschön für die Rückmeldung.
Dann denke ich war es normal mit dem Pad.
Es war gut verteilt, das ist richtig.
Beim abmachen war es dann so, konnte man runter schieben in einzelteilen.

Putty war eigentlich zu wenig drauf.
Weil ich gesehen hab beim Pad Wechsel das der Kühler kaum was hatte, der Speicher hatte ich aber aufgetragen.
Kann gut sein das sich das Putty beim zweiten mal besser verteilt hat.
Weil der Spaltmaß vom Ram war so riesig, aber Spannungswandler war er sehr gering.
Kann durchaus sein das der Kühler nicht richtigen Anpressdruck hatte.

Deswegen ist es spannend
Aber spannend die blaue Linie.
Der unterschied zwischen blau und grün ist einfach nur Pad gewechselt und eben nicht gleich volle Leistung.

Hab ja noch ne 2070 und Laptops, da beobachte ich das mal mit dem Burn in.
Da mach ich das dann mal etwas härter, mansche brauche sowas eben damit es ihnen gut geht.

Testablauf.
Idle -> 3DMark Steel Nomad -> Idle -> Furmark -> Idle.
Wollte die Karte nicht so quälen mit Furmark.

6700XT mit +15% Power und Vram mit 107%

 

[Steffdeff]

Heute durfte das MorpheX Pad auf einer RX 6700XT von Sapphire Platz nehmen. Die Karte hatte ich zwar erst kürzlich mit frischer Apex von Alphacool versehen, doch nachdem das Pad von X-Apply auf meiner wassergekühlten 6900XT so gut funktioniert, wollte ich einfach wissen ob es mit der luftgekühlten 6700XT genauso gut läuft.
Die neu aufgetragene Apex hat schon ziemlich gute Werte und liefert hier ordentlich ab. Das Delta GPU zu Hotspot liegt zwischen 12 und 15K.



Das Morphe X lies sich recht einfach auflegen und die Schutzfolie problemlos entfernen. Ich habe das Pad auf den Chip gelegt und an den scharfen Rändern des Siliziums mit einem Plastikspatel vorsichtig abgestochen. Das geht hervorragend aber eine kleine Lasche an der durchsichtigen Folie die über das Pad hinaus steht wäre eine gute Hilfe bei der Montage. Dem Pad konnte man mittels HwInfo beim BurnIn förmlich beim schmelzen zu sehen. Schon nach dem vierten Run änderte sich dann nichts mehr.



Das Delta entspricht ungefähr der frischen Apex bei wahrscheinlich deutlich längerer Haltbarkeit.
Bitte verzeiht mir das die Temperaturen nicht 1zu1 vergleichbar sind aber ich wollte einfach nicht zu viel Zeit auf eine Lüfterkurve verwenden da die Karte nicht im System verbleibt. Am Delta GPU zu Hotspot ändert sich jedoch nichts, egal ob 50,60 oder 70 Grad. Es könnte im Lauf der Zeit vielleicht noch ein wenig kleiner werden aber sicher nicht größer.
Danke @DigitalBlizzard für das Pad das mich wieder einmal auf einer GPU überzeugen konnte. Für mich kommt in Zukunft auf eine GPU nur noch eine gute Paste ein MorpheX!

Die Sapphire 6700XT Nitro+ möchte ich übrigens verkaufen! Als Ersatzkarte im Regal zu altern dafür ist sie definitiv zu schade. Falls jemand Interesse hat bitte gern per PN.

 

[Steffdeff]

Hier noch das Pad auf der Karte.

 

[ro///M3o]

Ich vermute mal, das du ein 250μm PCM auf der LaptopCPU verwendet hast, richtig?

Einfach nur die maximalen Temperaturen der CPU oder GPU zu posten, finde ich immer nicht besonders aussagekräftig. Besser ist ein Temperatur Diagramm(Log Kurve) während eines gesamten und standardisierten Benchmark.

ja richtig. ja ich weiß. das tut mir leid. die fehlen leider in ermangelung der passenden software. andere hier machen das offensichtlich öfter und wissen was man dafür benutzt
ich hab noch ne Graka zu testen. ich habe vor, es da besser zu machen.

Das ist bei nem Laptop nicht wirklich machbar. Wieso? Der Grund liegt darin, dass Laptops eine vordefinierte Zieltemp haben je nach Profil (Eco, Silent, Performance). Sprich, nur die Kennlinien der Lüfter sind dynamisch aber die Temps werden immer gleich bleiben. Ob mit schlechter Paste, guter Paste bzw. Pad macht da keinen Unterschied. Die Mehrleistung bzw. besserer Wärmetransfer äußert sich, wie Pinky es schon beschrieben hat, über die Lautstärke bzw. Drehzahl der Lüfter. Also alles richtig gemacht. Wenn man hätte die Temps vergleichen wollen, hätte man die Lüfter mit alter Paste auf 100% fahren müssen und danach das gleiche nach dem Wechsel zu den Pads. Dann hätte man eine Vergleichbarkeit über die Temperatur gehabt und auch eine Kurve dazu im Verhältnis zur Zeit. Man braucht zumindest eine Konstante.

 

[ro///M3o]

Hi,
den IHS herunternehmen ist nicht ganz so Perfekt gelaufen wie ich mir das gedacht hatte. Eine kleine Ecke, oben rechts, vom Chip ist weg, das ist wohl passiert wie der IHS abgefallen ist. Im Moment kann ich die CPU noch nicht testen, wird auf jedenfall noch spannend ob die CPU noch funktioniert.
Anhang anzeigen 35001 Anhang anzeigen 35002

Absolut unkritisch bei der Größe. Die wird weiter einwandfrei funktionieren
Der eigentliche Chip liegt weiter innen und auch etwas tiefer. Hab ich einige schon gehabt und in AMD Sockel A Zeiten mit meiner damaligen Grobmotorik auch einige Die Ecken selbst abgebrochen. Bei meiner Test CPU waren sogar alle 4 Ecken weg

 

[ro///M3o]

Moinsen, ich möchte nochmal was zur Vergleichbarkeit der MorpheX sagen, was auch für PastyX, PuttyX und co genauso gilt.
Unsere Produkte sind nicht als Sprinter konzipiert, sondern als Marathon Läufer.
...

Kann man den Beitrag nicht als "wichtig!" markieren, dass der hervorsticht? Genau darum geht es und genau deshalb wird es auch ein Game Changer

 

[S.nase]

Mit Eco und Silent Profil macht ein Vergleich natürlich nicht viel Sinn, weil da halt eher die CPU Taktrate reduziert wird, bevor der Lüfter anfängt hoch zu drehen. Daher ist der Log nur im Performance Modus aussagekräftig.

Ich schau mir in so einer TemperaturKuvre/Log auch nicht die absoluten Temperaturen an, weil die Voraussetzungen(Zieltemperatur, Umgebungstemperatur...) nicht bekannt sind. Nur die Temperatursprünge bei den Lastwechseln zeigen letztendlich, wie gut das TIM funktioniert.

 

[big-maec]

Ein bissel OT (off topic),
vielleicht etwas Wahnsinn gepaart mit Neugier, ich wollte mal wissen, wie das in Echt so in einem I7 Chip überhaupt aussieht und wie die Chiptiefe so ist. Habe mal ein Exemplar mit Eselsohren genommen und ein bisschen was vom Silizium weggeschlagen.
Die Gesamtfläche wird schon gut genutzt, allerdings sieht man, soweit man es überhaupt sehen kann am Rand Flächen ohne feine Strukturen. Inwieweit sich noch Strukturen überlappen, kann man eventuell sehen, wenn man die Fläche ein bisschen im Licht bewegt.

Die ersten 2 Bilder zeigen die Strukturen in der unteren linke Ecke, einmal auf der Siliziumschicht und einmal auf dem PCB.



Bei den nächsten 2 hoffe ich mal, dass man anhand der Bilder die Chiptiefe abschätzen kann. Die Bilder zeigen die obere linke und die rechte Ecke und an der rechten Ecke sitzt die Markierung für den Sockel.

 

[pinkymee]

Gestern Abend habe ich meine kleine ASUS DUAL RTX 3060 Ti V2 MINI OC LHR zumindest teilweise erneuert.
6 kleine Schrauben und vorsichtig lösen.
Paste kann man eigentlich schon gar nicht mehr finden und das nach gut 3 Jahren. Zudem haben sie einfach mal das längliche Wärmeleitpad nur über 5 Phasen gelegt. Kann man machen, ist dann vermutlich nicht so dolle.
Ich hatte jetzt nicht damit gerechnet, dass ASUS so viele fette Pads verwendet, also musste ich einen Großteil davon wieder benutzen. 20g Putty reichten dann nur, um die rückseitige Aluplatte mit zum Kühlen zu benutzen, die vorher nur hübsch anzusehen war.
Wird das PuttyX von @DigitalBlizzard in den Handel kommen, mach ich das Teil nochmal auf und schmeiße alle Pads raus.
Zum Handlings von MorpheX wiederhole ich mich gern. Ausmessen, zuschneiden, drauflegen, ausrichten, andrücken, Folie abziehen. Easy! Mit ner ordentlichen Pinzette geht das kinderleicht, ohne etwas dabei zu zerstören. Im Grunde gibt es nichts Besseres.
Am Ende den Kühler und das Board übereinander ausgerichtet, leicht angedrückt, festgehalten und die 6 kurzen Schrauben bis zum Anschlag angezogen. Die haben alle 6 Federn. Immer schön wie es Igor gezeigt hat, linienartig und immer ein bisschen.
Im nächsten Beitrag gehts weiter.

 

[pinkymee]

Die Temperaturen stimmen mit den Logs überein. Es geht hier nicht um absolute Genauigkeit, sondern um das, was das menschliche Auge nicht wahrnehmen kann. Wärme. Die kleinen Chips hinter den Phasen machen mächtig Hitze. Auf der Rückseite wurde von ASUS dafür sogar das Blech offen gelassen. da gibt es nämlich auch noch welche. Hier auf dem Bild glüht die schon mit knapp 70 Grad. Die Werte sind der Hotspot Temperatur sehr ähnlich.
Los gehts mit dem Burnin. Man sieht regelrecht, wenn MorpheX zu schmelzen anfängt und dann stabil bei knapp 75 Grad bleibt.
Lüfter auf MAX