Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :
  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
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VNS steht für vorher, nacher und ein bisschen später nochmal ;)
Viel Unterschied sieht man jetzt nicht. Es sind Nuancen.
Dennoch fühlt sich die Karte ruhiger an. Leise war sie schon immer, aber das Miniruckeln ist weg. Control läuft jetzt richtig geschmeidig. In Genshin Impact sind die Miniruckler und -hänger verschwunden.
Zauberei!
Mein Rechner ist nicht der Superzocker-PC. Er läuft perfekt für das was er können muss.
Viel Zeit zum Zocken ist nicht. Da behält man auch die Kirche im Dorf ;)
 

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13min.
man kann erahnen, wie der weitere Verlauf sein wird.
es ist ein unrealistisches Szenario ;)
aber es beruhigt ungemein, wenn man sieht, dass es super funktioniert.
der Takt ist stabil und gute 10 Grad von der Drosselung entfernt.
MorpheX funktioniert perfekt!
alles im "MegaGrünen" Bereich :D
 

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Auf der Backplate-Seite sind Wärmeleitpads besser geeignet, weil sie druckfester sind als Putty, und somit die Backlplate die Leiterplatte besser stützen kann(Leiterplatte sich weniger verbiegt).
 
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S.nase hat gesagt. :
Auf der Backplate-Seite sind Wärmeleitpads besser geeignet, weil sie druckfester sind als Putty, und somit die Backlplate die Leiterplatte besser stützen kann(Leiterplatte sich weniger verbiegt).
Zum Vergrößern anklicken....
Guter Hinweis. Bei der Minikarte glaube ich, dass es nicht so eine Rolle spielt. Die Karte hat gar keine Möglichkeit sich zu verbiegen ;) Auch nicht im PC, in dem sie grad so Platz findet. Sie ist zudem sehr leicht. Der Kühler zieht sie nicht runter. Alles leichter günstiger ASUS Kram ;) Ich hab im Testzeitraum nochmal die Wärmebildkamera draufgehalten. Keiner der sichtbaren Chips, die ordentlich Temperatur machen, kam an die 70 Grad Marke. Immer so zwischen 63 und 66 Grad. Passt für mich, auch weil sie im Spiel nie diese Dauerlast haben wird. Das ist nur jetzt und hier.
 
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Sooo, war dann doch zu neugierig und habs schnell mal getestet ^^

Umbau hat ca 40 min gedauert, das Putty (H234) ist zäh wie Zahnpasta, war ganz schöner Akt das aufzubringen, wäre glaub ne Spritze/Tube schöner als in so nem Bottich, aber egal, hat geklappt.
Spulenfiepen ist minimal besser geworden, im Sinne von das der Ton etwas tiefer geworden ist, immer noch nervig, mal schauen ob anderes Netzteil abhilfe schaffen kann.

Das MorphX 250 lies sich super aufbringen, die eine Folie fiel fast von alleine ab, die andere ging auch super ohne irgendwelche Probleme runter.
(So siehts auf der GPU aus -> https://ibb.co/wcd65wh )


Erstmal GPU vorher - nachher Bilder
Extern Verlinkt, weil nur 2 Bilder updoad möglich :/

GPU (ca 2 Jahre Alt, Pads waren seehr weich, fast wie Knete, bisschen bröselig, WLP war auch noch gut in Schuss - "RX 6800 Sapphire Pulse"):
Vorher -> https://ibb.co/rmyyQKZ
Nachher -> https://ibb.co/pWMDzf5


Steel Nomad Temps mit Hwinfo
Vorher -> https://ibb.co/M7R5MmN GPU 69°, Hotspot 90°, Mem 71°
Nachher -> https://ibb.co/GVzd45T GPU 63°, Hotspot 79°, Mem 71,5°

Und die Temperaturen, Wukong Benchmark:
Stock:
wukong_stock.jpg


Neu:
wukong_morphx250.jpg

Vielen Dank, das ich Mittesten durfte, hoffe es bringt euch auch was für die Datenauswertung

Edit: paar Bilder waren vertauscht gewesen, hab das schnell zwischen Tür und Angel geschrieben, deshalb paar Edits mit drinnen
 
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Wenn ich hier die PPT Werte lese dann ist mein Kühler doch nicht so schlecht.
3DMark grob 180W und Furmark 223 W

Bild folgt.
Aber schön zu sehen das es ein tolle Produkt ist.
 
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Bei mir klappte das nicht so ohne weiteres, es musste so einiges nachgearbeitet werden, bis es so auf dem X99 Board passt wie auf dem Bild.

IMG_20240921_160252.jpg

@DigitalBlizzard den Direct DIE Test mit dem I7 kann ich wohl vergessen, der Höhenunterschied vom I7 DIE zum DELID DIE Guard beträgt ungefähr stolze 1200 μm, da wird aber ein dickes PAD benötigt, mit dem 250 µm werde ich da nicht hinkommen. Denke mal nicht das es für diese Dicke, was Gescheites gibt.

Oder zur Not mit einem 1 mm Kupferplättchen dazwischen, aber das wäre nicht mehr Direct to DIE.

Apropos, für den Fall das ich auch noch welche bekommen sollte, bis jetzt habe ich auch noch keine Pads bekommen.

Die microSD ist an der dicksten stelle 1,07 mm und die hat noch minimal Luft gemessen mit der weißen Karte.

IMG_20240921_162303.jpg
 
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big-maec hat gesagt. :
Bei mir klappte das nicht so ohne weiteres, es musste so einiges nachgearbeitet werden, bis es so auf dem X99 Board passt wie auf dem Bild.

Anhang anzeigen 35123

@DigitalBlizzard den Direct DIE Test mit dem I7 kann ich wohl vergessen, der Höhenunterschied vom I7 DIE zum DELID DIE Guard beträgt ungefähr stolze 1200 μm, da wird aber ein dickes PAD benötigt, mit dem 250 µm werde ich da nicht hinkommen. Denke mal nicht das es für diese Dicke, was Gescheites gibt.

Oder zur Not mit einem 1 mm Kupferplättchen dazwischen, aber das wäre nicht mehr Direct to DIE.

Apropos, für den Fall das ich auch noch welche bekommen sollte, bis jetzt habe ich auch noch keine Pads bekommen.

Die microSD ist an der dicksten stelle 1,07 mm und die hat noch minimal Luft gemessen mit der weißen Karte.

Anhang anzeigen 35124
Zum Vergrößern anklicken....
Eine "Absenkung" des Kühler Sockels durch Änderung der Halterung ist nicht möglich?
Material wie PCM fällt da aus, das verringert ja seine höhe bei Wärme noch.
Im Prinzip müssest die Kuhlerhalterung anpassen, damit der gut 1mm tiefer kommt, oder Du brauchst ein Keramikplättchen
 
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direkt auf DIE das hier
www.tglobaltechnology.com

T69-100 Graphite Sheets - T-Global Technology – Products

T69-100 Graphite Sheets are high performing thermal interface material, which is very thin, synthetically made from a highly oriented graphite polymer.
www.tglobaltechnology.com www.tglobaltechnology.com
dann das Keramikplättchen
www.tglobaltechnology.com

XL-25 heat sinks and spreaders - T-Global Technology - Products

T-Global Technology’s XL-25 heat spreaders and heat sinks are an aluminium nitride ceramic boasting very high thermal conductivities.
www.tglobaltechnology.com www.tglobaltechnology.com

und darauf wieder das Grafit Sheet
quasi ein Sandwich

oder das hier unter und über das 1mm Keramikplättchen

www.tglobaltechnology.com

TG-P10050 Graphene - T-Global Technology - Products

TG-P10050 Graphene sheets are electrically and thermally conductive interface pads which can be used to transfer heat in both the XY and Z planes.
www.tglobaltechnology.com www.tglobaltechnology.com
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Eine "Absenkung" des Kühler Sockels durch Änderung der Halterung ist nicht möglich?
Material wie PCM fällt da aus, das verringert ja seine höhe bei Wärme noch.
Im Prinzip müssest die Kuhlerhalterung anpassen, damit der gut 1mm tiefer kommt, oder Du brauchst ein Keramikplättchen
Zum Vergrößern anklicken....
Ein Änderung ist so einfach nicht möglich da die Rahmendicken den Abstand vorgibt und der Rahmen liegt auch nur auf der CPU und dem Sockel auf. Ansonsten ist noch etwas Luft bis zum Motherboard, die Schrauben sollte man Vorsichtig anziehen.
Keramikplatten als Streifen mit 1mm Stärke habe ich ja genügend zur Verfügung und habe mir mal ein Stück abgebrochen und auf dem DIE gelegt. Dann wäre nur noch ein Spalt von ~200 µm da. Wenn man jetzt 2 125µm Pads dazwischen packt könnte das passen.

IMG_20240922_120543.jpg
 
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Dann würde ich oben und unten je ein 100-125er Grafit Pad aufbringen, dank sollte es passen, auch Druck und Unebenheiten wären dann ausgeglichen

Oder das Parker Thermagap 70 oder 60HF gel, das ist ein Spaltfüller, aber schon wieder zu dick, ein 200er MorpheX drunter und drüber ginge auch, das geht auf bis zu 30micron zusammen je nach Druck.
Kühler erstmal mit wenig Druck montieren, Burn in machen, dann nachziehen , dann sollte es passen

Die keramikplatte solltest auf größe des Kühler Sockels zuschneiden, dann bekommst optimale Oberfläche und die Plättchen leiten auf XY Achse super.
Ein echter Heatspreader
 
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@DigitalBlizzard
Dann die spannende Frage, kannst du mir was passendes zukommen lassen?

Der Kühlerboden 35x41mm liegt ja auf dem Delid Die Guard auf, der Ausschnitt mit 33x33mm ist kleiner. Die Keramik kann ich auf einer Seite auf die 3,3cm schneiden.
 
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