Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :
  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
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Daniel# hat gesagt. :
@DigitalBlizzard Wenn die Chuckie wirklich Benchmark ist wird es sicherlich viele geben die den "geringen" Aufpreis gerne zahlen.
Nur Schade dass es sie nicht in größeren Gebinden geben wird, das machen aber andere auch so.
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Größere Gebinde wären sicher möglich, aber es stellt sich die Frage wer die kaufen würde bei dem Preis.
Wenn sich rausstellt, das z.B. die Server Wartungsfirmen etc danach fragen, dann lassen sich auf Wunsch auch größere Gebinde realisieren, aber verschiedene Packungsgrößen benötigen wieder verschiedene Listungsplätze, EANs, Lagerplätze und verschiedene Verpackungen, was alles Geld kostet, daher müssen wir erst mal mit so wenig wie möglich unterschiedlichen Größen etc arbeiten.
Man muss ja vor produzieren, und wenn die großen Gebinde dann keine Nachfrage haben und in den Regalen vergammeln, dann verbrennen wir richtig Kohle.
Im B2B können wir da individueller arbeiten, wenn z.B. ein Systemhaus oder ähnliches 100g Dose oder Spritze will, dann kann man das entsprechend in kleinen Sonderaufträgen abfüllen lassen.
Am Anfang müssen wir halt sehen was geht, wenn viele Kunden nach größeren schreien, 9g oder ähnliches, dann werden wir da sicher kurzfristig reagieren, aber am Anfang müssen wir den Ball flach halten mit zu vielen Produktgrößen.
Das Zeug ist halt sackteuer.
Auch die PCMs werden wir nur in 30x30 und 50x50 anbieten, weil auch sonst zu viele Konfektionsgrößen für die Händler entstehen, die zeigen uns sonst den Mittelfinger
 
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¿∞¡ hat gesagt. :
Wie man hier erkennen kann, waren nach dem BurnIn nicht alle Ecken des DIEs mit dem PCM bedeckt.
Also muss man doch besser ein Pad nehmen, welches auch die Maße des DIEs hat und nicht darauf hoffen, dass ein kleineres Pad reicht und es sich überall hin verteilt, wo man es sich wünscht.
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Nee, 20-30% Ausdehnung decken normal alles ab, auch wenn im Rohzustand 1-2mm umlaufender Rand bleibt.
Aber tatsächlich fehlen auf dem Bild winzige Ecken, was sich normal aber nach ein paar Runs noch ausgleicht, aber trotzdem werden wir @Härle'sBöckle nochmal ein größeres Pad zuschicken, denn bei WaKü kann dieser Ausgleich mitunter langsamer oder eingeschränkt funktionieren, einfach weil das Pad nicht ganz so flüssig wird wie bei Luftkühlungen.
 
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big-maec hat gesagt. :
So, ich habe das 125er Pad von der CPU und dem Kühler mit einem Papier Küchentuch und Fingernagel heruntergezogen. Der daraus entstandene Pad Klumpen sieht recht Metallisch aus.
Anhang anzeigen 34724
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Echt jetzt!? Du veräppelst mich?
Das sieht ja aus wie Lot von unter dem IHS, hattest Du mal Flüssigmetall da drauf? Löst sich das Nickel vom Kühlersocken?
Du kriegst dann in jdem Fall ne ChuckNorriX zu Testen.
Die Optik vom MorpheX ist total seltsam, habe ich in keinem anderen Test je gesehen, als würden sich Bestandteile vom IHS mit druntergemischt haben, sieht fast aus wie kristallines Gallium.
Hast das noch da? oder weggeschmissen? fühlt sich das trotzdem weich an?
 
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Neee. Kann bestätigen, dass das bei mir z.T. ähnlich aussah (wobei ich ja wie beschrieben nur extrem schwer überhaupt den Kühler vom IHS runterbekommen hatte). Aber finde das jetzt auch nicht besonders überraschend: diverse Materialien sehen doch "metallisch" aus, wenn sie mal geschmolzen und dann wieder erstarrt sind, insbesondere wenn das Ganze unter Druck und zwischen sehr glatten Oberflächen passiert.

Also kein Grund zur Panik. ;)
 
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Kurze Info, die 250er sollten bis Mittwoch überall aufschlagen, wer noch eins will, kurz bescheid sagen, z.B. @Härle'sBöckle ein größeres für die GPU?
Freue mich auf die hier fast ausschließlich GPU und Notebook Ergebnisse, viele frische Karten, glückliche Grafiknutzer ohne Temperaturprobleme.

Ach ja, was zum Lesen habe ich auch reinpacken lassen :p
 
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Besterino hat gesagt. :
Neee. Kann bestätigen, dass das bei mir z.T. ähnlich aussah (wobei ich ja wie beschrieben nur extrem schwer überhaupt den Kühler vom IHS runterbekommen hatte). Aber finde das jetzt auch nicht besonders überraschend: diverse Materialien sehen doch "metallisch" aus, wenn sie mal geschmolzen und dann wieder erstarrt sind, insbesondere wenn das Ganze unter Druck und zwischen sehr glatten Oberflächen passiert.

Also kein Grund zur Panik. ;)
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Naja, auf dem Bild sieht das extrem kristallin aus, metallische Stoffe sind ja drinne, das ist nicht das Problem, die hätten sich dann aber extrem glatt und gleichmäßig angelagert, was ja nahezu perfekt wäre, sprich Druckverteilung etc perfekt.
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Echt jetzt!? Du veräppelst mich?
Das sieht ja aus wie Lot von unter dem IHS, hattest Du mal Flüssigmetall da drauf? Löst sich das Nickel vom Kühlersocken?
Du kriegst dann in jdem Fall ne ChuckNorriX zu Testen.
Die Optik vom MorpheX ist total seltsam, habe ich in keinem anderen Test je gesehen, als würden sich Bestandteile vom IHS mit druntergemischt haben, sieht fast aus wie kristallines Gallium.
Hast das noch da? oder weggeschmissen? fühlt sich das trotzdem weich an?
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So viele Fragen, also den Padklumpen habe ich nicht mehr, hatte den unüberlegt entsorgt.
Die metallische Schicht hat sich nur auf der Padseite vom IHS gebildet, denke mal, das wird auch vom IHS sein.

Ich habe kein Flüssigmetall da drauf gehabt, nur das 200er-Pad und davor nur eine günstige WLP.

Nach dem Abnehmen des Kühlers hatte ich noch Fotos gemacht und da sah alles normal aus.

IMG_20240831_140715.jpgIMG_20240831_140624.jpg
 
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big-maec hat gesagt. :
So viele Fragen, also den Pad Klumpen habe ich nicht mehr, hatte den unüberlegt entsorgt.
Die Metallische Schicht hat sich nur auf der Pad Seite vom IHS gebildet, denke mal das wird auch vom IHS sein.

Ich habe kein Flüssigmetall da drauf gehabt, nur das 200er Pad und davor nur eine günstige WLP.

Nach dem abnehmen des Kühlers hatte ich noch Fotos gemacht und da sah alles normal aus.
Anhang anzeigen 34926 Anhang anzeigen 34927
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Nee, alles gut, das sah nur so kristallin aus auf dem Foto, das sind die Metalle im Pad, hatte mich nur über die extrem gleichmäßige Ablagerung gewundert, sah auf dem Bild aus wie ein Klumpen Gallium
 
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Steffdeff hat gesagt. :
Hab noch ein Foto gefunden von meinem Pad nachdem ich es von der CPU gekratzt habe.
Schaut eher nicht metallisch aus. Vielleicht war der Blitz ⚡️ der Kamera schuld? 🤔 Anhang anzeigen 34929
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Dafür siehts in der extremen Vergrößerung aus, als hättest ein 2x3m Pad gehabt. :p
Nein, der silbrige glanz hat was mit den Temperaturen beim BurnIn zu tun, selbst keine Ahnung wie genau, aber da liegt das geheimnis
 
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big-maec hat gesagt. :
So viele Fragen, also den Pad Klumpen habe ich nicht mehr, hatte den unüberlegt entsorgt.
Die Metallische Schicht hat sich nur auf der Pad Seite vom IHS gebildet, denke mal das wird auch vom IHS sein.

Ich habe kein Flüssigmetall da drauf gehabt, nur das 200er Pad und davor nur eine günstige WLP.

Nach dem abnehmen des Kühlers hatte ich noch Fotos gemacht und da sah alles normal aus.
Anhang anzeigen 34926 Anhang anzeigen 34927
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Ich glaube @DigitalBlizzard war schon richtig. Da ist ein Loch im IHS unten links im Bild?
 
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Daniel# hat gesagt. :
Da ist ein Loch im IHS unten links im Bild?
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Das Loch gehört unter anderem auch bei Haswell und Broadwell CPUs dahin, ist Produktionsbedingt denke mal für Druckausgleich beim Verlöten. Der Nachteil an dem Loch ist, wer auf solch einer CPU Flüssigmetall benutzt und es fließt was in dem Loch hinein kann mit etwas Pech Kurzschlüsse an den darunterliegenden Bauteilen verursachen.
Wer jetzt denkt, das Loch ist die Markierung für den Sockel, liegt falsch. Die Xeon E5-2698V4 CPU, die ich auch noch habe, hat den IHS gegenüber dem I7-5820K genau 180° gedreht, verlötet und verklebt. Hier ist nur das Dreieck auf dem PCB und dem Sockel entscheidend.
 
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@big-maec Was für eine Fehlkonstruktion.
Da müsste Digitalblizzard vielleicht erklären ob das PTM tatsächlich das Lot unter dem IHS auflösen kann.
Jedenfalls sorgt das Loch für einen Austausch der nicht sein darf.
 
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Die CPUs haben damals viel ärger bereitet, vor allem UnderDIE, da ist köpfen fast schon die einzig vernünftige Lösung, so kannst da 15K rausholen
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Die CPUs haben damals viel ärger bereitet, vor allem UnderDIE, da ist köpfen fast schon die einzig vernünftige Lösung, so kannst da 15K rausholen
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Glaube nicht das es so viel bringen wird, werde aber demnächst mehr wissen, wenn es so weit ist.
Was ich bei dem I7-5820K gesehen habe, ist das der Chip (DIE) an sich ziemlich dick ist.
Werde bei dem auf jeden Fall nicht das Delide-Tool nehmen, eher das Schwerkrafttool.:D

Falls ich noch ein Pad oder Paste mit dem I7-5820K IHS testen soll bitte Bescheid geben, demnächst ist das zu spät dafür.
 
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big-maec hat gesagt. :
Glaube nicht das es so viel bringen wird, werde aber demnächst mehr wissen, wenn es so weit ist.
Was ich bei dem I7-5820K gesehen habe, ist das der Chip (DIE) an sich ziemlich dick ist.
Werde bei dem auf jeden Fall nicht das Delide-Tool nehmen, eher das Schwerkrafttool.:D

Falls ich noch ein Pad oder Paste mit dem I7-5820K IHS testen soll bitte Bescheid geben, demnächst ist das zu spät dafür.
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bis zu 8-10k in jedem Fall, abhängig vom Kühler, das ist etwa das, was das IHS und das SolderTIM zurückhält. 10-15k die quasi durchs IHS blockiert werden, vor allem im Hotspot

Für Direct To DIE würde ich Dir ja ein MorpheX 250 anbieten wollen, dann haste Ruhe und für den Zweck sind die optimal
 
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