Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[ro///M3o]

An alle, die noch auf die 250er Pads warten

viele Grüße von @DigitalBlizzard , die 250er Muster werden erst diesen Do. / Fr. (KW36.4 und .5) ankommen. Er wird am Mittwoch alle Muster vor dem Versand persönlich prüfen und dann abschicken. Wegen der gerinfügigen Verzögerung werden, als kleines Dankeschön für eure Geduld, extra große Pads verschickt, die vermutlich sogar gleich für 2 GPUs ausreichen werden

Das ermöglicht euch somit sozusagen eure Vorfreude, die bekanntlich die schönste ist, noch ein wenig weiter zu genießen! Awsome
Stay tuned.

 

[Härle'sBöckle]

Meine Rückmeldung zu den beiden X-Apply MorpheX PCM Pad:

Das Pad habe ich auf dem Intel i9-7960X und der AMD 6800XT getestet. Zur Kühlung kam ein Wasserkreislauf zum Einsatz.

 

[Härle'sBöckle]

Testkreislauf

Die Wassertemperatur wurde über einen Sensor gemessen, der in einem 5-Fach G1/4 IG Anschlussterminal verbaut und vom Kühlmittelstrom umspült wird. Der Sensor wurde an den Aquacomputer High Flow USB angeschlossen. Der AC High Flow USB übermittelt über eine USB-Verbindung den Durchfluss und die Wassertemperatur an das Mainboard. Der Durchfluss betrug 140 l/h, die GPU-TGP 255W und die CPU-Leistungsaufnahme 250W.

 

[Härle'sBöckle]

Testkreislauf

 

[Härle'sBöckle]

PTM Pad und Paste

Auf die GPU kam das 125 Micron PTM-Pad und auf die CPU das 200 Micron PTM-Pad. Zum Phasenwechsel der beiden Pads wurden die CPU mit Cinebench R23 für 15 Minuten auf 68-75°C und die GPU mit dem 3DMark Steel Nomad für 15 Minuten auf 62°C Chip und 78°C Hotspot gehalten, indem die Lüfter am Radiator wechselweise über die 15 Minuten für jeweils ein paar Minuten ein- und wieder ausgeschaltet würden.

Das Pad war für den Chip der GPU 6800XT zu klein. @DigitalBlizzard hat mir in einer Rückmeldung versichert, dass sich das Pad nach dem Phasenwechsel 30% ausdehnen und verteilen würde. Im Auslieferungszustand sei es 125micron stark, beim Erwärmen verliere es 60% Dicke und gewinne im Gegenzug dafür in alle Richtungen je 15% an Breite dazu.
Die Ecken des GPU Chips und die Kontaktfläche am GPU-Wasserkühler wurden aber nicht ganz ausgefüllt, Bilder siehe weiter unten.

Paste CPU

 

[Härle'sBöckle]

PTM CPU

 

[Härle'sBöckle]

PTM CPU

 

[Härle'sBöckle]

Paste GPU

 

[Härle'sBöckle]

PTM GPU

 

[Härle'sBöckle]

PTM GPU

 

[Härle'sBöckle]

Messergebnisse

Auf eine Aufheizphase von 35 Minuten mit Cinebench R23 bzw. 3DMark Steel Nomad folgte eine Messung von 5 Minuten, damit sich der Kreislauf zum Messzeitpunkt im Gleichgewicht befand und Temperaturschwankungen der CPU, GPU und des Kühlmittels möglichst geringgehalten wurden.

Als Vergleichswert über die 5 Minuten Messung wird bei der CPU der Mittelwert aus den von HWiNFO ausgegebenen Durschnittwerten aller 16 Kerne berechnet. Bei der GPU der Durchschnittswert aller 7 Einzelmesspunkten, die HWiNFO für die GPU ausließt.

Paste CPU und GPU

 

[Härle'sBöckle]

PTM CPU und GPU

 

[Härle'sBöckle]

Entfernen der Folien

Die weiße Folie ging in beiden Fällen leicht ab, aber die durchsichtige Folie ließ sich im Anschluss trotz einer Klinge aus dem Cuttermesser nur nach mehreren Anläufen vom Pad abziehen. Beim größeren Pad für die CPU war es besonders grausam, einen Ansatz an einer der vier Ecken des PTM Pad zu finden, an der sich die Folie minimal ablösen ließ.

Fazit

GPU: Die Wärmeleitpaste Arctic MX-4 war zusammen mit weichen Wärmeleitpads auf dem VRAM und VRM für ca. 2 Jahre auf der GPU. Den festen und beim Abkratzen bröseligen Zustand nach dieser langen Zeit sieht man in den Bildern weiter oben. Das frische 125 Micron PTM Pad zusammen mit dem frischen Putty haben demgegenüber die Temperaturen nach Abzug der Wassertemperatur im Vergleich wie folgt gesenkt:

GPU -2,9K

GPU-Speicher -3,3K

GPU VR VDDC -3,6K

GPU Hot Spot -3,1K

GPU VP SoC -3,7K

GPU VR VDDIO -2,8K

GPU VR VDDCI -2,8K

CPU: Da ich für den Test von einem Wasserkühler ohne definierten Anschlag auf den Wasserkühler Aquacomputer Kryos Next mit definiertem Anschlag wechseln wollte, kam auf der CPU frischen Wärmeleitpaste Arctic MX-4 zum Einsatz. Die CPU bleibt dabei mit der Arctic MX-4 Wärmeleitpaste nach Abzug der Wassertemperatur im Vergleich 7,7K kühler als mit dem X-Apply MorpheX PCM Pad. Bei der Paste war die Differenz zwischen dem heißesten und kältesten Kern 11K, beim PTM Pad 15K.

 

[S.nase]

Chip- oder Hotspot-Temperatur geben kein Auskunft über die Oberflächentemperatur des Kühlers.

Beide Kontaktflächen(Chip- und Kühlerkontaktfläche) müssen die Phasenwechseltemperatur deutlich und möglichst gleichzeitig überschreiten, damit das PhasenwechselPad sich an beide Kontaktflächen optimal anpassen kann, und optimal geringe Schichtdicke entstehen können.

Die Chipoberfläche bekommt man wahrscheinlich sogar schon im Idle auf deutlich über Phasenwechseltemperatur, wenn der Kühler entsprechend warm ist.

So gesehen macht es mMn mehr Sinn, die Wassertemperatur/Kühlertemperatur auf über 50C° zu bringen, als den Chip über längere Zeit bei Volllast braten zu lassen.

Dazu würde ich die Lüter am TowerKühler oder Radiator abschalten, und ein Tuch um den Radiator/Kühlrippen wickeln. Eventuell könnte man mit einem Föhn am Radiator/Kühlrippen sogar noch etwas nachhelfen. Um zu überprüfen ob der Kühler Kontaktfläche tatsächlich warm genug wird, kann ein Temperaturfühler nicht schaden. Um den Chip zu schonen, behält man dabei die Hotspot Temperatur im Auge.

 

[Besterino]

Wenn man eh umgebaut hat, kann man auch einfach den Rechner ein paar mal ohne Kühlflüssigkeit anmachen… Da kommst jedenfalls definitiv und flott in hübsch heisse Bereiche… (alles schon gemacht)

 

[big-maec]

Chip- oder Hotspot-Temperatur geben kein Auskunft über die Oberflächentemperatur des Kühlers.

Denke mal, die genaue Oberflächentemperatur brauchen wir eigentlich auch nicht, das können andere besser testen. Wenn man das genau wissen möchte, wäre der Aufwand für einen Usertest zu groß. In der Regel müsste man im Kühler mehrere Temperatursensoren verbauen.

@DigitalBlizzard warum gibt es eigentlich keine Luftkühler die im Boden z. B. mit Temperatursensoren bestückt sind zu kaufen?
Dann wüsste man, wie viel Wärme vom Proz. Dort ankommt und was der Kühler und die Heatpipes dann wirklich leisten.
Vielleicht sollte ich mal einen alten Kühler mit nackten PT100 Fühlern ausstatten.

Der Usertest hat wahrscheinlich auch noch viele andere Ziele nehme ich jetzt mal an um ein allgemeines Feedback zu bekommen, um daraus weitere Erfahrung zu sammeln und zu lernen.
Erst, wenn man sich mit diesem Thema wirklich beschäftigt, kann man sein Wissen und praktischen Erfahrungen teilen.
Ich für meinen Teil nehme einiges an Wissen mit und sehe, das Ganze ist nicht so einfach wie es auf den ersten Blick ausschaut.

 

[Daniel#]

@big-maec Ich glaube das wäre bei einem Luftkühler total sinnlos einen Sensor im Boden zu haben.
Die Temperatur des Kühlerbodens dürfte ziemlich genau der IHS Temperatur entsprechen, vielleicht ein paar Grad Delta wenn überhaupt.
Die Wärme wird ja erst in den Lamellen an die Luft abgeführt. Die Heatpipes "transportieren" es ja nur zu den Lamellen. Ein großes Delta wirst du erst haben wenn der Kühler "gesättigt" ist und am Limit läuft je nach Betriebsbedingungen.
Das Problem mit den ungleichmäßigen Temperaturen zwischen IHS und Kühlerboden gibt es fast nur bei Wasserkühlung. Weil da die Temperatur unmittelbar im Kühlerboden an ein anderes Medium (Wasser) abgeführt wird.
So ist zumindest mein Wissensstand.

Aber ob das PTM jetzt seinen Phasenwechsel hinter sich hat oder nicht ist doch auch bei Wasserkühlung relativ egal weil das so um die 40-50 Grad stattfindet und weit jenseits von irgendwelchen Temperaturlimits der Bauteile.
Ob das jetzt im Idle oder bei leichter Last ein paar Grad hin oder her sind im Vergleich zu Wärmeleitpaste ist doch total irrelevant.

 

[Härle'sBöckle]

Chip- oder Hotspot-Temperatur geben kein Auskunft über die Oberflächentemperatur des Kühlers.

Beide Kontaktflächen(Chip- und Kühlerkontaktfläche) müssen die Phasenwechseltemperatur deutlich und möglichst gleichzeitig überschreiten, damit das PhasenwechselPad sich an beide Kontaktflächen optimal anpassen kann, und optimal geringe Schichtdicke entstehen können.

Die Chipoberfläche bekommt man wahrscheinlich sogar schon im Idle auf deutlich über Phasenwechseltemperatur, wenn der Kühler entsprechend warm ist.

So gesehen macht es mMn mehr Sinn, die Wassertemperatur/Kühlertemperatur auf über 50C° zu bringen, als den Chip über längere Zeit bei Volllast braten zu lassen.

Dazu würde ich die Lüter am TowerKühler oder Radiator abschalten, und ein Tuch um den Radiator/Kühlrippen wickeln. Eventuell könnte man mit einem Föhn am Radiator/Kühlrippen sogar noch etwas nachhelfen. Um zu überprüfen ob der Kühler Kontaktfläche tatsächlich warm genug wird, kann ein Temperaturfühler nicht schaden. Um den Chip zu schonen, behält man dabei die Hotspot Temperatur im Auge.

Doch funktioniert sehr gut. Wie geschrieben ...

PTM Pad und Paste

Auf die GPU kam das 125 Micron PTM-Pad und auf die CPU das 200 Micron PTM-Pad. Zum Phasenwechsel der beiden Pads wurden die CPU mit Cinebench R23 für 15 Minuten auf 68-75°C und die GPU mit dem 3DMark Steel Nomad für 15 Minuten auf 62°C Chip und 78°C Hotspot gehalten, indem die Lüfter am Radiator wechselweise über die 15 Minuten für jeweils ein paar Minuten ein- und wieder ausgeschaltet würden.

...

Wassertemeperatur war beim CPU Phasenwechsel bei 43°C, beim GPU Phasenwechsel 48°C. CPU und GPU unabhängig voneinander bzw. nacheinander mit dem jeweiligen genannten Bechmark zum Phasenwechsel gebracht.

@DigitalBlizzard hat mir geschrieben:

Sobald es knapp 50 Grad erreicht schmilzt es und verteilt sich.

Und da kühlerseitig zum IHS bei der CPU bzw. Die bei der GPU die Temperaturen in jedem Fall oberhalb der Wassertemperatur liegen, ist der Phasenwechsel bei Wakü kein Problem.

 

[S.nase]

Deine Abrücke(#666...) sehen für mich aber nicht optimal aus. Ob das an zu geringer Phasenwechseltemperatur oder zu wenig Andruck liegt, kann ich aber nicht sagen.

 

[Besterino]

Aaaaaaaaalso. Ich hab nun 3 verschiedene Wärmeleit-Varianten ausprobiert:

1. Noctua NT-H1
2. PTM-Pad von @DigitalBlizzard
3. XApply für AM4 von @DigitalBlizzard mit TF8

Testsystem:
Mainboard: Gigabyte MC12-LE0 (AM4)
RAM: 16GB
CPU: AMD Ryzen 5600G
SSD: 120GB Sandisk irgendwas

Testprocedere:
Prime95 mindestens 30 Minuten laufen lassen
Dazu HWInfo laufen lassen, reset während Prime95 schon läuft
Screenshot bevor die Worker gestoppt werden

Das TPM hab ich 4x durch das Procedere gejagt, sollte also locker mehrmals den Zustand gewechselt haben. Als ich den Kühler abgebaut habe, hat man auch gesehen, dass es an den Seiten herausgequollen ist. Außerdem sollte das mal definitiv nicht "PAD" heißen, sondern ZEMENT... meine Güte war das ein Kampf! Erstmal schön die CPU beim Kühler "abnehmen" mit rausgerupft. Dann Zahnseide, Iso... und dabei ein paar Beinchen leicht verbogen - ließen sich aber zum Glück wieder richten. Manmanman.


Von links nach rechts:
Noctua --> PTM --> XApply

Also für mich performen die alle verdammt gleich (auch wenn man es nicht bei allen Screenshots sieht, Thermal Throttling hatte ich bei keinem Lauf):