Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

[DigitalBlizzard]

Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

• Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
• Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
• Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
• Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
• Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
• Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre

 

[¿∞¡]

Es kommt noch besser GPU Clock max war mit Upsiren 2790, bei beiden MorpheX Runs 2805

Man kann aber auch einfach das sehen, was man sehen möchte. Das sind irgendwelche peaks!

 

[DigitalBlizzard]

Diese maximalen Power Peaks darfst du aber nicht als Richtwert nehmen.
Das ist eine Inno3D mit Powerlimit auf 450Watt. Das lässt sich nicht erhöhen, ausser man flasht ein anderes Bios.

Das ist schon richtig, aber die Peaks sind da, genau wie die Max Temps, wenn ich also Max Temps undbClock und Power Peaks in Relation setze, dann performt das MorpheX da besser.
Den Durchschnitt kannst ja nicht nehmen in dem Fall, weil nichtvklar ist wie lange der Messzeitraum jeweils war und ob in allen Fällen exakt die gleichen Anwendungen angelegen haben.
Wenn also etwas mehr Idle oder weniger Last gefahren wurde, dann ist der Durchschittwert natürlich besser.
Und selbst wenn du das Mittel nimmst, hat das MorpheX AVG bei gleicher durchschnittlicher Wattaufnahme 69 Hotspot, das Upsiren 70.
Und wie gesagt, das braucht noch ein paar Tage bis es komplett eingefahren ist. Und am Ende performt es auch in vielen Monaten immer noch so.
Also ich Werte das als sehr gutes Ergebnis.

 

[¿∞¡]

Also ich Werte das als sehr gutes Ergebnis.

Ich auch, zweifellos.

Spoiler : wayn interessierts?

Sehe aber klar die Ist-Werte zum Zeitpunkt des Screenshots als Basis zum Vergleich. Es war immer das gleiche Zeitfenster. (4 identische runs hintereinander) Da liegt der gleiche Takt und die gleiche Power-Auslastung an. Nur die Lüfterdrehzahlen sind etwas unterschiedlich, aber stehen genau im Verhältnis zur Core-Temperatur.
Der größte Unterschied ist, dass der Screenshot vom Upsiren bench erst einen Monat nach dem Applizieren gemacht wurde. Beim 125er war es direkt nach doppeltem burn-in mit 4 runs wie das 200er direkt am Tag des Umbaus.
Wobei sich die Temps beim 125er auch nach 7Tagen nicht mehr verändert haben. Dies könnte nun beim 200er anders sein.

Ich habe sogar noch einen Screenshot vom ersten Tag des Upsiren gefunden, kann aber nicht genau bestätigen, dass alles genau gleich ablief. Es zeigt mir aber, dass die Temps damals schon so gewesen sein müssen, wie am 12.8..

Egal, imho sollte man hier bei meinem Usertest nicht zu versteift vergleichen. Ohne einen schlauen Plan und guten Vorbereitungen bekommt man das auch nicht aussagekräftiger hin, dafür gibt es schliesslich die Profis mit ihren Maschinen und Laboratorien.

 

[pinkymee]

Mag daran liegen, das wir in erster Linie selbst ANWENDER sind und die Produktauswahl erst mal völlig preisunabhängig getroffen wurde, nur mit Blick auf Anwendung und Qulität, auch PuttyX 50 und 60 sind ähnlich, 60 ist insgesamt fester, wie man es von dem Hardwareliebe Putty kennt z.B. , 50 ist in der Konsistenz fast genauso wie 85, minimal trockener

Aber zu PuttyX wird es bald noch eine Ergänzung namens FormX geben, damit kann man ohne sauerei aus seinem PuttyX Pads machen, Vorkonfektioniert für Grafikkarten Bauteile.
PuttyX ins FormX einspritzen, einmal pressen im FormX, dann werden aus der Masse flexible geformte rechteckige Pads, die man direkt sauber auf die Bauteile auflegen kann und das Beste, man kann die gewüschte Stärke von 1mm -3,5mm selbst einstellen, je nach Karte und Bedarf.

FormX entstand auf Anregung von Igor hin, der uns nahegelegt hat doch was zu entwickeln, was Puttys angenehmer und sauberer in der Anwendung macht.
Wir sind gerade in der Finalisierung der Prototypen, aus Teflonbeschichtetem Polymer, also ewig haltbar, da wird Igor bereits zum Test der PuttyX ein Modell mit erhalten und sicher nicht vorenthalten, er war ja schließlich der Anstoßgeber für die Entwicklung.

Darauf bin ich sehr gespannt. Wird es hier auch wieder die Möglichkeit von freiwilligen Opfern des Testens geben?

PS: Du hast mit Deinen Produkten voll ins Schwarze getroffen

 

[big-maec]

Ich bin mittlerweile von mir enttäuscht, ich habe ja seit 10 Tagen das 125 Pad auf der CPU, aber ich bekomme es, ums verrecken nicht hin das Pad zum Schmelzen zu bekommen. Beobachte die CPU Temperatur bei einigen stundenlangen Durchläufen, aber die Temperatur will sich einfach nicht verändern. Von Anfang bis jetzt habe ich mit dem neuen Kühler immer die ~80° Grad in der CPU bei ~140W.
Was ich noch festgestellt habe der VRM Kühler wird dabei auch schon ganz schön heiß, hätte das von einem X99 Server Board nicht gedacht.

Ich werde aber noch mal einige Durchläufe machen und schauen ob sich da doch noch was ändert.

Im Moment habe ich noch kein Vergleich zur WLP gemacht da ich das Pad noch ein wenig quälen möchte.

Das Bild ist mit einer niedrigen Auflösung gemacht, von daher sieht das ein bischen gequescht aus.

Rote Linie ist direkt am Anfang gemacht worden 21.08.2024 und die grüne am 25.08.2024.

 

[¿∞¡]

Bei meiner GPU hatte ich nie das Schmelzen des Pads erkennen können, selbst als ich gezielt darauf geachtet habe. Wahrscheinlich war der Prozess während des Aufheizens immer schon vor erreichen der Endtemperatur abgeschlossen.

 

[DigitalBlizzard]

Ich bin mittlerweile von mir enttäuscht, ich habe ja seit 10 Tagen das 125 Pad auf der CPU, aber ich bekomme es, ums verrecken nicht hin das Pad zum Schmelzen zu bekommen. Beobachte die CPU Temperatur bei einigen stundenlangen Durchläufen, aber die Temperatur will sich einfach nicht verändern. Von Anfang bis jetzt habe ich mit dem neuen Kühler immer die ~80° Grad in der CPU bei ~140W.
Was ich noch festgestellt habe der VRM Kühler wird dabei auch schon ganz schön heiß, hätte das von einem X99 Server Board nicht gedacht.

Ich werde aber noch mal einige Durchläufe machen und schauen ob sich da doch noch was ändert.

Im Moment habe ich noch kein Vergleich zur WLP gemacht da ich das Pad noch ein wenig quälen möchte.

Das Bild ist mit einer niedrigen Auflösung gemacht, von daher sieht das ein bischen gequescht aus.

Rote Linie ist direkt am Anfang gemacht worden 21.08.2024 und die grüne am 25.08.2024.

Anhang anzeigen 34677

Das ist 100% schon geschmolzen, aber ich nehme an, dass dein Temperaturproblem unterm IHS liegt, das IHS leitet einfach nicht genug vom DIE ab.
Die Temps sehen für die CPU ja gut aus.
Der IHS wird sicher auch nicht sehr plan sein, und die Kern Werte sprechen dafür, das sich das TIM respektive Lot unterm IHS verabschiedet.
Welche CPU war das genau?
Gab nämlich einige, da hatte Intel seine Knete statt Lot unterm IHS und da traten genau solche Phänomene auf.

 

[DigitalBlizzard]

Darauf bin ich sehr gespannt. Wird es hier auch wieder die Möglichkeit von freiwilligen Opfern des Testens geben?

PS: Du hast mit Deinen Produkten voll ins Schwarze getroffen

Wir haben generell beschlossen ALLE Produkte vor Release auch Usertests unterziehen zu lassen.
Und evtl. wird Igor auch irgendwann noch einen speziellen Usertestbereich im Forum einrichten, wo er auch Langzeitdaten von Produkten, Temperaturdaten etc aus Usertests ergänzend sammeln kann, um die Datenbanken zu füttern.

 

[DigitalBlizzard]

Bei meiner GPU hatte ich nie das Schmelzen des Pads erkennen können, selbst als ich gezielt darauf geachtet habe. Wahrscheinlich war der Prozess während des Aufheizens immer schon vor erreichen der Endtemperatur abgeschlossen.

Es reichen kurze 50-70 Grad um die Verflüssigung herbeizuführen, das geht unmerklich von statten, weil man quasi keinen Fallback spürt, während der Aufheizphase schmilzt es bereits und wird dann bereits aktiv, was auber in einem niedrigen Temperaturberich zwischen 50 und 60 Grad einsetzt.
Je nach Kühler beginnt dann auch das "Setzen" des Materials, Überschussverdrangung, sofern der Kühler Federgespannt ist.
Das Material wird in der Regel in den ersten Tagen und Wochen noch etwas besser, danach ist es lange Zeit wie festgenagelt auf einem maximalen Temperaturbereich.
Auf Direct-To-Die funktioniert das erstklassig, auf CPUs kommt es ganz massiv auf die Ableitfähigkeit über das IHS an, die ist bei jeder CPU individuell.
Deshalb kann es hier und da auf CPUs auch gut laufen, aber besser sind da Pasten.

 

[big-maec]

Welche CPU war das genau?
Gab nämlich einige, da hatte Intel seine Knete statt Lot unterm IHS und da traten genau solche Phänomene auf.

Intel® Core™ i7-5820K Prozessor 15 MB Cache, bis zu 3,60 GHz


Ist der Xeon E5 2699 V4 besser vom Aufbau ?

 

[DigitalBlizzard]

Um einiges
Der 5820k ist bekannt für das Problem, saudicke Solder TIM Schicht und zu dünnes IHS, Lapping macht es bei der CPU sogar schlechter.
Bei dem hilft eigentlich nur Köpfen.

 

[DigitalBlizzard]

hier mal der Xeon, da siehste die wundervoll dünne Solderschicht, nicht wie bei Skylake-X mit Mumpe

 

[Daniel#]

Was ist besser? Lieber dickeres Lot unter dem IHS oder dickerer IHS?

Bei AM5 ist man ja auf einen relativ dicken IHS gegangen wegen der Kühlerkompatibilität.

 

[big-maec]

Der 5820k ist bekannt für das Problem, saudicke Solder TIM Schicht und zu dünnes IHS, Lapping macht es bei der CPU sogar schlechter.
Bei dem hilft eigentlich nur Köpfen.

Mal schauen entweder ich drucke mir noch eine passende Vorrichtung oder die Rasierklinge muss herhalten.

Die Frage ist jetzt, soll ich den erst dann köpfen, wenn ich den noch mit einer WLP getestet habe?
Aber viel bringen wird das dann wohl auch nichts bei einer dicken TIM-Gate-Schicht.

Oder ich teste nochmal ein Pad als Ersatz für das TIM-Gate.

 

[DigitalBlizzard]

Was ist besser? Lieber dickeres Lot unter dem IHS oder dickerer IHS?

Bei AM5 ist man ja auf einen relativ dicken IHS gegangen wegen der Kühlerkompatibilität.

Dünnes Lot dickes IHS

 

[DigitalBlizzard]

Mal schauen entweder ich drucke mir noch eine passende Vorrichtung oder die Rasierklinge muss herhalten.

Die Frage ist jetzt, soll ich den erst dann köpfen, wenn ich den noch mit einer WLP getestet habe?
Aber viel bringen wird das dann wohl auch nichts bei einer dicken TIM-Gate-Schicht.

Oder ich teste nochmal ein Pad als Ersatz für das TIM-Gate.

Ich würde tatsächlich Köpfen und dann Direct -To -Die mit dem MorpheX arbeiten, 250er.
Muss nur gucken wie Du das mit Direct to DIE mit dem Kühler hinbekommst, anderen Sockelhalter oder Kühler für Direct to DIE

 

[Steffdeff]

Interessant wäre die CPU zu köpfen und das Pad als Ersatz für Flüssigmetall zu verwenden.
Ich kann mir vorstellen das das der ideale Kompromiss aus Haltbarkeit und Sicherheit ist!
Das Pad ist nicht so aggressiv wie Flüssigmetall, nicht elektrisch leitend und haltbar.
Auf nacktem Silizium hat es ja seine Qualitäten ja schon bewiesen.
Hat das schon mal irgendwer gemacht?

 

[DigitalBlizzard]

Interessant wäre die CPU zu köpfen und das Pad als Ersatz für Flüssigmetall zu verwenden.
Ich kann mir vorstellen das das der ideale Kompromiss aus Haltbarkeit und Sicherheit ist!
Das Pad ist nicht so aggressiv wie Flüssigmetall, nicht elektrisch leitend und haltbar.
Auf nacktem Silizium hat es ja seine Qualitäten ja schon bewiesen.
Hat das schon mal irgendwer gemacht?

Jap, das Pad kannste in so einem Fall Direct-To-Die ideal verwenden, wenn dann ein guter Kühler drauf ist, ist es perfekt. Das Pad hat den Vorteil, das es auch ohne hohen Anpressdruck über dickere Schichtstärken noch gut performt, das bedeutet wenig Druck aus blanke Silizium

 

[Steffdeff]

Jap, das Pad kannste in so einem Fall Direct-To-Die ideal verwenden, wenn dann ein guter Kühler drauf ist, ist es perfekt. Das Pad hat den Vorteil, das es auch ohne hohen Anpressdruck über dickere Schichtstärken noch gut performt, das bedeutet wenig Druck aus blanke Silizium

Dann muss ich mich wohl doch mal mit dem Thema CPU köpfen beschäftigen.
Das Flüssigmetall hat mich da bisher abgeschreckt. ️️

 

[DigitalBlizzard]

Dann muss ich mich wohl doch mal mit dem Thema CPU köpfen beschäftigen.
Das Flüssigmetall hat mich da bisher abgeschreckt. ️️

Ich sag mal so, wenns ne ältere CPU ist, wie in dem Fall von Bic , würde ich das in Erwägung ziehen, wenn die Temps einfach nicht werden wollen, bei neueren CPUs würde ich es lassen, birgt immer ein Risiko.
das IHS schützt einfach vor zu viel Druck, Direct Kühlen muss schon mit der richtigen Hardware an Kühler erfolgen, mit einem "gefühlvollen" Sockel Halter für den Kühler, schwere LuKü Brocken werden da schnell zum Problem weil einfach die Hebelkräfte immens sind und das Silizium knacken können., mit ner WaKü hast das Problem weniger