Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024
So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :
  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
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Fragt sich nur, wieviel der Anpresskraft dann noch für den DIE übrig bleibt. Desto mehr von dem Putty, umso mehr Kraft geht für dieses drauf.
 
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Wenn die Anpresskräfte nicht mehr zwischen Leiterplatte und Frontplate erzeugt werden müssen, sondern zwischen Frontplate und stabiler Backplate aufgebaut werden, kann man ja auch deutlich mehr Anpresskräfte erzeugen ohne das sich die Leiterplatte verbiegt.

Die Putty Schichdicken bewegen sich ja zwischen 0.5mm und vielleicht 3mm..
Je nach Viskosität der Putty, sind dafür ja nicht besonders viel Anpresskräfte nötig, um die überschüssige Putty selbst auf so großer Fläche zu verdrängen. Im schlimmsten Fall dauert das Verdrängen halt nur etwas länger, wenn die Putty sehr dickflüssig ist. Daher meine Frage nach der Viskosität bei den Putty's.
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Jap das sind die, die die Jungs heute und morgen fertig machen MorpheX 250µ, wolltest auch noch 250, sorry wenn ich doppelt frage, aber ich hab im Moment echt nicht alles im Kopf.
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Ja für einen 5800X3D und eine RTX 3090. Der erste Versuch mit der CPU ging dank Gefrierschrank ziemlich schief.
 
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S.nase hat gesagt. :
Je großflächiger man ne Putty einsetzen will, desto wichtiger wird auch die Viskosität der Putty, damit auf der GPU noch ausreichend Anpresskräfte über bleiben.

Anhang anzeigen 34654

In dem Zusammenhang würde sich auch ein breit abgeflachte Mischspitze bei der 2K Putty sehr gut machen. Damit man die 2K Putty komfortabel flächig auftragen kann.
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Ach du liebe Zeit. Genau deswegen habe ich Putty bisher vermieden. Wer das nachher sauber machen darf freut sich :LOL:
 
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Mit einem KurzhaarPinsel und Putzknete ging das relativ schnell von der Hand. Und einen Großteil der Putty(100g) kann ich demnächst sogar wiederverwenden.

IMG_20240828_015413550_HDR.jpg
 
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S.nase hat gesagt. :
Marinieren würde ich es jetzt nicht nennen. Aber mein Ziel ist es, das die Leiterplatte, in Putty schwimmend, zwischen Frontplate und Backplate eingeklemmt wird, so das nur möglichst wenig Biegekräfte auf die Leiterplatte einwirken. Meine Hoffnung ist, damit möglichst hohe Anpresskräfte auf der GPU erzeugen zu können, ohne das die Leiterplatte zur Bannane wird.
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Ist keine ganz doofe Idee, Du musst nur mit einer Sache vorsichtig sein, das Zeug degradiert irgendwann, Siloxane und Parafine usw verflüchtigen sich, und zurück bleiben mit viel Pech elektrisch leitenden Partikel, was dem PCB eher dann nicht bekommt.
Von Anwendung auf PCB und Lötstellen, würde ich abraten.
Unser 2k ergibt ja ein formbares Pad, das kannste dann so anwenden
IMG-20240824-WA0010.jpg
 
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¿∞¡ hat gesagt. :
Fragt sich nur, wieviel der Anpresskraft dann noch für den DIE übrig bleibt. Desto mehr von dem Putty, umso mehr Kraft geht für dieses drauf.
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Die Verteilung über große Flächen birgt gefahren, es reduziert den Druck auf die relevanten punktuellen Stellen und ein PCB ist nicht verwindungssteif, kann sich als biegen und ausbeulen was wiederum dem Kontakt zum steifen Kühler nicht zuträglich ist.
Aber es gibt noch eine viel größere Gefahr, die Bauteile die keinen Kontakt zum Kühler hatten, nur mit Luft gekühlt werden, könnten stärker erwärmt werden, denn die Mumpe überträgt die Wärme ja nur soweit an den Kühler wie der die auch abführen kann, ist der Kühler gesättigt am Limit, überträgt sich die Wärme der CPU dann über die flächige Paste auf das gesamte PCB
 
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Daniel# hat gesagt. :
Ach du liebe Zeit. Genau deswegen habe ich Putty bisher vermieden. Wer das nachher sauber machen darf freut sich :LOL:
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Trockeneisstrahlgerät, damit kriegste alles sauber 😜
Einfach einschweißen im Vakuum und dann in den Tiefkühler, gefroren kannst das mit dem steifen Pinsel abrubbeln. Aber unter Vakuum einfrieren ist Pflicht, weil Du sonst Kondenswasser auf die Platine bekommst.
 
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RedF hat gesagt. :
Meinst du, das resultierende Eis würde die Chips "absprengen"? Sonst sehe ich mit Kondenswasser kein Problem.
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Nach dem Auftauen, aklimatisieren kann das Kondenswasser durchaus auch unter Bauteile fließen oder dort verbleiben, was ziemlich eklig würde, sobald Strom fließt.
Wenn Du nicht Vakuum einfrierst, dann hast Luftfeuchtigkeit in der Tüte, die kondensiert im Eisfach als erstes, schlägt sich in der kleinsten Ecke nieder und wird spätestens beim Auftauen zum Problem.

Wir Testen ja auch diverse Sachen, frieren schonmal was ein, wir machen das in hermetischen Boxen die ein Ventil haben, die Box wird per Überdruck mit Stickstoff befüllt, bis die normale Luft raus ist, erst dann geht's in den Froster.
 
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Freelancera1 hat gesagt. :
Du brauchst ein No-Frost Gefrierschrank, ohne Tüte ins Eisfach. Der trocknet das alles wieder weg :) (Test auf eigene Gefahr)
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Dann brauchste aber nen verdammt guten, habe einen no Frost, das klappt sogar ne gewisse Zeit, aber im Sommer sind die Kinder da täglich dran, und wenn der am Tag mehrfach auf und zu gemacht wird, hat sich das no Frost schnell erledigt, als erstes vereist der Abluftkanal, dann der ganze Schrank.
Atemluftfreier Mikrokosmos, vakuumieren, bei deinem Metzger ums Eck, scharfe Kanten etwas abpolstern, dann zum Metzger, der packt das in die Tüte und verschweißt das im Vakuum.
Die Haushalstvakuumierer sind für sowas zu schwach, die können auch die guten dicken Vakuumbeutel nicht händeln.

Oder sowas
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Da kannste mit den Staubsauger die Luft rauspumpen, geht auch
 
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RedF hat gesagt. :
Ja, auch Burgerpattys kommen da fast gefriergetrocknet wieder ans Tageslicht.😓
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Deswegen hat Gott nicht nur Burgerpattys erschaffen, sondern auch eimerweise Ketchup und Soßen, die das grausame Bild wieder etwas verdecken . 😝
McDoof hat so den McRin erfunden, das Paddy ist so hässlich, das sie es in der BBQ Soße baden
 
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DigitalBlizzard hat gesagt. :
Dann brauchste aber nen verdammt guten, habe einen no Frost, das klappt sogar ne gewisse Zeit, aber im Sommer sind die Kinder da täglich dran, und wenn der am Tag mehrfach auf und zu gemacht wird, hat sich das no Frost schnell erledigt, als erstes vereist der Abluftkanal, dann der ganze Schrank.
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Ne eigentlich noch nie passiert. Wir haben einen sehr warmen Keller (18° im Winter bis 25° im Sommer) und da ist nie eine Spur von Eis irgendwo. Geht bis -25° habe ihn aber auf -22° da das Eis sonst knüppelhart ist. 180 cm groß.
Ich packe die Gefrierakkus mit Eisschicht da auch einfach wieder rein, sind sehr schnell wieder enteist.
Nicht gut verschlossene Packungen kannst du wegschmeißen, ist komplett ausgetrocknet.
 
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Freelancera1 hat gesagt. :
Ne eigentlich noch nie passiert. Wir haben einen sehr warmen Keller (18° im Winter bis 25° im Sommer) und da ist nie eine Spur von Eis irgendwo. Geht bis -25° habe ihn aber auf -22° da das Eis sonst knüppelhart ist. 180 cm groß.
Ich packe die Gefrierakkus mit Eisschicht da auch einfach wieder rein, sind sehr schnell wieder enteist.
Nicht gut verschlossene Packungen kannst du wegschmeißen, ist komplett ausgetrocknet.
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Ein bisschen Offtopic:
Nicht jeder Gefrierschrank ist da gleich.
Ich spreche aus leidiger Erfahrung.

Wir haben im Keller zwei Standgefrierschränke, also eigentlich beste Temperaturbedingungen.
Unser alter Siemens Standgefrierschrank mit einem Nofrost Modul so groß wie ein ganzes Fach ist da einwandfrei auch bei starker Beladung mit Gefriergut.
Aber der neue Bauknecht direkt daneben mit einem im Vergleich winzigen Nofrost Modul hat seine lieben Probleme beim enteisen. Der hat jetzt schon an vielen Stellen im Gefrierschrank Eis.
Der gibt auch Geräusche von sich dass man meint der ist gleich kaputt.
Einmal Bauknecht und nie wieder.
 
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Keine Ahnung wie das bei den PuttyX Versionen ist(daher meine Frage zur Konsistenz). Aber das relativ "trockene" Billigzeug(cx-h1300) bekommt man auch schon ohne Einfrieren zum Großteil von der Leiterplatte einfach runter geschoben/gerollt. Man sollte nur Einweghandschuh verwenden, damit man die Putty danach wiederverwenden kann. Die PuttyReste die dann noch in den Spalten und Kanten kleben, locker ich mit einem festen Pinsel, und nehme die Puttykrümel mit der Putzknete auf. Ein weicher Knetradiergummi ist genau das gleiche wie Putzknete, nur deutlich preiswerter.

Bei sehr weicher Putty ist das Einfrieren wahrscheinlich schon sinnvoll. Kondensfeuchtigkeit beim Einfrieren würde ich mit SilikatSalzbeutel auffangen. Wobei die Kondensfeuchtigkeit ja eher erst ein Problem wird, wenn man die kalte Leiterplatte aus dem Gefrierbeutel raus nimmt.
 
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