Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024

So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
Zuletzt bearbeitet :
Welches Pad auf welcher CPU und mit welchem Kühler?

Doch, würde ich auch CPU genauso erwarten, gerade bei Niedrigwattigen Prozessoren.
Extrem abhängig von Temperatur auf dem IHS, Schichtstärke und Sruck.
Honigpad ist 250, das nur 125 oder 200, mit den 250ern sieht es auf Heatspredern anders aus.
GPU ist ne ganz andere Sache

Im Gegensatz zu Pasten ist mehr Schicht und weniger Druck bei Pads durchaus auch besser

Warte mal die StenciX Tests ab, dann will keiner mehr PCM auf CPUs, wo sie streng genommen auch nicht hingehören.
Aber die regulieren sich mit etwas Nutzungsdauer auch noch etwas nach unten
Vermutlich auch 200mü.
Kühler ist ein TR Assassin King, auf einem 8600G alle Lüfter auf 100%

Mehr geht da auch nicht rein.
IMG_20240823_162804_111.jpg
Hier noch das XPad
IMG_20240823_162756_617.jpg
 
Und der Honigpad Abdruck
IMG_20240823_162745_664.jpg
IMG_20240823_162751_682.jpg
 
Sry das HonigPad IMG_20240801_085806.jpg
Screenshot_2024-08-01-09-34-27-071_com.google.android.googlequicksearchbox.jpg
 
Das würde man ich so nicht erwarten. Wie stehen denn die Clocks und der Verbrauch zueinander?
Kann ich heute Abend noch auftragen, ist aber entsprechend der Temps.

Habe diesmal einen kompletten HWInfo log mit 250ms Intervall.
 
Bin jetzt endlich auch fast soweit :giggle:
Wie erwartet ist es auf der CPU schlechter, dazu später mehr.
Einbau war einfach. Pad kurz in den Kühlschrank, weiße Folie ab, Pad auf die CPU legen und mit den Fingern andrücken und am Rand mit dem Fingernagel drumherum, bis es 'Risse' gibt.
Dann lässt sich der Rest vom Pad mit der Folie abziehen und auf der CPU sitzt das Pad passgenau:

1000026720.jpg


1000026721.jpg
 
Ist das normal das es so zerdrückt wird?
Aber der HS eine hohe Kontaktflächenkonvexität.
Kann aber auch täuschen.
Weil am Rand quasi nix mehr ist.
Vielleicht wäre da lapping spannend. 🫢

@DrDre
Glückwunsch, optimale Verarbeitung.
Wo wohnst du? 🫢
Wenn ich es nicht hinbekomme ;).
 
Auf der CPU sieht es zum Schluss so aus:

Anhang anzeigen 34542
Respekt, so sauber ist mir das nicht gelungen! 👍

Ich lasse gerade nochmal Prime95 laufen um Vergleichswerte zu bekommen und morgen kommt das MorpheX wieder runter.
Dann teste ich den StenciX Applikator mit einer Phobya NanoGrease Extreme denn dazu habe ich ebenfalls Vergleichswerte zur „Wurstmethode“.
Auf der GPU ist das MorpheX fantastisch aber auf der CPU kommt es, meiner Meinung nach, nicht an eine gute WLP ran.
Schlecht ist es aber nicht!
Auch reicht ein BurnIn definitiv nicht aus, ab dem fünften konnte ich bei mir keine Verbesserung mehr feststellen.
 
Das China Honig Pad hat auch ein paar Tage gebraucht.
 
So nun zum Pad (System siehe Signatur / Powerplan von ManniX-ITA Ryzen AMD Ryzen™ Ultimate LowPower)
Burnin mit ca 87° und ungefähr 30min CB24 Multi-Core
(Tcl max 82,5)

Pad Cinebench R24.png

Temperatuen sind teils deutlich höher (zum Vergleich die gute alte MX2):
(Tcl max 74,9)

MX2 Cinebench R24.png
 
Zuletzt bearbeitet :
Das Original Honeywell gibt es von 200-1000 Micron, das typische im Verkauf befindliche original sollte eigentlich 250 sein, leider gibt es unzählige Kopien und Abklatsche die meist auf 200Micron laufen.
Auch das Grizzly PTM ist 200, wir haben allerdings auf Anraten von Igor und bestätigt durch die Testergebnisse das 250er gewählt weil es quasi die Range für jeden Kühler und Druck optimal abdeckt.
Gerade auf der Buckelpiste IHS ist es besser
 
Dann aus Spaß an der Freude die GC Extreme links und die GC-4 rechts:
(Tcl max links 76,1 / rechts 75,2)

GC Extreme links_GC4 rechts Cinebench R24.png

Und noch die TF9:
(Tcl max 74)

TF9 Cinebench R24.png
 
Zuletzt bearbeitet :
So viel Unterschied ist bei den Pasten nicht. Zumindest nicht kurz nach dem Auftragen und den Tests.
Man merkt und hört den Unterschied an den Lüftern der AiO bzw des Kühlers.
Jemanden den es nicht interessiert oder sich nicht mit beschäftigt, fällt das gar nicht auf.
 
So nun zum Pad (System siehe Signatur / Powerplan von ManniX-ITA Ryzen AMD Ryzen™ Ultimate LowPower)
Burnin mit ca 87° und ungefähr 30min CB24 Multi-Core

Anhang anzeigen 34550

Temperatuen sind teils deutlich höher (zum Vergleich die gute alte MX2):

Anhang anzeigen 34551
Das war ein 200er!? Auch hier der klare Beleg, gerade auf dem riesigen IHS eines AM4 sind Pads keine Empfehlung.
Auf Intel geht es teilweise besser aufgrund der anderen IHS Verformung im Vergleich.
Bin sehr gespannt was bei den StenciX Tests rauskommt, da sind glaub ich auch 5800X dabei, auf jeden Fall werden die Werte da sehr deutlich besser sein als mit egal welchem Pad.

Auf GPUs sieht das Spiel anders aus, auf Notebooks meist ebenso.

Aber auch das soll der Test zeigen, wo die Anwendung Sinn macht und wo nicht.
Ich gestehe, der Test soll auch mit diesen Mythen zu den PCMs aufräumen.
Unser Pad erreicht maximal 7.5W/mk oder 7.48 wie Igor gemessen hat, Honeywell hat eine Range die Starkenabhängig zwischen 6 und 8.5 liegen soll, in Igors Messung wurden zumindest die 6 knapp erreicht, dafür basiert die Matrix auf Silikon, und das geht zu Lasten der Haltbarkeit, deswegen nutzen wir eine Polymerwachsmatrix
Den leider wird auch PCM wieder inflationär wie "Sternenstaub" gehypt, das ist schlicht Quatsch, wenn es um normale CPUs geht.
Aber ich schwöre, auf 90% aller CPUs sind Pasten um einiges besser als JEDES PCM, vor allem wenn sie perfekt aufgetragen sind mit StenciX, dann wirkt die Paste maximal.
Und wenn man dann noch eine Sehr gute Paste dazu verwendet, ist es unschlagbar in der Temperatur und trotzdem noch viel länger Haltbar als mit den bisher bekannten Gaming China Pasten.
Da hat man dann auch mal gut 2Jahre absolut Ruhe, bevor sich was leicht verschlechtert.
 
So viel Unterschied ist bei den Pasten nicht. Zumindest nicht kurz nach dem Auftragen und den Tests.
Man merkt und hört den Unterschied an den Lüftern der AiO bzw des Kühlers.
Jemanden den es nicht interessiert oder sich nicht mit beschäftigt, fällt das gar nicht auf.
Als Vergleich mal, die Kryonaut als Beispiel baut bereits nach 3-6 Monaten deutlich ab, alle meine Kryonaut Geräte habe ich bereits nach einem halben Jahr neu bespachtelt, weil ich teilweise schon 4K mehr auf der Uhr hatte im Schnitt.
Tatsächlich zeigen sich die Unterschiede in der thermischen Pastenleistung auch mit StenciX deutlich, weil man im Vergleich immer gleiche Menge und stärke aufträgt, die Pasten also real vergleichbar sind.
Aber frisch drauf hat man zwischen den Pasten im StenciX Auftrag selten mehr als 3K, aber im Vergleich vom Handauftrag zum StenciX Auftrag haben wir schonnbisbzu 6 K gemessen mit der gleichen Paste.
 
Ja die Kryonaut war in Tests so gehyped. Die hatte ich auch mal drauf.
Die Haltbarkeit ist sehr schlecht und das zu diesem Preis...
Ob das jetzt luftgekühlt die falsche Anwendung war und sie unter LN2 besser funktioniert wie gerne behauptet kann ich nicht sagen.

Aber ich denke mal 99% der Käufer haben nur Luft oder Wasser zur Kühlung.

Auch das Thermalgrizzly Minuspad 8 Wärmeleitpad war schwer zu verarbeiten weil es sehr weich war und leicht reißt.
 
Ja die Kryonaut war in Tests so gehyped. Die hatte ich auch mal drauf.
Die Haltbarkeit ist sehr schlecht und das zu diesem Preis...
Ob das jetzt luftgekühlt die falsche Anwendung war und sie unter LN2 besser funktioniert wie gerne behauptet kann ich nicht sagen.

Aber ich denke mal 99% der Käufer haben nur Luft oder Wasser zur Kühlung.

Auch das Thermalgrizzly Minuspad 8 Wärmeleitpad war schwer zu verarbeiten weil es sehr weich war und leicht reißt.
Falsche Anwendung gibt's im Prinzip nicht, das ist nur Marketing, Luftpaste, Wasserpaste, Schuhputzpaste, ist ja kein Denkendes Wesen dass das unterscheiden könnte, eine Paste die eine Verbindung und Ausgleich zwischen einer Hitze abgebenden und einer Hitze aufnehmenden Schicht, der isses völlig wurscht ob über die abnehmende Kontaktfläche Wasser, Luft oder Klaus mit nek Block Trockeneis unterwegs ist.

ist aber Interessant das es psychologisch funktioniert, das der User die Schuld für's schnelle Nachlassen der Paste zuerst bei sich sucht !!!!
Das ist nicht die Schuld des Users, egal was er für eine Kühlung benutzt, bei der Pampe ist es einfach die billige Matrix die extrem schnell abbaut und die Schuld ist alleine bei der schlechten Paste zu suchen.
 
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