Userreview X-Apply MorpheX PCM Pads 100 Usertester gesucht

DigitalBlizzard

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Moin,

im Zuge der letzten Tests vor Markteinführung suchen wir 100 Usertester für unsere X-Apply MorpheX PCM Pads.

Ab ca. 09.08.2024 versenden wir an alle freiwilligen Tester ein kostenloses Testmuster, es gibt keine Bedingungen, außer eine Feedback innerhalb 14-21 Tagen ab Erhalt an uns.
Selbstverständlich dürfen sich auch alle Tester hier im Forum in Wort und Bild äußern, ohne Vorgaben.

Wer also Interesse hat, kann sich per PN an mich oder @Dan@X-Apply wenden.

Folgende Voraussetzungen sind zu erfüllen:

  • Angabe des jeweilg gewünschten CPU oder GPU Modells und des Kühlers
  • Versandadresse und e-mail Adresse ( Datenschutz wird selbstvertändlich eingehalten und keinesfalls weitergegeben )
  • Die für den Test genutzte Hardware muss dem Einsatzzweck angemessen sein ( also bei einem 7950X3D in Verbindung mite einem Arctic Freezer 7 wäre das im Bereich "nicht angemessen"
  • Eine Schutzgebühr die Verpackung und Versandkosten ( innerhalb Deutschlands ) beinhaltet von 5€ wird erhoben, kann via PayPal oder Überweisung entrichtet werden.
  • Ein Feedback mit allen persönlichen Eindrücken, evtl. Problemen oder Verbesserungsvorschlägen ist 14-21 Tage nach Erhalt des Pads ist verpflichtend, via E-Mail, oder hier im Forum in diesem oder einem eigenen Thread
  • Es gibt keinerlei Vorgaben das Feedback betreffend, lediglich sollte es etwas ausführlicher sein als nur "Mies" oder "Top". Schön wären ein paar Temperaturinfos gerne auch per Screenshot mit HWInfo . Und natürlich sollten die Äußerungen sich in auf rechtlich unbedenkliche Textform beschränken, soll heißen: Kritik ja, aber sachlich und nicht beleidigend oder rechtlich fragwürdig, aber das setze ich in diesem Forum eh voraus.

Also wer Lust hat das Test-"Opfer" zu spielen für ein geiles PCM Pad, einfach melden.


Nach Versand aller Testmuster werden hier im Thread eine kleine Anleitung und ein paar Nutzungshinweise gepostet, bitte daran halten!

Update vom 08.08.2024

So Ihr Test-Opfer :p
Alle Muster sind verschickt, jetzt freut euch alle auf Post und glaubt mir, die werdet ihr definitiv nicht Übersehen! Ehrenwort!
Hier kommt der Nutzungshinweiß BITTE GENAU DURCHLESEN :

  1. Genüsslich auspacken und euch vom Verpackungsschock erholen, bis der Puls auf Normal ist.
  2. Eingeschweißtes Tütchen mit eurem Namen und einer vermeintlichen Scheckkarte drinnen öffnen
  3. Das weiße Etwas entnehmen und die vier farbigen Punkte vorsichtig durchtrennen ( zwischen den beiden Karten am Rand )
  4. Dann findet ihr eure vorkonfigurierten Pads vor
  5. Mit den beiliegenden Alkopads die CPU oder GPU von alten Pasten- oder Padresten befreien
  6. Das jeweilige Pad von der weißen Trägerfolie befreien und diese Seite auf den Prozessor legen
  7. ACHTUNG WICHTIG !!! die jetzt oben aufliegende durchsichtige Trägerfolie vorsichtig entfernen
  8. Jetzt die überstehenden Ränder die über die echte Kontaktfläche hinausgehen entfernen, entweder mit der Kante einer weißen Scheckkarten oder vorsichtig mit einem Cutter oder Skalpell ( Material lässt sich leicht durchstechen )
  9. Alternativ kann man sie vor entfernen der beiden Schutzfolien mit einer Schere zuschneiden
  10. Reste entfernen, gute Positionierung prüfen und Kühler aufsetzen
  11. Sobald der Kühler richtig motiert ist und sitzt, könnt ihr den BurnIn starten
  12. Der CPU oder GPU mal so richtig die Sporen geben mit einem Benchmark Programm
  13. Nach ca 5-10 Minuten ist alles erledigt und das Pad sollte regulär performen
  14. Und dann kommt nur noch das Feedback und hoffentlich unendliche Zufriedenheit und Ruhe für die nächsten Jahre
 
Zuletzt bearbeitet :
Das war ein 200er!? Auch hier der klare Beleg, gerade auf dem riesigen IHS eines AM4 sind Pads keine Empfehlung.
Auf Intel geht es teilweise besser aufgrund der anderen IHS Verformung im Vergleich.
Bin sehr gespannt was bei den StenciX Tests rauskommt, da sind glaub ich auch 5800X dabei, auf jeden Fall werden die Werte da sehr deutlich besser sein als mit egal welchem Pad.
Jupp das war / ist ein 200er Pad. Macht da der Offset Mount der LFII noch etwas aus?
Bin auch auf den StenciX Test gespannt 👍🏻
 
@DrDre Kann auf deinen Pics nichts erkennen, vielleicht mein Browser. Kannst du überall die Max Tctl zuschreiben?
 
Zuletzt bearbeitet :
Da sieht man aber, dass es sich bereits einarbeitet, geringerer Verbrauch bei mehr Leistung, was eigentlich im Geganstz zur Temperatur steht, normal wäre niedrigere Temp = niedrigere Aufnahme = höherer Takt, hier ist Temp ungleich zu Takt und Watt, das heißt es arbeitet sich ein
Natürlich muss man gewisse Faktoren wie Raumtemp noch rausnehmen.

Und direkt Touch Kühler sind der Albtraum von Pads, weil der Druck extrem ungleichmäßig verteilt wird, siehste auch oben am Abdruckbild, der Druck kann sich nach oben in die Spalte zwischen den Heatpipes entladen und sich da verflüchtigen.
Direct Touch Kühlerboden ist die denkbar schlechteste ausgangslage für Pads, die im Vergleich zu Pasten ganz andere Volumenänderungen haben. Und das Morphex hat hier den Nachteil, dass es flüssiger wird als die Silikonmatten, sich also leichter verdrängen lässt, wenn es Wege findet.
 
Zuletzt bearbeitet :
@DigitalBlizzard: StenciX ist angekommen, besten Dank!

Jetzt bräuchte ich vor allem mal einfach etwas ZEIT verdammichnocheins…
Bin auf das was da kommt gespannt, Zeit kann ich Dir leider auch keine abgeben, hab selbst gerade sehr wenig davon verfügbar, die ist schon fast im Minus....
Notiz an mich selbst.... Zeitmaschine erfinden
 
Eher mehr Drosselung wegen Temperatur, aber ist gerade so unter der härteren drossel grenze.
 
Eher mehr Drosselung wegen Temperatur, aber ist gerade so unter der härteren drossel grenze.
Ja gut, das erklärt es natürlich, wenn er bereits drosselt ist der Watt abstieg klar, aber es erklärt den höheren Takt nicht, der müsste ebenfalls sinken, aber das können Messchwankungen sein, oder ein UV Performance effekt
 
Zuletzt bearbeitet :
Muss mir den Takt nochmal anschauen, sind bestimmt Anfang und Ende des Runs nicht optimal.
 
Also nochmal bereinigt : )
Hz&Watt.png

Beide noch unter der drossel.
 
Also nochmal bereinigt : )
Anhang anzeigen 34556

Beide noch unter der drossel.
Jap, mal sehen wie es sich nach der "Eingewöhnungsphase" entwickelt. aber man kann schon klar das sagen, was wir propagieren, nämlich auf CPU Heatsinks gehört einfach Paste, auf GPU und Notebook Pads, ist korrekt.

Wird sich bei den denke ich bald auch hier kommenden StenciX Tests auch sicher ganz deutlich zeigen.

Zu unserer Philosophie gehört auch die Aufklärung über sinnvolle Anwendung, und ein teures Pad auf CPU ist nicht wirklich eine Lösung die man wählen sollte als Pastenersatz, auch wenn das die Marketingfritzen propagieren, da gehts aber um den Umsatz, ob für den Kunden am Ende sinnvoll oder nicht, ist denen wurscht, die lassen ihre Kunden nicht vorher testen, gekauft ist gekauft.

Daher sind auch PCM Pad Größen für CPUs sinnfrei es sei denn man schneidet daraus GPU und Mobile CPU/GPU Pads.

Und das Argument der höheren Haltbarkeit ist bei CPUs kein echtes Argument, denn eine gute Paste hält auch 2-3 Jahre durch, ist ggf günstiger und ein Pastenwechsel auf CPU alle 2-3 Jahre ist weniger aufwendig als ein Wechsel auf Grafikkarte und Notebooks.

Und gerade anhand der Tests, werden wir in der Produktempfehlung auch genau darauf hinweisen, Einsatz für DirectToDie vorgesehen
 
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(Verschoben in den Thread 'Einfach abgezogen')
 
Zuletzt bearbeitet :
Falls dieser Text besser in einem anderen Tread aufgehoben ist, bitte Nachricht an mich;
Hier vielleicht:
Teste ihn auch gleich!😃
 
So da mir @DigitalBlizzard nochmal ein Pad für die 4080 zugesendet hat kommen hier nochmal meine Erfahrungen dazu.

Das Pad lies sich wie vorher wieder bescheiden ablösen obwohl es diesmal 30min im Kühlschrank war. Die neu beigelegte Trennhilfe war leider nicht der Bringer sie ist an der spitze zu dick und schiebt das Pad zusammen. Die Trapetzklinge hat hier wieder ganze Arbeit geleistet. Diesmal passte das Pad perfekt und dank der schon 2x Mongtage Erfahrung habe ich es auch sauber drauf legen können.

20240824_131259.jpg20240824_132840.jpg

Die Temperaturen waren leider minimal schlechter Im UV wie ich die Karte in der regel benutze ca. 0,7°C aber ich gehe davon aus das es der Raumtemperatur geschuldet ist und dafür das die Karte die nächsten Jahre wartungsfrei ist ist es ok. Nun kommt aber das große ABER: Für den leihen in meinen Augen momentan nicht empfehlenswert. Evtl. ändert sich dies mit der Verkaufsversion. Ich persönlich werde wohl bei der Wärmeleitpaste bleiben. 1. weil sie in meinen Augen viel einfacher zu verarbeiten ist (viele machen einfach nur eine Raketenwissenschaft daraus) und 2. Wir wissen das die APEX eine von der Temperatur her eine gar nicht so gute Paste ist. Und trotzdem habe ich eine mindestens genau so gute Temp. erreicht wie mit dem PCM Pad. Mein Ergebnis poste ich im folgenden Posting wegen der 2 Bilderbeschränkung.

Und auch wenn ich mit dem MorpheX nicht grün geworden bin, kann ich mich nur noch mal wiederholen ich freue mich schon auf die Pasten die kommen werden vor allem auf die "Chuck NorriX" 💪
 
Und hier die das HWInfo Screenshot.

Screenshot 2024-08-24 220114.png
 
BurnIn durchgeführt und abkühlen lassen?
Dann nochmal getestet?
Ja 5x 20 runden (sind ca. 20 min pro Run) 3D Mark Stress Test mit jeweils mindestens 30 Minuten Rechner ausgeschaltet zum abkühlen zwischen den Runs. 1 Run zwischendurch war aus versehen sogar im OC wo die Karte 394W gezogen hat und der Hotspot bei 101° lag
 
So da mir @DigitalBlizzard nochmal ein Pad für die 4080 zugesendet hat kommen hier nochmal meine Erfahrungen dazu.

Das Pad lies sich wie vorher wieder bescheiden ablösen obwohl es diesmal 30min im Kühlschrank war. Die neu beigelegte Trennhilfe war leider nicht der Bringer sie ist an der spitze zu dick und schiebt das Pad zusammen. Die Trapetzklinge hat hier wieder ganze Arbeit geleistet. Diesmal passte das Pad perfekt und dank der schon 2x Mongtage Erfahrung habe ich es auch sauber drauf legen können.

Anhang anzeigen 34573 Anhang anzeigen 34574

Die Temperaturen waren leider minimal schlechter Im UV wie ich die Karte in der regel benutze ca. 0,7°C aber ich gehe davon aus das es der Raumtemperatur geschuldet ist und dafür das die Karte die nächsten Jahre wartungsfrei ist ist es ok. Nun kommt aber das große ABER: Für den leihen in meinen Augen momentan nicht empfehlenswert. Evtl. ändert sich dies mit der Verkaufsversion. Ich persönlich werde wohl bei der Wärmeleitpaste bleiben. 1. weil sie in meinen Augen viel einfacher zu verarbeiten ist (viele machen einfach nur eine Raketenwissenschaft daraus) und 2. Wir wissen das die APEX eine von der Temperatur her eine gar nicht so gute Paste ist. Und trotzdem habe ich eine mindestens genau so gute Temp. erreicht wie mit dem PCM Pad. Mein Ergebnis poste ich im folgenden Posting wegen der 2 Bilderbeschränkung.

Und auch wenn ich mit dem MorpheX nicht grün geworden bin, kann ich mich nur noch mal wiederholen ich freue mich schon auf die Pasten die kommen werden vor allem auf die "Chuck NorriX" 💪
Moin, die Temperaturen pendeln sich noch eine gewisse Zeit ein, Kühlschrank ist eh nicht gut als Lösung, Schockspray und co sind in der Serie gar kein Thema mehr, weil die Trägerfolie da eine andere ist, die sich nicht mehr festsaugt. Die "Trennhilfe" ist gar nicht als solche gedacht, sondern zum Entfernen des alten Pads und zum Anformen des neuen Pads.

Die Temperaturen brauchen mitunter ein wenige, bis sie da angekommen sind wo sie sich bewegen sollen, das hier die 200er aber am Ende besser die neuen 250er einen besseren Job machen, ist mittlerweile auch klar geworden, auf Nvidia braucht es mehr Masse. Weil sich das DIE Stark verformt.
Und um es nochmal deutlich zu machen, wir jagen auch nicht nach weniger Temps, sondern bei Verwendung von MorpheX sollen die Temps auf guten Werten landen, extreme Spitzen vermieden werden, aber vor allem die Haltbarkeit ist das entscheidende, die kann man eben sehr lange verlustfrei nutzen.
 
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