Einfach abgezogen! Neuer Wärmeleitpasten-Applikator X-Apply aus der Community im Praxis-Test

[Redaktion]

Die Diskussionen um das richtige und optimale Auftragen von Wärmeleitpaste auf CPU oder GPU sind so alt wie die Pasten selbst. Egal, ob Klecks, Wurst, Kreis, Punkte oder welche Form auch immer – die Angst vor allem der Erstanwender und Neueinsteiger, zu viel oder zu wenig Paste an der möglicherweise sogar falschen Stelle aufzutragen, ist riesengroß. Grund genug, sich auch in unserer Community Gedanken über eine möglichst idiotensichere Applikationshilfe zu machen und das vorab bereits auszutesten und zu optimieren. Und genau deshalb entstand der X-Apply. Da geht mein Dank an DigitalBlizzard, der sich das Ganze ausgedacht und auch mit etwas […] (read full article...)

 

[xXx0815]

Na immerhin sollten theoretisch mit der Folie auch Wärmeleitpastentests insofern vergleichbarer werden, wenn die WLP jeweils damit aufgetragen wird. Wenn denn das Auftragen mit der Folie wirklich quasi „Idiotensicher“ immer zu gleichen Schichtdicken führt, was bestimmt da draußen in freier Wildbahn auch mal ausprobiert wird. Ich hab jedenfalls kürzlich wieder zig CPUs von zwei verschiedenen Intel über AMD 5600G, 5600X, 5950X, 1920X bis hin zu 3960X mit WLP bekleistern müssen und halte mich für durchaus erfahren. Trotzdem würde mich interessieren, wie das so mit xapply funktioniert.

Wobei wir das ja Dank Igors neuem Testequipment nicht mehr nötig haben. Da sind die anderen Testverfahren jetzt obsolet.

 

[Besterino]

Auch wieder wahr.

 

[DigitalBlizzard]

Bewiesen ist mit nur einem User-Feedback für mich noch gar nix.

Ich kenne es auch, dass je nach Viskosität beim „abziehen“ von überflüssigen Mengen über einer Aussparung / an einer Kante in der Aussparung je nachdem auch mal „Hügel oder Täler“ zurückbleiben können - und dann wäre die Menge doch wieder nicht identisch.

Auf dem Bild oben kann man zum Beispiel gut sehen, dass die unterschiedlichen „Löcher“ durchaus unterschiedliche Mengen WLP enthalten - ich wäre da beim Abziehen überschüssiger WLP vermutlich penibler gewesen. An manchen Stellen scheint im „Loch“ sogar der Heatspreader durch. Aber für den Einzelfall ist das am Ende natürlich Wurst, solange das Ergebnis gut (genug) ist. Nur wenn man anfängt, A mit B vergleichen zu wollen, müssen eben die Parameter sitzen.

Absolut richtig, aber auch diesen Faktor haben wir in gewissem Maße in der Formengebung und den spezifischen Maßen der verschiedenen Modellmuster berücksichtig, so daß spätestens nach ein paar Minuten Lastbetrieb auch evtl. nicht ganz gleichmäßig ausgefüllte Bereiche sich verteilen.
An der Folie haften bleiben kann eigentlich keine Paste, zumindest keine nicht einkalkulierten Mengen, sofern man keine extrem Viskose Paste nimmt und vergisst den Rest auf der Schablone abzustreichen.
Aber das sieht man dann am Abdruckbild nach dem Abziehen, die Ränder der Folie sind viel zu dünn, als das sie stärker als die Fläche auf dem IHS haften könnten.
Natürlich reden wir nicht von immer 100% gleichen Mengen, ist auch unmöglich da von den Pasten auch ein Stück weit abhängig, aber wir haben vor Serienreife weit über 200 Modelle getestet, stets mit gleichen CPUs und Kühlern, nur die Pasten waren unterschiedlich, die stärkste Temperaturabweichung betrug 1,8 Grad.
Tatsächlich zeigte sich in allen Tests aber, dass die unterschiedlichen Pasten am Ende so gut wie keinen nennenswerten Unterschied gemacht haben, egal ob nominal mit 6 oder 17 Wmk angegeben.

Wobei wir das ja Dank Igors neuem Testequipment nicht mehr nötig haben. Da sind die anderen Testverfahren jetzt obsolet.

Den musst mir erklären, die realen Patenwerte sind jetzt vergleichbar, die realen Temperaturen unter Nutzung hängen aber maximal von der gerinstmöglichen Schichtärke ab, das heißt eine Viskose FT8 kann real auf der CPU herkömmlich aufgetragen viel schlechtere Temperaturen liefern, als die MX-6 die wesentlich weniger Viskos ist.
Die W/mk sagen was über die potentielle Leitfahigkeit aus, aber die Paste mit 4W/mk real kann bei nur 20µm Stärke deutlich bessere Werte erreichen als eine 6W/mk Paste bei 40µm stärke, denn u.U. kann man bei bestimmten Pasten aufgrund der Viskosität unter normalen Bedingungen und ohne extremen Druck gar keine Schichtstärken erreichen, die dünn genug sind, so dass die Paste ihren W/mk vorteil überhaupt ausspielen kann.
Also die realen W/mk Werte sagen zwar etwas über das Potential aus, aber nicht über die reale Anwendbarkeit mit geringstmöglicher Schichtstärke.
WLP ist und bleibt ein Isolator mit 1-3 Hunderstel der Leitfähigkeit von Kupfer oder Alu, das heißt jeder µm weniger ist Gold wert, zu wenig ist aber auch Gift, weil dann ggf, der Kontaktausgleich fehlt auf Konvexen und Konkaven Flächen.
Ist also eine Gradwanderung.
Du kannst zehn Leute von Hand Paste auf dem Selben Testgerät im Selben Testraum auftragen lassen und dann Testen, Du wirst mindestens 3-5 unterschiedliche Temperaturergebnisse bekommen, da liegt das Problem.

 

[Tronado]

das heißt eine Viskose FT8 kann real auf der CPU herkömmlich aufgetragen viel schlechtere Temperaturen liefern, als die MX-6 die wesentlich weniger Viskos ist.

Deine Euphorie für das Produkt in allen Ehren, aber der Anpressdruck des Kühlers entscheidet vor allem, wie dick die WLP-Schicht ist, die Menge der aufgetragenen Paste ist relativ egal, wenn es nicht zu wenig oder übermäßig viel ist. Sonst würde die "Wurst-Methode" ja nicht besser funktionieren als die "Verstreichen"-Methode. Mit etwas Übung bekommt man die passende Liniendicke aufgetragen, den Rest macht der Anpressdruck nach abwechselndem Anziehen der Kühlerschrauben. Das deine X-Apply-Folie das Auftragen für Ungeübte sicher und einfach macht, glaube ich sofort. Einen nennenswerten Temperaturunterschied wird es aber zu meiner bewährten Methode nicht geben, trotz Igor's erstem Test, der noch ohne seine neue Messtechnik auskommen musste.

 

[DigitalBlizzard]

Deine Euphorie für das Produkt in allen Ehren, aber der Anpressdruck des Kühlers entscheidet vor allem, wie dick die WLP-Schicht ist, die Menge der aufgetragenen Paste ist relativ egal, wenn es nicht zu wenig oder übermäßig viel ist. Sonst würde die "Wurst-Methode" ja nicht besser funktionieren als die "Verstreichen"-Methode. Mit etwas Übung bekommt man die passende Liniendicke aufgetragen, den Rest macht der Anpressdruck nach abwechselndem Anziehen der Kühlerschrauben. Das deine X-Apply-Folie das Auftragen für Ungeübte sicher und einfach macht, glaube ich sofort. Einen nennenswerten Temperaturunterschied wird es aber zu meiner bewährten Methode nicht geben, trotz Igor's erstem Test, die noch ohne seine neue Messtechnik auskommen musste.

Richtig, aber besonders Viskose Pasten die vielleicht sehr gute W/ml Werte haben, erreichen unter normalem Druck von Handelsüblichen Kühlern auf den CPUs nicht die minimalste Schichtstärke, dazu ist eine gewisse Vorverteilung nötig.
Zudem haste ja nachdem wie konkav oder konvex der IHS ist, die Verteilung nicht gleichmäßig genug wird, alleine durch den Druck.
Und diese Vorverteilung und Dosierung kennen vielleicht Profis wie wir, oder beherrschen sie, aber da sind wir die absolute Minderheit.
Auf 90% der CPUs findest zu viel oder zu wenig Paste

 

[big-maec]

Das mit dem WLP wegdrücken ist denke ich mal so eine Sache, in einer Paste gibt es ja noch feste Bestandteile und eventuell Kohäsionskräfte, die werden das Wegdrücken auch noch behindern. Glaube nicht, dass man das bei einer Wurst Kühlermontage perfekt weggedrückt bekommt.

 

[Tronado]

Glaube nicht, dass man das bei einer Wurst Kühlermontage perfekt weggedrückt bekommt.

Die festen Bestandteile sind ja nicht "sandkorngroß".
Natürlich klappt das gut mit der Wurst, allerdings eher dickere Linie als Wurst.

 

[big-maec]

Bei der Wurst- oder Mittenklecksmethode bleibt bei mir noch eine Frage offen, ob die festen Bestandteile gleichmäßig mit nach aussengedrückt werden, oder ist nach dem drücken in der Mitte eventuell ein ander Wert an festen Bestandteilen als außen?

Vielleicht kann Igor das ja mal nachmessen, bei unterschiedlich Viskosen Pasten?

 

[8j0ern]

Bei der Mittelkleks Methode würde ich den Kühler beim anpressen hin und her Wackeln.
Bei der dickeren Linie sollte einfaches oben unten kippen ausreichen ?

 

[Besterino]

Ich streiche immer noch (möglichst dünn) ganzflächig auf und drehe vor dem Verschrauben den Kühler immer noch ein wenig hin und her… bisher passt das Ergebnis.

 

[DigitalBlizzard]

Nimm mal eine CPU wie den AM5 mit einem Talkessel in der Mitte, da bekommt rein mit Druck einfach keine gleichmäßige Verteilung hin.
Das geht mit sehr flüssigen Pasten, aber man muss so oder so höheren Druck ausüben.
Was am Ende nicht gut ist, weil es zum Durchbiegen des PCB kommen kann und somit zu haarfeinen Rissen.
Und das Maßgebliche, Du kannst einfach nicht mit Gewissheit sagen ob die Verteilung gut ist, also nochmal runternehmen.
Mit der Schablone entfällt das zu 100% , da hast 100% Gewissheit, das Verteilung und schichtstärke optimal sind .
Und alleine das spart Zeit und ist wesentlich saubereres Arbeiten, hast selbst bei Igors Test gesehen, selbst bei jemandem wie Igor war die Verteilung von Hand nicht optimal.
Du hast auch nicht immer einen guten Tag, auch mir ist das mehr als einmal passiert.
Gerade bei CPUs bei denen Du nicht weißt wie konvex oder konkav sie sind
Mit X-Apply hast aber immer einen guten Tag und einfach Gewissheit und Sicherheit.
Beim ersten mal, mein Nacharbeiten und kein runternehmen und nachgucken.
Problem Lastenverteilung kannst damit zu 100% abhaken.
Und ich gehe jede Wette, wenn ich gegen jemanden antrete um 10 Kühler nacheinander zu montieren, bin ich mit X-Apply schon bei der ersten Tasse Kaffe während der Kontrahent noch am Werkeln ist.
Und ich kann absolut sicher sein, das alle perfekt sind und die optimalen Temperaturen haben

 

[goch]

@DigitalBlizzard Vorab, ich schätze deine Beiträge sehr und finde, was du mit X-Apply machst hervorragend!

Allerdings muss ich an der Stelle auch einmal sagen, dass ich diese Forenpostings, die es zweifelsfrei sind, mit einem privat erscheinend Account äußerst unglücklich finde.

Entweder ein privater Account, und bei den sich äußerst stark überschneidenden Themen raushalten, oder einen für jeden ersichtlichen Firmenaccount (wie es ja auch andere Hersteller u.a. hier praktizieren).

 

[Besterino]

zumal er dafür ja sogar einen zweiten Account hat.

Ich finde es auch echt etwas nervig, dass man hier im Forum kaum noch eine Diskussion zu WLP oder Pads führen kann, ohne das irgendwann der xapply Werbeblock kommt.

Fairerweise gibt’s ja hier konkreten Anlass, insofern „fair enough“ wie man so sagt. Aber das letzte Posting war schon wieder min 80% der Rundumschlag-Werbeblock, den man hier schon in zig anderen Threads lesen kann.

 

[goch]

d'accord. Und wie gesagt meine ich es auch gar nicht Böse, aber am Ende schadet es (dem Ruf) der Firma eher als das es nützt. Dann lieber klar mit Logo und Firmenname

 

[DigitalBlizzard]

@DigitalBlizzard Vorab, ich schätze deine Beiträge sehr und finde, was du mit X-Apply machst hervorragend!

Allerdings muss ich an der Stelle auch einmal sagen, dass ich diese Forenpostings, die es zweifelsfrei sind, mit einem privat erscheinend Account äußerst unglücklich finde.

Entweder ein privater Account, und bei den sich äußerst stark überschneidenden Themen raushalten, oder einen für jeden ersichtlichen Firmenaccount (wie es ja auch andere Hersteller u.a. hier praktizieren).

Der existiert, aber es stört sich ja auch niemand dran wenn Roman hier als Roman postet, statt als Thermal Grizzly oder andere.
Und in diesem Thread geht es letztlich um ein Produkt meiner Firma, das ich im Übrigen nicht vertreibe, ich spreche hier lediglich über mein geistiges Eigentum, und rechtliches, über die Erfindung an sich, und nicht über wo gibt es das zu kaufen, was kostet es etc.
Meine Firma entwickelt Produkte für andere Firmen.

Die Lizenzen sind vergeben, es besteht also kein persönliches wirtschaftliches Interesse mehr, sondern mir liegt nur daran, das Produkt, die Idee und Umsetzung zu erklären.
Wir haben das ja nicht entwickelt um es zu verkaufen, sondern weil es einen echten Sinn und nutzen hat, von dem ich logischerweise absolut überzeugt bin.

 

[DigitalBlizzard]

zumal er dafür ja sogar einen zweiten Account hat.

Ich finde es auch echt etwas nervig, dass man hier im Forum kaum noch eine Diskussion zu WLP oder Pads führen kann, ohne das irgendwann der xapply Werbeblock kommt.

Fairerweise gibt’s ja hier konkreten Anlass, insofern „fair enough“ wie man so sagt. Aber das letzte Posting war schon wieder min 80% der Rundumschlag-Werbeblock, den man hier schon in zig anderen Threads lesen kann.

Das ist der Thread zu genau diesem Produkt, und hier reden wir über dieses Produkt.
Und das ich Produkte im Bereich Kühlung entwickle, u.a ist für mich Grund genug bei den anderen Themen wie WLP mitzureden, und meine Produkte gehören zum Thema, sowohl die StenciX als auch die Pasten die jetzt auf dem Weg zu Igor sind usw
Das ist mein täglicher Job, in dem ich doch ein gewisses Maß an Erfahrung habe, so knappe 30 Jahre und entsprechend auch meine Meinung äußere.
Und wenn ich behaupte, das eine gute Paste mit StenciX aufgetragen, mindestens gleiche Ergebnisse, vielleicht sogar bessere als zum Beispiel PCM liefern kann, dann ist das ein Fakt, resultierend aus unseren täglichen Tests
Hier geht es doch darum die besten Lösungen zu erörtern, und da gehören meine Produkte nunmal zur Diskussion dazu, also wo ist das Problem?

 

[DigitalBlizzard]

Und wie gesagt, ich, bzw unsere Firma entwickelt und testet nur, Vertrieb und Marketing sind Sache der Lizenzrechtsinhaber.
Ich spreche explizit nur über die technischen Belange und meine Entwicklung, nicht über ,kauft das" etc.
Und wir entwickeln ja nicht einfach irgendwas, sondern mit einem bestimmten Hintergrund und als Problemlösung und entsprechend testen und prüfen wir die Thematik ausgiebig.

 

[goch]

Doch, wenn andere das auch so hand haben "stört" es micht genauso. Allerdings sehe ich da deutlich, deutlich weniger hier im Forum - das ist aber natürlich nur eine sehr subjektive Meinung.

Das nur weil Lizenzen vergeben sind, kein wirtschaftliches Interesse mehr besteht, lass ich einfach mal so stehen, finde es aber reichlich kurz gegriffen.

Auch, wie Eingangs geschrieben, finde ich deine Posts ja prinzipiell gut und berreichernd für das Forum. Nur viele Leser kennen deinen Hintergrund nicht in Verbindung mit dieser Entwicklung / Produkt / etc. und das finde ich alles andere als Transparent.

Aber das ist nur auch nur meine Meinung, du hast deine - passt ja.

 

[DigitalBlizzard]

Doch, wenn andere das auch so hand haben "stört" es micht genauso. Allerdings sehe ich da deutlich, deutlich weniger hier im Forum - das ist aber natürlich nur eine sehr subjektive Meinung.

Das nur weil Lizenzen vergeben sind, kein wirtschaftliches Interesse mehr besteht, lass ich einfach mal so stehen, finde es aber reichlich kurz gegriffen.

Auch, wie Eingangs geschrieben, finde ich deine Posts ja prinzipiell gut und berreichernd für das Forum. Nur viele Leser kennen deinen Hintergrund nicht in Verbindung mit dieser Entwicklung / Produkt / etc. und das finde ich alles andere als Transparent.

Aber das ist nur auch nur meine Meinung, du hast deine - passt ja.

X-Apply StenciX ist ein sehr gutes Produkt, von dem wir absolut überzeugt sind und das in hunderten Tests beste Ergebnisse abgeliefert hat, und zu Thema WLP gehört es als Tool einfach dazu.
In ein paar Monaten werden alle Tester genormt mit StenciX ihre Kühlertest durchführen, weil es den Test genauer und vergleichbarer macht, weil der schwankende Faktor WLP Auftrag dadurch wegfällt und die echte Leistung des Kühlers viel stärker in den Vordergrund rückt.
Das Produkt bekommt sogar eine eigene DIN Norm, also Frage ich mich, warum man es nicht erwähnen darf!?
Gerade wenn es um WLP geht, ist es eine immense Verbesserung zu jeder Paste.
Oder interessieren sich alle nur für 2-3 W/mk mehr oder weniger, was in der realen Anwendung nur 1-2 Grad ausmacht, StenciX kann aber selbst aus eine schwachen Paste maximal Leistung rausholen.
Ist also aus meiner Sicht ein absolut sinnvolles und beim Thema Paste und co genauso ein Thema wie Graphene, PCM und co.
Nichts anderes.
Ein Kühltool mit hoher Leistungsfähigkeit.
Ohne es probiert zu haben schlecht reden lässt nur einen Schluss zu, Missgunst!? Neid!?
Keine Ahnung.
Ich glaube schlicht die meisten haben das Produkt noch gar nicht verstanden, oder das es eben nicht nur die Anwendung sicher macht, sondern eben auch unterschiede in der W/mk Leistung der verschiedenen Pasten nahezu neutralisieren kann.
Es verringert Temperaturnachteile schwacher Pasten und maximiert die Leistung starker Pasten, und es bringt Anwendungssicherheit.
Also wo ist das Problem mit StenciX?

 

[goch]

Sorry, der Post ist ja Mal komplett daneben. Fühl dich bitte nicht angegriffen von meinem Post, dass war nie die Intention