Mhh, man kann sich sowas auch mal zum Spass für nen 3d Drucker frickeln. Hier mal als Beispiel für Intel CPUs ... Müsste jetzt nur noch herausfinden wie dick ich das Grid machen muss. Fläche sollte so bei 45% liegen ... Geht natürlich auch für AMD CPUs ...
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In der Tat haben wir so angefangen, und ich kann Dir verraten, bringt nix, wir haben unzählige Muster, Abstände, und am Ende eine ganz spezielle Folienstärke gebraucht, um es funktionierende hinzubekommen.
Am Ende kann ich Dir auf den ersten Blick sagen 45% Deckung ist Obergrenze, und der 3D Drucker kann nicht Dünn genug Drucken als das am Ende passt. Das 3D Druck Modell auf den Bildern hat viel zu viel Pastenauftrag, kann ich Dir auf den ersten Blick sagen.
Alleine weil das Modell viel zu dick ist, verkleinerst die Löcher bekommst die Verteilung nicht mehr hin und es klebt alles an der Schablone.
Außerdem ist die Haftschicht extrem wichtig, denn ohne die drückt sich die Pampe unter die Stege, und zudem bleibt sie an den rauhen Und viel zu Dicken Plastikstegen hängen, nimmst das Ding Runter hast die meiste Paste noch in der Schablone hängen.
Es hat weit über 200 Modelle gebraucht, bis wir das Optimum erreicht haben und per 3D Druck ist es nicht machbar.
Vor allem braucht sogar jeder Sockel ein anders berechnetes Muster, kleinere und größere Ausschnitte mit ganz bestimmten Abständen, das Muster von 1700 ist anders als von AM4 und AM5, auch bei 1851 ist es anders und bei den Servermodellen nochmal anders.
Wir reden von Schichtstärken die gerade so im dreistelligen Micron Bereich landen, unmöglich im 3D Druck verfahren, selbst die Folie lassen wir speziell anfertigen, weil es nichts passendes von der Stange gibt.
Mit dem 3D Druck Muster hast fast ums dreifache zu viel Paste und das Meiste bleibt in der Schablone hängen.
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