Der Test hat mich sehr gefreut, teuer ist nicht immer soooo viel besser.
Hier bezahlt man vor allem die extrem feinen Finnen und den Vollmetallblock, der hochwertig beschichtet ist.
Es mag bestimmt einige Käufer geben die dieses unverwüstliche Schwergewicht ihr eigen nennen möchten.
Selbst der Core 1 wurde geschlagen. Die letzten % wurden schon immer teuer erkauft.
Hier sind wir schon länger in einem Fiasko.
Wenn ein Chiplet schon kleiner ist wie eine Micro SD Karte, bei 80 Watt Abwärme, tendenziell stark aufwärts, ist es nun wie
@S.nase schon
sagt ein Problem des Wärmewiederstandes. Außerdem wird klar, was diese Kühler bereits leisten können.
Um diesen Wärmewiederstand weiter zu senken, ist der Aufwand um ein vielfaches höher. (Kosten / Nutzen und sowas)
Jetzt verteilt ein Ansatz *
Quelle den Hotspot auf viele kleine.
Wie wir sehen wird auf einen Heatspreader verzichtet und der Die direkt mit dem Kühlmedium durch viele Düsen "befeuert".
Hier wird in einem Raster, gleich eines Schachbretts (Schwarz: Inlet Düse und Weiß: Rücklauf) der Die mit dem Kühlmedium bestrahlt.
Weiterhin ist auf einem Chiplet (vergleichbar einer Fläche einer SD Karte) diese Struktur so fein, dass es hier meiner Meinung nach
schwer wird dieses Konzept im Endkundenmarkt anzubieten, weil hier echte micro Channel zum einsatz kommen.
Faktoren wie : Pumpenleistung und vor allem Teilchen im Kühlmedium bekommen hier eine sehr große Rolle.
Fakt ist: Die Abwärmeleistung ist jedes Jahr stärker konzentriert und muss effektiver abgeführt werden.
Ich bin sehr gespannt was uns in Zukunft im Endkundenmarkt (DAU sichere Produkte) noch erwartet.