Thermalright TF8 Wärmeleitpaste im Test - Neuer Spitzenreiter an der Grenze des Machbaren

[Redaktion]

Die Thermalright TF8 ist eigentlich mehr als nur ein Geheimtipp, zumal diese hervorragend performende Paste für aktuell ab 5 Euro in der 2-Gramm-Packung fast unschlagbar günstig ist. Wie und warum diese Paste aus meiner Sicht fast schon das Maximum des technisch Umsetzbaren ist, das erfahrt Ihr heute. Natürlich ist auch immer etwas Schatten, wo sehr […] (read full article...)

 

[Igor Wallossek]

Ich werde jetzt keine Zahlen nennen, aber allein die Probekörper der TIMA sind sauteuer. Um valide Messergebnisse zu garantieren, ist auch die Oberflächenbeschaffenheit/Rauheit wichtig. Jeder Körper wurde vorher aufwändig ausgemessen und zertifiziert/numeriert sowie mit einer Kalibrierungsdatei ergänzt. Da werde ich sicher nicht hingehen, und einfach so einen Dreck draufschmieren, der für mich mich am Ende einen dreistelligen Schaden verursachen kann (und wird). Das Gelumpe lässt sich nicht ohne mechanische Einwirkung entfernen und jeder Kratzer macht den Körper quasi wertlos.

 

[echolot]

Ich werde jetzt keine Zahlen nennen, aber allein die Probekörper der TIMA sind sauteuer. Um valide Messergebnisse zu garantieren, ist auch die Oberflächenbeschaffenheit/Rauheit wichtig. Jeder Körper wurde vorher aufwändig ausgemessen und zertifiziert/numeriert sowie mit einer Kalibrierungsdatei ergänzt. Da werde ich sicher nicht hingehen, und einfach so einen Dreck draufschmieren, der für mich mich am Ende einen dreistelligen Schaden verursachen kann (und wird). Das Gelumpe lässt sich nicht ohne mechanische Einwirkung entfernen und jeder Kratzer macht den Körper quasi wertlos.

Es wäre zu überlegen ob man für solche Materialen einen Dummy dazwischenschalten kann.

 

[Martin Gut]

Da werde ich sicher nicht hingehen, und einfach so einen Dreck draufschmieren, der für mich mich am Ende einen dreistelligen Schaden verursachen kann (und wird).

Das würde ich dem Gerät auch nicht antun. Kann man auch aus der Materialanalyse ungefähr abschätzen wie gut ein Flüssigmetall sein könnte, oder ist das auch komplizierter als man gerne denken würde? Wie sieht es bei Flüssigmetall mit der Langzeitstabilität aus? Kann sich das auch auftrennen oder hat das andere Probleme. Ich meine jetzt nicht, dass es Aluminium oder so angreift. Das ist ja bekannt. Auch wenn man ein Material nicht wärmetechnisch messen kann, wäre eine grobe Einschätzung verschiedener Eigenschaften doch interessant.

 

[Igor Wallossek]

Es gibt verschiedene Legierungen, aber am Ende ist das alles gleich. Metall ist und bleibt Metall, da gibt es keine organische Chemie. Ich lehne so etwas im normalen Umgang auch ab, denn es bringt am Ende mehr Ärger als Vorteile. Wer darauf schwört, gern. Wer das auf einer CPU testen will, auch nicht schlecht. Aber für mich schließe ich es nach 30 Jahren Praxis mit solchen Dingen einfach aus.

 

[RedF]

Das würde ich dem Gerät auch nicht antun. Kann man auch aus der Materialanalyse ungefähr abschätzen wie gut ein Flüssigmetall sein könnte, oder ist das auch komplizierter als man gerne denken würde? Wie sieht es bei Flüssigmetall mit der Langzeitstabilität aus? Kann sich das auch auftrennen oder hat das andere Probleme. Ich meine jetzt nicht, dass es Aluminium oder so angreift. Das ist ja bekannt. Auch wenn man ein Material nicht wärmetechnisch messen kann, wäre eine grobe Einschätzung verschiedener Eigenschaften doch interessant.

Im Kontakt mit Kupfer wird es langsam hart und spröde, verliert auch an Leistung.
Meine Vermutung ist das dass Gallium aus der Legierung (Gallium ~70% Zinn ~15% Indium ~15%. Bei der Thermal Right LM) langsam mit dem Kupfer legiert und das Zinn und Indium zurück Bleiben.

 

[Igor Wallossek]

Das Zeug diffundiert wie die Hölle.

 

[Random Horst]

Hallo Igor,
du hattest im Forum mal zu einer Anfrage aus 2021 bezüglich Kühlung eines CPUs mittels Pads gesagt, dass sich diese nicht dafür eignen und hinter einer soliden Paste zurückstecken.
Meine Frage wäre, ob sich dabei etwas geändert hat? Diese Kryosheets sind ja rein vom Marketing her schon interessant, von Prinzip ‚Fire and forget‘, da diese nicht altern (sollen).

 

[Tronado]

Das übliche Temperaturdelta von Flüssigmetall zur besten WLP kann man mit etwa 1K benennen.
Wer das Zeug aber auf den IHS schmiert, muss mit einer schwerer verkäuflichen CPU rechnen.
Zuletzt habe ich es vor Jahren, ich glaube auf einem 3950X ausprobiert, nach zwei Wochen Wirkzeit war nicht nur die Beschriftung der CPU komplett unleserlich, sondern der heatspreader auch etwas aufgerauht, was der Kühlung dann natürlich nicht zugute kommt.

 

[hellm]

Eine CPU mit ihren vergleichweise winzigen Kernen, also da macht Flüssigmetall unter dem Heatspreader natürlich Sinn. Auf dem Heatspreader schon weniger, wegen der größeren Fläche wird der Unterschied zur WLP schon deutlich geringer.

Auf einer riesigen GPU, die zwar deutlich mehr Verlustleistung hat, aber über eine wesentlich größere Fläche verteilt, ist der Unterschied zur WLP natürlich am geringsten.

Bei meinem 8700K hatte ich Flüssigmetall genau einmal angewendet, das hat dann Jahre gehalten. Vermutlich weil das Zeug eher schwer bis überhaupt nicht in das Silziumoxid diffundiert. Die Nickelschicht unter dem Spreader wird zwar auch nicht stärker sein als auf der Oberseite, aber wie sich das Zeug auf dem Spreader hält liegt nicht so sehr an der deutlich größeren Fläche als auch am Gegenpart, dem Boden des Kühlers.
Alu und Zinn frisst das Zeug natürlich, bei Kupfer wirds eine hübsche Verbindung. Die wissentschaftliche Erklärung dahinter liegt in den Eigenschaften der enstandenen Legierungen.

Sinn und Unsinn des höchsten Wärmeleitwerts liegt in der Art der Anwendung. Als Verbindung zwischen CPU und Heatspreader noch sinnvoll, auch weil die Ansprüche an ein solches Material kaum durch eine normale WLP gedeckt werden. Vergleichsweise hohe Temperaturen bei großem Temperatur-Delta, da hält sich keine WLP sehr lange. Das ist auch die Erklärung für die miese "Zahnpasta", die Intel da verwendet hatte.

 

[RedF]

Eine CPU mit ihren vergleichweise winzigen Kernen, also da macht Flüssigmetall unter dem Heatspreader natürlich Sinn. Auf dem Heatspreader schon weniger, wegen der größeren Fläche wird der Unterschied zur WLP schon deutlich geringer.

Auf einer riesigen GPU, die zwar deutlich mehr Verlustleistung hat, aber über eine wesentlich größere Fläche verteilt, ist der Unterschied zur WLP natürlich am geringsten.

Bei meinem 8700K hatte ich Flüssigmetall genau einmal angewendet, das hat dann Jahre gehalten. Vermutlich weil das Zeug eher schwer bis überhaupt nicht in das Silziumoxid diffundiert. Die Nickelschicht unter dem Spreader wird zwar auch nicht stärker sein als auf der Oberseite, aber wie sich das Zeug auf dem Spreader hält liegt nicht so sehr an der deutlich größeren Fläche als auch am Gegenpart, dem Boden des Kühlers.
Alu und Zinn frisst das Zeug natürlich, bei Kupfer wirds eine hübsche Verbindung. Die wissentschaftliche Erklärung dahinter liegt in den Eigenschaften der enstandenen Legierungen.

Sinn und Unsinn des höchsten Wärmeleitwerts liegt in der Art der Anwendung. Als Verbindung zwischen CPU und Heatspreader noch sinnvoll, auch weil die Ansprüche an ein solches Material kaum durch eine normale WLP gedeckt werden. Vergleichsweise hohe Temperaturen bei großem Temperatur-Delta, da hält sich keine WLP sehr lange. Das ist auch die Erklärung für die miese "Zahnpasta", die Intel da verwendet hatte.

Aber auch auf der GPU ist das LM jeder Paste weit voraus.

Ok, relativieren wird das, ich jage schonmal 1kW über die GraKa.

Aus Sicht des reinen gamers macht LM wohl keinen Sinn.

 

[exi78]

Hab aus 2023 auch noch 1x TF8 und 1x TF9, beide noch nicht geöffnet (hab noch einige geöffnete Pasten hier, die erstmal aufgebraucht werden wollen ^^ )

Mit der TF7 bin ich etwas im Zwiespalt, da es hier anscheinend unterschiedliche Abfüllungen gibt, ist ja bei jedem Kühler beigelegt, aber von kaum verstreichbar bis ziemlich flüssig war hier schon alles dabei.

Neulich die TF4 mal benutzt, sehr easy im Gebrauch und zudem super günstig bei Amazon zu bekommen, ist mittlerweile zu meiner Lieblingspaste geworden. Wie sie allerdings hier in diesem Test abschneiden würde, kann ich nicht sagen ^^

 

[Hornissentreiber]

Im Test ist vom Verstreichen die Rede aber Igor hat doch vor einiger Zeit nachgewiesen, dass die Methode „Wurst“ mittig auftragen und durch den Druck des Kühlers verteilen am Besten performt. Ich finde den Artikel auf die Schnelle nicht, bin mir aber ziemlich sicher, dass das so war. Erinnere ich mich falsch oder gab es neue Erkenntnisse, die ich nicht mitbekommen habe?

 

[Finnschi001]

Mich würde ein Test zu der be quiet! DC2 interessieren.

 

[RedF]

Im Test ist vom Verstreichen die Rede aber Igor hat doch vor einiger Zeit nachgewiesen, dass die Methode „Wurst“ mittig auftragen und durch den Druck des Kühlers verteilen am Besten performt. Ich finde den Artikel auf die Schnelle nicht, bin mir aber ziemlich sicher, dass das so war. Erinnere ich mich falsch oder gab es neue Erkenntnisse, die ich nicht mitbekommen habe?

Denke das ist der letzte Stand der Dinge mit der Wurst. Oder zukünftig mit Xapply.

Ich verstreichen Paste noch immer mit einer zerschnittenen Kreditkarte, dauert halt biss es mir passt.

 

[echolot]

Im Test ist vom Verstreichen die Rede aber Igor hat doch vor einiger Zeit nachgewiesen, dass die Methode „Wurst“ mittig auftragen und durch den Druck des Kühlers verteilen am Besten performt. Ich finde den Artikel auf die Schnelle nicht, bin mir aber ziemlich sicher, dass das so war. Erinnere ich mich falsch oder gab es neue Erkenntnisse, die ich nicht mitbekommen habe?

Art und Weise des Auftrages hängt u.a. von der Prozessorform und -größe ab. Alternierendes Anziehen ist dabei essentiell.

 

[Rooter]

Ich habe fast alle Thermalright Pasten schon ausprobiert und die sind fast durch die Bank weg immer sehr performant gewesen, die waren schon lange ein Geheimtipp für Notebook CPUs. TF9 und TFX sind nochmal um einiges viskoser im übrigen und sind bei der Wärmeleitfähigkeit höher eingestuft. TF8 lässt sich noch verhältnismäßig gut verstreichen. Es gibt aber dennoch ein paar Pasten, die ich als besser einstufe und die ebenfalls wenig bebachtet werden. Dowsil TC-5550 und Koolingmonster Kold-01 kann ich da nur empfehlen. Dowsil gibt ihre besten Pasten auch nur mit 5 bis 6 W/mK an, das erscheint mir eine ehrliche Angabe. Dowsil TC-5960 mit 6 W/mK ist das neue Spitzenmodell, allerdings konnte ich die Paste selber noch nicht testen. Letztens hieß es von Dowsil, die wäre noch nicht in Massenfertigung.

Albert Thomas hatte letztens die weiße Cryofuze V als sehr gut empfunden, leider konnte ich diese noch nicht testen. Sehr schwer verfügbar. Coolermaster meint, die Cryofuze V wäre ihre beste Paste. Die reguläre graue Cryofuze war schon nicht schlecht.

 

[RedF]

Es gibt aber dennoch ein paar Pasten, die ich als besser einstufe und die ebenfalls wenig bebachtet werden. Dowsil TC-5550 und Koolingmonster Kold-01 kann ich da nur empfehlen. Dowsil gibt ihre besten Pasten auch nur mit 5 bis 6 W/mK an, das erscheint mir eine ehrliche Angabe. Dowsil TC-5960 mit 6 W/mK ist das neue Spitzenmodell, allerdings konnte ich die Paste selber noch nicht testen. Letztens hieß es von Dowsil, die wäre noch nicht in Massenfertigung.

Albert Thomas hatte letztens die weiße Cryofuze V als sehr gut empfunden, leider konnte ich diese noch nicht testen. Sehr schwer verfügbar. Coolermaster meint, die Cryofuze V wäre ihre beste Paste. Die reguläre graue Cryofuze war schon nicht schlecht.

Das sind mal interessante Kandidaten : )

 

[Martin Gut]

Art und Weise des Auftrages hängt u.a. von der Prozessorform und -größe ab.

Genau. Hier beschreibt Igro wie er die Paste für die Messung auf die Messstäbe aufträgt. Wenn ich das richtig im Kopf habe, sind das ebene Flächen von 10 mm x 10 mm. Diese werden dann auf eine bestimmte Distanz zusammen geführt und die Werte gemessen. Dann werden sie noch weiter zusammen geführt und so weiter.

Hier trägt Igor so auf, dass auch bei einer gewissen Distanz der Spalt garantiert bis in alle Ecken sauber gefüllt ist. Also lieber übermässig auftragen und verstreichen. Der Verbrauch und wie viel heraus läuft ist für einzelne Tests ja unwichtig. Es geht darum, dass die Messung immer genau gleich läuft.

Das sagt somit aber auch nicht, welche Methode auf CPU oder GPU sinnvoll ist. Das ist eine andere Situation, da man dort unebene Flächen zusammen drückt bis es nicht weiter geht. Bei CPU ist es auch nicht so wichtig, wenn mal in einer Ecke die Paste nicht bis ganz aussen ankommt. Die Wärme wird ja zum grössten Teil in der Mitte über den Chiplets abgeführt. Da würde ich weiterhin auf die bewährten Methoden setzen.

 

[Silbersturm]

Bin beim geplanten Kauf der TF8 über die TF9 gestolpert,
die lt. den, übertriebenen; Angaben auf der Packung, ja noch besser sein soll?
Hat jemand mal beide getestet oder genutzt und Erfahrungswerte?

Immo nutze ich die MX4.
MX6 liegt auch noch hier rum.
Paar grad weniger wären schon interessant

 

[Dragokar]

Das ist ein gutes Ergebnis, aber da ich altmodisch und stur bin, meide ich seit einer ganzen Weile die Produkte von Thermalright. Ich möchte schon wissen bei wem ich da einkaufe und wer am Ende das Geld bekommt.

Da spielt es auch keine Rolle wie gut das Produkt sein mag, ich mag wissen von wem und woher und wie vertrauenswürdig die Firma dahinter ist.

Ist aber nur mein Spleen, danke für die aufschlussreichen Tests.