Liquid Extasy Wasserkühlungs-Komponenten - Vom Hobby zum eigenen Unternehmen samt vieler Fallstricke und Hürden | Homestory

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Ich stelle ja von Zeit zu Zeit gern interessante Projekte vor, die von Community-Karrieren bis hin zu Startups oder Lebensläufen hinter den Kulissen eines Unternehmens handeln. Heute gibt es für Euch einmal eine Homestory der etwas anderen Art, denn ich lasse Marc Gaser seine Lebens- und Leidensgeschichte einfach selbst erzählen. Die Geschichte von und über (read full article...)
 
eine Frage wird das Reibmoment ignoriert weil das Anzugsmoment sichts sich ja eigentich zusammen aus Drehmoment + Reibmoment?
 
Da musst du Hansdampf fragen. Reibmoment ist bei der Berechnung aber wichtig.
Die Werte die ich angegeben habe sind mehr oder weniger exakt da in der Praxis gemessen.
 
Dieser Rost der Werkzeugaufnahmen entsteht durch unpräzise gefertigten Werkzeugaufnahmen. Mit den 6 Originalwerkzeugaufnahmen besteht das Problem nicht. Zum Glück.

Nach knapp einen halben Jahr ist der Durchflussensor für eure Wasserkühler nun dran
:)


 
Hi Jungs und Mädels,

nach wie vor ist das CPU Kühlerprojekt nur ein Nebenbeiprojekt wobei ich fortan dort mehr Zeit investieren sollte. Ich habe den No. UNO AMD und No. UNO75 AMD mal ein Performancekit spendiert. Das bedeutet dass der Sweetspot um 6mm nach links verschoben wurde. Naturgemäß muss der Kühler damit etwas besser funktionieren. Wie viel etwas besser ist mache ich hiermit offenkundig. Aus meiner Sicht ist es überraschend dass nur so wenig Performance dazugewachsen ist. Das zeigt andererseits aber wie gut das Konzept auf Multi-DIE’s funktioniert was ja eigentlich das Ziel der Nummer war. Immerhin sind wir mit den No. UNO 75 P-Kit schon am Core 1 mit P-Kit dran. Man konnte damit rund 0,2K gewinnen. Das ist jetzt nicht die Welt aber auch kleine Erfolge machen Spass.

Außerdem wurde die Halterung umgerüstet auf Druckfedern sodass die Druckfeder voll versenkt wird. Das sieht so noch nach etwas aus wobei der Frame der Vollmetallversion nur 8mm dick ist. Acrylglas ist 10mm dick. Dass die Schraube etwas rausguckt, empfinde ich da noch nicht als störend.

Die Programme für den No. UNO P-Kit sind geschrieben. Die Programme für den No. UNO 75 P-kit werden zeitnah geschrieben. Außerdem wird jetzt an eine Montageanleitung für AM5 gearbeitet. Damit jeder weiß wie fest die Montageschraube angezogen wurde wird darauf hingewiesen dass die Schraube 5 volle Umdrehungen eingeschraubt werden muss. Bis 5 zählen sollte noch jeder hinbekommen. Damit erreicht man automatisch die maximal nutzbare Anpresskraft der Druckfeder von 350N was ca 0,1Nm entspricht.

Es wurden wieder nur Acrylglasvarianten getestet und beide No. UNO’s P-Kit wurden mit den Druckfedern getestet die später den Artikel auch beiliegen werden. Ob auch ein P-kit für die Rev3 sinnvoll ist muss man noch ermitteln. Da die Revision 3 aber nach wie vor ein Zukunftsprojekt ist und ich meine Ressourcen jetzt an andere Stelle investieren muss, müssen wir hier noch ein wenig warten. Der nächste Grill folgt nach der nächsten Produktionsrunde auf INTEL LGA 1700 voraussichtlich im Oktober.

Diagram_ranking2.png



Uno_pkit.jpg
 
Wie wäre es denn mal mit einem Full Cover MB-Block, der die SSDs, den Chripsatz, die CPU und die VRM kühlt? Für ein Strix X670E-A Gaming WIFI bitte :)
 
Ich nutze mal den Thread und bitte um Vergebung falls das nicht gerne gesehen wird.
Für meine Sapphire Pulse 7900XT suche ich evtl noch ein anderes Fullcover inkl Backplate muss nicht unbedingt aktiv gekühlt sein. Hast Du sowas im Programm? Ich konnte den auf der homepage nicht finden. Kannst mir auch gerne per PN schreiben.
LG,
ArcusX
 
Wie wäre es denn mal mit einem Full Cover MB-Block, der die SSDs, den Chripsatz, die CPU und die VRM kühlt? Für ein Strix X670E-A Gaming WIFI bitte :)
Gibt es schon für diverse Boards. Für das Strix aber noch nicht. Da könnte ich dir aber etwas anfertigen wenn du mir die Hardware zum Vermessen bereitstellen würdest. In der Regel habe ich nach 1-2 Wochen vermessen und konstruiert.
 
Ich nutze mal den Thread und bitte um Vergebung falls das nicht gerne gesehen wird.
Für meine Sapphire Pulse 7900XT suche ich evtl noch ein anderes Fullcover inkl Backplate muss nicht unbedingt aktiv gekühlt sein. Hast Du sowas im Programm? Ich konnte den auf der homepage nicht finden. Kannst mir auch gerne per PN schreiben.
LG,
ArcusX
Hi aktuell noch nicht. Aber wie beim Strix: Wenn du mir die Karte zum vermessen zur Verfügung stellen kannst, könnte ich da etwas machen.
 
Vielleicht kannst du ja in einem FabLab in deiner Nähe einen "fotogrametrischen" Scan von deinem PCB machen lassen, und dann nur den MessScan an al_bundy schicken.
 
Naja so ganz korrekt ist das nicht. Vor April ging soweit ich das interpretiere nicht da Torsten bis Anfang April auf Rückmeldung diverser Hersteller wartet wann es zum launch neuer Kühler kommt. Es soll wohl keinen Sinn/Mehrwert haben nur 2-3 Kühler zu testen. Er wollte die Auswahl aus nachvollziehbaren Gründen hoch halten, ähnlich wie es bei diesen Review der Fall ist. Das ist der Stand vom Ende Januar wo No. UNO Intel bereits fertig war und die AMD Version eine Woche später gelauncht wurde. Wobei dieses Review aufzeigte die Möglichkeiten eines Updates zu nutzen. Ich spreche hier von den Druckfedern.

Aufgrund deiner Erinnerung habe ich Torsten jedoch eben angeschrieben. Dankeschön.
Die neuen Montagehinweise wurden bereits geschrieben/geupdatet. Die Programme für die CNC stehen inzwischen auch für alle No. UNO Revisionen.
 
Zuletzt bearbeitet :
Für die nächste Produktionsrunde stehen wie zuletzt erwähnt 3 Ramkühler in der Pipeline die mit günstigen Bykski Heatspreadern kompatibel sind. Asus B550I Aorus Pro AX, Sapphire Pulse 7800XT, EVGA RTX 3070 TI CX3, MSI RTX 4090 Gaming Slim,Nvidia RTX 4070 Jeatstream und die Palit RTX 4070 Jetstream. Es gibt ergo in den nächsten Wochen viel zu programmieren.

Anbei einige Bilder von der letzten Produktionsrunde die bis auf 2 Praxistests und eine Bodenplatte vollständig abgeschlossen ist (XFX RX7800XT Speedster MERC319, Playstation 5) Die KFA2 GeForce_RTX 4070 Ti EX Gamer steht bereits in den Startlöchern.

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EVGA X299 Dark

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Gainward RTX 4090 Phantom GS

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Gigabyte RTX 2070 Super

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Playstation 3

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Playstation 3 Mosfet

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Powercolor Red Devil RX_6700xt12GB GDDR6

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Bezugnehmend auf das kürzlich erschienene Review von Xaver aka Skullbringer diverser CPU Wasserkühler



Anpresskräfte/Anzugsmomente und Abfall des No. UNO bei steigenden Anzugsmomenten:
Ich selbst habe bei meinen AM5 Tests nie 0,5Nm genutzt außer beim Core 1 da der ohne viel Anpresskraft keine Wurscht vom Teller zieht. Ich habe den normalen No. UNO Acryl mal mit bis zu 0,3Nm belastet um jeden zu zeigen wie stark der Performanceverlust ist. Im Optimalfall (0,15Nm) schafft der No. UNO 35,49K. Wie bereits schon angekündigt fällt die Performance bei 0,2Nm. In diesen Test auf 36,02K. Bei 0,25Nm sind es schon 38,91K und bei den im Review verwendeten 0,3Nm 41,34K. Wir haben hier also ein Negativergebnis von knapp 6K. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass die im Review verwendeten 0,3Nm verwendet wurden nachdem auf den Kühler 0,6Nm draufgegeben wurden. Die 0,6Nm haben die Bodenplatte faktisch gekillt. -> Bodenplatte verzogen. Glücklicherweise wurde im Review erwähnt dass der Kühler mit den ersten run von 0,3Nm 5K besser war. Da wo die Bodenplatte noch halbwegs intakt war. Dass wir mit den 0,3Nm jedoch viel Performance verlieren zeigt das Diagramm respektive mein Test. -> 6K @ 90W TDP die wesentlich höher ausfallen bei 200-300W TDP.


Jetzt komme ich an einen Punkt wo ich keine Exakten Angaben machen kann. Allerdings lässt sich etwas orakeln. In den Post von Hansdampf in den Kommentarthread des Reviews der Wasserkühler hat er ein interessantes Foto gepostet. Dort hat er darstellen können wie viel Kilo/Newton Anpresskraft wie viel Newtonmeter entsprechen:

0,1Nm = 248N
0,12Nm = 403N
0,14Nm = 509N


Ich habe Hansdampf per pm gefragt ob er diese Werte nicht noch erweitern könne und zwar bis auf 0,6Nm jedoch in 0,05Nm Schritte. Jetzt können wir nur orakeln wie viel N wir bei 0,3 bzw. 0,6Nm erreichen. Vermutlich mehr als die Vorgaben von Intel/AMD. Allerdings ist er taub und stumm oder hatte noch keine Zeit gefunden auf meine Anfrage zu reagieren. Igor hat mal einen Artikel geschrieben aus dem die Intel Specs hervorgehen.

Quelle:
https://www.igorslab.de/intel-socke...chnungen-fuer-die-neuen-cpus-ab-alder-lake/2/

Interessant sind da:
Static Total Compressive Minimum: 534, beginning of life 356N
End of Life Maximum: 1068N
Socket Loading: 80-240N
Mit einer logarithmischen Trendlinie (Extrapoliert) würde es so aussehen.
loga.png
 
Zuletzt bearbeitet :
Hi,

inzwischen habe ich mir wieder eine Workstation für Strömungssimulationen aufgebaut und bin froh dass nach 10 Jahren Abstinenz soweit wieder alles funktioniert hat. Grobe Schnitzer lassen sich aus der Simulation nicht entnehmen was für mich zu erwarten war da ich hunderte Simulationen von 2008-2013 gefahren und ausgewertet habe und aus einen Pool von 31 kommerziellen Kühlern schöpfen kann die es zu kaufen gibt oder mal zu kaufen gab die ich damals alle Praxistests und Strömungssimulationen unterzogen habe. Auf Basis dieser Erfahrung wurde der Liquid Extasy No. UNO entwickelt. Und nun jetzt auch auf Strömungen simuliert.

Auffällig, aber anders nicht lösbar ist die geringe Strömungsgeschwindigkeit in den Fins die aus den enorm großen Querschnitt und der großen Schlitztiefe resultieren. Wir liegen hier bei grob 0.2 – 0.8m/s. Hier bringt mehr Oberfläche in Form von tiefere und mehr Fins mehr, als höhere Strömungsgeschwindigkeiten um die Grenzschichten aufzulösen. Würden wir die Schnitttiefe von 2,6mm reduzieren, die übrigens ähnlich des Core 1 ist, würden wir hier wesentlich höhere Strömungsgeschwindigkeiten haben können. Da sprechen wir dann über rund 2-3m/s. Dafür würde der Kühler dabei restriktiver wirken = weniger Durchfluss und an Kühlleistung verlieren. Würden wir beispielsweise einen Heatkiller 4 pro heranziehen mit 3mm Schlitztiefe dann lägen wir dort auch nur bei moderaten 0.5-1.25m/s. Viel ist das wirklich nicht. Aber Oberfläche ist Trumpf. Gesetz den Fall die bereitgestellten Simulationsdaten des Users Hithunter stimmen. Wovon ich ausgehe.

Zu sehen ist ferner das die ersten 3-4 Fins nicht optimal angeströmt werden da die im Schatten liegen. Das ist aber nicht Kriegsentscheidend und nur ein kosmetischer Makel. Wir haben einen homogenen Austritt des Wassers aus den Fins und der Primärstrom läuft über die mittlere breitere Düse so wie es sein soll. Was man mal probieren könnte wäre die beiden mittigen Auslassdüsen mal weiter nach Außen zu verschieben damit das Wasser etwas Effizienter zentrisch auf die Bodenplatte trifft was das eine oder andere Zehntel K ausmachen könnte. Die Seitenansicht zeigt auch deutlich das die ersten 60% des Finfeldes gut angeströmt wird und durch die Auslassdüsen das Wasser im letzten drittel bevorzugt nach außen gesaugt wird was in Summe eine ordentliche Verteilung des Wasserstroms zeigt. Viel mehr kann man sich eigentlich nicht wünschen. Es wird zu den Bildern noch ein Video geben das mein Kumpel heute Abend fertig machen will. Er soll da bisschen Musik drauf packen nen Intro und Outro einfügen und dann releasen.

Ich möchte darauf hinweisen dass es sich bei der Simulation nicht um 1:1 übertragbare Daten handelt. Ich nutze die Sötrmungssimulation nur um nachvollziehen zu können wo das Wasser wie langfließt um Optimierungspotential darstellen zu können wo es hier nicht viele aus nahe liegenden Gründen gibt. Wenn wir die Software nutzen müssen wir ihm erstmal sagen dass wir intern berechnen lassen wollen und dass, wenn wir es denn wollen auch die Temperatur mit berechnen lassen wollen. Wir müssen das Medium Wasser auswählen sowie Kupfer der Bodenplatte sowie die DIE ebenso Kupfer. Als Düsenplatte und Deckel habe ich einen Isolator definiert da er ja nicht primär die Temperatur berechnen soll sondern um die Strömung des Wassers. Interessant wird es nur bei der Bodenplatte um sehen zu können ob oben am Fin überhaupt noch Wärme ankommt.

Wobei das allerdings auch wieder so ein eExtrathema wäre was uns praktisch nicht weiter bringt. Somit beließ ich es bei den alten Q6600 DIEsim dem ich 200W draufgeben ließ. Die 200W kommen oben am IHS sowieso nur bei absoluten Highened CPU’s an da wir ja wissen das das größte Problem heutzutage ist wie man die Wärme aus dem DIE in den Heatspreader bekommt. Viel Mühe gibt sich AMD und Intel da nicht. Von den 200W die man reinschiebt kommt da oben am IHS nicht mehr so dramatisch viel an. Wenn wir das genau definieren wollen, können wir das mittels der Aufheizzeit berechnen. Aber wie gesagt, für mich völlig unwichtig und daher habe ich dies auch nicht praktiziert.

Bevor wir die Rahmenbedingungen festlegen müssen wir dem noch sagen dass wir laminare und turbulente Strömung berechnen lassen wollen. Jetzt gilt es die Rahmenbedingungen und die Ziele der Simulation festzulegen nachdem wir als letzen Schritt die Rauheit und das Mesh sowie Simulationsgenauigkeit festgelegt haben. Als Rahmenbedingungen habe ich mir die Pumpenkurve der Laing DDC12 herausgeholt und in das Programm implementiert und dem einen Gegendruck von 180mbar entgegen gelegt. Das entspricht in etwa einen CPU Wasserkühler + GPU Wasserkühler und mittelgroßen Radi.

Auf meinen Teststand mit den Uno liege ich bei rund 100mbar ohne jegliche weitere Kühler mit einer Aquastream Ultra. Das kommt in etwa hin. In den Rahmenbedingungen sagen wir dem wo der Ein und Auslass ist, wo der DIESim sitzt und wie viel Watts der reindrücken soll. Wir definieren die Ziele als Durchfluss in Kg/h was zwar die falsche Einheit ist aber nicht stört da 1Kg Wasser = 1L sind. Ferner definieren wir dT min, dT max, und dT average wo wir in Summe noch einen Massenstrom hinzufügen müssen. Dann kanns im Grunde schon losgehen. Während der Simulation kann mein weitere Optionen einfügen wie beispielweise die Netzverfeinerung die wir dringend brauchen sodass der in kritischen Bereichen mehr Zellen reinpackt um keinen Murks zu produzieren. Weiterhin können wir auch noch die Maximalanzahl von Zellen definieren. Vor 10 Jahren habe ich noch mit 1Millionen Zellen gearbeitet. Heutzutage mit mehr Performance arbeite ich mit bis zu 8Millionen Zellen. Entsprechend fein ist das mesh und entsprechend genau lassen sich die Strömungen auch darstellen. Nach rund 10h ist die Simulation dann fertig.

Im Grunde ist das Thema eine Wissenschaft für sich aber mit Geduld und einen Mentor oder Tutorial für diesen kleinen Rahmen leicht zu erlernen. Es gibt da so einen User Hitman im Hardwareluxx der das professionell macht, sich meines Erachtens jedoch zu stark auf den Simies verlässt. Das was simuliert wird, trifft trotz Validierung nicht immer in der Praxis ein. Wer sich zu 100% auf die Simie verlässt, ist verlassen. Ohne Praxistests läuft nichts. Hinzu kommt noch das man sich bei den Simies Tagelang an kleinste Details aufhalten kann ohne praktischen Nutzen. Was bringt mir eine Simulationssession von einer Woche wenn die Strömungsdarstellung perfekt aussieht und dies in der Praxis nur 0,1 oder 0,2K ausmachen.

Wer nichts besseres zu tun hat und diese Simulationen auch in der Praxis umsetzen kann, der kann das gerne tun. Besagter User fehlt jedoch Zugang zur Cnc -> ergo eher nur Spielerei und nice to have. Seiner Meinung nach ist der Heatkiller 4 mit 3.5mm (können auch +-0.5mm gewesen sein) tiefen schlitzen der perfekte Kühler. Das ist er meiner Meinung nach nicht was auch die Kühlercharts zeigen. Am Kühler gibt es wesentlich mehr als ein paar Schlitze im Boden und eine Düse mittig wie ich schmerzlich mit der Halterung beim UNO Acryl feststellen musste oder wie man an meinen AM5 Test Liquid Extasy No. UNO VS Core 1 sieht. Um nur mal zwei Beispiele zu nennen. Der Strömungsverlauf des No. UNO’s ist spitze, in der Acrylversion aber anfällig gegen mechanische Kräfte wobei die Performance noch immer auf dem Niveau des Core 1 liegt und selbst dann wenn der Core 1 0,5Nm Anzugsmoment nutzt die man wahrscheinlich gar nicht nutzen dürfte ( AMD-Specs). Bei gleicher Anpresskraft von 0,15Nm ist der Core 1 sodann deutlich hinten. Um fair zu sein, der hat aber auch nicht genug Fläche. Wird der Apex dann sicherlich haben.

Abschließen sei erwähnt das ich inzwischen noch stärkere Druckfedern finden konnte. -> 145N. Damit sind wir Druckfedertechnisch ziemlich weit vorne und können ca. 0,18Nm erreichen. Das passt schon da wir mit den No. Uno Acryls so 0,15Nm haben wollen und mit den aktuellen Federn nur ~0,9Nm erreichen. Das bringt praktisch nochmal das eine oder andere Zehntel K. Unterdessen gibt es auch Fortschritte bei den Werkzeugen. Sollte sich das Design bei der Revision 3 nicht grundlegend ändern, werden wir 12mm dicke Frames einsetzen. Damit wird die Acrylglasversion steifer und kann die mechanischen Kräfte besser aufnehmen. Optimum wird dann wohl um ca. 0.05-0.1Nm erhöht was hochgerechnet noch mal ca. 0,4K – 0,7K ausmachen könnten. Die Vollmetallversion bleibt weiterhin auf einen 8mm Frame begrenzt. Die 2 Kleinigkeiten die die Strömungssimulation sichtbar gemacht haben werden bei der Revision 3 dann auch noch behoben wobei diese dann nicht kriegsentscheid sein werden. Wohl max. 0,2-0,3K.

Ich freue mich endlich mal wieder eine Auswertung gemacht zu haben und freue mich auch das diese so positiv ausgefallen ist wie sie ausgefallen ist. Wenn die Nummer gut läuft gibt es morgen/Übermorgen noch ein interessantes Video J

Anbei ein paar Pix.

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auslass_duese3.jpg


duesenplatte_auslassebene.jpg


fins_auslasshoehe_bodenplatte.jpg


schnitt_duese_mittig.jpg


Temperatur.jpg
 
Es gibt da so einen User Hitman im Hardwareluxx der das professionell macht, sich meines Erachtens jedoch zu stark auf den Simies verlässt. Das was simuliert wird, trifft trotz Validierung nicht immer in der Praxis ein. Wer sich zu 100% auf die Simie verlässt, ist verlassen. Ohne Praxistests läuft nichts.

Wer nichts besseres zu tun hat und diese Simulationen auch in der Praxis umsetzen kann, der kann das gerne tun. Besagter User fehlt jedoch Zugang zur Cnc -> ergo eher nur Spielerei und nice to have. Seiner Meinung nach ist der Heatkiller 4 mit 3.5mm (können auch +-0.5mm gewesen sein) tiefen schlitzen der perfekte Kühler. Das ist er meiner Meinung nach nicht was auch die Kühlercharts zeigen.

Ein hitman gibt es nicht, aber ein hithunter / hansdampf.


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