Intels interne Performance Projektion für Raptor Lake S Refresh und Arrow Lake S - So schnell könnten CPU und iGP werden | Exklusiv

Redaktion

Artikel-Butler
Mitarbeiter
Mitglied seit
Aug 6, 2018
Beiträge
1.831
Bewertungspunkte
8.877
Punkte
1
Standort
Redaktion
Der Raptor-Lake-Refresh wird noch dieses Jahr als 14. CPU-Generation für den Desktop erwartet. Doch auch der echte Nachfolger, Arrow Lake-S für den Desktop, materialisiert sich zusammen mit der neuen 800er Chipsatzserie immer mehr, was auch mal wieder einen neuen Prozessorsockel mit sich bringt, zu dem ich in Kürze die genauen Details einschließlich der Zeichnungen und (read full article...)
 
Mies wäre es wenns am Core selber liegt, also wenn die IPC Steigerungen und dessen Effizienz so mäßig ausfallen. Es kann aber gut möglich sein, dass TSMC N3B für starke Einbrüche beim erreichbaren Maximaltakt sorgt. Bei der MT Leistung wiederum könnte das deaktivierte SMT deutlich bessere Ergebnisse verhindern. Wenn die Architektur selber gut läuft, also zum Beispiel 20+% mehr IPC bringt, könnte Intel das mit einer besseren Fertigung später zurückholen.
 
RPL S soll genau so schnell sein wie RPL, bei genau gleichem Strombedarf? Wozu RPL S? Hab ich irgend was verpasst? 🤔 Die Frage ist ernst gemeint.
 
Im Video bei 12:58 ist ein schöner Seitenhieb zwecks Durchbiegen.
Danke dafür, dass hat mir den Tag versüßt. xD
 
Mies wäre es wenns am Core selber liegt, also wenn die IPC Steigerungen und dessen Effizienz so mäßig ausfallen. Es kann aber gut möglich sein, dass TSMC N3B für starke Einbrüche beim erreichbaren Maximaltakt sorgt. Bei der MT Leistung wiederum könnte das deaktivierte SMT deutlich bessere Ergebnisse verhindern. Wenn die Architektur selber gut läuft, also zum Beispiel 20+% mehr IPC bringt, könnte Intel das mit einer besseren Fertigung später zurückholen.

Das ist jetzt aber eine ganze Packung Spekulatius, oder?
 
Arrow Lake wird ja auch "gekachelt" sein, und da gibt's unter anderem den potentiellen Vorteil (für Intel) daß sie sich die Kacheln und die Knoten raussuchen können ("sourcing"). Würde mich da nicht wundern, wenn die fabs und Prozesse für die individuellen Kacheln sich auch noch ändern, je nachdem was gerade billiger ist oder besser geht.
Und, obwohl die Performance für Arrow Lake eher schlicht ausfällt, sind die Zahlen zumindest ein Hinweis, daß Intel kleben kann, d.h. Foveros und EMIB scheinen zu funktionieren. Wird man sehen , was Zen 5 bringt, da sollten ja auch bald Zahlen kommen.
 
Vielen Dank für den exklusiven Einblick!

Auf den/die kommenden Artikel zum neuen Sockel LGA 1851 für Arrow Lake S freue ich mich schon. Bin sehr gespannt, ob Intel hier Lehren gezogen hat aus dem Bending-Problem bei Raptor Lake.
 
Inwiefern? Spekulatios ist bis jetzt alles, auch die hier gezeigten Benchmarks. Von Intel selber bestätigt wurde noch nichts.
Weil irgendeine Firma geleakte interne Folien bestätigt.

Natürlich kann (und wird wahrscheinlich) sich noch ein bisschen was ändern; nur das als Basis für weitere Gedankenexperimente nehmen wird dann hochspekulativ mMn.
 
Ich weiss nicht. Die einzigen AIO`s die auf Dauer was taugen, sind für mich die, die nachfüllbar und erweiterungsfähig sind.

Spätestens bei der nächsten Generation wird das wieder anders. Und ehrlicherweise hab ich keine Lust auf einen Rechner, in dem alle Komponenten bei 85 -90 Grad oder mehr braten, auch wenn es noch im Rahmen der Spezifikation ist.
Nachfüllbar ist die Gletscherwasser aber ich glaub das ist nur in Ausnahmefällen vorgesehn.

Ich teile deine Bedenken mit der Temperatur. Bei meinem 12700K sind 200W (angezeigt von HWinfo) das Maximum, die CPU kuschelt bereits mit der 100°C / throttling Marke. Ehrlich gesagt ein bisschen enttäuschend aber im Alltag lastet man ja nie alle Kerne aus. Sehe da selten Temperaturen über 70°C.

Einen 250W oder selbst einen 235W 14900K? Vergiss es, nicht mit dieser Kühlung. Selbst smallFFT AVX "unhinged" 12700K schmiert sofort ab.

Ich hab bisher nichts finden können, ob mein Sitz einfach schlecht ist oder ob diese Wattzahl das Limit dessen ist was so eine einfach AiO noch schafft. Glaube btw nicht, dass da ein dickerer Radiator was bringen würde. Die Luft am Radi ist kaum warm. Das Problem seint der Abtransport am Chip zu sein.
 
RPL S soll genau so schnell sein wie RPL, bei genau gleichem Strombedarf? Wozu RPL S? Hab ich irgend was verpasst? 🤔 Die Frage ist ernst gemeint.

Es sind die selben Dies, sollte daher nicht verwundern.

Für Käufer des Flaggschiffs wird sich nicht viel tun, der Takt ist schon nahe an der Grenze und lässt sehr wenig Spielraum, alle Kerne sind ohnehin aktiviert.

Bei den unteren Modellen wiederum könnte es nette Upgrades geben. Gerüchten zufolge soll es beim i7 zumindest 4 zusätzliche E-Cores geben, beim i5 und i3 jeweils 2 zusätzliche P-Cores.

Gerade der i5 und i3 würden dadurch extrem aufgewertet, zusätzlich haben die unteren SKUs noch mehr Spielraum beim Takt und könnten auch dort noch gut was rausholen.
 
Das ist von Intel, nur nicht öffentlich :D
Eben auch der Unterschied von Deinem Artikel hier (Daten von Intel) zu den Gerüchten, von denen es schon viel zuviel gibt. Wobei es spannend bleibt, wie Intel bei Arrow Lake die Power Limits am Ende definiert bzw setzt. Bei kleinen Strukturen (Intel 4, TSMC 3,4,5, also alle die EUV Fertigung brauchen) sind Ströme, die in etwa 250 W entsprechen schon ziemlich "sportlich". Der Trend geht leider auch bei CPUs aus EUV Fertigung in Richtung deutlich mehr Saft für relativ wenig Mehrleistung.

NVIDIAs Ada wird auch deshalb in einem eigens von TSMC für hohe TdP entwickelten Knoten gefertigt, und hat auch die entsprechende Oberfläche, so daß die Abwärme pro mm2 einigermaßen kühlbar bleibt.
Zurück zu Arrow Lake: Einen beigelegten (boxed) Kühler würde ich bei 250 W PL2 auch nicht mehr erwarten 😁.
 
Zurück zu Arrow Lake: Einen beigelegten (boxed) Kühler würde ich bei 250 W PL2 auch nicht mehr erwarten 😁.
Och die können doch ne Partneraktion mit Noctua machen, wie Asus und die Kombo dann extra teuer verhökern. :'D
Gibts halt ne Eule aufm Heatspreader gelasert.
 
Also wenn diese Zahlen so bleiben, wird es außerhalb von Benchmarks keinen spürbaren Unterschied machen vom 12700K auf einen 14900K umzusteigen.

BTW: wie zum Geier soll man mit einer normalen AiO 250W noch gekühlt bekommen? Meine Gletscherwasser steigt bereits bei 200W aus.

Das sollte mit einer 360er AIO gut möglich sein. Ich habe eine solche am 18 Kerner hängen (10980xe) und der braucht - deutlichst (!!) mehr als seine 165 W TDP und dürfte im Realbetrieb bei mir über 250 W liegen.
 
Das ist von Intel, nur nicht öffentlich :D


Das weiß ich doch :) Das Gleiche gilt doch aber auch für Leaks anderer Art. Im Endeffekt kommt alles von Intel, es wird nur von inoffizieller Seite veröffentlicht. Natürlich ist das dann spekulativ. Das Problem ist nur die Unterscheidung zwischen glaubhaften Leaks und weniger glaubhaften.


Und wenn wir schon dabei sind: Den neuesten Gerüchten nach setzt Intel bei den lower end ARL-S auf 20A und higher end Modellen auf TSMC N3B.
 
Ich teile deine Bedenken mit der Temperatur. Bei meinem 12700K sind 200W (angezeigt von HWinfo) das Maximum, die CPU kuschelt bereits mit der 100°C / throttling Marke. Ehrlich gesagt ein bisschen enttäuschend aber im Alltag lastet man ja nie alle Kerne aus. Sehe da selten Temperaturen über 70°C.

Einen 250W oder selbst einen 235W 14900K? Vergiss es, nicht mit dieser Kühlung. Selbst smallFFT AVX "unhinged" 12700K schmiert sofort ab.

Ich hab bisher nichts finden können, ob mein Sitz einfach schlecht ist oder ob diese Wattzahl das Limit dessen ist was so eine einfach AiO noch schafft. Glaube btw nicht, dass da ein dickerer Radiator was bringen würde. Die Luft am Radi ist kaum warm. Das Problem seint der Abtransport am Chip zu sein.
Mein i12700K wird von einer Arctic Liquid Freezer II 280 gekühlt.

Prime95, Small FFTs, 25 Minuten, AIO fix auf 65%, Case Fans fix 65%, knapp unter 200W über die gesamte Dauer, Werte aus HWInfo:
Package Avg 77°C, Package Max 80°C, Core Avg 71°C, Core Max 80°C

Dasselbe bei rund 125W (CPU-Z Stress Test, alle Threads):
Package Avg 56°C, Package Max 58°C, Core Avg 51°C, Core Max 58°C

Wenn ich arbeite, liegen die Temps zwischen Raumtemperatur und mal kurz in den höheren 30°er.

Als Anhaltspunkte falls Du an Deinen Temperaturen arbeiten möchtest...
 
Das sollte mit einer 360er AIO gut möglich sein. Ich habe eine solche am 18 Kerner hängen (10980xe) und der braucht - deutlichst (!!) mehr als seine 165 W TDP und dürfte im Realbetrieb bei mir über 250 W liegen.
Ich hab eine Gletscherwasser 280. Die Temperaturen springen innerhalb von einer Sekunde auf 100° (Prime 95 Small FFT stresstest) Bzw. 90 - 95 im Cinebench, je nach Raumtemperatur (hab hier bis zu 30°C).

Das hat nix mit Radiatorgröße zu tun, das Problem scheint mir zu sein die Wärme vom Chip wegzubekommen. Radiator würde man erst merken wenn das Kühlmedium sich nennenswert erwärmt.
Mein i12700K wird von einer Arctic Liquid Freezer II 280 gekühlt.

Prime95, Small FFTs, 25 Minuten, AIO fix auf 65%, Case Fans fix 65%, knapp unter 200W über die gesamte Dauer, Werte aus HWInfo:
Package Avg 77°C, Package Max 80°C, Core Avg 71°C, Core Max 80°C

Dasselbe bei rund 125W (CPU-Z Stress Test, alle Threads):
Package Avg 56°C, Package Max 58°C, Core Avg 51°C, Core Max 58°C

Wenn ich arbeite, liegen die Temps zwischen Raumtemperatur und mal kurz in den höheren 30°er.

Als Anhaltspunkte falls Du an Deinen Temperaturen arbeiten möchtest...

Gletscherwasser 280, Pumpe läuft glaub immer auf Max, Lüfter drehn eh alle hoch sobald die Temperatur ansteigt.
Cinebench/Blender Rendering: instant 90+ °C, Small FFT ist Glückssache (mit AVX system shutdown, ohne AVX throttling oder crashes).

CPU läuft auf 1,35V Vcore, [5.3GHz 2 Core, 5.2 GHz 4 Core, 5.0 GHz all-core] P-Cores, 4.0 GHz E-Core, 4,3GHz Ring.

Raumtemperatur jetzt im Sommer halt 25 - 30°C.

Bei normalen Workloads wie bei dir in den oberen 30ern oder Spielen bei maximal 65°C oder so.
System ist seit einem Jahr "game/work" stable, daher hab ich mich nie um die Prime crashes geschert.
Mehr OC hol ich mit der AiO aber ned aus dem chip raus.

Wüsste halt nur gern mal ob diese Temperaturen normal sind oder ob da was ned stimmt.
 
Oben Unten