Glaube auch nicht das es soo viele Hersteller von Pasten gibt. Wird doch zu90%99% irgend ein Label drauf geklept.
aber bei den Tests kamen ja auch nur 2° K raus und dann so viel zu schreiben bzw zu testenSchon wieder....
Wegen einem oder vielleicht zwei Kelvin unterschied so zu schreiben ist trotzdem nicht nötig.
Igor verwendet diese Paste seit Jahren.
Diese ist immer gleich und unterliegt keinerlei Serienstreuung.
Bei vielen anderen ist es einmal so und dann wieder einmal etwas unterschiedlich.
Es ist eine Paste direkt vom Produzenten und nicht eine schwankende Mischung für einen Kunden.
Nicht umsonst wird diese Paste in der Industrie eingesetzt,da man sich auf das Ergebnis
und die gleichbleibende Qualität verlassen kann.
Igor beschreibt hier einfach die Art und Weise,wie man zuverlässig mit möglichst
wenig Fehlerquellen ein sehr gutes Ergebnis erreicht.
Und unter abwürgen verstehe ich auch etwas anders ….
Das kommt auch mal vor,klingt dann aber doch etwas vehementer....
Igor hat sicher nicht den ganzen Tag Zeit um hier Romane zu schreiben....
Er nimmt sich dennoch oft die Zeit,um im Forum sehr anwesend zu sein.
Netterweise antwortet er auf viele Fragen selber....
Mit den vielen Reviews und Projekten hat er aber wohl allerhand um die Ohren.
Das sollte man zumindest nicht vergessen und Ihm vielleicht Zugute halten und würdigen.
Das Ganze ist zudem noch gratis!
Aber,das ist nur meine persönliche Meinung.
Das würde mich auch interessieren, ob man mit ähnlichen Werten von 6%-18% auch bei einer CPU rechnen kann.[...]
Wie sieht das eigentlich bei CPUs aus – wären mit der „line method“ (mir gefällt „Wurst-Methode“ besser) auch bei CPUs Verbesserungen gegenüber Klecksmethode oder flächigem Verstreichen zu erwarten?
Tut mir leid, aber du hast von Physik soviel Ahnung wie mein Toaster. Ach was, tut mir nicht leid. Nur Mal zwei Punkte:
1. Man kann eine einen Stoff im festen Aggregatzustand mit normalen Lasten nicht beliebig komprimieren.
2. Die Oberfläche einer CPU ist alles andere als eben. Zudem sind die darunter liegenden Chips anders platziert.
Blubber. Ich bin wirklich sehr tiefenentspannt unterwegs, aber du unterschätzt das Engineering und die R&D von Clevo/Tongfang gewaltig. So ein Tonfall geht übrigens gar nicht. ich habe hier z.B. in den Messreihen mittlleweile fast 30 Pasten getestet - von den Herstellern selbst und nicht irgendwelchen Panschern für die Gaming- und OC-Label. Und ich hype nichts, sondern nutze eine Paste, die von einem der wenigen Originalhersteller kommt und jetzt als Apex auch für den Endkunden vermarktet wird. Ich denke mal, es ist sogar fair von mir, es nicht in landwirtschaflicher Manier unter eigenem Label zu vermarkten, sondern es zu nutzen. OHNE dabei in irgendeiner Form zu partizipieren!So eine hingerotzte Aussage ist unseriös.
Auch Glas ist genau genommen eine Art Flüssigkeit, auch wenn sich da viele streiten.Es fehlt in diesem "Wursttest" leider der Anpressdruck bzw. das Anzugsdrehmoment der Schrauben.
Auch Glas ist genau genommen eine Art Flüssigkeit, auch wenn sich da viele streiten.
Schrieb ich auch nieWLP ist eine Flüssigkeit und war noch nie ein Feststoff.
Schon wieder....
Wegen einem oder vielleicht zwei Kelvin unterschied so zu schreiben ist trotzdem nicht nötig.
Igor verwendet diese Paste seit Jahren.
Fanboys
Aber ich. Und das ist auf die Gesamtheit der Paste bezogen natürlich falsch. Aber Inkompressibilität gilt natürlich auch für Flüssigkeiten.Schrieb ich auch nie
dann kannst auch Aceton nehmen einmal drüber alles weg Aceton löst die ganze WLP sofort auf und kann man abwischen. kurz trocken danach drüber und es ist alles sauber
Das würde mich auch interessieren. Die CPU-dies sind zwar deutlich kleiner, aber auftragen tut man die Paste da ja auf den integrierten Heatspreader, und der wiederum ist ja schon sehr groß.[snip]
Wie sieht das eigentlich bei CPUs aus – wären mit der „line method“ (mir gefällt „Wurst-Methode“ besser) auch bei CPUs Verbesserungen gegenüber Klecksmethode oder flächigem Verstreichen zu erwarten?