Ja das war damit schon einbezogen.PBO ein ,Curveoptimizer und undervolting. Am Tuningpaket beim Ryzen hat sich in den letzten Jahren Dahingehend nichts geändert. Schön wäre es ja wenn man es garnicht müsste und die dinger direkt per AI optimizer im bios optimal für Leistung und niedrige Temps selber optimieren und man vllt nur minimale feinjustierung machen müsste
Mir war es nur aufgefallen , als ich mir die Voltage usw angeschaut habe. Wie lange mein System bestehen bleibt weiß ich nicht. Wenn mich was reizt und der "haben will" Faktor kommt , dann wird gekauft.Egal ob es sinn macht oder nicht
Wenn ich zu Team Red wechsle dann erst zum ende der 9000 Serie , wenn es ausgereifte Bios gibt und die Fertigung optimiert ist.
Interessanter wird jedoch für mich wer zuerst DDR6 hat und wie gut das Funktioniert, da die jetzt schon davon sprechen und nichtmal richtig DDR5 können.
Ich bin aber auch etwas Ruhiger geworden in Hinsicht auf Hardwareaktualisierungen.
Ja, ich weiß was Du meinst, lustigerweise kann ich das mit zunehmendem Alter besser kontrollieren, bessere Impulskontrolle.
Mir sind es bisher einfach zu wenig Mehrwert, zu wenig Zuwachs an Leistung und Effizienz bei 1860 und dem FC gewesen, als das ich einen Grund für eine neue CPU gesehen hätte.
Zudem reagiere ich allergisch auf heiße CPUs, gerade wenn man weiß, es liegt nicht an der Kühlung, sondern am CPU Design.
Liegt natürlich stark an den immer geringeren Struktur- und Fertigungsgrößen, unterhalb 7nm lässt sich der Wärmeentwicklung und Verteilung einfach nicht mehr gut kontrollieren, und andererseits sind genau die geringen Größen der Schlüssel zu mehr Leistung und gleichzeitig die Pest der Wärme, die die Leistung und Lebensdauer negativ beeinflusst.
Wir kommen in den Bereich der Subnano Litography, nur wird das mit bisherigen Materialien nicht mehr händelbar.
Ich denke das auch 1851 an die thermische Kotzgrenze gerät und am Ende nicht viel an Leistung zulegen kann, weil man zwar mehr raufpacken kann, aber dank der thermischen Nachteile die Taktschraube zurückdrehen muss.
Es braucht eigentlich völlig neue Glassubstrate, super oder Supraleiter, und andere Designs in der Verteilung um das in den Griff zu bekommen, und am Ende auch andere IHS' die besser und schneller aufnehmen und ableiten können, um das ganze thermisch kontrollierbar zu machen. Das Thermal Throtteling muss maximal verfeinert werden etc PP.
Einfach die Temperaturgrenzen anheben ist ja keine Lösung.
Auch wenn diese kranken Temps wie bei 7000 mittlerweile als "normal" akzeptiert werden vom Kunden, die sind die Pest ind vielerlei Hinsicht.
Die Lebensdauer der AM4 oder früherer Modelle wird keine AM5 CPU je erreichen, auch aufgrund der Anfälligkeit der kleinen Fertigungsgrößen durch wärmebedingte Ausdehnung und Schrumpfung der Materialien.
Leistung mit der Brechstange auf Kosten der Zuverlässigkeit und Haltbarkeit, damit habe ich ein Problem.
Es ist ja sicher dem ein oder anderen aufgefallen, dass ich mich speziell mit dem Thema Kühlung beschäftige
, gerade in den letzten Monaten verdammt viel getestet und gemacht habe, und immer noch tue, aber ich kann jetzt schon ein Fazit ziehen, das Problem mit der Kühlbarkeit verlagert sich immer weiter unter die IHS' , bei einigen Hitzköpfen kannst die fetteste Custom Wakü raufsetzen, trotzdem bleibt die Kiste an der Thermischen Kotzgrenze.
Aber ganz einfach nur, weil die Wärme gar nicht effektiv genug nach außen abgegeben werden kann und sich in immer mehr und kleineren Hotspots auf dem DIE auftürmt.
Wir haben viel mit Wärmebildverfahren bei den Tests der X-Apply Produkte gearbeitet, unter anderem einer FLIR ETS320, und waren Teilweise entsetzt, Du hast bei einigen CPUs gar kein homogenes Bild mehr, mitten elypsenförmig rot und dann nach außen Orange, Gelb etc werdend, beim 7950x z.B. sah das aus wie die Bombe Einschlagskarte Dresden Februar 45.
Der NEXT STEP muss jetzt dringend eine massive Veränderung der IHS' und der ableitenden Verbindung zu den Chips darunter werden, andernfalls musst irgendwann aktiv kälte um die CPU herum erzeugen, um die gesamte CPU in einer Temp maximal 1 Stelligen Grad Umgebung zu betreiben, Sockel im Kühlschrank quasi.
Ein zusammenpacken der Hitzequellen auf immer kleinerem Raum und gleichzeitig eine Verringerung der ableitenden Oberfläche bzw. des IHS ist eine Todesspirale, viel bessere Wärmeleiter unterm IHS und bessere Ableitung in die Fläche sind längst überfällig, da sitzt der Flaschenhals.
