Burn-In nachgemessen: Honeywell PTM7950 Phase Transition Material im Labor und woran man einen Nachahmer erkennt

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Sogenannte Phasenwechselpads werden aktuell als PCM (Phase Change Materials) oder korrekterweise auch als PTM (Phase Transition Material) vermarktet. Es sind wichtige Komponenten in der Thermomanagementtechnik, die mittlerweile auch im PC-Bereich der Heimanwender angekommen sind und zudem einen gewissen Hype genießen. Diese Materialien verbessern die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern, indem sie bei bestimmten Temperaturen ihren Aggregatzustand ändern. Grund genug, doch noch einmal genauer hinzusehen, denn die Unterschiede im Detail sind gravierend. Vor allem müssen wir zuächst einmal den Begriff erklären, denn hier gehen sogar Hersteller etwas zu großzüging mit dem Begriff PCM um! Der Unterschied zwischen Phase Change Material […] (read full article...)
 
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Das Material erreicht beim einmaligen Burn-In zwischen 45 und 50 °C seine maximale Fluidität und wird danach beim Abkühlen unter 50°C wieder fest. Und das bleibt es dann auch. Die anderen Pads beginnen auch bei rund 40 °C, bleiben aber viskoser und enden bereits bei rund 45 °C. Dünner wird es dann auch nicht mehr. Das Polymer ist zäher.

Roman verkauft ein PTM, aber kein PTM7950. ;)
 
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I understood that after the first burn in the pad stabilizes and therefore it is no longer possible for it to be modified. It is a bit like it takes its shape and that's it.
 
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Igor Wallossek hat gesagt. :
Das erste Pad ist auch ein Honeywell PTM7950, die beiden Pads sind absolut identisch. Woran man das Original erkennt, das auch aus aufgekauften und neu konfektionierten Resten stammen kann, hat mir ein Mitarbeiter eines OEM verraten:

- Schichtstärke ist beim PTM7950 immer 0,25 mm
- Das Burn-In-Fenster liegt bei 10 Kelvin und somit zwischen 40 und 50°C (Nachahmer haben nur 5K)
- Das Burn-In-Verhalten und die Schmelzfähigkeit bis hin zu niedriger BLT auch bei leichten Drücken
- Die finale BLT ist viel niedriger als bei den Mitbewerben, meine Werte decken sich mit anderen Labortests 1:1
- Die Weichheit und Flexibilität sind höher
- Eine dicke Trägerfolie und eine dünne Transferfolie
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ah perfekt, danke für die Klarstellung. Ich bilde mir ein, Du hattest auch irgendwo ein Pad gekauft und getestet, das nur 0,2mm dick war. Finds nur irgendwie nicht mehr.
 
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roccale hat gesagt. :
I understood that after the first burn in the pad stabilizes and therefore it is no longer possible for it to be modified. It is a bit like it takes its shape and that's it.
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I don´t think that this is true.
First of all, you would have an huge problem whit storage and transport, as if you would reach 40degrees during transport this material would be unusable.
Second argument, there are several reports, that longer burnin phases with several cycles improve PTM results remarkable. If you had only ONE curing try left, it would be REALLY complicate because you have to reach a specific temperature (not direct measureable) and hold it for an exact duration. As far as i understood it , the material will become softer, EVERY time it reaches higher than 50 degree and become harder below 40 degree.

The Test reports of this PTM material on the end of below linked Website suggest that i am correct, because the thermal resistivity decreases over really long testing periods and with several thermal cycles.

www.laird.com

Tpcm™ 7000

Tpcm™ 7000 is newest in Laird’s line of high-performance TIM product offerings. With a thermal conductivity of 7.5 W/mK, Tpcm™ 7000 is designed to enhance the cooling of the most rigorous thermal challenges in electronics. Softening between 50°C – 70°C, the initial pad thickness can decrease...
www.laird.com www.laird.com
 
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Jarno hat gesagt. :
I don´t think that this is true.
First of all, you would have an huge problem whit storage and transport, as if you would reach 40degrees during transport this material would be unusable.
Second argument, there are several reports, that longer burnin phases with several cycles improve PTM results remarkable. If you had only ONE curing try left, it would be REALLY complicate because you have to reach a specific temperature (not direct measureable) and hold it for an exact duration. As far as i understood it , the material will become softer, EVERY time it reaches higher than 50 degree and become harder below 40 degree.

The Test reports of this PTM material on the end of this Website suggest that i am correct, because the thermal resistivity decreases over really long testing periods and with several thermal cycles.

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Tpcm™ 7000

Tpcm™ 7000 is newest in Laird’s line of high-performance TIM product offerings. With a thermal conductivity of 7.5 W/mK, Tpcm™ 7000 is designed to enhance the cooling of the most rigorous thermal challenges in electronics. Softening between 50°C – 70°C, the initial pad thickness can decrease...
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It's interesting.
 
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Habe leider seit zwei Wochen keine DSC mehr zu Verfügung, da könnte man den Schmelzpunkt, Glasübergänge und auch reversibilität Messen.
 
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Jarno hat gesagt. :
I don´t think that this is true.
First of all, you would have an huge problem whit storage and transport, as if you would reach 40degrees during transport this material would be unusable.
Second argument, there are several reports, that longer burnin phases with several cycles improve PTM results remarkable. If you had only ONE curing try left, it would be REALLY complicate because you have to reach a specific temperature (not direct measureable) and hold it for an exact duration. As far as i understood it , the material will become softer, EVERY time it reaches higher than 50 degree and become harder below 40 degree.

The Test reports of this PTM material on the end of below linked Website suggest that i am correct, because the thermal resistivity decreases over really long testing periods and with several thermal cycles.

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Tpcm™ 7000

Tpcm™ 7000 is newest in Laird’s line of high-performance TIM product offerings. With a thermal conductivity of 7.5 W/mK, Tpcm™ 7000 is designed to enhance the cooling of the most rigorous thermal challenges in electronics. Softening between 50°C – 70°C, the initial pad thickness can decrease...
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I tried 10 runs from 25 to 75 °C median pad temperature (upside above 80 °C). The stabilization starts after the 1st run, but it is not a total transition. After the 4th or 5th run the curves are more or less equal. This means: thickness (BLT) and thermal resistance. But all pads soften above 50 °C also after the 10th run :)

BTW: Laird is DuPont and DuPont also uses the TIMA5 ;)

This happens, if you pull up the upper test body after all runs above 50 °C:

1722522003477.png
 
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Ein weiteres wichtiges Thema, das Material bietet sich ja extrem für CPU und GPU in Notebooks an.
Das Problem hier ist aber der oft nur geringe (keine Ahnung was ist hier möglich?) erreichbare Anpressdruck.
wie ich schon geschrieben habe, könnte hier eventuelle eine kleinere Padgröße helfen.
Die riesige Kehle aus verdrängtem Überschuss Material an deinem unteren Testkörper macht hier einigen Mut ;-)
Ich habe bisher überall ein Pad gesehen, dass der Die Größe entspricht und es bei mir bisher auch so gemacht.
So gigantisch zufrieden bin ich aber nicht (nach den ersten Stunden kaum Verbesserung erkennbar) und vermute es könnte genau an diesem Problem liegen.
Kannst du dir dieses Thema vielleicht mal genauer anschauen Igor?
 
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Wenn ich die Zeit finde, vielleicht. Dann schaue ich mir auch noch mal Wasserkühler genauer an. Lenovo hat das Honeywell PTM als OEM-Version in einigen Notebooks verbaut, aber ich konnte noch nicht herausfinden, ob es was anderes ist.
 
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Meins kam heute an. Laut Angebot original und 0,25mm dick.
Tja, auf der 'Verpackung' steht was anderes.
Ist auch irgendwie gequetscht.
 

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Thx Igor fürs nachmessen.

Links gekauft Januar 2024,rechts vor ein paar Tagen,beides gleicher Verkäufer bei Ali.
Foliendicke je Seite 0,04mm und Gesamtdicke mit Folie 0,33mm.
Obs das Original ist..kein Plan.Funzt allerdings prima auf ner RTX 4080S.
PXL_20240801_173556226.jpg
 
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On 4090 mine has a somewhat strange behavior. In idle and up to 350w the delta between core and hotspot is 6°. When the load is very heavy like on furmark the delta moves to 10°.
Dunno why.
 
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DrDre hat gesagt. :
Meins kam heute an. Laut Angebot original und 0,25mm dick.
Tja, auf der 'Verpackung' steht was anderes.
Ist auch irgendwie gequetscht.
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Hab das auch genau so bekommen, nur weniger gequetscht.
Die Frage, die sich mir stellt, ist, ob das überhaupt für mich nützlich ist in Bezug auf mein Flüssig Metall beim X 3-D, Prozessor, Direct Die Kühler. Wenn das nicht gleich gut oder schlechter ist, dann spare ich mir den nochmaligen Umbau mit dem Original PTM.
 
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roccale hat gesagt. :
On 4090 mine has a somewhat strange behavior. In idle and up to 350w the delta between core and hotspot is 6°. When the load is very heavy like on furmark the delta moves to 10°.
Dunno why.
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After phase transition it will be softer. It's possible that other bond linie thickness makes other deltas. The hotspot calculation is a crazy thing. Mysterious :D
 
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Ich nutze seit 5 Monaten „Thermalright Heilos“ auf meiner Asus 4070Ti.

Amazon Link

Ob das „echtes“ PTM7950 weiß ich nicht, aber die Differenz bei der Hotspot-Temp ging von knapp 21 Grad auf ca. 10 Grad zurück.

Ich bin hellauf begeistert.

Das Aufbringen war aber wirklich fummlig …
 
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Das Helios ist KEIN Honeywell und deutlich schlechter, aber trotzdem brauchbar :)
 
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