Du hast dir hier jetzt viel Mühe mit dem Zusammentragen der Daten gemacht aber in diesem Fall leider vergebens, denn was du hier schreibst, geht an deiner ursprünglichen Aussage und meiner Antwort vorbei.
Abseits dessen sei darauf hingewiesen, dass deine Tabelle suggeriert, dass Intel bereits jetzt wieder prozesstechnisch führend ist. Du stellst hier Intels P1276 mit "
253 MTr/mm² (2020?)" TSMCs N5 mit nur "
173 MTr/mm² (2020)" gegenüber, d. h. Intel verfügt gemäß der Tabelle schon in 2020 über einen Prozess mit einer weitaus höheren Logikdichte als TSMC.
(1)
Aber zurück zum eigentlichen Problem; deine ursprüngliche, sehr pauschal gehaltene Aussage lautete:
Wenn Intel erst 2023 seine 5 nm -Technologie präsentiert, sind sie wieder zu spät dran, da TSMC zu diesem Zeitpunkt bereits lange darauf umgestellt haben wird
In diesem Kontext ist mir nicht klar, was du konkret mit "
[Intel's] 5 nm -Technologie" meinst, sodass ich nur spekulieren kann und in meiner obigen Antwort ging ich davon aus, dass du hier entweder den Namen verwechselt hast oder aber dir nicht klar ist, was Intel damit bezeichnet.
Hinzu kommt, dass du in deiner Aussage den zu vergleichenden TSMC-Prozess nicht explizit benennst sondern hier nur mit diesem Satzbau impliziten bezug auf den Satzanfang und das "
5 nm -Technologie" nimmst, was einmal mehr darauf hinzudeuten scheint, dass du hier mit Intel's Namensschma durcheinander kommst. (2)
Aktuell lassen sich die folgenden grob vergleichbaren Prozesse gegenüberstellen:
Intel's P1276 ("7nm") entsprechen TSMCs N5(P) (5 nm), wobei Intel's Prozess gemäß aktuellen, vorläufigen Schätzungen gar eine deutlich höhere Logikdichte aufweisen wird als TSMCs Gegenstück, an die auch der N5P (in 2021) absehbar nicht heranreichen wird. (1)
Intel wird den Prozess erstmals in einem konkreten Produkt ab 3Q21 nutzen, möglicherweise gar ab 2Q21. Der genaue Zeitpunkt ist u. a. davon abhängig, für wann die Inbetriebnahme des Aurora vorgesehen ist (ggf. Juni oder November?). TSMC hat seinen N5 vor wenigen Wochen in die HVM überführt, jedoch wird AMD den Prozess dieses Jahr absehbar nicht nutzen. Die Verwednung von "5 nm" wurden von AMD erst mit Zen4 in Aussicht gestellt und das wird frühestens in 3Q21 Genoa werden. Und dieser Epyc wird eingerahmt werden von Sapphire Rapids SP 2Q21 oder 3Q21 in 10nm+++ und von voraussichtlich Granite Rapids SP im 1HJ22 in 7nm+, d. h. bereits in 2022 werden vergleichbare Fertigungsprozesse aufeinandertreffen (wenn alle Beteiligten die bisher absehbare Planung und soweit bekannten Roadmaps einhalten können).
Und ähnlich vergleichbar sieht es auch bzgl. dem nächsten Full-Node aus. TSMC und Samsung bezeichnen diesen als "3 nm", Intel dagegen bezeichnet seinen entsprechenden Prozess als "5nm", konkret als P1278. TSMC will seine N3 nach letzten Aussagen im 2HJ22 in die HVM überführen und Intel will sein P1278 in 2023 nutzen, also im unmittelbar darauffolgenden Jahr und wenn das bisherige Adaptionsschema beibehalten wird, wird AMD den N3 nicht vor 2023 nutzen, sodass auch hier wieder gleichwertige Prozesse aufeinandertreffen werden, diesmal voraussichtlich gar im gleichen Jahr.
Entsprechend ist deine ursprüngliche, pauschale Aussage, dass Intel fertigungstechnisch in 2023 (wieder) zu spät dran ist, nicht zutreffend; nach aktuellem Stand verkleinern sie sukzessive die Gap bzw. werden sie in 2023 möglicherweise gar komplett geschlossen haben.
Das Problem in deiner obigen Tabelle war voraussichtlich die Unterscheidung zwischen zeit- und strukturgrößenbasierten Einordnung der Prozesse und daher unterlief dir dort ein Fehler: Intel's "
100,8 MTr/mm² (4) (2020)" (sind übrigens von Anfang 2019) hättest du in der dritten Zeile bei "
7 nm" einordnen müssen und Intel's "
253 MTr/mm² (7) (2020?)" (frühestens ab Mitte 2021) wären in deiner Tabelle in der vierten Zeile bei "
5 nm" einzuordnen gewesen. (1)
Etwas anderes dagegen ist, wenn man den Blickwinkel rein auf das Consumer/Desktop-Segment beschränkt. Hier wird Intel auch in den nächsten 24 Monaten noch absehbar "nachziehen", was deren aktueller Priorisierung zuzuschreiben ist, denn die modernste Fertigung wird Intel vorerst weitestgehend (aber nicht ausschließlich) dem Datacenter-Segment vorbehalten. Alder Lake (bigLITTLE, 8+8) dürfte 10nm+++ im 2HJ21 oder gar erst gegen Jahresende hin nutzen und angeblich soll Meteor Lake Intel's erste 7nm-Desktop-CPU werden, mit der dementsprechend erst frühestens irgendwann in 2022 zu rechnen ist. Wenn sie 2022 diesbezüglich tatsächlich realisieren könnten, wären sie mit Blick auf Zen4 im Consumer-Segment noch sehr nah dran und würden direkt miteinander konkurrieren, sodass auch hier der Rückstand ausgeglichen wäre. Wetten würde ich auf Meteor Lake in 2022 jedoch nicht, denn das würde erfordern, dass die Kapazitätsprobleme weitestgehend ausgemerzt wurden oder aber Intel müsste seine aktuelle Priorisierung umstellen. Hier wird man abwarten müssen.
Darüber hinaus steht mit Blick auf 3 nm (~
5nm bei Intel) auch die Frage im Raum, ob die Hersteller überhaupt eine derart aufwendige und teuere Fertigung frühzeitig für preissensitive Consumer-Produkte nutzen wollen ... ein weiterer Punkt , bzgl. dem man nur abwarten kann, denn die Rechenlast der Consumer/Mainstream-Workloads wird in diesem überschaubaren Zeitrahmen wohl eher nicht exorbitant ansteigen.
(
1) Als Ergänzung sei darauf hingewiesen, dass die Logikdichte längst nicht alles über einen Fertigungsprozess aussagt. Mindestens von der (maximal erreichbaren) Logikdichte ist Intel's 10nm-Prozess vergleichbar zu TSMCs 7 nm-Prozessen. Dass dessen Status bzw. Qualität jedoch noch nicht da angekommen ist, wo Intel ihn ursprünglich verortete, ist mittlerweile hinreichend bekannt. Die Takthöhe weist anscheinend deutliche Beschränkungen auf (bereits optimiert bei 10nm++) und die Energieeffizienz scheint ebenfalls nicht an das Niveau der TSMC-Prozess(en) heranzureichen.
(
2) "Prozessnamen" bzw. die mit diesen assoziierten, angeblichen Strukturgrößen sind nur Schall und Rauch und haben nichts mehr mit den tatsächlichen Strukturgrößen zu tun.
Beispielsweise TSMC stellte Ende 2016 seine vierte 16 nm-Prozessgeneration vor, die man aus Marketinggründen jedoch kurzerhand als 12FFC benannte (produktiv ab Mitte 2017), um besser mit Globalfoundries und Samsung konkurrieren zu können. Bespielsweise nVidia verwendet diese in einer geringfügig angepassten Version als 12FFN, also effektiv ein 16 nm-Abkömmling. Und beispielsweise Samsung's 8LPP ist von deren 10LPP abgeleitet und somit ein 10 nm-Abkömmling und weit näher an diesem als an deren 7LPP dran, wie der Name vielleicht suggerieren würde.
Da Intel nicht mit den Foundries konkurrieren muss, verwenden sie dagegen ihr eigenes Schema und haben es nicht für erforderlich empfunden, den Prozessnamen übermäßig kleine Zahlenwerte zuzuweisen, wobei zudem zu beachten ist, dass Nanometerangaben bei Intel genaugenommen gar nicht Bestandteil des Prozessnamens sind (die hier auf Sheets zu lesenden Nanometer sind eher einer Marketingtransformation zuzuschreiben).
Dagegen bei TSMC werden diese Angaben in den Prozessnamen eingearbeitet, so CLN7FF, kurz auch als 7FF bezeichnet, der dem N7 entspricht, in dem bspw. Vega 20 und das Zen2-Chiplet gefertigt werden.