Da AMD CPUs und APUs Temperaturreserven gerne mit höherem Boost ausnutzen, was ja der bisherige Test mit leicht
höherem Verbrauch bei der Neuen PS5 schon zeigt, ist das auch nicht so leicht zu vergleichen.
Man kann bei der Konsole den Takt nicht einfach festnageln und vergleichen wie am PC.
Bleibt die APU und der VRM kühl genug und das Verbrauchslimit gibts her, wird die APU
sicher versuchen höher zu takten.
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Nein. Ich verstehe nicht warum das in so viele Technik-Affinen Foren so falsch drin steht aber so funktioniert der "Boost" der APU nicht. Der "Boost" der PS5 ist komplett Workflow-Abhängig und nicht Kühlungsabhängig. Es gibt maximal eine Notabschaltung/Taktung die bei zu extremen Temerpaturwerten eingreift. Ansonsten sollte jede und wirkliche jede PS5 das gleiche Taktverhalten an den Tag legen. Dabei kann es Fertigungsabhängig natürlich zu Verbrauchsunterschieden kommen, aber jede PS5 muss bei gleichem Workflow die gleichen Taktraten erreichen. Die Temperatur ist davon nicht abhängig. Auch der Verbrauch ist mehr oder minder zweitrangig da es Feste Taktstufen gibt (je nach workflow). Dementsprechend kann man glück haben und ein Chip verbraucht vielleicht ein wenig weniger, aber dadurch wird der Takt nicht erhöht. Bislang müssen auch alle PS5-Konsolen mit dem gleichen Power-Budget auskommen, dementsprechend müssen Chips, die die Taktziele bei entsprechenden Workflows nicht erreichen können (innerhalb des Power-Budgets) aussortiert werden.
Warum wohl kühlt ein guter und leichter Noctua-Kühler mit einem Lüfter oft trotzdem besser als ein um 50% größerer und schwerer Kühler von Corsair mit zwei? Die Masse und Menge der verwendeten Metalle sind hier nebensächlich, wenn das Prinzip nicht optimal funtioniert.
Ich schrieb ja bereits, dass Sony die Heatpipes massiv geändert hat. Statt generell plattgepresster Pipes mit engen Biegeradien wie im Notebook hat man jetzt großzügigere Radien und an diesen Stellen auch meist ungeplättete Pipes. Das könnte, laut Auras, die Performance um bis zu 30% steigern! Da die beiden mittleren Pipes primär für die APU gedacht sind, ist hier das schnellere Transportverhalten der Pipes entscheidend. Außerdem ist es auch eine Frage, wie die Pipes mit dem Heatsink verbunden wurden.
Dazu kommt, dass man die Kammern der Kühler besser an den Flow angepasst hat und dort, wo nichts bläst, auch nichts sinnloses draufpackt sondern den Platz für bessere Biegeradien freilässt.
Da die Leistungsaufnahme gleich ist, ist auch die Wärmeabgabe gleich. Damit fällt das Argument APU leider komplett aus, denn die ist ja nicht sparsamer.
Das mit den Heatpipes mag stimmen, aber leider gibt das der aktuelle Test das eben nicht her. Darum geht es ja die ganze Zeit. Die Backplate-Tests sind absolut nicht aussagekräftig. Die Sensoren müssten an die Heatpies und Lamellen in der Nähe der APU, anderer Hotspots und am besten auch am "Ende" wo die Wärme hin abgeführt wird. Klar würde das durch die zusätzlichen Käbelchen den Luftstrom eventuell etwas blockieren, aber da man das für einen Vergleich beider Konsolen machen würde, wären dann beide in etwas gleich "blockiert" und die Grundtendenz der Tests sollte weiterhin passen.
Zu dem Knick in den Heatpipes, ja das kann ein Problem sein, muss es aber nicht. Die Schwerkraft ist da nicht so entscheidend, sonst wäre das ganze Thermische Design der PS5 auch Müll, weil es genau gegen die Schwerkraft arbeiten muss. Die die Luft/oder das Gas in den Pipes aber durch die Temperaturunterschiede einmal anfängt zu wandern sind solche Hürden komplett egal. Maximalmal muss ein etwas höherer Temperaturunterschied erreicht werden.
Das Material ist zwar auch nicht immer entscheidend, macht es aber auch nicht besser, wenn es fehlt. Aber ja, es kommt mehr darauf an, ob der Kühler möglichst viel Oberfläche für die Strömungsluft bietet und damit die Wärme möglichst gut abführen kann. Je besser und leitfähiger das Material bis zu diesem Punkt ist, desto potentiell besser ist der Kühler, kann aber natürlich noch durch andere Mängel an Potential einbüßen.
Bei Noctua & co ist aber auch meist der aktive Kühler entscheidend, der dann häufig deutlich mehr Luft umsetzt bzw. effizienter die Luft durch die Lamellen führt und nicht die hälfte der Luft dran vorbei geht.