Eragoss
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Hallo zusammen,
ich habe vor zwischen der Platine und der Metallbackplate Wärmeleitpads zu installieren, um die tjunction Temperatur vom Speicher weiter zu reduzieren (erhoffe mir 5-10 Grad? - statt 100 vielleicht 95-90)
Muss ich bei der Installation etwas beachten? Wie sieht es mit der Kurzschlussgefahr aus, da einige Hersteller noch eine Folie auf der Backplate haben. Ich hab Wärmeleitpads von 0,5mm bis 2mm - ich würde es so installieren das der Kontakt auf beiden Seiten da ist, aber kein zu großer druck ausgeübt wird.
Könnte ich auch einfach das Wärmeleitpad großflächig auflegen? oder sollte ich mich auf die Stellen mit dem Ram, GPU und Spannungswandlern begrenzen?
Für zusätzliche Kühlung würde nach der Installation noch ein 120mm Lüfter sorgen, den ich auf die Backplate klebe (leicht wieder lösbares beidseitiges Klebeband)
(Grafikkartenmodell XFX RX 5700 RAW II Ultra)
ich habe vor zwischen der Platine und der Metallbackplate Wärmeleitpads zu installieren, um die tjunction Temperatur vom Speicher weiter zu reduzieren (erhoffe mir 5-10 Grad? - statt 100 vielleicht 95-90)
Muss ich bei der Installation etwas beachten? Wie sieht es mit der Kurzschlussgefahr aus, da einige Hersteller noch eine Folie auf der Backplate haben. Ich hab Wärmeleitpads von 0,5mm bis 2mm - ich würde es so installieren das der Kontakt auf beiden Seiten da ist, aber kein zu großer druck ausgeübt wird.
Könnte ich auch einfach das Wärmeleitpad großflächig auflegen? oder sollte ich mich auf die Stellen mit dem Ram, GPU und Spannungswandlern begrenzen?
Für zusätzliche Kühlung würde nach der Installation noch ein 120mm Lüfter sorgen, den ich auf die Backplate klebe (leicht wieder lösbares beidseitiges Klebeband)
(Grafikkartenmodell XFX RX 5700 RAW II Ultra)