XotusBlack
Mitglied
Zusammenfassung
Grafikkarte: Powercolor RX5700 XT non-ref (-3DH)
Symptome: Black Screen, Stutter, Sound Stutter, Game Crash, einige in Kombination. Trotz alledem hatte ich nie einen Bluescreen. Gelegentlich lies sich das Spiel mit dem Taskmgr. abschießen, so dass ein Hard-Reboot vermeidbar war.
Begleiterscheinungen: GPU Temp. 95°C und mehr, RAM Temperatur 105°C und mehr, GPU Conjunction Temp 110-118°C
Hintergrund: Seitdem diese Karte in meinen armen das Licht der Welt erblickte, haben mich die Temperaturen beschäftigt. Erst mit zunehmender häufigkeit der Abstürze, war ich bereit die Garantie zu knicken.
Nach der Demontage war mir sofort klar, dass dieser 4x-5x zu große Haufen Thermalpaste, der Grund für die hohen Temperaturen und damit verbundenen Symptome.
![Bild 1 Bild 1](https://www.igorslab.de/community/data/attachments/6/6061-9c2a90c8a8a807d17ee820d1d7578850.jpg)
Nach Reinigung des Sockels, DIE und dem Kühler, habe ich Wärmeleitpads mit 12w/mk auf die exakte RAM Größe zugeschnitten, ebenso zwei reihen für die VRMs + Thermalpaste auf die GPU.
![20200929_170910.jpg 20200929_170910.jpg](https://www.igorslab.de/community/data/attachments/6/6064-4ed2c9d63c91196941284a611d8c4970.jpg)
Eine Besonderheit die ich noch für mich getestet habe ist, dass ich den Sockel rund um die DIE, ebenfalls mit Pads ausgefüllt habe.
Dies ist der Tatsache geschuldet, dass durch die Menge an Thermalpaste + Druck des Kühlers, eine leichte PCB Verformung zu erkennen ist.
Nachdem ersten zusammenschrauben - ohne Pad um die DIE - schossen die GPU + Conj. Temp in Sekunden durch die Decke.
Da ich zunächst keine Erklärung hatte, schaute ich mir den Kühler nochmal genau an - der Kupfer blockt deckt exakt den gesamten Bereich ab - der bis auf die DIE, frei war.
Außerdem hatte ich zunächst nicht bedacht, dass durch die Verformung, die Schraube an dieser Stelle früher anziehen wird, als die anderen.
Dies im Hinterkopf, brachte schlussendlich den gewünschten Erfolg, mit leichten Druck auf die drei anderen Schrauben, konnte ich endlich ein positives Ergebnis erzielen.
Die Temperaturen sind seiher wie folgt:
> GPU >> 65° - 80°C | Peak 85°C
> RAM >> 75 - 86°C | Peak 88°C
> GPU_Conj. >> 80 - 95°C | Peak 98°C
Material: Thermalpaste EC360 Diamond, EC360 Thermalpad Silver (12w/mk) 1.0mm für VRM & 2.0mm für RAM.
AMD hatte zwar mit Treiber Updates einige Probleme lösen können, aber es gibt immer noch zahlreiche User da draußen, die genau unter den selben Symptomen leiden - wieviele von Ihnen teilen wohl mein Schicksal?
Das Problem welches sich als nächstes ergibt, nicht jeder will / kann / ist im Stande, eine Grafikkarte auseinander zu bauen.
Auch bei der Problem Identifizierung werden viele nichtmal in Betracht ziehen, dass hier mit mangelhafter Motivation gearbeitet wurde.
Den für mich humorvollsten Teil stellt für mich allerdings ein Aufkleber dar - nämlich der von der Qualitätssicherung.
Grafikkarte: Powercolor RX5700 XT non-ref (-3DH)
Symptome: Black Screen, Stutter, Sound Stutter, Game Crash, einige in Kombination. Trotz alledem hatte ich nie einen Bluescreen. Gelegentlich lies sich das Spiel mit dem Taskmgr. abschießen, so dass ein Hard-Reboot vermeidbar war.
Begleiterscheinungen: GPU Temp. 95°C und mehr, RAM Temperatur 105°C und mehr, GPU Conjunction Temp 110-118°C
Hintergrund: Seitdem diese Karte in meinen armen das Licht der Welt erblickte, haben mich die Temperaturen beschäftigt. Erst mit zunehmender häufigkeit der Abstürze, war ich bereit die Garantie zu knicken.
Nach der Demontage war mir sofort klar, dass dieser 4x-5x zu große Haufen Thermalpaste, der Grund für die hohen Temperaturen und damit verbundenen Symptome.
![Bild 1 Bild 1](https://www.igorslab.de/community/data/attachments/6/6061-9c2a90c8a8a807d17ee820d1d7578850.jpg)
Nach Reinigung des Sockels, DIE und dem Kühler, habe ich Wärmeleitpads mit 12w/mk auf die exakte RAM Größe zugeschnitten, ebenso zwei reihen für die VRMs + Thermalpaste auf die GPU.
![threema-20200925-184041-e8c9eff257d7ff37_2.jpg threema-20200925-184041-e8c9eff257d7ff37_2.jpg](https://www.igorslab.de/community/data/attachments/6/6062-92fe1026ecfdb5fcb6ed8c04792eabda.jpg)
![20200929_170910.jpg 20200929_170910.jpg](https://www.igorslab.de/community/data/attachments/6/6064-4ed2c9d63c91196941284a611d8c4970.jpg)
Eine Besonderheit die ich noch für mich getestet habe ist, dass ich den Sockel rund um die DIE, ebenfalls mit Pads ausgefüllt habe.
Dies ist der Tatsache geschuldet, dass durch die Menge an Thermalpaste + Druck des Kühlers, eine leichte PCB Verformung zu erkennen ist.
Nachdem ersten zusammenschrauben - ohne Pad um die DIE - schossen die GPU + Conj. Temp in Sekunden durch die Decke.
Da ich zunächst keine Erklärung hatte, schaute ich mir den Kühler nochmal genau an - der Kupfer blockt deckt exakt den gesamten Bereich ab - der bis auf die DIE, frei war.
Außerdem hatte ich zunächst nicht bedacht, dass durch die Verformung, die Schraube an dieser Stelle früher anziehen wird, als die anderen.
Dies im Hinterkopf, brachte schlussendlich den gewünschten Erfolg, mit leichten Druck auf die drei anderen Schrauben, konnte ich endlich ein positives Ergebnis erzielen.
Die Temperaturen sind seiher wie folgt:
> GPU >> 65° - 80°C | Peak 85°C
> RAM >> 75 - 86°C | Peak 88°C
> GPU_Conj. >> 80 - 95°C | Peak 98°C
Material: Thermalpaste EC360 Diamond, EC360 Thermalpad Silver (12w/mk) 1.0mm für VRM & 2.0mm für RAM.
AMD hatte zwar mit Treiber Updates einige Probleme lösen können, aber es gibt immer noch zahlreiche User da draußen, die genau unter den selben Symptomen leiden - wieviele von Ihnen teilen wohl mein Schicksal?
Das Problem welches sich als nächstes ergibt, nicht jeder will / kann / ist im Stande, eine Grafikkarte auseinander zu bauen.
Auch bei der Problem Identifizierung werden viele nichtmal in Betracht ziehen, dass hier mit mangelhafter Motivation gearbeitet wurde.
Den für mich humorvollsten Teil stellt für mich allerdings ein Aufkleber dar - nämlich der von der Qualitätssicherung.
Anhänge
Zuletzt bearbeitet
: