Lüge oder Grauzone? Wie man sich eine hohe Wärmeleitfähigkeit konstruiert und weshalb die Angaben der Verkäufer fast nie stimmen

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Wir haben das ja schon oft thematisiert: Die Angaben der Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitpasten auf den Verpackungen und Datenblättern ist fast immer viel zu hoch. Das liegt natürlich auch daran, dass man entweder ungeeignete Messverfahren nutzt oder die Bedingungen so abändert, dass viel zu hohe Werte ermittelt werden. Genau das möchte ich heute noch einmal aufgreifen, […] (read full article...)
 
Bleibt wieder die Frage, wie sinnvoll es überhaupt ist, bei einem TIM die reine Wärmeleitfähigkeit des Materials an zu geben. Wenn die Wärmeleitfähigkeit allein ausschlaggebend wäre, bräuchte ich ja nur ne sehr dünne Alu- oder Kupferfolie dazwischen legen, und könnte die Folie dann mit 300 W/mK bewerben.

Das mit der scheinbar ansteigenden Wärmeleitfähigkeit bei höheren Schichtdicken in Igors TIMA Messaufbau, war mir anfangs auch etwas seltsam. Aber genau daraus lässt sich ja der thermische Kontaktwiderstand zwischen den drei Materialien(Kupfer/TIM/Kupfer her leiten. Und genau das wird ja bei extrem dünnen TIM Schichten der entscheidende Faktor.

Ne blöde Frage die man sich dann noch stellen könnte, ob sich das bei einer Kupfer/TIM/(bedampftes)Silizium Schichtfolge genauso verhält, wie bei Kupfer/TIM/Kupfer in Igors Testaufbau.
 
Das wird es, weil sich am Ende die extrem dünne Übergangsschicht sehr ähnlich verhält. Die Rauheit eines GPU-Dies ist auch nicht viel geringer als die meiner Testkörper. Falls überhaupt. :)
 
Kann man die DOWSIL TC-5550 eigentlich als normal sterblicher irgendwo erwerben ?
Moin, und danke @Igor Wallossek für eine umgängliche Erklärung die das Problem endlich mal verständlich für Jedermann macht.
Auf der Suche nach geeigneten Produkten für unser Portfolio haben wir von vielen Zulieferern Muster erhalten, teilweise mit den genannten abstrusen 2 stellingen W/mks, auf Rückfrage unsererseits kam dann gerne die Antwort " Ja, ASTM Messmethode!"
Nicht gelogen, aber sauber die Wahrheit umschifft.
Mit nichten erfolgte hier die ASTM-D5470-17 Messmethode ( HotDisk) die als einzige den letztendlichen Eisatzzweck simuliert, sondern die ASTM Hotwire.
Andere Sprachen von " ASTM D5470 Optimized" und wieder andere von "anerkannten genauen Messmethoden"?
Von wem anerkannt? Wie genau?
Daher haben wir auch Igor gebeten, im Zuge seines Projektes die in Frage kommenden Muster korrekt zu messen.
Und siehe da, die einzigen, die sich nicht in der geistigen Nachfolge der Brüder Grimm sahen, waren ein paar wenige große Industriehersteller wie DOW, DuPont Laird, Parker Chomerics, um einige zu nennen.
Wer aber glaubt, damit wäre es getan gewesen, der irrt.
Die Matrix, meist Silikon, teilweise Parafinpoymere, ist ebenfalls ein Faktor, denn damit steht und fällt die DURABILTY, selbst bei Ben nicht ganz so schlechten realen W/mk Messungen kommt es hier teilweise schon nach wenigen Zyklen zu einem extremen PumpOut, der ist sowohl auf chemischer als auch auch chemischer Ebene zu betrachten. Sprich die Matrix wird zum einen durch die temperaturbedingten chemischen Veränderungen leichter physisch verdrängt, zum anderen kann das billige Standardsilikon der allermeisten Pasten die thermisch wirksamen Inhaltsstoffe nicht lange "festhalten", was zu einer ungleichmäßigen Verteilung und absinken innerhalb der Paste führt.
Beim User performt die Paste also zuerst einmal gar nicht schlecht, nach wenigen harten Zyklen allerdings bricht das ganze massiv ein, bishin zum fast vollständigen Wirkungsverlust.
Gerade auf Grafikkarten z.B. fatal.
DOW hat leider nie den Markt im Auge gehabt, die von uns verwendeten Dow Produkte sind allesamt hinsichtlich Anwendung auf 5G Funktechnologie Masten entwickelt worden, Masten die von Grönland bis Neuseeland in allen Klimazonen gleich gut und gleich lange extremen Temperaturen standhalten muss, sowohl der Hitze der technischen Geräten als auch den starken Temperaturwechseln.
Geradezu ideal für eine Anwendung im IT Bereich, aber überhaupt nicht im Fokus des Herstellers.
Industrie entwickelt, aber hat leider kaum einen Blick für die vielfältigen Anwendungsbereichen, weswegen DOW auch recht sparsam reagierte, als wir die Pasten für unsere IT Zwecke an Endkunden vertreiben wollten.
Dem vorsichtig ausgedrückt viel größeren Markt, als 5G. Tatsächlich wurde nie ein Gramm von dem guten Stoff irgendwie nach Europa importiert, weswegen es hier quasi auch im Original quasi unmöglich zu bekommen ist.
Erst nachdem wir, auch Dank Igors Messungen eindrücklich belegen konnten, das man einen möglichen Anwendungsbereich "vergessen" hat, und der deutsche Distributor von DOW zusammen mit uns begann ins gleiche Horn zu stoßen, ließ DOW sich erweichen und erklärte sich quasi bereit uns die Produkte verwenden zu lassen. Das gilt für alle Produkte wie Pasten, Puttys etc.
Ein langer Prozess, der nach Monaten Gesprächen erst vor wenigen Tagen in die Zielgeraden einbiegen durfte, der aber am Ende dazu führte, das wir, unter dem Brand X-Apply als erster überhaupt solche High End Produkte in Consumer Mengen auf den Markt bringen können.
Gleichzeitig werden einige sehr schlaue Brands, die auf die gute Performance ihrer Produkte und auf ihre Kunden fokussiert sind, unsere Pasten etc. ebenfalls zusammen mit ihren Produkten anbieten, als Bundle mit ihrem Hardwareportfolio, einzeln etc.
Aber es gilt, nur wo zumindest ein powered by X-Apply drauf steht, ist auch das gute Zeug drinnen, denn tatsächlich kommt man nicht an das Zeug ran, außer über den von uns neu geschaffenen Importweg, außer vielleicht über Graue Märkte, wo das Zeug auf wundersame Weise irgendeine Fabrik verlässt, die z.B. 5G Funktechnik herstellt.
Und dann bleiben noch die asiatischen Märkte, die aber sehr mit Vorsicht zu genießen sind, denn da ist gar nicht immer das drinne, was drauf steht, auch wenn die Plagiate mitunter sehr gut sind, zumindest auf den ersten Blick, die DURABILTY basiert auf der Matrix und die ist zu teuer um sie zu fälschen und obendrein natürlich geschützt.

In jeglicher Hinsicht gilt "Trau, schau wem" denn wir können als einzige offiziell behaupten, völlig legal diese Produkte für den Consumer anzubieten und man gewährt uns eine gewissen Exklusivität, die uns richtig viel Geld gekostet hat und die wir mit Zähnen und Klauen verteidigen werden.
So wird ausgehend aus Good Old Germany ab Oktober die ganze Welt auch endlich gute und ehrlich Produkte erwerben können, und wenn irgendwo X-Apply drauf steht, dann ist es das Original.
Und zusammen mit unseren Apllykationshilfen wie StenciX, OneCliX und FormX kann auch jeder erstanwender im ersten Anlauf ohne Vorkenntnisse diese Top Produkte perfekt nutzen.


Und es wird auf der Website eine Liste geben, auf denen alle Produkte und Hersteller Brands gelistet sind, auch die, die unter anderem Brand powered by X-Apply wirklich das Original enthalten.
 
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Die Parker Chomerics hat Igor von uns auch erhalten, weil wir die in Erwägung gezogen haben, als GAP Filler bei hohen Schichtstärken durchaus brauchbar und gut, aber für den IT Zweck ein Albtraum. Parker 75 und 60HF z.B. als VRM Leitkleber super, ansonsten nicht verwendbar.
Viel zu dick und zu viskos, in der Realität auf CPUs schaffen die sogar viel schlechter Temperaturen als selbst reale 2.9 W/mk Pasten

Die Parker 75 und 60HF liefen bei uns unter PastyX 75 und 50 in den Vorserien Testreihen.
Hier mal der Real Einsatz auf CPU und GPU
10K schlechtere GPU und CPU Werte, bis zu 15k schlechtere Hotspots.
Screenshot_20240907_080940_Sheets.jpgScreenshot_20240907_081706_Sheets.jpg
 
Da die Datenbank gerade auf die Ziellinie einbiegt, werde ich vorher noch, auch basierend auf den Fragen und Erklärzwängen hier im Thread, die technische Einführung und Beschreibung der Methodik etwas herunterbrechen und es für alle noch einmal verständlicher schreiben. Es ist mit den sechs Messpunkten in den Testköpfen wirklich möglich, sowohl die effektive als auch die Bulk-Wärmeleitfähigkeit zu ermitteln, wenn man nur genügend Messreihen mit unterschiedlichen BLT einbezieht. Ausgangswerte sind IMMER die Widerstände und der Wärmefluss, die "Leitfähigkeit" ist eh nur ein nervengestörter Endwert für die schlichten Gemüter, der sich aus den ganzen Rahmenbedingungen erst in der Berechnung ergibt und auf Rth aufsetzt.

In der Datenbank werde ich deshalb, neben Lambda, auch Rth als Suchkriterium angeben und exklusiv auch für die Bewertung nutzen. Diese ganze Wärmeleitfähigkeits-Lügerei sind wie im Audio-Bereich die sagenhaften 120 Watt P.M.P.O auf den tollen Typhoon PC-Tröten mit einem sehr "leistungsfähigen" 6-Watt-Netzteil. Die üblichen RMS-Angaben heutzutage sind dann quasi die echten Bulk-Werte der Pasten und der Sinus Dauerton die effektiven, wo sich die Spreu vom Weizen trennt.
 
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Diese ganze Wärmeleitfähigkeits-Lügerei sind wie im Audio-Bereich die sagenhaften 120 Watt P.M.P.O auf den tollen Typhoon PC-Tröten mit einem sehr "leistungsfähigen" 6-Watt-Netzteil. Die üblichen RMS-Angaben heutzutage sind dann quasi die echten Bulk-Werte der Pasten und der Sinus Dauerton die effektiven, wo sich die Spreu vom Weizen trennt.
Der Verstärker Chip hatte 0,2 Watt 😅
 
Zum besseren Verständnis und weil so manche Diskussion nicht zum Ziel, wohl aber zur Verärgerung einiger Mitlesender und zur Verwirrung der anderen Leser führt, die nicht so tief in der Materie stecken, habe ich alle nicht zielführenden Posts entfernt und füge stattdessen eine weiterführende Erläuterung der Thematik ein, die ich in etwas abgeänderter Form dann auch in die Beschreibung der Messmethodik einfügen werde, weil es an manchen Stellen wider Erwartens doch zu Missinterpretationen gekommen ist.

Aber zumindest sehe ich es als guten Hinweis, auch die untenstehende Grafik (noch etwas aufgehübscht) in die Erklärung zur Messmethodik mit einzufügen, weil ich dann doch nicht alles voraussetzen kann, was ich dachte.

Problematik
Grundlegend ist es so, dass alle Messungen mit dem TIMA5 zunächst den effektiven Wärmewiderstand messen (das erklärt ja auch das Schema im Grundlagenartikel). Allerdings sind hier auch die beiden (identischen) Interface-Widerstände an den jeweiligen Kontaktflächen der Testkörper mit inkludiert, was eine Summe aus dem Wärmewiderstand des Testmediums bei einer Schichtstärke X (Bondline Thicknes BLT) und dem Interface-Widerstand ergibt. Um aber eine reine Bulk-Wärmeleitfähigkeit eines Mediums ohne diese Kontaktwiderstände ermitteln zu können, muss dieser Interface-Widerstand bekannt sein. Alle gängigen Schemen zum ASTM D5470-17, die sich ergoogeln lassen, behandeln jedoch nur eine Einzelmessung, was zu Irrtümern führen kann. Denn mit einer einzigen Messung kann man leider nicht auf den Interface-Widerstand schließen! Genau deshalb mache ich so viele BLT-Messungen, die mich extrem viel Zeit kosten und verweise auch ständig und in jedem Artikel auf den linearen An- und Abstieg. Das mache ich natürlich auch, damit sich das mit den Lüftern eben NICHT wiederholt und ich eine sehr belastbare Kette an verwertbarem Messergebnissen zum effektiven Wärmewiderstand Rth erhalte. Und nun betrachten wir mal die Grafik, die ich in ähnlicher Form ja in jedem Artikel bereits als TIMA-Protokoll mit einfüge.

Interface-Widerstand
Sehen wir uns nun das Diagramm an: Bei BLT = 0 bleibt nur der Interface-Widerstand übrig, doch wie kommt man jetzt dorthin?

IR.jpg

Nachdem man die Wärmewiderstände für verschiedene BLT gemessen (blaue Punkte) und eine lineare Anpassung durchgeführt hat (roter, entfernter Punkt), ist der Interface-Widerstand Rinterface der Wert, der übrig bleibt, wenn die BLT gegen null geht. Mathematisch entspricht dies dem y-Achsenabschnitt der linearen Funktion (da es Xenforo leider nicht kann, kopiere ich es mal aus meinem Formeleditor):

1725713077152.png

Wie von einem Leser beschrieben, ist die lineare Regression zur Ermittlung des Grenzwertes zielführend. Da der Wärmewiderstand proportional zur BLT ist, kann man sehr einfach eine lineare Regression durchführen, um die Beziehung zwischen Rth und BLT zu bestimmen. Dabei betrachtet man die Steigung der Geraden, die durch die Wärmewiderstandswerte bei unterschiedlichen BLT-Werten verläuft. Der Schnittpunkt dieser Geraden mit der y-Achse (bei BLT=0) gibt einem dann den Interface-Widerstand Rinterface.

Bulk-Wärmeleitfähigkeit
Um die tatsächliche Bulk-Wärmeleitfähigkeit eines Mediums zu bestimmen, nachdem der Interface-Widerstand ermittelt wurde, kann man den gemessenen Wärmewiderstand korrigieren, um den Einfluss des Interface-Widerstands auszuschließen. Der Bulk-Widerstand hängt von der Wärmeleitfähigkeit, der BLT und der Querschnittsfläche des Mediums ab. Um die tatsächliche Wärmeleitfähigkeit des Bulk-Materials zu bestimmen, muss man zuerst den Interface-Widerstand vom Gesamtwärmewiderstand abziehen. Anschließend stellt man die Gleichung um. Wenn man Wärmewiderstände für verschiedene BLT gemessen hat und den Interface-Widerstand, wie oben beschrieben, durch Extrapolation auf BLT=0 ermittelt hat, kann man den korrigierten Wärmewiderstand verwenden, um die tatsächliche Wärmeleitfähigkeit des Materials zu bestimmen. Eigentlich ganz einfach und alles andere als ein Hexenwerk.

Sollten hier noch Fragen offen bleiben, bitte per PN.
 
Danke für die Tests, so ausführlich testet im deutschen Raum wohl niemand. Aber, abgesehen von der Dauerhaltbarkeit, hat das so einen gravierenden Einfluss? Klar, wenn die Paste sich verflüssigt und wegläuft, ist es schlecht. Was ich hier mal ausführlich getestet habe, sind Arctic MX 4, die eigentlich immer in der Schublade liegt, die Noctua, die beim NH 15 mit beilag und die Kryonaut, die ein Freund abgeschleppt hat. In der Verarbeitung liegen fie in der genannten Reihenfolge. Die Kryonaut habe ich sogar angewärmt. Trotzdem ist sie die Paste mit der zähesten Konsistenz. Dafür zieht sie auch keine Fäden, wie die MX4. Die Noctua lag dazwischen. Beim Testen habe ich auch kaum Unterschiede feststellen können, die MX4 hatte jedoch keinen Burnin nötig, die beiden anderen schon. Mittlerweile ist zwischen dem Noctua NH-D15 die Noctua-Paste, von der ich, auf die Schnelle, keinen Wärmeleitfähigkeitswert gefunden habe. Die MX4 hat 8,5 und die Kryonaut 12,5 W/mK . Noctua hat gar keine Angabe gemacht. Ich weiß allerdings nicht, ob auf der Verpackung was steht. Enttäuscht war ich von der Kryonaut vor dem Burninprozess, die hatte 2 oder 3 K mehr, danach pegelte es sich auf dem Niveau der anderen Beiden ein.
Klebefähigkeiten beweisen hat die Paste der AMD Boxed Kühler. Ein Freund, nicht der mit der Kryonaut, hat es damit geschafft, seinen 955BE aus dem Sockel zu ziehen, inklusive einem oder zwei Dutzend verbogener Pins. Mit einer Pinzette, Omas großer Lupe und einem Bier, damit das Zittern aufhörte, hat er das in einer Viertelstunde wieder geradegebogen. Die CPU läuft heute noch.
 
Klebefähigkeiten beweisen hat die Paste der AMD Boxed Kühler. Ein Freund, nicht der mit der Kryonaut, hat es damit geschafft, seinen 955BE aus dem Sockel zu ziehen, inklusive einem oder zwei Dutzend verbogener Pins.
Das passierte bei früheren AMD-Prozessoren gerne. Bis AM4 verwendete AMD immer PGA-Sockel. Seit AM5 verwenden sie LGA-Sockel wie bei Intel üblich.

Bei LGA-Sockeln hält ein Rahmen, der über einen Bügel gespannt wird, die CPU fest. So kann die CPU nicht aus dem Sockel fallen. Bei PGA sind die Pins an der CPU. Sie werden in den Sockel gesteckt und dann seitlich eingeklemmt. Das hält nicht so fest.

Es kommt aber natürlich auch auf die verwendete Paste und die Nutzungszeit an, wie stark der Kühler festklebt.
 
Das passierte bei früheren AMD-Prozessoren gerne. Bis AM4 verwendete AMD immer PGA-Sockel. Seit AM5 verwenden sie LGA-Sockel wie bei Intel üblich.

Bei LGA-Sockeln hält ein Rahmen, der über einen Bügel gespannt wird, die CPU fest. So kann die CPU nicht aus dem Sockel fallen. Bei PGA sind die Pins an der CPU. Sie werden in den Sockel gesteckt und dann seitlich eingeklemmt. Das hält nicht so fest.

Es kommt aber natürlich auch auf die verwendete Paste und die Nutzungszeit an, wie stark der Kühler festklebt.
Ich hab exakt die gleiche Konfiguration damals gehabt. 955BE und Boxed Kühler, weil die bestellten Scythe Mugen 2 nicht ankamen, als die kamen, habe ich zuerst gewechselt, mit Anwärmen des Kühlers und vorsictigem Drehen. Diese Anweisung habe ich ihm auch gegeben, aber er hat es natürlich geschafft. Den Kühler drehen und Ziehen, das ergab verbogene Pins. Bei einem Ryzen 7 2700x hat er es tatsächlich noch mal geschafft, ohne verbogene Pins.
 
Am Mittwoch habe ich zu diesem Thema noch einen vierseitigen Grundlagenartikel, den ich als Referenz auch in die Datenbank mit einbauen werde und der auch für den einen oder anderen ein klein wenig Unterstützung in Vektorrechnung und Wertermittling enthält. Das ist wichtig, um hier die Unklarheiten ein für allemal zu beseitigen, auch wenn es mal wieder den ganzen Sonntag gekostet hat. Draußen war es ja eh zu warm. :D
 
Bei allem Respekt für Sorgfalt und Genauigkeit deiner Messungen möchte ich schon mal erwähnen, dass die Unterschiede durch verschiedene Wärmeleitpasten real bei maximal 1,0K liegen, wenn man keine ganz miese kauft und einigermaßen vernünftig in Menge und Auftragung arbeitet.
 
Bei allem Respekt für Sorgfalt und Genauigkeit deiner Messungen möchte ich schon mal erwähnen, dass die Unterschiede durch verschiedene Wärmeleitpasten real bei maximal 1,0K liegen, wenn man keine ganz miese kauft und einigermaßen vernünftig in Menge und Auftragung arbeitet.
Das habe ich doch bereits widerlegt, denn wenn man mal ein paar Zyklen absolviert hat, steigen die Unterschiede. Die ganzen "realen" Pasten-Tests werden mit frischer Paste in weniger als einer Stunde gemacht. Frisch aus der Tube, meistens nur mit einem einzigen Durchlauf, mag das ja noch stimmen, aber spätestens nach ein paar Wochen wird es für die Anwender zum Teil schon kriminell. Da ich von "oben" nach "unten" messe, sind es schon 16 bis 17 verschiedene Messungen und Zyklen, die dann in der Summe ganz andere Werte produzieren und auch größere Abweichungen zeigen.

Schönes Beispiel ist die alberne Thermal Hero Quantum. Liebling vieler ein-zyklischer Pasten-Tests und doch nur abgefüllter Müll in Tuben, der degradiert wie die Pest. Genau solche einfachen Tests sind doch der Grund, warum man solche minderwertigen Pasten auf den Moment hin optimiert und alles andere weglässt. Kostet ja unnütz Geld in der Entwicklung. Da machen sich die Tester, meist auch aus Unwissen, zum willfährigen Werkzeug der Panscher und Abfüller, deren Margen oft im vierstelligen Prozentbereich liegen. Eine DOWSIL TC-5960 braucht allein für die Entwicklung der Matrix Jahre, bis alles passt. Da kommen die billigen China-Panscher mit ihren Eintagsfliegen im Leben nicht hin. Die schaffen oft die Werte nur durch widersinnige Füllhöhen und zweckdienliche Körnungen. Haltbar geht aber anders.

01-Conductivity.png


Kann man hier nachlsesen:
 
Ich rede von den gängigen Pasten wie MX6, NT-H1 und "meine" TF8/TF7, da gibt es kaum nennenswerte Unterschiede bei den Temperaturen, auch über mehrere Monate Betrieb hinweg. die Lanzeitstabilität können wir hier kaum beurteilen, bei uns wird kaum mal ein Kühler länger als ein paar Monate drauf bleiben und mit der selben Paste betrieben. Und der Austausch ist eine Sache von zehn Minuten. Bei Grafikkarten ist das etwas anderes, da ist die Langzeitstabilität interessanter. Zumindest bei der TF8 kann ich die geringe Alterung bezeugen, meine alte 6800XT läuft beim Sohn eines Bekannten seit 2,5 Jahren mit unverändert guten Temps täglich.
 
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Bei allem Respekt für Sorgfalt und Genauigkeit deiner Messungen möchte ich schon mal erwähnen, dass die Unterschiede durch verschiedene Wärmeleitpasten real bei maximal 1,0K liegen, wenn man keine ganz miese kauft und einigermaßen vernünftig in Menge und Auftragung arbeitet.
1-2 Grad bei frischer Paste sind i.d.R. das was an Unterschied läuft, aber das was danach kommt, bekommt keiner aktiv mit, schlechte Pasten lassen schneller nach, manche schon nach wenigen Tagen bis Wochen.
Wer nicht regelmäßig eine Temperaturüberwachung laufen hat, merkt es gar nicht, weil man sich auch an die öfter schneller drehend Lüfter gewohnt, beim Gaming überdeckt der Ton das meist.
Schlechtere Kühlung bedeutet immer schlechtere Leistung, meistens fällt es erst auf, wenn die Temps ins extreme gehen oder die CPU deutlich aneistung verliert, ruckelt etc.
Leistung ist bei jedem Prozessor untrennbar mit der Leistung verbunden, und sehr hohe Temps verkürzen auch die Lebensdauer.
Auch wenn bei vielen CPUs 100 Grad als Max angegeben werden, so setzt die Leistungssenkung schon früher ein.
Physikalisch ganz normal, denn ohne Supraleiter steigt der Widerstand über 65 Grad exponentiell, der Prozessor muss also mehr Energie aufnehmen ummdie Leistung weiter erbringen zu können, mehr Energie bedeutet mehr Wärme, weswegen die CPUs häufiger auf verschiedene Kerne umverteilt um Kerne zu entlasten, dann verringert sie den Takt, bishin zur Kernabschaltung.

Kann jeder nachvollziehen, wenn man mal eine Benchmark laufen lässt, je Kühler die CPU oder GPU bei voller Last bleibt, desto mehr Rechenleistung kommt raus.
Auch einer der Gründe warum einige Prozessoren durch Undervolting trotzdem besser performen, einfach weil sie Kühler laufen.
Die gleiche CPU bringt bei gleicher 100% Auslastung aber 60 Grad wesentlich mehr Rechenleistung als bei 80 Grad, obwohl vermeintlich kein Thermal Throtteing oder Kernabschaltung ins Spiel kommt.
Und deswegen sind gute TIMs extrem wichtig, weil sie über eine große Temperaturrange die optimale Leistung erbringen, schlechte Silikone verhalten sich mitunter schlecht bei hohen Temps, Ausdehnung, absinken der wirksamen Befüllung, PumpOut, damit verringert sich die Leistung der schlechten Paste auch temperaturabhängig.
Damit tun sie das Gegenteil von dem was sie sollen, gerade wenns heiß wird, sinkt bei einigen Pasten die Performance, was an einer instabilen schlechten Matrix liegt, die die Füllstoffe nicht gut festhalten kann und dann lassen sie oft sehr schnell nach.

Also ja, frische Pasten unterscheiden sich in den Temperaturen nur gering, sofern sie optimal aufgetragen sind, aber bereits nach wenigen Wochen oder sehr hohen Temperaturen zeigt sich schnell der Unterschied zwischen guten, performanten Pasten und schlechten Pasten, weil die Leitfähigkeit auch bei hohen Temps nicht leidet und die Leistungsfähigkeit viel länger erhalten bleibt.
Die Temperaturen sind gar nicht das Thema, frag mal Igor, Flutschi macht z.T. kurzfristig bessere Temperaturen als gute Pasten, nur leider sehr sehr kurz.
Und wenn bei schlechtem Pasten das absinken der Füllstoffe erstal von statten geht, dann leitet die Paste plötzlich richtig schlecht, Matrix wird heiß, Füllstoffe sinken ab, Silikon bildet zum Kühler hin eine weitestgehend füllstofffreie thermische Sperrschicht.
Auch Blasenbildung, Ausgasung etc sind Probleme die z.B. die Schichtstärke kurzfristig verändern oder das Zeug seitlich wegdrücken.

Temperaturen sind zweitrangig, Zusammensetzung und stabile Matrix sowie Hochtemperaturverhalten und Zyklenstabilität sind viel wichtiger.
Und da haben 80 % der Standardpasten ihren Pferdefuß, eine Kryonaut z.B. verliert nach 5-6 Monaten bereits ganz massiv an Leistung.
Sehr Viskose Gamer Pasten sind meist etwas Langzeitstabiler, Kunststück, ist ja weniger Matrix drinnen, will man aber gute Viskosität, dann gibt es schnell massive Unterschiede.
Die meisten Standardpasten mit geringer Viskosität bauen aufgrund des hohen Matrixanteils und der z.T. schlechten Silikonmatrix schneller ab.
Gerade wenn man hohe Lastwechsel hat.
 
Alterung bezeugen, meine alte 6800XT läuft beim Sohn eines Bekannten seit 2,5 Jahren mit unverändert guten Temps täglich.
Kontrollierst die regelmäßig!? Kontrolliert er das regelmäßig weil er eine Temperaturanzeigen mit Hotspot hat?
Auch die TF8 performt definitiv nicht 2,5 Jahre unverändert auf einer GPU, es es sei denn sie fährt selten hohe Temps.
Aber 3-4 Grad im Durchschnitt hat die 100% schon nachgelassen .
Wenn man solche Aussagen trifft, dann sollte man das wirklich vergleichbar mit Temperaturprotokoll checken bei gleicher 100% Last und gleicher Umgebungstemperatur.
Das es keine Auffälligkeiten gibt glaube ich bei einer leicht Viskosen Paste wie der TF8 gerne, aber 2,5 Jahre null PumpOut auf GraKa, garantiert nicht.
Die TF8 ist sehr gut, aber wenn ich der ein paar Ordentliche Hochtemperaturzyklen verpasse, wie sie auf Direct To Die öfter vorkommen, baut sie ab, definitiv.
 
Ich sehe das auf CPUs auch deutlich entspannter, solange es einen IHS gibt. Ich nehme auf Prozessoren eigentlich auch immer nur das, was gerade da ist und gerade nicht in Tuben mit dem Aufdruck "Explosiv" geliefert wird. :D

Bei Grafikkarten und On-Die sieht das allerdings komplett anders aus. Selbst eine Conductonaut kann nach nur wenigen Monaten schon mal "verschwinden". Alles schon passiert und sowas ziert meine Bildersammlung. Zwischen der MX-6 und der Manli-Pampe gibt es auch eine Menge Parallelen, der Abfüller soll angeblich sogar der gleiche sein. Ich habe die Reste der frisch geschlachteten 4080 hier mal auf einen 7950X gespachtelt, die Paste tut es immer noch, wo auf der GPU schon nach wenigen Monaten Ebbe war. Ja, sie degradiert auch schon, aber nur leicht.

Thermalright kauft meist bei T-Global. Das tun andere auch. Aber da es nur den einen Chinesen mit der Thermalright-Lizenz und keine Distributoren gibt, kann man es so billig anbieten. Allerdings gibt es keine Sicherheitsdatenblätter, schwieriges Thema. Die TF8 erreicht die Performance durch die recht hohe Befüllung, wobei ich die auf einer guten GPU gerade aus diesem Grund eher nicht verwenden würde. Die TF8 gibts auch als originale Industriepaste, es ist also alles andere als ein Zauber. Der Charme dieser Paste definiert sich über den Preis ;)
 
Allerdings gibt es keine Sicherheitsdatenblätter, schwieriges Thema.
Naja, bei den geringen Mengen und kaum Kinder-Berührungspunkte eigentlich eher nicht so interessant. Sind ja hier mündige Bastler und nicht bei Stiftung Warentest. Schau dir nur die Kühler an, Wahnsinn was die da entwickelt haben und für 35, 40 Euro verkaufen. Ich kann es beurteilen, ich schaue auf einen Phantom Spirit, der den Ryzen bis 210W auf unter 90°C hält und bei einem 13900KF 230W wegkühlte.
 
Das Problem ist, dass man das hier so eigentlich nicht in Verkehr bringen darf. Der Zoll hat mal eine Dose Putty aus der Tüte gefischt, dann musste ich den ganzen REACH-Mist ausfüllen. Habe mich als Privatkäufer hingestellt, war trotzdem gaga. Aber es geht um Pasten, nicht um Kühler. Den Spirit bekommst du in China sogar noch billiger. :D

Übrigens:
Nicht Thermalright ist bei den Pasten so extrem billig, die haben immer noch geile Margen. Die anderen sind einfach nur unverschämt. :D
 
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