Frage Kontaktrahmen (Biegungsschale) für CPU

Arysis

Arysis

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Wer verwendet einen Kontaktrahmen (Biegungsschale) und hat Erfahrungen damit?
 
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Eine Frage tut sich mir dennoch auf, auf den Bildern und Videos sieht man das die CPU ein paar Millimeter raus steht,
soll das so sein? Finde ich für die Wärmeableitung nicht optimal oder?
 
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Wenn das nicht der Fall wäre, hätten der Kühler und der IHS keinen Kontakt. Der Frame soll das Durchbiegen des Sockels respektive CPU verhindern, indem er die CPU nicht nur an zwei Punkten, sondern über deren kompletten Außenkante in den Sockel drückt. Ob der Frame in der Höhe bündig mit dem IHS abschließt oder 0,5mm darunter liegt, spielt keine Rolle.
 
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Je nach Biegung des CPU-heatspreaders durch die Halterung des Mainboards und verwendeter Intel-CPU bringt der Thermalright contact frame
2-4°C, mehr solltest du nicht erwarten. Ich habe ihn montiert, weil eine ganz leichte Wölbung des heatspreaders zu erkennen war. Kurzes Haarlineal oder die Rückseite einer Schieblehre auflegen und mit der Handy-Taschenlampe hinterleuchten. Bleibt der heatspreader aber gerade, brauchst du den contact frame nicht. Die Schrauben nur leicht festziehen, nicht "anknallen".
 
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der Abstand sieht halt riesig aus...

ist bestellt, bin gespannt wie es dann ich echt aussieht...
 

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Ach für AMD AM5? Den hättest du dir auch sparen können, das Biegeproblem gibt es so nicht bei AM5.
Da ging es eher darum, die Lücken am Rand des heatspreaders auszufüllen, damit die Wärmeleitpaste nicht unschön hineingedrückt wird.
 
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ja und ich dachte mir dass die Wärmeableitung besser sein müsste, auch wenn wahrscheinlich nicht messbar...
 
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Nee, das macht nichts aus, der Kühlerboden liegt nur auf dem CPU-heatspreader auf, Hast du ja schon bemerkt, dass vom heatspreader/Kühlerboden bis zum contact frame 2mm Luft sind. Eventuell tut es auch der AMD CPU gut, dass der Druck gleichmäßiger auf die CPU ausgeübt wird als mit der originalen Klemmhalterung, vielleicht auch im Langzeitbetrieb dem Kontaktwiderstand am Sockel. Aber der heatspreader ist bei AM5 schon so massiv, dass er sich meines Wissens nach nie verformt. Wie gesagt, der Rahmen wurde ursprünglich für Intel S1700 entwickelt und für AM5 nur eingeführt, weil sich die Wärmeleitpaste bei ungenauem Auftrag schön in die Aussparungen des heatspreaders drückt und das relativ schwer wieder zu entfernen ist. Der Funktion schadet das nicht, so lange die WLP nicht elektrisch leitet (Flüssigmetall).
 
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Sind zwar nur 7€ vs. 10-12€, aber wenn es bei AM5 nur um die WLP und die Aussparungen im IHS geht, gibt es noch das hier:

Sealing Frame für Sockel AM5

Sealing Frame für Sockel AM5: Praktischer Dichtrahmen für AM5-Prozessoren, gefertigt aus flexiblem und temperaturbeständigen Silikon. Das weiche Material schmiegt sich perfekt an die unförmige Außenkontur des Prozessor-Heatspreaders an und verhindert dadurch effektiv, dass Wärmeleitpaste oder...
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vs.

 
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Nr. 1 verfehlt den Sinn eines "contact frame", ist nur eine Schablone um die besagte Wärmeleitpasten-Sauerei zu verhindern, die auf der Klemmhalterung aufliegt. Damit du eventuell einen Temperatureffekt hast, könntest du probeweise die Lücke zwischen dem Rahmen und dem heatspreader mit WLP dünn füllen bzw., vorausgesetzt, dein Kühlerboden ist groß genug. Nr. 2 macht m.E.n. mehr Sinn.
 
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