Nee, das macht nichts aus, der Kühlerboden liegt nur auf dem CPU-heatspreader auf, Hast du ja schon bemerkt, dass vom heatspreader/Kühlerboden bis zum contact frame 2mm Luft sind. Eventuell tut es auch der AMD CPU gut, dass der Druck gleichmäßiger auf die CPU ausgeübt wird als mit der originalen Klemmhalterung, vielleicht auch im Langzeitbetrieb dem Kontaktwiderstand am Sockel. Aber der heatspreader ist bei AM5 schon so massiv, dass er sich meines Wissens nach nie verformt. Wie gesagt, der Rahmen wurde ursprünglich für Intel S1700 entwickelt und für AM5 nur eingeführt, weil sich die Wärmeleitpaste bei ungenauem Auftrag schön in die Aussparungen des heatspreaders drückt und das relativ schwer wieder zu entfernen ist. Der Funktion schadet das nicht, so lange die WLP nicht elektrisch leitet (Flüssigmetall).