- Mitglied seit
- Jun 1, 2018
- Beiträge
- 10.756
- Bewertungspunkte
- 20.347
- Punkte
- 114
- Alter
- 60
- Standort
- Labor
Wir wissen es ja bereits aus vielen (auch meinen) Artikeln über Kühlung, Wärmeleitpaste und Heatspreader: wirklich plan ist eigentlich nichts. Und währen die Qualität der Kühlerböden über die Jahre wirklich besser geworden ist, müsste man doch endlich auch noch einmal die aktuellen CPUs hinterfragen, oder nicht? Genau das habe ich in einem kleinen Testaufbau heute einmal erledigt, denn auch meine Neugier ist noch ungestillt. Deshalb habe ich drei ordentliche Motherboards mit den High-End-Modellen geschnappt, die eh gerade im Labor in Arbeit waren.
Getestet habe ich auf dem Sockel 2066 (Aorus X299 Master) einen Intel Core i9-9980XE, auf dem Sockel 1151 (MSI MEG Z390 Godlike) einen Core i9-9900K und auf dem Sockel AM4 (MSI MEG X570 ACE) einen Ryzen 9 3900X (damit ich eine CPU mit 2 Chiplets nutzen kann). Da erst Versuche mit einer Schieblehre und dem Lineal nichts brachten und man die Höhenunterschiede damit wohl in den Bereich von deutlich unter 0,05 mm verorten kann, musste eine andere Lösung her.
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/01/intro-1-1024x322.jpg)
>>> Zurück zum Original-Artikel <<<
Getestet habe ich auf dem Sockel 2066 (Aorus X299 Master) einen Intel Core i9-9980XE, auf dem Sockel 1151 (MSI MEG Z390 Godlike) einen Core i9-9900K und auf dem Sockel AM4 (MSI MEG X570 ACE) einen Ryzen 9 3900X (damit ich eine CPU mit 2 Chiplets nutzen kann). Da erst Versuche mit einer Schieblehre und dem Lineal nichts brachten und man die Höhenunterschiede damit wohl in den Bereich von deutlich unter 0,05 mm verorten kann, musste eine andere Lösung her.
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/01/intro-1-1024x322.jpg)
>>> Zurück zum Original-Artikel <<<