Geheimakte Wärmeleitpaste: Steigende Schichtstärke bei hohen Temperaturen, Alterung und Qualitätsunterschiede sowie deren Einfluss auf die Benchmarks

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Was Ihr immer schon einmal über Wäremeleitpaste wissen wolltet, aber nie belegbar beantwortet wurde: Wie verhält sich so eine Paste unter Erwärmung und was passiert, wenn man sie mehrmals unter dem üblichen Druck aufheizt und abkühlt? Völlig anders, als die meisten denken! Deshalb will ich Euch heute zeigen,welche Fallstricke beim Testen von Paste lauern können und was passieren kann, wenn manche Einflüsse gar nicht bekannt sind. Das war auch für mich ein recht langer Weg zur Erkenntnis, dessen Ergebnisse ich aber gern teile. Denn plötzlich merkt man, dass alles doch viel komplexer ist, als es vielleicht scheint. Und es hält […] (read full article...)
 
Gut... bei den mir bekannten Noctuas ist irgendwann das Gewinde am Anschlag und der Kühler wird über die Spannung der Federn runtergedrückt - oder habe ich da etwas mistverstanden?
Das Gewinde bleibt ja trotzdem und der Federweg ist bei Vollanschlag auch eher latent nicht mehr vorhanden
 
Das kommt doch echt total drauf an. Die letzten Kühler, die ich verbaut habe, musste man anziehen „bis es nicht mehr weiter geht“ - das merkt man deutlich und da ist das Gewinde einfach an der richtige Stelle zu Ende.
 
Wenn kein Gewindeanschlag vorhanden ist, komprimiere ich die Federn gleichmäßig nur zu maximal 95%. Wenn die Leiterplatte schon vorher anfängt stark zu biegen, muß man natürlich schon früher mit dem Nachspannen aufhören. Ob die Federn gleichmäßig vorgespannt sind, kann man anhand der Kompressionsrate(Länge) nachmessen.
 
Dabei predigt @DigitalBlizzard doch unablässig: Auf CPUs gehört Paste, kein Pad!
Bei Laptop, Playstation würde ich dennoch PAD nehmen. Da ist die CPU meist eh nicht gesockelt also kann die dann bei Abnahme der Kühler auch nicht vom Sockel "schlüpfen". Wenn man nach dem Applizieren der Pads denn überhaupt je wieder demontiert. Ziel ist ja, genau das zu vermeiden :) .Vor allem im Laptop sowie Playstation macht es auch keinen Unterschied vom Package und Kühler her. Die teilen sich die Heatpipes und die Coldplates sind quasie identisch. Temperaturen laut Software sind unter Last bis auf 5-10K ziemlich gleich (hoch) für GPU und CPU, sprich "burn-In" wird auch kein Problem darstellen. Natürlich ist die Abwärme der GPU wohl auf den qmm gerechnet höher aber dennoch denke ich, dass man mit PADs da nichts falsch macht.
Im Desktop sehe ich das auch so. Vor allem wenn man ein zwei Mal upgraden möchte. Aber auch da kann man das schon machen wenn man sich auskennt. Mir ist die CPU auch mit manchen Pasten aus dem Sockel gefluscht :cool: Heißluftföhn auf 50°C (bei mir das Minimum) gestellt und bissle den Kühler warm gemacht und schon war die CPU da auch ab. Vor entfernen per Torsion rate ich ab. Vor allem auf dem Sockel, wenn der Kühler nicht runter will ist höchste Vorsicht geboten wenn man denn mal doch muss. Immerhin noch besser als per "Kippen" des Kühlers. Das ist ein no go.
 
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