AMD verschiebt den Ryzen 99xx Launch auf den 15. August und zeigt, dass man von Intel gelernt hat

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Eine mögliche Verschiebung des Launches hatte sich bereits seit einigen Tagen abgezeichnet, da sich das übliche Briefing, die zusätzlichen Informations-Materialien und natürlich auch die Testmuster immer und immer wieder verspäteten. Auch Nachfragen bei Influencern, größeren Systemintegratoren und Kollegen im In- und Ausland hatten dieses Bild gefestigt. Wo nichts ist, kann man auch nichts testen. Einige Wenige Exemplare waren zwar im Umlauf, aber sie richtig glücklich waren die Testenden eigentlich nicht damit. “We appreciate the excitement around Ryzen 9000 series processors.  During final checks, we found the initial production units that were shipped to our channel partners did not meet […] (read full article...)
 
Schön zu sehen das AMD, ihrer Arbeit nachkommt, ein vernünftiges Produkt zu launchen.
 
die 97xx und 96xx sollen zuerst kommen und auch am 15.8 ?

EDIT: Es gibt 2 unterschiedliche Titel, in der Meldung auf der Startseite steht "99xx wird verschoben"
 
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Im Update bei PCGH wird ein wenig Chaos sichtbar:
Aktualisierung vom 25.07.2024: Der Rückruf bereits ausgelieferter Ryzen 9000 und die damit verbundene Verschiebung des Release ist momentan das große Thema in der IT-Branche und schon jetzt sind verschieden lautende Aussage im Umlauf.

Während AMD gegenüber The Verge schon bestätigt hat, dass das Problem lediglich auf ein nicht ordnungsgemäß durchgeführtes Testverfahren zurückzuführen ist, heißt es auf ComputerBase, die Website habe schon vor der offiziellen Bekanntmachung erfahren, dass es "Qualitätsprobleme bei den ersten Chargen der Prozessoren" gäbe, "deren Klärung die Auslieferung der Samples zum Test stark verzögert hätte". Der Rückruf aus dem Handel würde zudem nicht für ein kleines Problem sprechen, welches sich mit einem AGESA-/BIOS-Update beheben lässt, heißt es dort.

Auch in einer Stellungnahme gegenüber dem YouTube-Kanal "Gamers Nexus" sprach AMD von nicht erfüllten Qualitätserwartungen. Gamers Nexus spekuliert, dass die bereits ausgelieferten CPUs möglicherweise nicht sämtliche angegebenen Spezifikationen des Herstellers erreicht haben könnten.
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Wenn Intel noch vor den Benchmarks ihren µCode-Fix ausliefert, dann dürfen wir uns vllt. über ein paar akurate(re) Benchmarks freuen :)
 
Naja wenigstens AMD noch erkannt, dass man auch platte Reifen hat, bevor man losgefahren ist.
 
Hab da eine Vermutung gelesen, daß es Hot-Spots geben soll und die 'Paste' zwischen Chip und Deckel nicht gleichmäßig aufgetragen wurde...
Nichts Genaues weiß man nicht...
 
Tom42 hat gesagt. :
Hab da eine Vermutung gelesen, daß es Hot-Spots geben soll und die 'Paste' zwischen Chip und Deckel nicht gleichmäßig aufgetragen wurde...
Nichts Genaues weiß man nicht...
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Haben die nicht ein Indium Lot?
 
Zuletzt bearbeitet :
Igor Wallossek hat gesagt. :
Heat Springs, um genau zu sein :)
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...also das klingt ja mal interessant...
Quasi die Taschenfederkern-Extraklasse für das Wohlfühlklima. Das braucht jetzt aber einen eigenen Artikel :)

Schade, daß [strike]unser aller[/strike] meine Neugier hier wieder so auf die Folter gespannt wird. Aber die Reviews werden doch deswegen hoffentlich nicht auch noch erneut um Wochen nach hinten verschoben, oder? Bald dürfen wir noch länger bis zum Arrow Lake launch warten, bis dann mal der Wissensdurst gestillt ist und eine fundierte Entscheidung möglich wird.

Bleibt also noch etwas Zeit, den Sommer zu inhalieren, an den Tagen wo der Sturm mal Pause macht!

PS.: Wenn ich AMD wäre würde ich disen Aufschub nutzen, um die Board-Partner zur Marktreife von CAMM2 (oder wie der neue Speicher-Modulstandard auch immer heißt) zu drängeln.
 
bitracer hat gesagt. :
PS.: Wenn ich AMD wäre würde ich disen Aufschub nutzen, um die Board-Partner zur Marktreife von CAMM2 (oder wie der neue Speicher-Modulstandard auch immer heißt) zu drängeln.
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Die Dinger sind doch eigentlich eher für Notebooks gedacht. Und sicherlich teurer als "normale" DIMMs. Daher vermute ich mal, bei µATX und größer werden die eher selten bleiben.
 
Oberst hat gesagt. :
Die Dinger sind doch eigentlich eher für Notebooks gedacht. Und sicherlich teurer als "normale" DIMMs. Daher vermute ich mal, bei µATX und größer werden die eher selten bleiben.
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Es geht jedoch der Eindruck herum, daß sich durch kürzere und weniger störanfällige Signalwege, sowie bessere Kühlmöglichkeiten diese compression-attached memory modules auch hervorragend für den auf Performance getrimmten Desktop eignen würden, weit besser als bisherige DIMMs, wenn jetzt bald die Taktraten in Richtung 10.000MT/s gehen.

Meines Erachtens eine sinnvolle Sache. Der Grund warum so etwas entwickelt wurde ist dann eigentlich sekundär, wenn es
a) diesen Zweck bereits prächtig erfüllt
und
b) außerdem noch viele andere Vorteile quasi umsonst mitbringt
weil es
c) höchstwahrscheinlich kaum Kostennachteile bietet, so bald es auf Stückzahlen hochskaliert wird.

Hoffentlich hält mein derzeitiges 2in1 noch durch bis etwas ähnliches mit dieser Technik zu vertretbaren Preisen verfügbar ist. Denn 8 Gibyte verlöteter Speicher sind die Archilisferse dieses meines Skylake-basierten Gerätes. Wird bald kaum noch ausreichen für Snap/Flatpack und Co.
 
Tom42 hat gesagt. :
Die Teile sind fest verlötet, also kein Speicherupgrade möglich.
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das sind fertige Module mit (für aktuelle Systeme) 2 Speicherkanälen integriert in einem Modul. Aber das Modul als ganzes ist durchaus austauschbar. Wie gesagt: ein neu gedachtes System, um Hauptspeicher "mechanisch" anzubinden, welches ein paar Vorzüge verspricht und nur wenige Nachteile beinhaltet - zum Beispiel bislang weniger/kein RGB. Was das angeht: "Good Riddance and please close the door quietly on the way out!"
Was ich allerdings auch nicht weiß ist, ob das ganze hohe Lizenzkosten bedeutet, was die Sache leider wieder teurer als nötig machen könnte.
 
Das wirkt schon ein bisschen so, als ob AMD jetzt durch Intels Probleme aufgeschreckt wurde und noch mal schnell die ersten Chargen genauer geprüft hat. Kostet Geld, ist aber sicher sinnvoll, der Imageschaden wäre sonst sofort da. AGESA-Softwareprobleme kann ich mir nicht vorstellen, das sickert sehr schnell durch wenn die CPUs doch bei den Händlern bleiben würden.
 
Zuletzt bearbeitet :
Freue mich schon auf direct die.
 
Gilt der delay auch für die Hersteller der Mainboards mit den neuen X/B8xx Chipsätzen? Das sollte ja mal ursprünglich zusammen gelauncht werden wenn ich mich nicht irre.
 
bitracer hat gesagt. :
Es geht jedoch der Eindruck herum, daß sich durch kürzere und weniger störanfällige Signalwege, sowie bessere Kühlmöglichkeiten diese compression-attached memory modules auch hervorragend für den auf Performance getrimmten Desktop eignen würden, weit besser als bisherige DIMMs, wenn jetzt bald die Taktraten in Richtung 10.000MT/s gehen.
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Das ist durchaus denkbar, auch bessere Wärmeableitung und weitere Vorteile. Aber solange die Dinger teurer sind, werden die Mainboard Hersteller die Module nicht für Desktop Boards verwenden. Auch, weil die Module mehr Fläche auf dem Board belegen, als die schmalen DIMMs, was dann für die Board Hersteller mehr Aufwand bedeutet.
Im Notebook Bereich werden die Dinger aber sicher schnell Verbreitung finden, kann daher durchaus sein, dass die preislich schnell konkurrenzfähig werden und dann auch in den Desktop kommen.
 
Den neuesten Gerüchten nach soll es ein Schreibfehler auf dem Heatspreader sein, statt bspw. Ryzen 7 9700X soll dort da Ryzen 9 9700X stehen.
 
Ich habe gehört, der Ryzen 9 9700X soll bis zu 30% schneller sein, als der Ryzen 7 9700X!
 
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