Jakob Ginzburg
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Wie das Tech-Portal Golem berichtet, wird Intel bei den kommenden High-End-CPUs, dem i9-9900K und dem Core i7-9700K, den den Heat Spreader mit der Die verlöten. Dadurch soll eine bessere Wärmeabfuhr erreicht werden, als es mit herkömmlicher Wärmeleitpaste der Fall ist. Damit würde das „Köpfen“ der CPU obsolet werden.
Erst vor kurzem haben wir über neue Spezifikationen, unter anderem dem Takt der kommenden Flagship-CPU von Intel berichtet. Nun haben die Kollegen von Golem.de aus "mehreren Intel-nahen Quellen“ und „unabhängig voneinander“ eine Bestätigung bekommen, dass Intel zumindest bei den größten i9- und i7-Modellen auf Wärmeleitpasste verzichten will.
Damit entsteht für Intel ein technischer Aufwand, denn ein Vorbereitungsprozess ist nötig: Bevor das für die Wärmeübertragung zuständige Indium zwischen Die und Heatspreader angebracht werden kann, müssen beide Flächen mit einer Diffusionsschicht präpariert werden. Das Indium wiederum wird mit einer dünnen Goldschicht auf dem Die und dem Heatspreader eingefasst.
Aktuell ist es noch nicht bekannt, ob Intel auch abseits des High-End-Marktes verlötete Prozessoren anbieten wird. Denkbar ist das durchaus, denn AMD hat mit den Ryzen CPUs bereits mit der ersten Generation gezeigt, dass auch im Mittelklasse-Markt entsprechender Bedarf und Interesse entsprechenden Produkten besteht.
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