Betrachten wir als Erstes, wie bereits angeteasert, die große Vapor-Chamber. Unter einer dünnen Nickelschicht findet sich, wie erwartet, reines Kupfer. Die Werkzeugspuren sind allerdings allgegenwärtig, tun der Funktionalität aber keinen Abbruch.
Das Wärmeleitpad der GPU ist ein TPM 7950 von Honeywell mit 0,25 mm Stärke. Allerdings ist es ein Phasenwechsel-Pad und so druckt die das Material beim ersten Burn-In sehr gut zur Seite, wodurch eine wirklich sehr dünne und haltbare Schicht entsteht, aus der auch kein Silikon mehr ausbluten kann. Die Zusammensetzung von 3:1 aus Aluminiumoxid (Korund) und Zinkoxid ist ideal.
Der Heatsink für den RAM liegt direkt auf der Vapor-Camber auf und besteht aus vernickeltem Aluminium. Es ist davon auszugehen, dass der Frame und die Vapor-Chamber bereits vor dem gemeinsamen Vernickeln verbunden wurden.
Die Wärmeleitpads der RAM-Module sind leicht bröselig und fest, da relativ wenig Silikonöl in der Matrix gebunden wurde. Das Fehlen von Kohlenstoff zeugt von einer eher schlichten Silikonmatrix.
Nach dem beabsichtigten Verdampfen der Silikon-Anteile im ersten Schuss ergibt sich ein interessantes Bild, denn das Pad setzt auf überwiegend Korund mit etwas feinerem Zinkoxid als Verdickung (“Bindemittel”) in der Matrix. Das kann man so machen.
Die Pads der Spannungswandler sind etwas heller, softer und vor allem auch einen Tick öliger. Man setzt ebenfalls auf Korund, verzichtet aber auf Zinkoxid.
Auch die Heatsinks der Spannungswandler sind wieder aus dem bekannten, vernickelten Aluminium.
Das Gleiche gilt auch für die vielen Kühlfinnen, deren Material eindeutig zu bestimmen war.
Die rückseitigen Pads kommen allerdings aus einer deutlich tieferen Schublade, denn es werden keine weiteren wärmeleitfähigen Partikel zugemischt. Die Matrix besteht aus einem reinem Polymer.
Die Backplate ist hingegen eine Art Wundertüte. Wenn man sich irgendwann durch die extrem dicke Pulverbeschichtung gelasert hat, stößt man auf eine Legierung aus Aluminium, Silizium und Spuren von Magnesium. Das sieht aus wie eine sogenannte Knetlegierung und ist in Bezug auf ihre thermische und mechanische Stabilität jeder normalen Alu-Platte deutlich überlegen.
Das war es dann auch schon und ja, XFX hat sich hier ordentlich Mühe gegeben, das wäre nämlich auch deutlich simpler gegangen, dann aber in schlechter.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test Setup
- 3 - Teardown: PCB, Topologie und Komponenten
- 4 - Teardown: Lüftersystem und Kühler
- 5 - Teardown: Material-Analyse
- 6 - Gaming Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Gaming Performance FSR vs. DLSS
- 9 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 10 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 11 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 12 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 13 - Zusammenfassung und Fazit
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