Das Zerlegen der Module ist eine zweischneidige Angelegenheit. Zunächst lassen sich die weißen Plastik-Akzente relativ einfach vom eigentlichen Heatspreader abziehen – wenn man die Klebeflächen vorher erwärmt, z.B. mit einem Heißluftföhn geht es noch leichter. Das Resultat sind nahezu komplett schwarze Module, mit wenigen silbernen Akzenten. Neben dem Predator-Logo wurden nämlich nun auch die vier T7 Torx-Schrauben offengelegt, die mit einer gegenseitigen eingelassenen Mutter die beiden Heatsink-Hälften zusammenhalten. Auch so können sich die Module meiner Meinung nach durchaus sehen lassen. Ob sie nun schöner mit oder ohne den weißen Akzenten sind, dürft ihr gerne im Forum ausdiskutieren. 😛
Nach Herausdrehen der angesprochen Schrauben und wieder etwas Erwärmung des Moduls lässt die Heatsink-Hälfte, die mit einem Wärmeleitpads auf den Speicherchips aufliegt, ebenfalls relativ einfach entfernen. Auf der Rückseite ist der Heatsink leider mit einer Schicht Schaumstoff und sehr starkem Kleber mit der Platine verbunden, sodass dessen Demontage ohne weiteres und ohne Risiko der Beschädigung des Moduls leider nicht möglich war. Eigentlich schade, denn das Design wirkte bisher hochwertig und durchdacht und durch die vier elegant versteckten Schrauben wäre der starke Kleber auf der Rückseite eigentlich gar nicht notwendig.
Unter dem Heatspreader auf der Rückseite können wir aber dennoch ein EPROM-Package erspähen, das als SPD fungieren dürfte, die Aufschrift “44 5M RQR” trägt, aber zu dem ich keine weiteren Infos finden konnte. Die Speicher-ICs sind ebenso ein Package-Mysterium, das so im Internet bisher nicht zu finden sein scheint. Das wiederum spricht dafür, dass es sich um von BIWIN selbst paketierte ICs handeln dürfte und die es so auf Modulen anderer Hersteller also gar nicht geben kann. Laut Infos aus dem SPD muss es aber zumindest etwas mit Micron zu tun haben.
Das Wieder-Zusammenbauen gestaltet sich ähnlich einfach wie die Demontage, das Wärmeleitpad bröselt nicht und überlebt mit Sicherheit auch noch ein paar Strapazen mehr. Nahezu genauso wiederverwendbar ist das Klebeband, mit dem die weißen Akzente am Heatspreader befestigt werden. Interessehalber habe ich die Module aber mit (Stock) und ohne die Plastik-Aufsätze (No Accent) durch den Wärme-Stresstest gejagt. Verwendet wird hierfür ein 45-minütiger Durchlauf des Arbeitsspeicher-Stresstests Testmem5 mit dem Profil Exteme1@Anta777, welches für seine hohen thermischen Ansprüche bekannt ist.
Gemessen habe ich außerdem einmal mit einem DIMM-Slot Abstand zwischen den beiden Modulen und einmal direkt nebeneinander, damit auch wirklich alle erdenklichen Usecases abgedeckt sind. Des weiteren wurden die Module mit der XMP Spezifikation von DDR4-3600 und Timings 18-20-20-42 bei 1.35 Vdimm und ohne aktiven Luftfluss zur Kühlung betrieben. Nach ca. 10 Minuten erreichen alle Konfigurationen ihr thermisches Gleichgewicht mit der Umgebung, bis auf das enge Plastik-Sandwich, das erst nach einer halben Stunde aufhört sich zu erwärmen. Was lernen wir daraus? Ein noch so massiger und hochwertiger Heatsink aus Aluminium-Zink-Legierung leidet unter einem Kleid aus thermisch isolierendem Plastik, je mehr, desto enger die Module aneinander stehen.
Wer also Wert auf die Kühlperformance legt oder sich an den weißen Plastik-Akzenten stört, kann diese auch einfach demontieren und weglassen. Insgesamt muss man aber auch klar sagen, dass auch im Orignalzustand nicht einmal 20 °C Delta zur Raumtemperatur ein sehr gutes Ergebnis ist und der Heatsink mehr als Ausreichend kühlt. Auch für doppelseitig bestückte SKUs und, oder mehr RAM-Spannung ist also genügend Luft nach oben. Das Design des Talos-Heatsinks ist also durchaus gelungen, besonders wenn man bedenkt, dass die Module bis zu einer Betriebstemperatur von 85 °C angegeben werden.
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