Beginnen wir zunächst mit dem klassischen Wärmeleitmittel, der Paste. Zum Einsatz kommt ein am Markt etabliertes und vielbeworbenes Produkt, das im Laufe der Zeit zwar so einige Höhen und Tiefen erlebt hat, sich aber bis heute erfolgreich am Markt behauptet.
Die Applikation erfolgt auch hier mittels Klecksmethode, den Sockel habe ich bei allen Tests wegen der Hygiene, Sauberkeit und auch elektrischen Leitfähigkeit abgeklebt. Die von mir verwendete Charge ist eine der besseren, so dass ich sie gern als Referenz für diesen Test verwende. Mit im Durchschnitt 61.9 °C Tctl/Tdie schneidet die Paste recht ordentlich ab.
Nach der absolvierten Testphase klebt die CPU am Wasserblock, da gab es für den AM4-Sockel leider kein Halten mehr. Genau das ist einer der Gründe, für temporäre Einbauten bei CPU-Tests seit kurzer Zeit auf etwas anderes zu setzen. Ohne Sauerei und die Gefahr des Herausreißens. Dafür günstiger und reproduzierbar.
Die Verteilung war trotz Klecksmethode perfekt. Ich habe der besseren Vergleichbarkeit halber die CPU nach der Trennung vom Wasserblock für das Foto noch einmal eingesetzt. Danach war erst einmal Grundreinigung der CPU, des Sockels (die Folie hat es mit weggerissen) und meiner Hände angesagt. Flecken an der Bekleidung gehen nämlich nicht mehr raus, also Vorsicht. Isopropanol FTW!
- 1 - Testaufbau, Testobjekte und Vorbemerkung
- 2 - Wärmeleitpaste als Referenz
- 3 - BBQ-Sauce, die dunke Seite des klassischen Ketchups
- 4 - Senf schmeckt gut, aber mehr auch nicht
- 5 - Hygiene nach dem Essen: Zahnputz-Gel
- 6 - Schmerzlindernde Salbe für die CPU? Teuer ist sie ja
- 7 - Gegen Falten und Glanz - Tagescreme für den Mann von Welt
- 8 - Nochmal was fürs gesicht: volle Hydra-Power voraus!
- 9 - Gleitmittel für Getriebe
- 10 - Gleitmittel für alles Mögliche
- 11 - Zusammenfassung und Fazit
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