Wenn man Rth hat, braucht man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Wir erinnern uns bitte noch einmal an die von mir aufgezeigten Anomalien und sehen auch, dass sich der Wert unterhalb von 150 µm wieder schlechter wird (Auflösungserscheinungen bei bis zu 300 N). Aber trotz dieser Eigenheiten liegt das Sheet noch gut im Rennen. Schade nur, dass das Sheet diese hohen Werte im realen Leben nie erreichen wird.
Das Ganze natürlich auch noch einmal als Balkendiagramm für die relevanten Schichtstärken:
Und nun: Willkommen zurück im wahren Leben eines PCs! Natürlich müssen wir nun diese Werte auch wieder mit den Kräften in Relation setzen, die überhaupt auf das Sheet einwirken können. Und das ist dann bei den erwähnten maximal 10 N für die Grafikkarte nicht mehr viel:
Idealisierte Bulk-Wärmeleitfähigkeit
Noch einmal zum Vergleich die idealisierten Werte, die zwar eigentlich für uns komplett irrelevant sind, aber der Vollständigkeit halber nicht fehlen sollten:
Die GPU und CPU-Emulationen lasse ich jetzt hier bewusst weg, weil mir hier der viel zu hohe Druck einen Strich durch die Rechnung macht. Vergleichsweie habe ich das Ganze mal kurz verglichen und kann zumindest wagen, dass es sich wie eine Paste mit rund 3.5 W/(m·K) verhält. Für die reale Performance haben wir ja nun auf der nächsten Seite die Grafikkarte und eine CPU.
Auf meiner XTX habe ich mit dem Sheed gerade mal 4° C schlechtere Werte wie mit Flüssigmetall, das schafft so schnell keine Paste. Was man bei anderen Nutzern so liest haben die ähnlich gute Temperaturen mit dem Sheed auf ihrer XTX.
Kleiner Denkfehler. Da sich das Pad nicht zusammendrücken lässt, erhöhst Du im Gegenzug zu flexiblen Pasten den Anpressdruck signifikant. Diesen Effekt errreichst Du auch mit jeder Paste, wenn Du das Mounting verschärfst und sei es durch eine Unterlegscheibe, um das Drehmoment zu erhöhen. ;)
Man muss beim Shet allerdings beachten, dass sich auch der Abstand zum Speicher etwas erhöhen kann. Deshalb sollte man lieber Putty nehmen oder etwas dickere Soft-Pads als beim Original.
Das war mit meiner Karte nicht so einfach, hatte (noch mit Flüssigmetall) bestimmt 6 verschiedene Pads durch, der Hotspot war nicht zu bändigen. Erst mit Putty ging es dann.
Die Karte scheint sehr schief und krumm zu sein.
Klar war der Vergleich zwischen Flüssigmetall und Sheed dann auch mit Putty erfolgt.
Messungen an Grafikkarten, die sich immer wieder verziehen, sind Momentaufnahmen und individuelle Testumgebungen, die sich nur schwer reproduzieren lassen. Diese Erfahrung habe ich im Laufe der Jahre immer wieder machen müssen. Das ist auch der Grund,w arum ich mich von einigen Tests verabschiedet habe. 5 Tester, 10 Karten, 100 Ergebnisse. Und jeder hat Recht, irgendwie... :D Ist wie mit Ärzten
Schon klar : ) .
Mich wundern nur die "schlechten" Temps mit dem Sheed auf der GPU. Auf den XTX Karten kenne ich nur sehr positive berichte zum Sheed. Die scheinen gut dazu zu passen .
Auch auf meiner CPU macht es sich ganz gut, bei vielen ja nicht. Hab ich wohl Glück gehabt.
Danke für den Test! Welcher wiederum beweisst: Die beste Kühlung ist keine oder nur wenig Wärmeentwicklung. Ich hätte gern die Hardware zurück, die keinen Custom Loop braucht um im optimalen Wärmebereich zu arbeiten.
Definiere "schlecht". Das Pad liegt 2,5 K über dem TPM7950 und gleichauf mit der Apex. Die Originalpaste hat etwas über 6 W/mK, das TPM auch. Das Sheet hat, je nach Anpressdruck so um die 4...
AMD schreibt für die Kraft zwischen 30 und 40 N auf die Gesamtfläche für die GPU, Asus hat das angeblich von sich aus auf bis zu 60 N erhöht, was fast schon grenzwertig ist, weil es dann zu Cracks führen kann. Aber die Termperaturen waren signifikant besser. Das TIM war gleich :D
Mit der Kombination hab ich eine sich sehr seltsam verhaltende 3080 TUF in den Griff bekommen!(y)
Durch das Sheet mehr Anpreßdruck auf dem Chip und dadurch endlich Delta <20K und vernünftige VRAM Temperaturen.
Möglich das meine Meinung von Pasten einfach zu schlecht ist.
Der Wechsel auf LM bei meiner 5700XT war einfach zu gewaltig. Da wäre ich bei Ausus Anpressdruck bei 8,9 N/cm² mit meiner ca 27*25 Ciplet Fläche. Was durch die Chiplets sicher nicht ganz korrekt ist.
Wie hoch der jetzt tatsächlich bei meiner XFX XTX mit Alphacool Block ist, weiß nur Sankt Newton ^^
Die Temps waren für mich als Benchmark Punkte Jäger noch gut genug um das Sheet drauf zu lassen.
Leider hat die Karte beim Umbau auf Wasserkühlung wohl den ein oder anderen crack am Speicher BGA bekommen, was in ~100MHz weniger Speicher OC resultiert.
Das und mein 1000Watt Netzteil hat die Punkte Jagdt erstmal beendet.
Vermutlich war es aber nicht der Wasserkühler, sonder das extreme bending, was die Karte auf dem Original kühler hatte.
Der war mal interessant. Aber wenn Du sowas schreibst bin ich etwas verwundert.
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Denn den meisten wird es wohl so gehen wie in Satz 2 beschrieben. Das ist nix Spezielles sondern mMn die Regel. Und für diese Käuferschicht ganz klar eine Kaufempfehlung.
Mit dem KryoSheet ist es ähnlich wie mit dem Flüssigmetall. Das Zeug ist nur für einen ganz bestimmten Anwendungsfall gedacht (aber hier dann richtig gut), aber der Marketing-Hype macht daraus ein "Muss-ich-unbedingt-haben-sonst-ist-dein-PC-scheiße"-Aktion. Gefühlt eine Weiterentwicklung des 90er Jahre Schulhofs, wo Nokia-Handys und LaCoste-Schuhe dominierten und alles andere Abschaum war...
Und so kauft das Zeug jeder Heiopei, schmiert es sich auf seine teure Hardware und wundert sich dann, dass der Kurzschluss kommt, Flüssigmetall auch mal nachbearbeitet werden muss (nicht einmal Roman hat daran bei seinem TR gedacht, was ich schon echt lustig fand :ROFLMAO: ) oder die Performance doch nicht over the top ist, weil Langzeitstabilität im Fokus liegt.
Also das Thema erzielbare Anpressdrücke auf GPU und VRAM bei Grafikkarten ist bei Nutzung des kaum komprimierbaren Sheets definitiv ein Thema, ich hatte da bei meiner Umrüstung meiner Inno3D RTX4080 Ichill Black mit einem gemeinsamen (AiO-)Kühlblock für GPU und Speicherbausteine auch mit verschieden hohen Pads für die Speicher rummachen müssen, um SOWOHL auf der GPU ALS AUCH auf den VRAM's akzeptable Temperaturen hinzubekommen:
Das Problem war, dass ich bei zu dicken Speicherpads (1,5mm) auf dem KryoSheet zu wenig Druck hatte und die GPU-Temps schnell über die 90°C schossen (Hotspots bei kritischen 105°C und mehr), bei 1mm Speicher-Pads waren die GPU-Temps hingegen ein Traum mit Delta zum Hotspot bei deutlich <10K, ABER die Speicher waren dann schnell bei über 90°C...
Hier hätte ich mit Putty oder flexibleren ("schaumigeren" PAds) wie den originalen hellblauen, sicher das bessere MAterial gehabt, aber ich hatte es eben schlicht nicht "zur Hand" und wollte aber endlich die Karte und den ion Trümmern rumliegenden Rechner wieder zusammenbauen...
(Anmerkung: Das mit den Speichertemps merkt man i.d.R. nicht bei Furmark und Co, weil da der VRAM nur wenig ausgelastet ist, aber beim Zocken eines Spiels z.B. D4 wird der Speicher deutlich intensiver beansprucht und damit auch wärmer)
Da musste ich die Grafikkarte also mehrmals zerlegen und verschieden dicke Pads zw. 1 mm und 1,5mm auf den VRAM's ausprobieren, um festzustellen, dass das Optimum (siehe oben, beste Temps auf GPU und VRAM's) irgendwo bei Dicken um ca. 1,2mm dazwischen liegt (was ich wie gesagt nicht da hatte, die ziemlich festen Themal-Grizzly "Minus-8"-Pads gibts nur in den Dickenabstufungen 1mm und 1,5mm) Am Ende habe ich dann die 1,5mm Pads passgenau und einzeln auf die Speicherbausteine zugeschnitten, sodass das MAterial umlaufend bissl "Raum" hat, um beim Zusammendrücken noch etwas seitlich auszuweichen. Letzten Endes habe ich dann nach mehrenen Montage-Demontage-Zyklen immer wieder die Abdrücke der Speicher kontrolliert, überstehendes PAD-MAterial mit dem Skalpell weggenommen und die Ränder der Pads noch bissl mit einem flachen Metallspatel runtergedrückt, bis die Temperaturen auf GPU und VRAMS weitestgehend "ausbalanciert" waren.
Am Ende war es schon ein Gefrickel mit knapp einem Dutzend Demontage/Montage-Prozessen mit jeweiligen Testläufen zwischen drin, weniger wegen dem Kryosheet allein, sondern wegen dem ZUSAMMENSPIEL von Sheet und allen umliegenden Pads für die Speicher sowie einige der Spannungswandler uvm. die bei der Ichill Black allesamt von ein und dem selben starren CU-Kühlblock "versorgt" werden. Evtl. liegt hier auch ein generelles Problem vieler Karten, dass einfach die verschiedenen zu kühlenden Bauteile unter einem gemeinsamen Kühler alle unterschiedliche Schichtdicken des jew. TIM erfordern, was aber nicht immer optimal gemacht wurde und demzufolge für stellenweise "suboptimale" Anpressdrücke und damit partiell schlechte thermische Anbindung an den Kühler sorgt..
Dazu kommt, dass mehrfache (De-)Montage der Grafikkartenkühler es nicht besser machen. Die Manli von Igor dürfte auch bald nicht mehr zu gebrauchen sein, wenn man nicht neue Gewinde schneidet und andere Schrauben verwendet. Für (De-)Montagen >10x sind die Schrauben und Gewinde nicht ausgelegt.
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Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.
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