Die effektive Wärmeleitfähigkeit
Was sich bereits beim Wärmewiderstand abgezeichnet hatte, ändert sich auch hier nicht. Wer jetzt immer noch glaubt, die Wärmeleitfähigkeit wäre ein konstanter Wert, der irrt gewaltig. Aber das haben ich ja auch schon im Grundlagenartikel lang und breit erklärt. Wenn man Rth hat, braucht man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Und das Ergebnis? Die etwas flüssigere Paste X ist auch hier kaum schlechter als die Thermalright TF8. Bei den relevanten Dicken unter 100 µm liegen beide fast gleichauf, unter 50 µm sowieso. Da holt dann auch die Kryonaut wieder deutlich auf.
Das Ganze natürlich auch noch einmal als Balkendiagramm für die vier wichtigsten Schichtstärken:
Mal abgesehen davon, dass ich auch die Temperaturen des Heaters und der Wassers habe, die uns aber nichts nützen, weil sie sich entweder den Widerständen anpassen oder immer konstant bleiben, habe ich ja meinen Messaufbau mit den Temperaturfühlern 1 bis 6 (siehe Schema auf Seite 2). Mit diesen Werten kann man jetzt auch noch ganz nette Überlegungen anstellen.
GPU-Emulation
Nehmen wir zunächst die Werte von T3 und T4, die uns die beiden Temperaturen an den jeweiligen Kontaktflächen ausweisen, zwischen denen sich die Paste befindet. Diese Kurven sind nicht mehr ganz linear, denn auch der Interface-Widerstand ändert sich ein wenig. Und wir rechnen ja nicht mehr mit 6 Punkten, sondern nur mit 2 absoluten Werten für die Temperaturdifferenz statt eines Gradienten wie bei TTim, wobei die Sample-Temperatur ja konstant bleibt. Und wozu nun das Ganze? Das Verhalten ist so ähnlich wie bei einer Grafikkarte, die ja ohne einen IHS auskommen muss und wo man das Delta meist zwischen dem Substrat und der Wassertemperatur misst. Das kann man recht gut projizieren, denn ich teste ja den Temperaturunterschied an den beiden Flächen, zwischen denen sich die Paste befindet. Und auch hier sieht man, dass unterhalb von rund 100 µm weniger als 1 Grad Unterschied herrschen.
CPU-Emulation
Wenn man die Werte für den Heater normalisiert und den Gradienten zu T3 berücksichtigt, dann haben wir hier bereits einen ausreichenden Wärmewiderstand im Referenzblock aus Kupfer zu T3, um die CPU-Temperatur und deren Unterschiede mit verschiedenen Pasten im Vergleich untereinander und in Abhängigkeit zur Schichtstärke der Paste zu simulieren. Denn genau diese variable Bewertung kann kein Test auf einer CPU bieten, weil es immer individuell anders ausfällt und damit nicht wirklich reproduzierbar bleibt. Im TIMA5-Test aber schon. Auch hier liegen beide Pasten sehr eng beieinander.
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