Teardown und PCB-Analyse
Was verbirgt sich nun neues unter dem bekannten Vengeance-Heatsink Kleid? Praktischerweise wurden die Module beim Heatsink-Test so warm und die Klebepads entsprechend schwach, dass sich die Kühlkörper-Hälften sehr leicht ablösen ließen. Es kommen relativ dünne Wärmeleitpads zum Einsatz, die die ICs und die PMIC-Umgebung thermisch mit dem Kühlkörper verbinden. Das PMIC Pad kann dabei nur die Spulen berühren, aber das passt schon für ein Mittelklasse-Kit mit limittierter Spannungs-Versorgung. Auf Der Rückseite kommt wie immer ein Schaumstoff-Platzhalter anstatt der ICs zum Einsatz.
Besonders interessant wird es nun bei der Platine mit den neuen Speicher-ICs. Diese Tragen die Aufschrift „SEC 346K4RAH086VS BCQK“. SEC steht für Samsung Electronics Corporation und BCQK dürfte die Binning-Güteklasse angeben. Der mittlere Teil steht für die Teilenummer, sobei das S am Ende die Die-Revision kennzeichnet. Allerdings gibt es bis dato kein öffentliches Datenblatt zu den ICs und auch auf Samsungs Website wird kein DDR5 IC mit „S“ am Ende gelistet. Stattdessen gibt es hier einen „P-Die“, der aber laut meinen Infos bisher nur auf RDIMMs verbaut wird.
Der PMIC trägt wie für Richtek üblich eine kurze kryptische Zeichenfolge „0P=AJ“, der auf 1,435 V VDD/VDDQ limittiert ist. Der SPD von Rambus trägt die Aufschrift „5118G1B“ und siehe da, das ist auch direkt die Produktnummer laut Website – erfrischend einfach!
Abschließend dürfte noch die Platine selbst relevant sein. Hier wird aber auch das Rad nicht neu erfunden und es handelt sich um das gleiche „KO-10290A-5“ Design von Hsien Jinn, wie schon viele andere Corsair Vengeance nicht-RGB Kits nutzen. Als Herstellungswoche ist hier „2346“ eingeprägt. Einen Layer-Indikator gibt es auch und es handelt sich um eine 10-Layer Platine.
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