“S” wie “sollte man vermeiden” – DDR5 Samsung 16Gbit S-Die im Corsair Vengeance 2×16 GB 6000CL38 Kit getestet mit Teardown und Overclocking

1 - Vorgeschichte und Unboxing 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - XMP-Kompatibilität und Overclocking 5 - Benchmarks - XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

SPD-Informationen

Im SPD finden wir wie immer die wichtigsten Informationen zu den Sticks. Die Produkt- bzw. Teilenummer find sich hier nochmal zusammen mit der Bestätigung von „S-Die“, wobei im SPD Hex-Code auch nur eine „19“ steht, die HWinfo übersetzt. Immerhin hat Corsair den Wert im SPD hinterlegt – manche Hersteller machen das leider nicht. Produziert wurde unser Kit wohl in Woche 3 von 2024. Die neue Seriennummer ist übrigens nicht im SPD gespeichert.

Hier finden wir zudem nochmal die Bestätigung, dass es sich um 16 Gbit ICs handelt, mit x8 Bit-Breite, organisiert in 2 32-bit breite Subchannels, alles wie gewohnt für DDR5 UDIMMs. Laut JEDEC sind die ICs für DDR5-4800 gebinnt bei Primärtimings 40-40-40-77 und 1,1 V, was für DDR5 ICs der 2. bzw. 3. Generation leider enttäuschend langsam ist.

Beim SPD handelt sich wie üblich um einen Typ SPD5118, wobei der Hersteller „Rambus“ zumindest mir neu ist. Der PMIC kommt von Richtek Power, ist vom Typ PMIC5100 und unterstützt keine Spannungen > 1,435. Die Bezeichnung „Overclocking PMIC“ in den Spezifikationen auf Corsair’s Website finde ich noch immer irreführend.

Das XMP Profil beläuft sich auf DDR5-6000 bei Timings tCL 38, tRCD 44, tRP 44, tRAS 96, tRC 140, tWR 90, tRFC1 885, tRFC2 480, tRFC_SB 390 und Command Rate 2N, bei 1,35 V VDD/VDDQ, 1,8 V VPP und 1,2 V VDD2. Wie üblich für DDR5 wird nur 1 DIMM pro Channel unterstützt, so wie das Kit auch ausgeliefert wird. Ein zweites Kit einfach dazu stecken ist ohne Stabilitätseinbußen nicht möglich und wird daher nicht empfohlen.

Heatsink-Test

Wie gehabt testen wir auch weiterhin die Kühllösung der Arbeitsspeicher-Module und wie viel thermisches Potential für Overclocking entsprechend vorhanden ist. Implizit wird damit natürlich auch getestet, ob ein Kit überhaupt den Stresstest im XMP-Betrieb überlebt, ohne Instabil zu werden – ja, auch das kommt vor!

Mit einem intensiven RAM-Stresstest wie Karhu und ohne einen Slot Abstand zwischen den Modulen wird eine möglichst hohe Wärmelast erzeugt. Zusammen mit einem weiteren Temperaturfühler an der Testbench wird das Delta zur Umgebungstemperatur ermittelt, einmal passiv gekühlt und einmal aktiv gekühlt mit einem 120 mm Lüfter, der direkt auf den Modulen liegt und mit 2000 rpm nach unten bläst.

Auch ein Speicher-IC kann wie eine CPU relativ energieeffizient sein oder eben nicht, bedingt durch die Architektur und Herstellungsverfahren. Normalerweise ist dieser Fakt bei ein paar wenigen Watt Abwärme je RAM-Modul zu vernachlässigen, aber wenn der Kühlkörper auch noch eher spartanisch ausgelegt ist, kann es relevant werden. Knappe 50 K über der Umgebungstemperatur, kombiniert mit einem mäßig durchlüfteten Gehäuse im Sommer, ist nicht mehr weit entfernt von den für DDR5 von JEDEC eigentlich spezifizierten 85 °C maximaler Betriebstemperatur. Zwar ist unser Testkit auch bei knapp 90 °C im XMP-Profil nie instabil geworden, aber ein etwas massigerer Kühlkörper mit mehr Oberfläche würde trotzdem unser Gewissen beruhigen.

Zur besseren Übersichtlichkeit wurden die Hersteller und Produktnamen der RAM-Kits wie folgt abgekürzt:

• CDPR: Corsair Dominator Platinum RGB
• TGDR: Teamgroup DELTA RGB
• CV: Corsair Vengeance
• CVR: Corsair Vengeance RGB
• GSTZ5R: G.Skill Trident Z5 RGB
• 5H16M: DDR5 Hynix 16 Gbit M-die
• 5H16A: DDR5 Hynix 16 Gbit A-die
• 5M24B: DDR5 Micron 24 Gbit RevB
• 5M16D: DDR5 Micron 16 Gbit RevD
• 5H24M: DDR5 Hynix 24 Gbit M-Die
• 5S16B: DDR5 Samsung 16 Gbit B-Die
• 5S16S: DDR5 Samsung 16 Gbit S-Die