Die Wärmewiderstände Rth
Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt. Aber der geübte Leser weiß das natürlich alles bereits. Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist sogar 100 µm und deutlich weniger, je nach Bending.
Zunächst vergleichen wir die vier Pasten von Cooler Master untereinander. Wir sehen, dass die CryoFuze 5 Violett über die gesamte BLT-Spanne mit Abstand am schlechtesten abschneidet. Die CryoFuze 7 und die MasterGel Maker liegen hingegen sehr eng beisammen an der Spitze. Die MasterGel Pro V2 ist solides Mittelfeld, auch hier in diesen Messkurven:
Jetzt noch einmal der Vergleich zu den bisher sechs besten gemessenen Pasten:
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 50 bis 400 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich. Und warum messe vergleiche ich nicht bis runter zu 25 µm? Die Erklärung ist einfach, denn die TF9 und die TFX haben mit der minimalen Schichtstärke ein Problem! Beide Pasten sind unter 50 µm mit normalen Anpressdrücken kaum noch weiter zusammenzudrücken und bei 35 µm ist eigentlich Schluss. Dazu schreibe ich aber später noch etwas, auch zu den Ursachen.
Minimal mögliche Schichtdicke
Genau deshalb wollte ich wissen, wie weit man mit etwas Druck gehen kann und wie sehr sich eine Paste noch zusammenpressen lässt. Ich nutze hier die üblichen 60 Psi (41 N) auf der Messfläche von 1 cm², was völlig ausreicht und mehr ist als das, was z.B. ein GPU-Kühler erreicht.
Interface Resistance
Was auch noch interessant scheint, ist der Kontaktwiderstand, also in unserem Fall der Interface-Widerstand. Hier sieht man nämlich, wie gut sich die Oberfläche des Materials an die Kontaktflächen (IHS, Heatsink) “anschmiegt”. Auch diese Werte sind gut vergleichbar und aussagefähig, da es immer dieselben, kalibrierten Referenzblöcke sind. Gröbere Mahlgrade bzw. eine ungünstigere Mikrostruktur können genauso ein negativer Faktor sein, der dann den effektiven Wärmewiderstand und damit auch die Leitfähigkeit beeinflusst, wie zu niedrige Temperaturen und eine zu hohe Viskosität.
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