Materialanalyse im Detail
Beginnen wir mit dem Heatsink. Dieser ist aus reinem Elektrolysekupfer und recht dünn vernickelt. Man sieht auch die Werkzeugspuren noch recht deutlich und man liegt hier sogar unter 2 µm. Das aber macht eigentlich nichts, denn es gibt ja auch noch…
… die Wärmeleitpaste. Hier hat Palit allerdings bei der Vorserie in die allergünstigste Kiste gegriffen, denn es ist eine sehr einfache und recht flüssige Zinkoxid (ZnO)-Silikon-Paste. Wie lange das dann hält, keine Ahnung,a ber ich musste sie ja nach der Demontage eh erneuern. Für die Massenproduktion wird man dann wohl auf bessere Paste setzen.
Kommen wir nun zu den Pads auf dem Speicher. Die sind recht soft, etwas ölig und setzen auf Al2O3, also Aluminiumoxid und natürlich Silikon als Bindemittel.
Die Pads auf den Spannungswandlern sind deutlich besser. Silikon ist natürlich gesetzt, aber dazu gibt es Al2O3 und ZnO.
Der innere Teil des Frames, der alles trägt, besteht aus einer zweckmäßigen Aluminium-Silizium-Legierung.
Die eloxierte Backplate der entfernbaren Rückabdeckung ist aus einfachem, eloxierten Aluminium:
Bliebe noch das GPU-Federkreuz. Das besteht aus normalem, vernickelten (< 4 µm) Federstahl.
Damit wäre dann auch der Analyseteil geschafft und wir kommen endlich zu den Benchmarks.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 9 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 10 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 11 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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