Pastenabriss
Jetzt gibt es das Video, wo ich den Testkopf nach dem Test wieder hochfahre. Man achte vor allem auf den “Plopp” nach ca. 4 Sekunden, wo es die leicht festgebackenen Flächen hörbar auseinander- und abreißt und die Mechanik glorreich über die Haltekräfte der Paste siegt.
Die effektive Wärmeleitfähigkeit
Ich hatte ja bereits in den Grundlagen geschrieben, welche Rolle der Interface-Widerstand spielt. Noch lasse ich ihn in der Rechnung drin, denn es ist für den Endanwender einfacher zu verstehen. Und auch diesmal gilt, wie in allen anderen Reviews von mir auch: Wenn man Rth bereits hat, bräuchte man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Aber egal, ich mache die Grafiken trotzdem. Wir sehen jetzt natürlich wieder, wie sich die Werte über die BLT ändern, wobei man hier wegen der inkludierten Fläche und BLT keine lineare Kurve mehr erwarten kann.
Das Ganze natürlich auch noch einmal als Balkendiagramm für die wichtigsten Schichtstärken für den besseren Vergleich der interessierenden BLT:
Mal abgesehen davon, dass ich auch die Temperaturen des Heaters und des Wassers habe, die uns aber nichts nützen, weil sie sich entweder den Widerständen anpassen oder immer konstant bleiben, habe ich ja meinen Messaufbau mit den Temperaturfühlern 1 bis 6 (siehe Schema im verlinkten Grundlagenartikel). Mit diesen Werten kann man jetzt auch noch ganz nette Überlegungen anstellen.
GPU-Simulation
Nehmen wir zunächst die Werte von T3 und T4, die uns die beiden Temperaturen an den jeweiligen Kontaktflächen ausweisen, zwischen denen sich die Paste befindet. Diese Kurven sind nicht mehr ganz linear, denn auch der Interface-Widerstand ändert sich ein wenig. Und wir rechnen ja nicht mehr mit 6 Punkten, sondern nur mit 2 absoluten Werten für die Temperaturdifferenz statt eines Gradienten wie bei TTim, wobei die Sample-Temperatur ja konstant bleibt. Und wozu nun das Ganze? Das Verhalten ist so ähnlich wie bei einer Grafikkarte, die ja ohne einen IHS auskommen muss und wo man das Delta meist zwischen dem Substrat und der Wassertemperatur misst. Das kann man recht gut projizieren, denn ich teste ja den Temperaturunterschied an den beiden Flächen, zwischen denen sich die Paste befindet.
CPU-Simulation
Jetzt vergleiche ich jeweils T3 der getesteten Produkte. Wenn man die Werte für den Heater normalisiert, haben wir hier bereits einen ausreichenden Wärmewiderstand im Referenzblock aus Kupfer, um die CPU-Temperatur und deren Unterschiede mit verschiedenen Pads im Vergleich untereinander und in Abhängigkeit zur Schichtstärke Pasten-Ersatz zu simulieren. Denn genau diese variable Bewertung kann kein Test auf einer CPU bieten, weil die jeweiligen CPUs anders gebogen sind und es damit nicht wirklich reproduzierbar bleibt. Im TIMA5-Test aber schon, denn ich kann alle Abstände messen, was auf nur einer einzelnen CPU einfach nicht geht.
TIMA5 Kontrollergebnis für die Bulk-Werte
Kommen wir jetzt zum Vergleich der Bulk-Wärmeleitfähigkeit und der herausgerechneten Interface-Widerstände. Das Original aus 2023 und die 3.43 W/m·K für die Bulk-Wärmeleitfähigkeit sind zwar kein High-End mehr, aber durchaus ok. Außerdem habe ich die Quetschung bei rund 12 µm minimaler BLT aus der Regressionsline entfernt, weil sie doch schon erheblich abweicht.
Die schlechtere Paste aus 2024 ist deutlich flüssiger und schafft nur noch 2.92 W/m·K. Wir sehen allerdings, dass hier bereits fast 17,5 Prozent Performance-Verlust bei der Bulk-Wärmeleitfähigkeit gegenüber der Paste aus 2023 vorliegen, was durch nichts zu begründen ist, als eine (von was oder wem auch immer) entstandene Beeinflussung:
Doch was leistet nun die bessere Paste aus 2024? Interessanterweise liegt hier die minimale BLT wieder voll auf der Regressionslinie, was zumindest auf eine bessere Homogenität der Mischung schließen lässt. Die Bulk-Werte der Paste aus 2023 erreicht man nicht ganz, aber diese kleine Differenz wird man im Alltag nicht merken und kann ihn somit guten Gewissens als innerhalb der Toleranz liegend betrachten.
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