Microns nächste DDR5-Evolutionsstufe – Crucial DDR5 Pro und Pro Overclocking Kits im Test mit Teardown und OC

Teardown und PCB-Analyse

Das Zerlegen der Module erfolgt wie bei den meisten schraubenlosen DDR5 Konstruktionen nach dem Schema: Erwärmen und Abhebeln. Ein Föhn oder einfach ein ausgiebiger Stresstest bringt die Module schön auf Temperatur, sodass der Kleber flexibler wird und sich die Kühlerhälften gefahrlos entfernen lassen.

Beim Pro OC Kit ist zwischen den beiden Aluminium-Hälften noch ein Reiter aus Kunststoff oben auf die Platine aufgesetzt. Von außen hätte ich das gar nicht vermutet, sodass die farbliche Abstimmung von Kunststoff und Aluminium hier gut gelungen ist.

Während die eigentlichen RAM-ICs mit einem langen Wärmeleitpad versorgt sind, bekommt der PMIC hier sein eigenes, dickeres und weicheres Pad spendiert, das dem Abdruck zufolge sogar wirklich den PMIC berührt. Da die umliegenden Induktoren deutlich höher als der PMIC sind, braucht es schon ein sehr hochwertiges, softes Wärmeleitpad um hier schönen Kontakt zu erreichen. Nett, insbesondere wenn man bedenkt, dass manch andere Hersteller den PMIC überhaupt nicht kühlen.

Die Kühlkörper-Hälften bestehen aus Aluminium-Blech mit ca. 0,6 mm Dicke. Das Wärmeleitpad auf den ICs ist ca. 1,8 mm dick und das softe PMIC Pad ca. 2,4 mm, wobei das mit dem Messen mit einem Messschieber bei so weichen Objekten natürlich Gefühlssache ist.

Bei den nicht OC Modulen ist der Aufbau sehr ähnlich, nur dass es keinen Kunststoff-Reiter zwischen den Kühlerhälften gibt und dass der Kleber der Schaumstoff-Platzhalters auf der Rückseite so extrem stark ist, dass ich ihn nicht ohne weiteres ablösen konnte. Da die Platine der Pro und Pro OC Module aber identisch zu sein scheint, habe ich dann die Rückseite vor weiterer Gewalt verschont.

 

Bei den nicht OC Modulen sind die Wärmeleitpads etwas sparsamer ausgelegt. Der PMIC bekommt zwar ein langes Pad, dass sich über den ganzen Kühlkörper erstreckt, aber leider ist dies nicht so weich wie bei den Pro OC Modulen und kann dem Abdruck nach zu urteilen den PMIC selbst leider nicht berühren.

1,2 bzw. 1,4 mm sind die Wärmeleitpads dick, die hier Kontakt zu den 0,6 mm starken Aluminium Kühler-Hälften herstellen. Wie wir im Heatsink-Test gesehen haben funktioniert dies auch gut, es fühlt sich nur nicht so hochwertig an, wie bei den Pro Overclocking Modulen.

Auf der IC Seite der Platine ist ein weißer Sticker mit einem QR Code und zwei Nummern angebracht. Die obere Nummer dürfte für das Fabrikat stehen, wobei die letzten 4 Ziffern wieder die Produktionswoche sein dürften – das passt zum Sticker auf den Kühlern – und der vordere Teil vermutlich die Kennung des Produktes ist: S802C172344 bzw. S802C172403.

Die untere Nummer ist die Seriennummer, die wir ebenfalls auf dem Kühler und auch im SPD bereits finden konnten – zumindest passt das beim Pro Modul. Bei dem Pro OC Modul scheint der Sticker verwechselt worden zu sein, denn E85A9E6B passt nicht zu E85D8C7A auf dem Kühler und im SPD des Moduls. Naja, ist nur eine Kleinigkeit, aber ich finde es ulkig.

Die Platine selbst hat ebenfalls Kennzeichnungen in Form eines goldenen Siebdrucks auf der Rückseite. Neben der üblichen 94V-0 Kennung und dem Underwriter Labs Logo als Sicherheitszertifizierungen für den Nordamerikanischen Markt finden sich diverse andere Markierungen: „GT w 18 340 02-07“, sowie ein „3616A“ in schwarz nebenan. Hinter “GT” dürfte Gul Technologies Singapore stecken, die auch schon in der Vergangenheit PCBs für Crucial gefertigt haben. 3616A ist womöglich die PCB-Design-Revision. (Danke Mick und previousslayer!)

Nach einigen Glasfaser-Spänen offenbaren sich die 8 Schichten der Platine.

Bei den Speicher ICs wird es nochmal interessant. Die Pro OC Module nutzen die Teilenummer D8GCD, die laut Micron Partnumber Decoder zum Produkt MT60B2G8RZ-60P:D gehört. Auch wenn das Datenblatt zu den Rev D ICs aktuell nicht mehr öffentlich zu sein scheint, dürfte es dich dabei um ein spezielles Speed-Bin für DDR5-6000 handeln.

Die nicht OC Module hingegen nutzen Teilenummer C9BPS, die der Micron Partnumber Decoder gar nicht zu interpretieren weiß. Auch fehlt der QR-Code am unteren Rand und stattdessen ist unter dem Micron Logo „CPG“ aufgedruckt, was wiederum die ICs auf den Pro OC Modulen nicht haben. Eventuell handelt es sich bei den ICs hier also um Ausschussware seitens Micron, die Crucial als eigene Teilenummer mit leicht geringerer Güte gepackaged hat. Quasi wie die „Spektek“ Untermarke von Micron, nur dass die ICs von der eigenen Hausmarke verbaut werden. Dazu passen würde auch das “M” bzw. “C” nach dem Punkt in der Teilenummer der Module, die ich bereits beim Unboxing thematisiert hatte.

Den letzten öffentlichen Stand des Rev. D Datenblattes hänge ich euch mal ans Ende der Seite zum durchblättern. Hier ist interessant, dass wohl bereits Speedbins für 6400 und 7200 Mbps vorgesehen sind.

Beim PMIC handelt es sich wie bereits im SPD identifiziert um ein Fabrikat von Richtek mit 1,435 V VDD/VDDQ Limit, mit Kennzeichnung „0H-9G S5G“ beim Pro OC Modul. Das Pro Modul hat hier „0H-9E W0T“. Leider sind die Markierungen auf den PMICs extrem schwach, sodass sie nicht mal mit dem bloßen Auge erkennbar ist – entsprechend schwierig ist es auf den Photos. Es sollte sich um die Produktnummer RTQ5132 handeln. Der SPD EEPROM ist von Montage Technology Group und trägt die Aufschrift „STA5 307 931“ bzw. „STA5 306 741“. Dahinter steckt jeweils die Teilenummer M88SPD5118.

16gb_ddr5_sdram_dierevd