Microns nächste DDR5-Evolutionsstufe – Crucial DDR5 Pro und Pro Overclocking Kits im Test mit Teardown und OC

1 - Unboxing und Design 2 - SPD-Informationen und Heatsink-Test 3 - Teardown und PCB-Analyse 4 - Overclocking mit Intel und AMD 5 - Benchmarks – XMP 6 - Benchmarks – OC 7 - Zusammenfassung und Fazit

SPD-Informationen

Im Serial Presence Detect (SPD) finden wir wie immer die wichtigesten Infos zu den Modulen. Zwischen OC und nicht-OC ist hier nicht viel Unterschied, mit Ausnahme der XMP- bzw. EXPO-Profile natürlich. Man möge es mir bitte verzeihen, falls ich im folgenden stellvertretend „XMP“ schreibe.

Die Teilenummer, Taktrate, Seriennummer und Produktions-Woche vom Sticker werden hier bestätigt. Zudem finden wir die Bestätigung, dass es sich wirklich um „D-Die“ bzw. „Rev D“ Speicherbausteine handelt. Da 8 Speicherbausteine für 16 GB Modul-Kapazität verbaut sind, wissen wir auch dass es sich um 16 Gbit Bausteine handeln muss. Die neuen ICs heißen also DDR5 Micron 16 Gbit Rev D. Wieso nach 16 Gbit Rev A und Rev G nun Rev D folgt, kann wohl nur Micron beantworten. Integrierte Temperatur-Sensoren, die optional im DDR5-Standard vorgesehen wären, haben auch diese IC leider nicht.

Beim SPD Eeprom handelt es sich um ein Fabrikat von Montage Technology Group des Typs SPD5118 und der PMIC (Power Management Integrated Circuit) ist von Richtek Power mit Typ PMIC5100. Dabei handelt es sich um keinen OC PMIC. Die VDD und VDDQ Spannung ist also auf maximal 1,435 V limitiert, wohlgemerkt auch bei den „Pro Overclocking“ Modulen. Erstmal mag das enttäuschend wirken, aber im späteren Verlauf des Tests werden wir noch sehen, warum das bei diesen Modulen irrelevant ist.

Neben dem XMP-Profil mit der Nenn-Taktrate des Kits mit DDR5-6000 bei Timings 36-38-38-80 und 1,35 V VDD/VDDQ hat das OC Kit auch noch ein weiteres Profil mit leicht niedrigerer Taktrate von DDR5-5600, gleichen Timings 36-38-38-80 und nur 1,25 V VDD/VDDQ. Als Fallback für Systeme, die die maximale Taktrate nicht erreichen können, ist ein zweites, konservativeres Profil immer eine willkommene Ergänzung. Auch wenn alle Profile offiziell nur „1 DIMM per Channel“ unterstützen, könnte das Fallback-Profil für Systeme mit mehreren RAM-Modulen pro Channel gerade den richtige Kompromiss aus Kompatibilität und Stabilität bieten. Jeweils beide Profile mit identischen Einstellungen gibt es dann nochmal in der EXPO Variante, sodass sowohl Intel als auch AMD DDR5 Mainboards diese über ihren nativen Standard laden können.

Das nicht OC Kit hat ebenfalls 2 XMP-Profile, einmal die beworbenen DDR5-5600 bei Timings 46-45-45-90 bei 1,1 V VDD/VDDQ und zusätzlich DDR5-5200 bei Timings 42-42-42-84 und ebenfalls 1,1 V VDD/VDDQ. Beide Profile gibt es zusätzlich nochmal in EXPO Ausführung auf dem SPD.

Heatsink-Test

Für dem Temperaturtest nutzen wir diesmal den RAM-Stresstest Karhu, da Testmem5 mit DDR5 zunehmend unzuverlässiger wird und die Abwärme der beiden Tests sehr ähnlich ist. Die Module werden wie gehabt einmal komplett passiv getestet und ein weiteres mal mit einem 2000 rpm 120 mm Lüfter, der direkt auf den Modulen liegt. Das wärmere der beiden Module wird mit einem Typ-K Temperaturfühler zwischen Platine und Heatspreader unterhalb des PMICs gemessen und das Delta zur Umgebungstemperatur gebildet.

Zur besseren Übersichtlichkeit wurden die Hersteller und Produktnamen der RAM-Kits wie folgt abgekürzt:

• CDTR: Corsair Dominator Titanium RGB
• CDPR: Corsair Dominator Platinum RGB
• TGDR: Teamgroup DELTA RGB
• CVR: Corsair Vengeance RGB
• CV: Corsair Vengeance
• GSTZ5R: G.Skill Trident Z5 RGB
• CP: Crucial Pro
• CPOC: Crucial Pro Overclocking

Getestet haben wir neben den beiden Kits mit ihrem schnellsten XMP Profil auch das „Pro OC“ Kit mit dem XMP-Profil des nicht OC Kits, damit wir einen direkten Vergleich der Kühlkörper haben. Obwohl die Kühler-Konstruktion in etwa vergleichbar ist mit der der Corsair Vengeance Modulen, mit ebenfalls nur zwei dünnen, gebogene Aluminium-Hälften, wird das Pro OC Kit bei DDR5-6000 noch einmal deutlich wärmer, vor allem mit aktiver Kühlung. Dies wiederum könnte an der Keilform der Kühlkörper liegen, die sich eher suboptimal für Wärmeaustausch mit direkten Luftstrom von oben eignen.

Mit identischer Taktrate, Timings und Spannung performt das Pro OC Kit aber genauso gut wie das normale Pro Kit und findet sich insgesamt im Mittelfeld. Auch wenn bei höheren Spannungen in einem warmen Gehäuse nicht mehr viel Reserven bleiben bis zur normalen DDR5-Maximaltemperatur von 85 °C, werden wir gleich beim Overclocking sehen, dass diese Speicherbausteine gar nicht so viel Spannung brauchen.