Wenn ein Speicher-Hersteller neue DDR5 Speicherbausteine auf den Markt bringt, ist ein Review von uns natürlich nicht weit. Nachdem Micron Mitte letzten Jahres die 24 Gbit Rev B ICs eingeführt hatte, gibt es nun fast ein Jahr später schon wieder Nachschub, diesmal aber mit 16 Gbit und erstmal nur in Produkten der eigenen Hausmarke Crucial. Die „Pro“ bzw. “Pro Overclocking” RAM-Kits sind bereits seit einigen Wochen hierzulande erhältlich und beide sehen wir uns heute mal genauer an.
Die „Pro“ und „Pro Overclocking“ Kits gibt es wiederum in verschiedenen Taktraten und Kapazitäten von DDR5-4800 bis DDR5-6000 und mit 16 bis 48 GB je Modul. Obwohl Crucial bzw. Micron uns dies nicht offiziell bestätigen konnte, gehen wir davon aus, dass die Crucial Pro Kits mit 16 GB Modulen die neuen 16 Gbit Rev D ICs nutzen und die 24 GB Module weiterhin auf die etwas älteren 24 Gbit Rev B ICs setzen. Im heutigen Test haben wir das Crucial Pro DDR5-5600 2x16GB Kit (CP2K16G56C46U5) und das Crucial Pro Overclocking DDR5-6000 2x16GB Black Kit (CP2K16G60C36U5B).
Unboxing
Die Kits sind nahezu identisch verpackt – das nicht-Overclocking Kit ist an seiner blauen Akzentfarbe erkennbar und das Overclocking Kit an seiner pinken. Alle Crucial Pro Kits unterstützen übrigens gleichzeitig Intel XMP und AMD EXPO mit dedizierten Profilen. Obwohl die meisten aktuellen Mainboards auch die Profile des jeweils gegnerischen Standards interpretieren können, sind diese Module von Crucial unseres Wissens nach die ersten, die offiziell beide CPU-Hersteller jenseits von JEDEC Taktraten unterstützen.
Das nicht-OC Kit ist mit DDR5-5600 46-45-45-90 bei 1,1 V angegeben, was zwar effektiv der offiziell unterstützten JEDEC Taktrate für Intel CPUs der 13. und 14. Generation entspricht, dies soll aber auch bei Alder Lake CPUs der 12. Generation funktionieren. Das Overclocking Kit ist mit DDR5-6000 36-38-38-80 bei 1,35 V zwar nicht viel schneller im Takt, aber nutzt dafür deutlich straffere Timings und eben mehr Spannung.
Die Heatspreader beider Kits bestehen jeweils aus schwarz eloxiertem Aluminium. Während bei den Overclocking Modulen dieses auch noch um die Seiten herumgebogen ist, um visuell mit den DIMM-Slots abzuschließen, bleiben die Seiten bei den nicht-OC Modulen offen. Die OC Module sind zudem farblich etwas satter und leicht glänzend, während die nicht-OC Module matter sind.
Auf dem Sticker findet sich neben der Takt-Spezifikation auch jeweils die Produktnummer des individuellen Moduls: CP16G60C36U5B.M8D1 für das OC Modul und CP16G56C46U5.C8D für das nicht-OC Modul. Während der Anfang nahezu gleich und selbsterklärend in der Bedeutung ist, ist das B vor dem Punkt interessant und spezifiziert entweder die Farbe des Heatspreader „Black“ oder kennzeichnet die OC-Variante.
Nach dem Punkt findet sich Crucial-typisch die Info über den Verbauten IC. Interessanterweise heißt es hier beim OC Modul M8D1, beim nicht-OC Modul aber C8D. Micron, x8 Bit-Breite, Rev D, und die 1 steht für die OC SKU? Bei C8D wäre es dann Crucial, x8 Bit-Breite, Rev D. Hier bin ich mir nicht ganz sicher und leider konnte ich dazu auch keine Informationen finden. Der um 90 Grad gedrehte Schriftzug ganz rechts ist die Seriennummer, die wir gleich auch im SPD finden werden und die 4-stellige Zahl daneben dürfte für die Herstellungswoche stehen, z.B. Woche 4 im Jahr 2024.
Von oben sind die OC Module mit ihrem abgeflachten Kühler sehr schlicht und schlank. Bei den nicht-OC Modulen gibt es noch einen weißen “Crucial DDR5 PRO” Schriftzug auf einer der beiden ineinander greifenden Heatsink-Hälften.
Von unten sieht der Aufbau der Module nahezu identisch aus, abgesehen von der Heatsink-Form natürlich. Die Module sind einseitig mit ICs bestückt und auf der Rückseite ist ein Schaumstoff-Platzhalter eingesetzt.
Von der Seite lässt sich erkennen, dass selbst bei der nicht OC SKU der PMIC ein Wärmeleitpad spendiert bekommen hat. Genaueres sehen wir dann gleich im Teardown.
Die OC Module sind etwas höher mit insgesamt ca. 35 mm bzw. ca. 32 mm ab Oberkante DIMM-Slot, während die nicht OC Module mit 32 bzw. 29 mm rund 3 mm kleiner sind. Letztere sind effektiv die Maße einer JEDEC A0 Referenz-Platine und somit optimal in puncto Kompatibilität mit Luftkühlern oder Radiatoren in engen Gehäusen. Die OC Module sind eben minimal höher und durch den Kühlkörper überhalb der DIMM-Slot-Verschlüsse auch ca. 4 mm breiter als die reine Platine.
10 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Mitglied
Mitglied
Mitglied
Veteran
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Mitglied
Mitglied
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →