Wichtiger Hinweis
Auch diesmal gilt noch: Die Chartsgrafiken in diesen ersten Tests sind noch statische Grafiken, aber ich werde, analog zur damaligen Lüfterbank, später auch auf interaktive Grafiken setzen. Das muss aber erst noch alles programmiert werden.
Die Wärmewiderstände Rth
Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Da ich die Apex nicht gegen die Referenz setzen kann, weil sich ja selbst die Referenz ist, nutze ich stellvertretend eine zweite Paste, die ich auch zum Kalibrieren verwendet habe, die DOWSIL 340. Das ist in der Industrie eine gern genommene Konstante, die allerdings nicht für CPUs oder GPUs geeignet ist. Sie ist allerdings sehr leidensfähig, also langzeitstabil, und birgt keine Überraschungen. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt.
Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist 100 µm und weniger, je nach Bending. Alles andere ist eigentlich für die Galerie. Manche Hersteller geben auch hier den reinen, idealisierten Bulk-Wert an, aber das ist komplett weltfremd. Die Apex ist sehr guter Durchschnitt und solide, aber keine Spitzenpaste für den kurzen Benchmark-Augenblick. Hier ist noch Luft nach oben.
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 200 bis 50 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich der Pasten
Kontrollkurve des Rth in der TIMA Analyse
Im Dateninterface kann man die ermittelten Werte noch einmal kontrollieren und für die Ermittlung die abweichende Werte (hier alles ab 25 µm abwärts) abwählen. Bei dieser Schichtstärke hatte die Paste bereits leichte Auflösungserscheinungen, bzw. sie ließ sich nicht weiter zusammenpressen.
Minimal mögliche Schichtdicke
Aber zumindest wollte ich wissen, wie weit man mit ordentlich Druck gehen kann. Ich hätte das Ganze auch mit 300 N pressen können, aber da ändert sich dann nichts mehr. Doch welche minimale Schichtstärken können noch erreicht werden? Die 10 µm sind ausgesprochen gut, was aber auch an der Zusammensetzung der Füllstoffe liegt. Ich will der Analyse nicht vorgreifen, aber so etwas erreicht man nur mit hohen Mahlgraden und möglichst wenig aufschlämmenden Zinkoxid-Partikeln.
Interface Resistance
Was auch noch interessant scheint, ist der Kontaktwiderstand, also in unserem Fall der Interface-Widerstand. Hier sieht man nämlich, wie gut sich die Oberfläche der Paste an die Kontaktflächen (IHS, Heatsink) “anschmiegt”. Auch diese Werte sind gut vergleichbar und aussagefähig, da es immer dieselben, kalibrierten Referenzblöcke sind. Gröbere Mahlgrade bzw. eine ungünstigere Mikrostruktur können genauso ein negativer Faktor sein, der dann den effektiven Wärmewiderstand und damit auch die Leitfähigkeit beeinflusst, wie zu niedrige Temperaturen und eine zu hohe Viskosität.
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