Heute geht es um die Parker THERM-A-GAP GEL 60HF, die es auch als Parker THERM-A-GAP GEL 75HF gibt, wobei bei beiden auch der Name Programm ist, denn die Bulk-Wärmeleitfähigkeit wird mit 6.2 W/m·K bzw. sogar 7.5 W/m·K angegeben. Da wir wissen, dass sehr gute Pasten eigentlich bei 5 bis 6 liegen, wenn sie performant, haltbar UND einfach zu verarbeiten sein sollen, ist so mancher geneigt, solche Produkte entweder selbst im PC zu nutzen oder sie für Argumentationsketten in Foren zu nutzen. Dass beides ohne Hintergrundwissen eigentlich keine gute Idee ist, das lest Ihr heute. Denn besorgen kann man sich eigentlich alles…
Jetzt ist es nicht so, dass die THERM-A-GAP GEL 60HF mit ihren 6.2 W/m·K etwa eine schlechte Paste wäre, im Gegenteil. Nur muss man auch wissen, wofür sie konzipiert, langwierig entwickelt und mittlerweile auch erfolgreich produziert wurde und wird. In einen Computer, egal ob nun auf der CPU oder der GPU würde ich sie aber definitiv nicht verwenden, denn die fast schon zerstörerische Macht des Festklebens beherrscht sie noch besser also so manche Politiker*innen*außen. Diese Paste wurde seinerzeit u.a. auch für die speziellen Belange von 5G-Sendeanlagen entwickelt und hat exakt dafür auch die besten Eigenschaften. Ich weiß aber von mindestens einem Fall, wo der Einsatz der THERM-A-GAP GEL 60HF im privaten Bereich grandios daneben ging und auch ich habe für dieses Experiment ein Paar Testköpfe opfern müssen, die jetzt leider aufgearbeitet werden müssen. Aber dazu komme ich noch.
Sagen wir es mal so: die Angabe der Wärmeleitfähigkeit ist (wie immer) nicht alles. Diese Paste ist in einigen Belangen und wenn die benötigte Schichtdicke BLT (Bondline Thickness) zur Paste passt, sogar besser als die gern genommenen Industriepasten DOWSIL TC-5888 und TC-5550 mit deren reichlich 5 W/m·K, aber sie ist nicht nur bescheiden zu verarbeiten, sondern sie wird unter etwas Druck auch fast schon zum soliden Thermokleber. Und Ihr wisst ja: Nach fest kommt ab. Auch bei einer späteren Demontage des Systems.
Genau vor diesen Unheil möchte ich die experimentierfreudigen Leser aber bewahren, denn wie ich schon schrieb, werden diese GEL-Pasten gern in Foren als Argument benutzt, was dann bei manchen Lesern vielleicht sogar falsche Begehrlichkeiten wecken könnte. Und während ich ja sonst eigentlich lieber Pasten teste, um zu zeigen, was man sich am besten in den PC schmiert, gibt es heute einmal das genaue Gegenteil: Eine Nicht-Benutzungs-Empfehlung. Ich kann natürlich niemandem vorschreiben, etwas nicht zu tun, aber versuchen kann man es ja wenigstens. Und so sah der Spaß dann vorm Testen aus:
Technische Daten
Es liest sich wirklich gut, es wird auch nichts anbrennen und doch könne man schon gewarnt sein, denn eine minimale BLT von 150 µm hat schon das Flair von Fließestrich. Nur werden solche Details gern und oft übersehen. Aber keine Angst, auch das werde ich natürlich nachprüfen. Und da ich ja den Realitätsbezug nicht aus den Augen verlieren möchte, träume ich eben von einem eigenen 5G-Funkmasten, den ich dann bestens gekühlt und für viel Geld an die Netzbetreiber vermieten kann:
Kommen wir nun noch zum Test-Setup, dass ich in Zukunft nicht mehr als Text und Bild in die Artikel einfügen werde, sondern für das ich extra passende Grundlagenartikel samt Vorstellung des Equipments und der Messmethoden geschrieben habe, um mir und Euch ein wenig die Redundanz zu sparen. Wer das Wissen nachlesen oder auffrischen möchte, der nutzt bitte die folgenden Links zu den beiden Messaufbauten für ASTM D5470-17 mit dem Nanotest TIMA5 und LIBS samt Mikroskopie mit dem Keyence VX-7100 und EA-300:
Nach so viel Einführung kommen wir nun zur praktischen Seite und den Messungen, also einmal Umblättern bitte.
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