Kommen wir nun zum G-M2HS03-F. Der satte 105 Gramm schwere Kühler verzichtet auf den Lamellenblock, sondern kühlt mit zwei massiven Strangblöcken. Die zwei 5-mm Heatpipes verbinden den als Heatsink fungierenden unteren Block mit dem oberen und der am Ende platzierte Lüfter darf dann durch diese Art Tunnel blasen. Mit 87 mm gemessener Länge überragt er die SSD in der Länge nicht wirklich und die Breite ist mit 25 mm auch nicht viel größer als die SSD selbst.
Die Höhe fällt mit 37 mm für den montierten Kühler samt SSD nicht ganz so üppig aus, aber man muss auch hier wirklich aufpassen, dass man nicht mit der Grafikkarte oder anderen Erweiterungen kollidiert. Vorher ausmessen schadet also auch beim G-M2HS03-F nicht.
Das Zubehör fällt genauso üppig aus wie beim G-M2HP04-F, denn man erhält nicht nur den Kühler samt U-Frame für die SSD-Montage, sondern ebenfalls einen kleinen Schraubendreher für die vier mitgelieferten Befestigungsschräubchen. Dazu kommen wieder die recht guten Wärmeleitpads mit 0,5 mm (Heatsink) und 1 mm Stärke (U-Frame) in doppelter Ausfertigung, sowie ein kleines Papierheftchen und die Schraube für den M.2-Slot. Das ist ausreichend, aber das hatten wir ja schon.
Der 25-mm-Lüfter (10 mm Dicke) ist ebenfalls PWM-geregelt und besitzt den üblichen 4-Pin Stecker an einem ca. 50 cm langen Kabel. Ihn direkt an 12 Volt anzuschließen provoziert auch hier wieder die Maximaldrehzahlen von über 8500 U/min. Das ist nicht nur nervig, sondern komplett überflüssig. Unterhalb von ca. 5000 U/min hört man ihn gar nicht mehr und ab ca. 5600 U/min bringt eine Erhöhung der Drehzahlen auch keine Temperaturverbesserungen mehr! Genau deshalb lasse ich ihn ebenfalls übers Mainboard (UEFI) geregelt bei den fest eingestellten 5600 U/min laufen. Passt.
Die angeschliffenen 4-mm-Heatpipes aus Kupfer-Kompositmaterial sind im geschwärzten Heatsink aus Alu-Strangprofil perfekt eingepresst und tun dann auch exakt was sie sollen. Das ist kein Hexenwerk funktioniert in der Praxis dann ebenfalls nicht schlecht, wie wir gleich noch sehen werden. Auch beim G-M2HS03-F gibt es an der Verarbeitung nichts auszusetzen und wir können uns nun wirklich langsam mal an den Test wagen.
Die Montage ist auch beim G-M2HS03-F fix erledigt und die Pads kleben wieder so, wie benötigt. Die gewählte Härte ist wie immer optimal, was auch hier etwas den Druck von den ohne Underfill verlöteten NAND-Modulen nimmt. Montiert und getestet, auf geht’s!
G-M2HS03-F - DE
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