Teardown
Um den Kühler von der Platine zu entfernen, muss nur der Kleber mit einem Föhn kurz erwärmt werden. Anschließend lassen sich die beiden Kühlerhälften vorsichtig abhebeln. Auf der IC Seite kommen die klebenden Wärmeleitpads zum Vorschein, die für Speicherbausteine und PMIC gleich hoch sind. Am oberen Rand der Kühlers bzw. hier ganz unten im Bild ist eine reflektierende Folie aufgeklebt, was der Gleichmäßigkeit der Beleuchtung helfen sollte.
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Auf der Rückseite ist die Konstruktion effektiv identisch, nur dass ICs und PMIC durch Schaumstoff-Platzhalter ersetzt werden und stattdessen auf der Platine nur die Komponenten für die Steuerung der RGB-Beleuchtung zu finden sind.
Die Kühlerhälften bestehen aus anodisiertem Aluminium mit einer Dicke von ca. 0,8 mm, worauf wiederum die 1 mm dicken Wärmeleitpads angebracht sind. Üppig ist diese Kühler-Konstruktion nicht, funktioniert aber, wie wir im Hitzetest gesehen haben, ausreichend gut für den XMP-Betrieb. Und da der JEDEC PMIC ohnehin nicht mehr als 1,435 V an Spannung hergibt, ist auch für Übertaktung noch gerade so ausreichend für Kühlung gesorgt. Das passt schon so, zumindest für diese SKU.
PCB-Analyse
Kommen wir nun zur Analyse der Platine selbst. An der Beschriftung oben rechts ist direkt zu erkennen, dass es sich beim OEM um Brain Power aus Taipei, Taiwan handelt. Neben der Typenkennung „BP 4M-1 E186014“ finden sich noch die „94V-0“ Kennung und das UL-Logo gemäß Sicherheitszertifizierungen für den Nordamerikanischen Markt.
Oben links dürfte mit dem vertikalen goldenen Aufdruck die eigentliche Design-Revision des DDR5-Moduls zu finden sein. „50-002546 CORSAIR“ lässt vermuten, dass Corsair das Platinen-Layout konzeptioniert hat und Brain Power diese im Auftrag fertigt. Unten der Aufschrift „2219“ unten links dürfte sich das Herstellungs-Datum als Kalenderwoche 19 diesen Jahres verbergen.
Die PCB ist mit ca. 36 mm etwas höher als das JEDEC A0-Referenzdesign und alleine deswegen wohl nur schwer für Aftermarket-Kühler geeignet. Hinzu kommt, dass die höchste Komponenten auf der Platine tatsächlich die RGB-LEDs sind, womit sich die Dicke der Platine auf maximal 3 mm beläuft. ICs und PMICs liegen deutlich tiefer, sodass die Vengeance RGB Module für Kühlerumbauten eher uninteressant sein dürften.
ICs sind wie bereits im SPD identifiziert Samsung 16 Gbit B-Die DDR5 Speicherbausteine. Anders als bei DDR4 sind die DDR5 B-Dies keine absolute high-end Komponente und liegen in puncto Taktpotential und Performance etwa im Mittelfeld, zumindest zum Zeitpunkt dieses Reviews. PMIC ist ein APW8502C von Anpec und für die RGB-Steuerung sorgt wie bei anderen Corsair DDR5 Modulen ein NXP 824J.
Die Anzahl der Layer der Platine hat mich in diesem Fall vor eine Herausforderung gestellt. Denn egal an welcher Stelle ich die Layer freigelegt habe, wirklich alle Kupfer Schichten kamen nicht zum Vorschein bzw. waren diese nicht symmetrisch ausgelegt mit einer einzelnen Schicht in der Mitte und unterschiedlichen Anzahlen an den Seiten, was produktionstechnisch nicht wirklich Sinn ergibt. Stattdessen dürfte es sich wohl um ein 8-Layer Design handeln, wobei nicht alle Layer überall präsent sind (Danke, Ground).
- 1 - Unboxing und Design
- 2 - Dimensionen und RGB-Beleuchtung
- 3 - Heatsink-Test und SPD-Informationen
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Overclocking und Testsysteme
- 6 - Synthetics (1/2) – Linpack Xtreme, AIDA64, Geekbench 3
- 7 - Synthetics (2/2) – SuperPI 32M, Pyprime 2.0 2B, Timespy CPU
- 8 - Gaming QHD und FHD – ACC, SoTR, CS:GO
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
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